技术特征：
1.一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于，它包括的组分及其质量百分比为：金刚石微粉0.5
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5％；表面活性剂0.1
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5％；金属离子捕捉剂0.1
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5％；分散剂0.1
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10％；润滑剂15
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70％；醇醚类有机溶剂20
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60％；所述金刚石微粉为非团聚的粉末，粒度为2
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10微米；所述金属离子捕捉剂为甘氨酸、赖氨酸、氨基三甲叉膦酸、三乙烯四乙二胺四亚甲基膦酸、乙二胺二邻苯基乙酸钠中的一种或多种；所述分散剂为聚丙烯酸酯、聚丙烯酸盐、聚羧酸盐、嵌段磷酸酯聚合物；所述表面活性剂为聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基醇酰胺、聚炔醇或脂肪醇聚醚；所述润滑剂为乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、中的一种或两种；所述醇醚有机溶剂为三丙二醇甲醚、丙二醇甲醚、二乙二醇乙醚、丙酮缩甘油中的一种或两种。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于：所述金属离子捕捉剂为氨基三甲叉膦酸或乙二胺二邻苯基乙酸钠。3.根据权利要求1所述的一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于：所述分散剂为聚丙烯酸酯或聚丙烯酸铵盐。4.根据权利要求1所述的一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于：所述表面活性剂为聚炔醇。5.根据权利要求1所述的一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于：所述润滑剂为乙二醇。6.根据权利要求1所述的一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其特征在于：所述醇醚有机溶剂为二乙二醇乙醚或三丙二醇甲醚。