一种led封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
【背景技术】
[0002]单组分室温硫化有机硅密封胶是指将室温硫化硅橡胶和填料等混炼后，加入交联剂、催化剂等组分，并在彻底脱水条件下以单组分的形式密闭包装、使用和贮存，能通过吸收空气中的湿气固化成弹性体的一类有机硅密封胶产品。按缩合时脱除的小分子种类可分为脱醋酸型、脱酮肟型、脱丙酮型、脱酰胺型、脱胺型及脱醇型等几类。脱酮肟型有机硅密封胶由于粘接性能好，固化速度快气味小，腐蚀性小于醋酸型和胺型因此得到广泛的应用。
[0003]国家知识产权局于2011.1.5公开了一件公开号为0附01935455々，名称为“一种LED封装用有机硅材料及其制备方法”的发明，该发明有机硅材料，其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷，B组分为含氢聚硅氧烷，按照质量比0.3:1-1:30混合，然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分，混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是，使制备方法清洁无污染，本发明制备方法，按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~150°C下硫化成型。
[0004]上述用于LED封装的有机硅材料综合性能较差。
【发明内容】
[0005]本发明旨在解决现有技术中LED封装用有机硅材料的问题，提供一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，该密封胶机综合性能好，非常适合用于LED灌封。
[0006]为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下:
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份
交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份
辛酸亚锡0.5-5份
KH-5701.5-2.5 份
KH-7921.5-2.5 份分散剂2-4份颜料氧化铬5-9份硫酸钡30-38份
轻质碳酸钙30-36份。
[0007]本发明所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为15000-20000mPa.S。
[0008]本发明所述的分散剂为正磷酸盐。
[0009]—种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至135-145°C，真空中捏合搅拌2-3h;
C、真空脱水2-3h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792;
E、真空脱水2-3h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
[0010]本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了用于LED封装的有机硅材料综合性能较差的问题。本发明采用以脱酮肟型交联剂甲基三丁酮肟硅烷为主要交联剂，同时添加少量脱醇型交联剂苯基三甲氧基硅烷，组成混合交联体系，制备了综合力学性能较好的单组分酮肟型有机硅密封胶，非常适合LED的封装。
【具体实施方式】
[0011]实施例1
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚二甲基硅氧烷80份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷15份
交联剂苯基三甲氧基硅烷5份辛酸亚锡0.5份
KH-5701.5 份
KH-7921.5 份分散剂2份颜料氧化铬5份硫酸钡30份轻质碳酸钙30份。
[0012]实施例2
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚二甲基硅氧烷100份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷25份
交联剂苯基三甲氧基硅烷15份辛酸亚锡5份
KH-5702.5 份
KH-7922.5 份分散剂4份颜料氧化铬9份硫酸钡38份轻质碳酸钙36份。
[0013]实施例3
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚二甲基硅氧烷90份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷20份
交联剂苯基三甲氧基硅烷10份辛酸亚锡2.75份
KH-5702 份
KH-7922 份分散剂3份颜料氧化铬7份硫酸钡34份轻质碳酸钙33份。
[0014]实施例4
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
端羟基聚二甲基硅氧烷95份
交联剂甲基三丁酮肟硅烷21份
交联剂苯基三甲氧基硅烷7份辛酸亚锡1.5份
KH-5702.1 份
KH-7921.8 份分散剂3.6份颜料氧化铬8份硫酸钡35份轻质碳酸钙35份。
[0015]实施例5
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为15000mPa.S。
[0016]优选的，所述的分散剂为正磷酸盐。
[0017]实施例6
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为20000mPa.S。
[0018]优选的，所述的分散剂为正磷酸盐。
[0019]实施例7
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为17500mPa.S。
[0020]优选的，所述的分散剂为正磷酸盐。
[0021]实施例8
在实施例1-4的基础上:
优选的，所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为16000mPa.S。
[0022]优选的，所述的分散剂为正磷酸盐。
[0023]实施例9
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至135°C，真空中捏合搅拌2h;
C、真空脱水2h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792;
E、真空脱水2h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
[0024]实施例10
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至145°C，真空中捏合搅拌3h;
C、真空脱水3h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792;
E、真空脱水3h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
[0025]实施例11
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至140°C，真空中捏合搅拌2.5h ;
C、真空脱水2.5h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792;
E、真空脱水2.5h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
[0026]实施例12
一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀；
B、将温度升至138°C，真空中捏合搅拌2.25h ; C、真空脱水2.25h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶；
D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792;
E、真空脱水2.75h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀；
F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
【主权项】
1.一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料: 端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份 交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份 交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份 辛酸亚锡0.5-5份 KH-5701.5-2.5 份 KH-7921.5-2.5 份分散剂2-4份颜料氧化铬5-9份硫酸钡30-38份 轻质碳酸钙30-36份。2.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于:所述的端羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为15000-20000mPa.S。3.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶，其特征在于:所述的分散剂为正磷酸盐。4.根据权利要求1所述的一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、先将端羟基聚二甲基硅氧烷与分散剂、颜料氧化铬、硫酸钡和轻质碳酸钙于捏合机中混合均匀； B、将温度升至135-145°C，真空中捏合搅拌2-3h; C、真空脱水2-3h，将温度降至室温，于三辊研磨机研磨均匀，出料得基胶； D、于高速搅拌机内加入基胶、KH-570、KH-792; E、真空脱水2-3h，加入交联剂甲基三丁酮肟硅烷、交联剂苯基三甲氧基硅烷，充分混合均匀； F、加入催化剂辛酸亚锡充分混合均匀，脱泡；出料，包装。
【专利摘要】本发明涉及一种LED封装用脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明有机硅密封胶包括：端羟基聚二甲基硅氧烷80-100份、交联剂甲基三丁酮肟硅烷15-25份、交联剂苯基三甲氧基硅烷5-15份、辛酸亚锡0.5-5份、KH-570？1.5-2.5份、KH-792？1.5-2.5份、分散剂2-4份、颜料氧化铬5-9份、硫酸钡30-38份、轻质碳酸钙30-36份。本发明采用以脱酮肟型交联剂甲基三丁酮肟硅烷为主要交联剂，同时添加少量脱醇型交联剂苯基三甲氧基硅烷，组成混合交联体系，制备了综合力学性能较好的单组分酮肟型有机硅密封胶，非常适合LED的封装。
【IPC分类】C09J183/06, H01L33/56, C09J11/06, C09J11/04
【公开号】CN105112006
【申请号】CN201510568570
【发明人】毛云忠, 曹先军, 王凤德, 赵奕, 崔晓静, 高川, 刘咏梅
【申请人】蓝星（成都）新材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月9日