高功率led封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用图

文档序号:9611292阅读:940来源:国知局
高功率led封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用图
【技术领域】
[0001] 本发明设及L邸技术领域,具体是一种高功率L邸封装用环氧树脂封装胶及其制 备方法及用途。
【背景技术】
[0002] L邸照明作为"绿色照明"被广泛应用于显示屏、景观照明、特种照明等领域,随着 L邸光源技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐年递减降价。展望未来,L邸通用 照明成为最具市场潜力的行业热点,因而大功率、高亮度白光LED的封装问题也日益突出。
[0003] 普通的L邸封装用液体环氧料粘度高(室溫下粘度lOOOOcpsW上)、玻璃化转变 溫度低(110°c左右),难W满足大功率白光LED的要求。大功率白光L邸要求封装树脂有 较好的流动性、较高的玻璃化转变溫度,同时还要求有白光高透光性、阻燃、抗紫外线、固化 机械强度高等特性。
[0004] 市场上普通LED的封装材料主要是双酪A型透明环氧树脂,而功率型L邸封装材 料市场则主要依赖于进口,其与国内的封装材料相比,具有更好的耐热和耐紫外线性能、更 高的折射率及更低的膨胀系数等,如国际Ξ大硅胶企业道康宁、迈图、信越的产品W高折光 率有机娃封装材料为主,在国内的高端封装市场上具有绝对优势。当然近年来国内也涌现 了顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业,但是基本上维持在低功率封装料的生产,产量 也较小,因而开发高档封装产品对促进国内功率型LED的推广具有重大的意义。 阳0化]传统环氧树脂不能完全满足LED的封装要求,而有机娃树脂价格很高,且被国外 垄断,因此制备耐高溫且粘结性能强、介电性能强且耐紫外福射、透光性好的应用于大功率 LED的封装材料刻不容缓。

【发明内容】

[0006] 本发明的目的在于提供一种低成本、低粘度、粘合力强、耐高溫的高功率L邸封装 用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途。
[0007] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
[0008] 高功率L邸封装用环氧树脂封装胶,为双组份体系,按照质量百分比计,由A组分 42~47%和B组分53~58%组成;所述的A组分按照质量百分比计,由双酪F型环氧树脂 19. 85~80%、酪醒改性有机娃树脂19. 85~80%和聚酸改性聚硅氧烷0. 15~化25%制 成,所述的B组分按照质量百分比计,由红松提取液14~27%、己二酸二酷阱72~85%、 单苯甲酸间苯二酪醋0. 4~1. 0%和4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚0. 6~1. 2%制 成;所述的红松提取液的制备方法,包括W下步骤:
[0009] 1)将红松根部或茎部洗净,粉粹,过40~80目筛,得到粗粉;
[0010] 2)往粗粉中加入粗粉质量的5~6倍量的体积浓度为75~88%的乙醇溶液,浸 泡12~18小时,接着加热至沸腾回流3~5小时,过滤,采用渗漉法W每分钟1~1. 5ml 的速度慢慢渗漉,收集渗漉液为初漉液,另存;
[0011] 3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4~5倍量的体积浓度为75~88%的乙醇溶 液,加热至沸腾回流2~3小时,过滤,采用渗漉法W每分钟1. 5~2ml的速度慢慢渗漉,收 集渗漉液为续漉液,在真空度0. 07~0. 08MPa下,将续漉液减压浓缩至55°C时相对密度为 1. 18~1. 20的膏体;
[0012] 4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中,得到红松提取液。
[0013] 作为本发明进一步的方案:按照质量百分比计,由A组分44~45%和B组分55~ 56%组成;所述的A组分按照质量百分比计,由双酪F型环氧树脂45~55%、酪醒改性有机 娃树脂40~50%和聚酸改性聚硅氧烷0. 15~0. 22%制成,所述的B组分按照质量百分比 计,由红松提取液17~23%、己二酸二酷阱76~82%、单苯甲酸间苯二酪醋0. 4~0. 8% 和4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚0.6~0.9%制成。
[0014] 作为本发明进一步的方案:按照质量百分比计,由A组分44. 4%和B组分55. 6% 组成;所述的A组分按照质量百分比计,由双酪F型环氧树脂52. 8%、酪醒改性有机娃树脂 47. 02%和聚酸改性聚硅氧烷0. 18%制成,所述的B组分按照质量百分比计,由红松提取液 18. 5%、己二酸二酷阱80%、单苯甲酸间苯二酪醋0. 7%和4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲 基赃晚0. 8%制成。
[0015] 作为本发明进一步的方案:所述的红松提取液的料液比为1 :3~5。
[0016] 所述的高功率L邸封装用环氧树脂封装胶的制备方法,包括W下步骤:
[0017] (1)A组分的制备:按比例称取双酪F型环氧树脂、酪醒改性有机娃树脂和聚酸改 性聚硅氧烷,在90~115°C下揽拌1~2. 5小时,混合均匀,包装即得A组分;
[0018] (2)B组分的制备:按比例称取红松提取液、己二酸二酷阱、单苯甲酸间苯二酪醋 和4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚,在88~95°C下揽拌2~3小时,混合均匀,包装 即得B组分;
[0019] (3)将上述步骤(1)~(2)制得的A组分与B组分按照上述质量百分比的配比, 混合均匀进行固化,固化条件为:于90~135°C固化1~1. 2小时,再于110~142°C固化 3~5小时,即得高功率LED封装用环氧树脂封装胶。
[0020] 所述的环氧树脂封装胶在制备高功率L邸封装用材料方面的用途。
[0021] 与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明W双酪F型环氧树脂和酪醒改性 有机娃树脂为主剂,W聚酸改性聚硅氧烷为消泡剂,W己二酸二酷阱为固化剂,W单苯甲酸 间苯二酪醋为紫外线吸收剂,W4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚为光稳定剂,通过渗 入具有耐高溫、耐腐蚀性的红松提取液,经固化反应得到一种耐高溫、耐紫外福射、透光性 好、折射率高的环氧树脂封装胶,该封装胶的制备工艺简单,成本低,且材料固化后玻璃化 转变溫度和热分解溫度高,粘结性能强,可W广泛应用于高功率L邸封装用材料技术领域。
【具体实施方式】
[0022] 下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述, 显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的 实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都 属于本发明保护的范围。 阳〇2引实施例1
[0024]本发明实施例中,高功率L邸封装用环氧树脂封装胶,为双组份体系,按照质量百 分比计,由A组分47%和B组分53%组成;所述的A组分按照质量百分比计,由双酪F型环 氧树脂19. 85%、酪醒改性有机娃树脂80%和聚酸改性聚硅氧烷0. 15%制成,所述的B组分 按照质量百分比计,由红松提取液14%、己二酸二酷阱85%、单苯甲酸间苯二酪醋0. 4%和 4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚0. 6%制成;所述的红松提取液的制备方法,包括W下 步骤:
[00巧]1)将红松根部或茎部洗净,粉粹,过40目筛,得到粗粉;
[0026] 2)往粗粉中加入粗粉质量的5倍量的体积浓度为88%的乙醇溶液,浸泡12小时, 接着加热至沸腾回流3小时,过滤,采用渗漉法W每分钟1. 5ml的速度慢慢渗漉,收集渗漉 液为初漉液,另存;
[0027] 3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4倍量的体积浓度为88%的乙醇溶液,加热至沸 腾回流2小时,过滤,采用渗漉法W每分钟2ml的速度慢慢渗漉,收集渗漉液为续漉液,在真 空度0. 07MPa下,将续漉液减压浓缩至55°C时相对密度为1. 20的膏体;
[0028] 4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中,得到料液比1 :3的红松提取液。
[0029]所述的高功率L邸封装用环氧树脂封装胶的制备方法,包括W下步骤:
[0030] (1)A组分的制备:按比例称取双酪F型环氧树脂、酪醒改性有机娃树脂和聚酸改 性聚硅氧烷,在90°C下揽拌2. 5小时,混合均匀,包装即得A组分;
[0031] (2)B组分的制备:按比例称取红松提取液、己二酸二酷阱、单苯甲酸间苯二酪醋 和4-苯甲酯氧基-2, 2, 6, 6-四甲基赃晚,在95°C下揽拌2小时,混合均匀,包装即得B组 分;
[0032] (3)将上述步骤
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