用于部分地切割层压膜的设备和方法

专利名称：用于部分地切割层压膜的设备和方法
技术领域：
本发明涉及一种用于部分地切割层压膜、使层压方向上的一部分层压 膜保持未切割的设备和方法，该层压膜至少包括第一树脂层和第二树脂层。
背景技术：
例如，用于液晶面板的基底，用于印刷线路板的基底，和用于PDP 面板的基底包括层压基底组件，该层压基底组件包括感光层压膜(感光胶 片photosensitive web)，该感光层压膜具有感光树脂层并被应用到基底表 面。感光层压膜通常构成为由连续地层压在基膜(柔性塑料支撑层)上的 热塑树脂层(以下简称为"衬垫层")、感光材料层和保护膜形成的层压组 件。
用于应用这种感光膜的应用设备通常用于以设定间隔供给玻璃基底、 树脂基底等基底，和以对应于施加到相应基底上的热塑树脂层长度的长度 来从感光层压膜上剥掉保护膜。
在感光层压膜被传送到这样的设备之前，保护膜需要在预定位置处被 切割。感光层压膜部分地被切割，以便切断感光膜，使一部分感光层压膜 在层压方向上保持未切割。
例如，日本专利公开公报No. 11-10581公开了一种公知的部分地切割 膜的设备。如附图的图16所示，公开的部分地切割膜的设备具有一对引 导辊2a, 2b和可移动构件4， 一对引导辊2a， 2b用于在箭头所示的方向上 供给层压膜l,可移动构件4移动地安装在导轨3上，导轨3沿垂直于层 压膜1的供给方向的方向延伸。旋转轴6通过水平延伸的中空套5安装在 可移动构件4上。盘式切割器7安装在旋转轴6的末端。
部分地切割膜的设备还具有切割器基座8，该切割器基座8设置成与
盘式切割器7相对，盘式切割器7与层压膜1交叉。用于接合盘式切割器 7的切割刀片7a的切割器容纳器8a安装在切割器基座8上。
当层压膜1被保持不转动的盘式切割器7的切割刀片7a部分地切割 时，切割刀片7a摩擦地接触层压膜l的切割区，容易产生碎片。
层压膜1包括层压在支撑体上的感光层和覆盖膜。当覆盖膜被切割时， 感光层能够从支撑体剥离掉。
例如，根据日本专利公开公报No.9 — 85680公开的膜切割加工方法，
在膜的残留的挥发部分和膜的切割区的温度保持在预定范围内时，即保持 在6(TC到TG的范围内时，膜被切割。
然而，难以用日本专利公开公报No.9 — 85680公开的膜切割加工方法 来部分地切割包括多个层压树脂层的层压膜。具体地，用于部分地切割膜 的切割器包括旋转切割器和固定切割器，当在切割方向上移动时旋转切割 器旋转，当在切割方向上移动时固定切割器不旋转。
在固定切割器的切割边被挤压在层压膜的同时切割层压膜。当层压膜 的温度高，例如6(TC或更高，层压膜的粘度变高，在与层压膜的每层摩擦 接触时切割边容易产生大量的纤细碎片。

发明内容
本发明的主要目的是提供一种利用简单的工序和过程将层压膜部分 地切割成高品质产品的设备和方法。
根据本发明，提供一种部分地切割层压膜的设备和方法，使得在层压 方向上留有部分层压膜，层压膜具有至少第一树脂层和第二树脂层。
在根据切割器将层压膜的部分切割区域加热到预设温度时，用切割器 部分地切割层压膜。
优选地，通过沿部分切割区域移动切割器来部分地切割层压膜。切割 器可以是带形挤压刀片、可移动切割器等。
切割器优选地包括旋转圆形刀片，该旋转圆形刀片在旋转圆形刀片移 动的方向上可旋转，部分切割区域优选地在35"C — 100'C的范围内被加热。 可选地，切割器优选地包括固定圆形刀片，该固定圆形刀片在旋转圆形刀 片移动的方向上不可旋转，部分切割区域优选地在25'C—45'C的范围内
被加热。
优选地，层压膜包括具有第一树脂层的感光层压膜，该第一树脂层包 括感光树脂层。
优选地，切割机构应当具有切割器支撑基座，该切割器支撑基座设置
成与切割器成相对关系；加热机构包括加热器，该加热器设置在切割器支
撑基座中。优选地，加热机构包括加热辊，该加热辊靠近切割器设置。 可选地，加热机构包括用于间接地加热切割器和部分切割区域的加热
盒，加热盒中容纳切割器和部分切割区域。进一步可选地，加热机构包括
用于在层压膜被部分地切割前加热层压膜的加热器。
切割机构优选地应当包括沿部分切割区域可移动的可移动基座和旋
转地支撑在可移动基座上的旋转圆形刀片。可选地，切割机构优选地应当
包括沿部分切割区域可移动的可移动基座和固定地支撑在可移动基座上
的固定圆形刀片。
根据本发明，当部分切割时感光膜的部分切割区域已经根据切割器被 加热到预设温度。如果感光膜是低温的，那么感光膜自身硬且脆，容易产 生碎片，并且在用旋转圆形刀片和固定圆形刀片部分地切割感光膜时容易 使它的层被剥离掉。如果感光膜是高温的，那么感光膜被软化并具有粘性， 当感光膜被固定圆形刀片部分地切割时与切割器的特定的滑动接合会导 致产生丝状碎片。
因为感光膜的部分切割区域已经根据切割器(例如旋转圆形刀片和固 定圆形刀片)被加热到预设温度，因此当感光膜被部分地切割时能够可靠 地防止感光膜产生碎片和感光膜层被剥离掉。结果，能够利用简单的工序 和过程将层压膜部分地切割成高品质产品。
当结合示例性的本发明的优选实施例中显示的附图，并根据以下的说 明，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将变得显然。


图l是集成本发明的第一实施例的部分切割设备的制造设备的示意侧
视图2是图1所示制造设备中使用的细长感光胶片的局部放大剖视图3是具有粘合到其上的粘性标签的细长感光胶片的局部放大俯视
图4是部分切割设备的立体图； 图5是部分切割设备的侧视图6是显示被旋转圆形刀片和固定圆形刀片在不同温度下部分地切割
的区域的评价的图表；
图7是根据本发明的第二实施例的部分切割设备的侧视图； 图8是根据本发明的第三实施例的部分切割设备的侧视图； 图9是根据本发明的第四实施例的部分切割设备的侧视图； 图10是根据本发明的第五实施例的部分切割设备的侧视图； 图ll是根据本发明的第六实施例的部分切割设备的加热机构的、部分
地剖视的侧视图12是根据本发明的第七实施例的部分切割设备的加热机构的、部分 地剖视的侧视图13是根据本发明的第八实施例的部分切割设备的加热机构的、部分 地剖视的侧视图14是根据本发明的第九实施例的部分切割设备的加热机构的、部分
地剖视的主视图15是根据本发明的第十实施例的部分切割设备的立体图；禾口 图16是传统的膜部分切割设备的剖视图。
具体实施例方式
图1示意地显示集成有本发明的第一实施例的部分切割设备的制造 设备20。制造设备20操作以便在制造用于液晶面板或有机EL面板的滤 色镜的过程中热地将细长感光胶片(感光层压膜)22的感光树脂层29 (下 面说明)转移到玻璃基底24上。
图2显示应用在制造设备20中的感光胶片(photosensitive web) 22的剖视图。感光胶片22包括由柔性基膜(支撑层)26、衬垫层(热塑 树脂层)27、中间层(氧阻挡膜)28、感光树脂层(第一树脂层)29、和 保护膜(第二树脂层)30形成的层压组件。感光胶片22可选地包括基膜
26、感光树脂层29和保护膜30。
基膜26由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。衬垫层27由乙烯和 乙烯基氧化物的共聚物制成。中间层28由聚乙烯醇制成。感光树脂层29 由包括碱性溶解粘合剂、单体、光致聚合引发剂、和着色剂的有色感光树 脂合成物制成。保护膜30由聚乙烯、聚丙烯等制成。
如图1所示，制造设备20具有胶片放出机构32、部分切割设备36 和标签粘合机构40。胶片放出机构32用于以巻绕的感光胶片22的形式 来容纳感光胶片辊22a，并用于从感光胶片辊22a放出感光胶片22。本发 明的第一实施例的部分切割设备36用于在己放出的感光胶片22的保护膜 30上形成横向可切断的部分切割区域34。标签粘合机构40用于将粘性标 签38 (见图3)粘合到保护膜30上，每个粘性标签38具有非粘性区域 38a。制造设备20可具有在箭头A所示方向上彼此间隔一定距离的两个部 分切割设备36，用于在相应的两个位置处同时形成部分切割区域34。
标签粘合机构40的下游处，设置有储存机构(reservoir mechanism) 42、剥离机构44、加热机构45、和粘合机构46。储存机构42用于从Takt 供给模式(即间歇供给模式)到连续供给模式来改变感光胶片22的供给 模式。剥离机构44用于从感光胶片22剥离一定长度的保护膜30。加热 机构45用于将玻璃基底24加热到预定温度并将加热的玻璃基底24供给 到粘合位置。粘合机构46用于粘合通过剥离保护膜30已暴露到玻璃基底 24的感光树脂层29。下面，由玻璃基底24和通过粘合机构46粘合到玻 璃基底24上的感光胶片22构成的工件被称为"基底24a"。
用于直接地检测部分切割区域34的检测机构47设置在粘合机构46 的粘合位置的上游且靠近粘合位置，切割区域34定位在感光胶片22的边 界处。用于切割两个相邻基底24之间的感光胶片22的中间基底胶片切割 机构48设置在粘合机构46的下游。胶片切割机构48a设置在中间基底胶 片切割机构48的上游，当制造设备20启动和结束其操作时胶片切割机构 48a被操作。
连接基座49用于连接已基本用完的感光胶片22的后端和新使用的感 光胶片22的前端，该连接基座49设置在胶片剥离机构32的下游并靠近 胶片剥离机构32。连接基座49的下游是膜端位置检测器51，该膜端位置检测器51用于控制由于感光胶片辊22a的缠绕不规则引起的感光胶片22 的横向移动。
部分切割设备36设置在一对辊50的下游，用一对辊50于计算缠绕 在胶片剥离机构32上的感光胶片辊22a的直径。如图4和5所示，部分 切割设备36包括加热机构52和切割机构54。加热机构52用于将感光胶 片22的部分切割区域34加热到预定温度(下面说明)。切割机构54用于 沿已经被加热到预定温度的部分切割区域34部分地切割保护膜30。
切割机构54具有线性引导件56，该线性引导件56在箭头B所示方 向上延伸，箭头B所示方向垂直于感光胶片22的供给方向(箭头A所示 方向)。滑动基座58滑动地支撑在线性引导件56上。滑动基座58中容纳 电机60，电机60具有旋转驱动轴60a，旋转驱动轴60a上安装有小齿轮 62。线性引导件56与在箭头B所示的方向上延伸的支架64组合并保持成 与小齿轮62啮合。当电机60被启动时，滑动基座58通过小齿轮62和支 架64之间的啮合接合而可沿线性引导件56在箭头B所示方向上移动。
旋转轴66安装在滑动基座58上并从小齿轮62突出离开。滑动基座 58上的旋转轴66定位成与小齿轮62侧相对。旋转圆形刀片(切割器) 68固定地安装在旋转轴66上用于随其旋转。切割器支撑基座70设置在 旋转圆形刀片68的下面并与旋转圆形刀片68相对，感光胶片22置于切 割器支撑基座70和旋转圆形刀片68之间。
切割器支撑基座70包括两个金属板并在箭头B所示方向上延伸。切 割器支撑基座70具有限定在其上表面上的凹陷72，凹陷72在旋转圆形 刀片68在箭头B所示方向上移动的范围内延伸。树脂的切割器容纳器74 设置在凹陷72中。
加热机构52包括嵌入切割器支撑基座70中的薄片加热器76，即夹 持在两个金属板之间。切割器支撑基座70用作用于接触感光胶片22以便 直接地加热部分切割区域34的加热构件。
旋转圆形刀片68可用固定到固定轴78的固定圆形刀片80代替，固 定轴78从滑动基座58延伸。固定圆形刀片80相对于固定轴78可以角度
间隔进行角度调整。
如图2所示，部分切割区域34需要形成为至少与保护膜30交叉。事
实上，旋转圆形刀片68 (或固定圆形刀片80)被设计成切入感光树脂层 29或中间层28以便可靠地切割保护膜30。部分切割区域34可通过使用 超声能的切割加工来形成，或通过使用刀片、带形挤压刀片(汤普森刀片) 的切割加工来形成(下面将说明)，而不是通过旋转圆形刀片68 (或固定 圆形刀片80)。挤压刀片可竖直地挤压或倾斜地挤压到保护膜30中。
部分切割区域34用于设定两个相邻玻璃基底24之间的间隔。例如， 这些部分切割区域34形成在保护膜30中，并在从玻璃基底24的相应边 朝内10mm间隔的位置处。当感光树脂层29用作粘合机构46中的玻璃基 底24的框(下面将说明)时，设置在部分切割区域34之间、并在玻璃基 底24之间暴露的保护膜30的部分用作掩模。
标签粘合机构40供应用于使前剥离部分30aa和后剥离部分30ab相 互连接的粘性标签38，以便保留玻璃基底24之间的保护膜30的剩余部 分30b。如图2所示， 一开始就被剥离的前剥离部分30aa和随后被剥离 的后剥离部分30ab定位在剩余部分30b的相应两侧。
如图3所示，每个粘性标签38是矩形带状，并由与保护膜30相同的 树脂材料制成。每个粘性标签38具有居中地设置的、不具有粘性的非 粘性(或轻微粘性)区域38a;和第一粘性区域38b和第二粘性区域38c， 第一粘性区域38b和第二粘性区域38c分别设置在非粘性区域38a的纵向 相对端上，即在粘性标签38的纵向相对端部分上，第一粘性区域38b和 第二粘性区域38c分别粘合到前剥离部分30aa和后剥离部分30ab。
如图1所示，标签粘合机构40具有吸取垫84a—84e，用于以一定间 隔供应最大量的五个粘性标签38。竖直地移动用于从下方保持感光胶片 22的支撑基座86设置在粘性标签38通过吸取垫84a—84e应用到感光胶 片22的位置处。
储存机构42用于吸收间歇供给模式和连续供给模式之间的速度差， 在间歇供给模式中感光胶片22在储存机构42的上游供给，在连续供给模 式中感光胶片22在储存机构42的下游供给。储存机构42还具有浮动辊 91，浮动辊91包括两个摆动辊90，用于防止感光胶片22遭受张力波动。 根据要保留的感光胶片22的长度，浮动辊91可具有一个或三个或更多个 辊90。设置在储存机构42的下游的剥离机构44具有吸取鼓92，吸取鼓92 用于降低感光胶片22遭受的张力波动，因此当随后层压时稳定了感光胶 片22的张力。剥离机构44还具有靠近吸取鼓92设置的剥离辊93。通过 剥离辊93以小剥离角度从感光胶片22剥离的保护膜30 (除了剩余部分 30b)通过保护膜收起单元94而被缠绕。
用于将张力施加到感光胶片22的张力控制机构96设置在剥离机构 44的下游。张力控制机构96具有汽缸98，汽缸98可致动以便有角度地 移动张力浮动辊100来调节感光胶片22的张力，张力浮动辊100被保持 成与感光胶片22滚动接触。仅当需要时才采用张力控制机构96，不需要 时可以省去。
检测机构47具有激光传感器、光传感器等光电传感器102，用于直 接地检测由部分切割区域34中的楔形沟槽、保护膜30的不同厚度产生的 台阶、或它们的组合所引起的感光胶片22的变化。来自光电传感器102 的检测信号用作表示保护膜30的边界位置的边界位置信号。光电传感器 102设置成与支持辊103相对。可选地，可用非接触位移测量仪或CCD摄 像机等图像检测装置来代替光电传感器102。
检测机构47检测的部分切割区域34的位置数据能够被统计地处理并 被实时地转换成图像数据。当检测机构47检测的位置数据显示不适当的 变化或偏差时，制造设备20可产生警报。
制造设备20可采用不同系统来产生边界位置信号。根据这种不同系 统，部分切割区域34不直接地被检测，而是标记施加到感光胶片22。例 如，孔或凹陷可形成在感光胶片22上并靠近部分切割设备36的附近的部 分切割区域34，或者感光胶片22可用激光束或溶液喷头来穿透或切开或 可用喷墨头或打印机来标记，并且检测信号用作边界位置信号。
加热机构45具有供给机构104，供给机构104在箭头C所示方向上 供给作为工件的玻璃基底24。供给机构104具有多个在箭头C所示方向 上排列的树脂的盘形供给辊106。加热机构45还具有用于容纳沿箭头C 所述方向设置在供给机构104的上游的玻璃基底24。加热机构45还包括 多个加热炉110，多个加热炉110设置在容纳器108的下游。
加热机构45总是监控玻璃基底24的温度。如果加热机构45检测到
不正常温度，加热机构45停止供给辊106或发出警报，并传输故障信息， 该故障信息可用于在下面的步骤中取出不正常的玻璃基底24和可用于质 量控制或制造管理。供给机构104可具有空气提升板(未显示)，用于在 玻璃基底在箭头C所示方向上供给的同时提起玻璃基底24。
如图1所示，用于存储多个玻璃基底24的基底存储框120设置在加 热机构45的上游。基底存储框120具有除尘风扇单元(或导管单元)122， 除尘风扇单元122设置在基底存储框120的三个侧面上，除了用于设置插 槽和排泄槽的侧面。风扇单元122将电中性清洁空气排到基底存储框120 中。存储在基底存储框120中的玻璃基底24通过机器人124的手124a上 的吸取垫126—个接一个地被吸取，从基底存储框120取走，并插入到容 纳器108中。
粘合机构46具有一对竖直地设置的碾压橡胶辊130a， 130b,碾压橡 胶辊130a， 130b被加热到预定温度。支持辊132a， 132b保持成与相应的碾 压橡胶辊130a， 130b接触。支持辊132b通过辊夹紧单元134而挤压住碾 压橡胶辊130a。
接触防止辊136靠近橡胶辊130a可移动地设置，用于防止感光胶片 22接触橡胶辊130a。用于将感光胶片22预加热到预定温度的预加热单元 137设置在粘合机构46的上游并靠近粘合机构46。预加热单元137包括 红外棒加热器等加热供应装置。
膜供应辊138a和基底供应辊138b设置在粘合机构46和中间基底胶 片切割机构48之间。冷却机构140设置在中间基底胶片切割机构48的下 游，基部剥离机构142设置在冷却机构140的下游。在感光胶片22在基 底24a和下一个基底24a之间被中间基底胶片切割机构48切断之后，冷 却机构140将冷空气供应到基底24a。具体地，冷却机构140以 1. 0-2. Om/min的速率供应温度为l(TC的冷空气。然而，冷却机构140可 省去，基底24a可在感光层压体存储框156中自然地冷却。
设置在冷却机构140的下游的基部剥离机构142具有用于吸取基底 24a的下表面的多个吸取垫144。在基底24a在吸取作用下被吸取垫144 吸取的同时，基膜26和剩余部分30b被机器手146从基底24a剥离掉。 用于将电中性清洁空气排出到基底24a的层压区域的四侧的电中性空气
鼓风机(未显示)设置在吸取垫144的上游、下游和旁边。在用于支撑基 底24a的台子竖直地、倾斜地、或上下颠倒地取向以便取出灰尘时，基膜 26和剩余部分30b可从基底24a剥离掉。
基部剥离机构142的下游是用于存储多个感光层压体150的感光层压 体存储框156。当基膜26和剩余部分30b被基部剥离机构142从基底24a 剥离掉时制造的感光层压体150被机器人152的手152a上的吸取垫154 吸取，从基部剥离机构142取走，并放入感光层压体存储框156中。
感光层压体存储框156具有除尘风扇单元(或导管单元)122，除尘 风扇单元122设置在感光层压体存储框156的三个侧面上，除了用于设置 插槽和排泄槽的侧面。风扇单元122将电中性清洁空气排到感光层压体存 储框156中。
在制造设备20中，胶片剥离机构32、部分切割设备36、标签粘合机 构40、储存机构42、剥离机构44、张力控制机构96、和检测机构47设 置在粘合机构46的上方。相反地，胶片剥离机构32、部分切割设备36、 标签粘合机构40、储存机构42、剥离机构44、张力控制机构96、和检测 机构47可设置在粘合机构46的下方以便将感光树脂层29施加到玻璃基 底24的下表面，同时感光胶片22被颠倒。可选地，制造设备20的部件 可总体上以线性图案布置。
制造设备20全部由层压加工控制器160控制。制造设备20还具有层 压控制器162、基底加热控制器164、和基部剥离控制器166等，用于控 制制造设备20的不同功能部件。这些控制器通过进行中的网络相互连接。
层压加工控制器160连接到集成制造设备20的工厂的网络，并基于 来自工厂CPU (未显示)的指令信息(条件设定和制造信息)执行制造信 息处理，例如制造管理和机构操作管理。
层压控制器162用作用于控制制造设备20的功能部件的加工技师。 层压控制器162用作例如基于检测机构47检测的、感光胶片22的部分切 割区域34的位置信息来控制加热机构45的控制机构。
基部剥离控制器166控制基部剥离机构142从(从粘合机构46供应 的)基底24a剥离基膜26，并将感光层压体150排放到下游工序。基部 剥离控制器166还处理关于基底24a和感光层压体150的信息。 制造设备20的安装空间被分隔壁170分成第一清洁室172a和第二清 洁室172b。第一清洁室172a中容纳从胶片剥离机构32到张力控制机构 96的各种部件。第二清洁室172b中容纳检测机构47和检测机构47后面 的其它部件。第一清洁室172a和第二清洁室172b通过区域174彼此连接。
下面将说明根据本发明的第一实施例的、用于执行部分切割方法的制 造设备20的操作。
如图1所示，感光胶片22在胶片剥离机构32中从感光胶片辊22a剥 离，并被供给到部分切割设备36。
如图4和5所示，在部分切割设备36中，加热机构52的薄片加热器 76已经被启动以便将切割器支撑基座70加热到期望温度。在箭头A所示 方向上供给的感光胶片22被直接保持成与切割器支撑基座70接触并被其 加热，切割器支撑基座70与感光胶片22同步运动。在部分切割区域34 被加热到根据旋转圆形刀片68预设的预定温度时，部分切割区域34被切 割机构54部分地切割。可选地，在感光胶片22静止保持时，部分切割区 域34可被切割机构54部分地切割。
具体地，安装在滑动基座58中的电机60被启动以便旋转小齿轮62。 当小齿轮62被保持成与支架64粘合时，滑动基座58在箭头B所示方向 上运动并被线性引导件56支撑。旋转圆形刀片68在感光胶片22的部分 切割区域34中切进期望的深度并旋转，同时在箭头B所示方向上运动。 因此，从保护膜30切到期望深度的切缝形成在感光胶片22的部分切割区 域34中(见图2)。
根据第一实施例，感光胶片22的部分切割区域34被切割机构54部 分地切割，同时被加热机构52加热。此时，通过将温度预设成感光胶片 22相对于旋转圆形刀片68和固定圆形刀片80中的每个而被加热的温度， 来防止产生碎片，并且防止剥离感光胶片22的层。
具体地，如图6所示，如果感光胶片22相对于旋转圆形刀片68的温 度是3(TC或更低，那么感光胶片22层被剥离。如果感光胶片22的温度 是35'C或更高，那么感光胶片22层不被剥离，并且感光胶片22被很好 地部分切割。
因此，当感光胶片22被旋转圆形刀片68切割时，感光胶片22的部
分切割区域34的温度应该在35。C一10(TC的范围内，或更优选地在45°C 一6(TC的范围内。如果感光胶片22的温度是ll(TC时，尽管部分切割区 域34的评价是好的，但是感光胶片22的上限温度应当是10(TC，因为在 更高的温度下感光胶片22的品质容易变低。
如果感光胶片22相对于固定圆形刀片80的温度是2(TC或更低，那 么就会从感光胶片22产生碎片和感光胶片22层被剥离。如果感光胶片22 的温度是50。C或更高，那么从感光胶片22产生碎片。因此，当感光胶片 22被固定圆形刀片80切割时，感光胶片22的部分切割区域34的温度应 该在25°C—45t:的范围内。
在第一实施例中，部分切割区域34可根据旋转圆形刀片68和固定圆 形刀片80被加热到预设温度。因此，感光胶片22能够以简单的过程和布 置被部分地切割成高品质的产品。
如图1所示，部分切割的感光胶片22在箭头A所示方向上被供给一 对应于保护膜30的剩余部分30b的尺寸的距离，然后停止，于是通过旋 转圆形刀片68形成下一个部分切割区域34。如图2所示，前剥离部分30aa 和后剥离部分30ab现在被设置在感光胶片22中，剩余部分30b置于前剥 离部分30aa和后剥离部分30ab之间。
那么，感光胶片22供给到标签粘合机构40以便将保护膜30的粘合 区域放置在支撑基座86上。在标签粘合机构40中，预定数量的粘性标签 38被吸取垫84b-84e吸取和保持，并被牢固地粘合到保护膜30的前剥离 部分30aa和后剥离部分30ab，粘性标签38与剩余部分30b交叉(见图3)。
粘合有五个粘性标签38的感光胶片22例如通过储存机构42而防止 供应的感光胶片22所受的张力变化，然后感光胶片22被连续地供给到剥 离机构44。在剥离机构44中，感光胶片22的基膜26被吸取到吸取鼓92， 并且保护膜30从感光胶片22剥离，留有剩余部分30b。保护膜30被剥 离辊93以锐剥离角度(小剥离角度)剥离，并被保护膜收起单元94缠绕。 优选地，给保护膜30剥离的区域施加电中性空气流。
此时，因为感光胶片22被吸取鼓92牢固地保持，因此保护膜30从 感光胶片22剥离时产生的冲击不会传递到吸取鼓92的下游的感光胶片 22。结果，这种冲击不会被传递到粘合机构46，因此有效地防止玻璃基
底24的层压部分形成条纹缺陷区域。
在保护膜30通过剥离机构44已经从基膜26剥离、留有剩余部分30b 之后，张力控制机构96调节感光胶片22的张力，然后感光胶片22的部 分切割区域34被检测机构47的光电传感器102检测。
基于部分切割区域34的检测信息，膜供给辊138a旋转以便向粘合机 构46供给预定长度的感光胶片22。此时，接触防止辊136在感光胶片22 上方等待，橡胶辊130b设置在感光胶片22的下方。
在加热机构45中，加热炉110中的加热温度被设定成取决于粘合机 构46中的层压温度的数值。机器人124夹持存储在基底存储框120中的 玻璃基底24，并将夹持的玻璃基底24引导进容纳器108中。在容纳器108 中，玻璃基底24被供给机构104的供给辊106以间歇供给模式从容纳器 108持续地供给到加热炉110。
在沿箭头C所示方向位于加热机构45的下游端的加热炉110中，玻 璃基底24精确地停止在给定的停止位置。玻璃基底24暂时定位在橡胶辊 130a， 130b之间，与感光胶片22的感光树脂层29的粘合区域对齐。
然后，辊夹紧单元134被操作以升起支持辊132b和橡胶辊130b，以 便在预定压力作用下将玻璃基底24夹紧在橡胶辊130a， 130b之间。橡胶 辊130a旋转以便传递，即将加热熔化的感光树脂层29层压到玻璃基底 24上。
在以下条件下，感光树脂层29被层压到玻璃基底24上感光树脂层 29以1. 0m/min_10. Om/min范围内的速度供给；橡胶辊130a， 130b的温度 在10(TC — 14(TC的范围内，并且橡胶辊130a， 130b的硬度在40 — 90的范 围内；施加的压力(线性压力)在50N/cm-400N/cm。
包括玻璃基底24和粘合到玻璃基底24上的感光胶片22的基底24a 在箭头C所示方向上被供给一预定距离，被冷却机构140冷却，然后输送 到基部剥离机构142。在基部剥离机构142中，在基底24a被吸取垫144 吸取时，基膜26和剩余部分30b被机器手146剥离，因此制成了感光层 压体150。
此时，电中性清洁空气从设置在吸取垫144的上游、下游、和旁边的 空气鼓风机排到基底24a的层压区域的四侧。感光层压体150被机器人
152的手152a保持并放进感光层压体存储框156中。重复上述操作直至 预定数量的感光层压体150存储在感光层压体存储框156中。
图7显示根据本发明的第二实施例的部分切割设备180的侧视图。部 分切割设备180中与第一实施例的部分切割设备36相同的部件用相同的 参考标记表示，并不再详细说明。第三至第九实施例的部分切割设备中与 第一实施例的部分切割设备36相同的部件用相同的参考标记表示，并不 再详细说明。
如图7所示，部分切割设备180具有金属板形式的切割器支撑基座 182，切割器支撑基座182设置成与切割机构54相对。切割器支撑基座 182具有设置在它的朝向感光胶片22的上表面上的树脂的支撑膜184。切 割器支撑基座182不具有与切割器支撑基座70的上表面中限定的凹陷72 相似的凹陷。树脂的支撑膜184能够容易地更换，并比易耗的树脂切割器 容纳器更低廉。
图8显示本发明的第三实施例的部分切割设备190的侧视图。 如图8所示，部分切割设备190具有金属板形式的切割器支撑基座 192，切割器支撑基座192设置成与切割机构54相对。切割器支撑基座 192中容纳加热机构194的多个套管加热器或管加热器196。
图9显示本发明的第四实施例的部分切割设备200的侧视图。 如图9所示，部分切割设备200具有金属板形式的切割器支撑基座 202。切割器支撑基座202中容纳绝热件204，绝热件204设置成与旋转 圆形刀片68(或固定圆形刀片80)相对。加热机构206包括管加热器208， 管加热器208嵌在金属切割器支撑基座202的被绝热件204包围的部分 中。
根据第四实施例，被加热机构206加热的区域不完全地延伸过切割器 支撑基座202,但不限于靠近部分切割区域34的区域。因此，感光胶片 22被有效地加热，并且能够被加热损害的感光胶片22的区域被减少。 图10显示本发明的第五实施例的部分切割设备210的侧视图。 如图10所示，部分切割设备210具有与旋转圆形刀片68 (或固定圆 形刀片80)相对设置的切割器支撑基座212和具有加热盒216的加热机 构214，加热盒216中容纳切割机构54和部分切割区域34。在加热盒216
中，旋转圆形刀片68 (或固定圆形刀片80)和部分切割区域34被热空气 间接地加热。切割器支撑基座212可包括如上所述的切割器支撑基座70、 182、 192、或202。
图11一13分别显示了本发明的第六、第七、和第八实施例的部分切 割设备的加热机构220、 230、 240的侧视图。
加热机构220、 230、 240设置在切割机构54的上游。如图11所示， 加热机构220具有一对加热板(加热器)222a, 222b， 一对加热板222a， 222b 分别设置在感光胶片22的上表面的上方和下表面的下方。
如图12所示，加热机构230具有一对棒加热器232a，232b， 一对棒 加热器232a， 232b分别设置在感光胶片22的上表面的上方和下表面的下 方。如图13所示，加热机构240具有加热盒242，加热盒242设置成围 绕感光胶片22的上表面和下表面。
图14显示本发明的第九实施例的部分切割设备250的侧视图。
如图14所示，部分切割设备250具有切割机构252，切割机构252 包括在箭头B所示方向上选择性地移动的滑动基座254。加热辊256设置 在旋转圆形刀片68 (或固定圆形刀片80)的两侧上，旋转圆形刀片68 (或 固定圆形刀片80)安装在滑动基座254上。可选地，至少一个加热辊256 可在切割机构252移动以便部分地切割感光胶片22的方向上设置在旋转 圆形刀片68 (或固定圆形刀片80)的朝前处。加热辊256被热源(未显 示)加热到预定温度，并被保持成与感光胶片22的部分切割区域34接触 以便将部分切割区域34加热到预定温度。
图15显示本发明的第十实施例的部分切割设备260的立体图。
如图15所示，部分切割设备260具有带形挤压刀片(以下称为"汤 普森刀片Thompson blade") 262，汤普森刀片262在箭头B所示方向上与 感光胶片22横向交叉地延伸。汤普森刀片262保持在竖直移动基座264 上，因此可竖直移动向感光胶片22和离开感光胶片22。切割器支撑基座 266设置成与汤普森刀片262相对，感光胶片22置于切割器支撑基座266 和汤普森刀片262之间。当竖直移动基座264被降低时，汤普森刀片262 挤压进抵靠在切割器支撑基座266上的感光胶片22中，将感光胶片22部 分地切割到预定深度。
尽管已经详细地说明和显示了本发明的特定优选实施例，在不脱离所 附权利要求的保护范围的情况下，可作出各种变化和修改，这是显而易见 的。
权利要求
1.一种部分地切割层压膜(22)的方法，使得在层压方向上留有部分层压膜，所述层压膜(22)具有至少第一树脂层(29)和第二树脂层(30)，该方法包括在根据所述切割器(68)将所述层压膜(22)的部分切割区域(34)加热到预设温度时，部分地切割所述层压膜(22)的步骤。
2. 如权利要求l所述的方法，还包括沿所述部分切割区域(34)移动 所述切割器(68)以便部分地切割所述层压膜(22)的步骤。
3. 如权利要求2所述的方法，其中所述切割器包括旋转圆形刀片(68)， 所述旋转圆形刀片(68)在所述旋转圆形刀片(68)移动的方向上可旋转， 所述部分切割区域(34)在35。C一100。C的范围内被加热。
4. 如权利要求2所述的方法，其中所述切割器包括固定圆形刀片(80)， 所述固定圆形刀片(80)在所述旋转圆形刀片(68)移动的方向上不可旋 转，所述部分切割区域(34)在25'C—45X:的范围内被加热。
5. 如权利要求l所述的方法，其中所述层压膜包括具有所述第一树脂 层的感光层压膜(22)，所述第一树脂层包括感光树脂层(29)。
6. —种用于部分地切割层压膜(22)的设备，使得在层压方向上留 有部分层压膜，所述层压膜(22)具有至少第一树脂层(29)和第二树脂 层(30)，该设备包括用于部分地切割所述层压膜(22)的切割机构(54)，所述切割机构 (54)包括切割器(68);和加热机构(52)，所述加热机构(52)用于当所述层压膜(22)被所 述切割机构(54)部分地切割时，根据所述切割器(68)将所述层压膜(22) 的部分切割区域(34)加热到预设温度。
7. 如权利要求6所述的设备，其中所述切割器(68)沿所述层压膜(22) 的所述部分切割区域(34)可移动。
8. 如权利要求6所述的设备，其中所述切割机构(54)具有切割器支 撑基座(70)，所述切割器支撑基座(70)设置成与所述切割器(68)成 相对关系；所述加热机构(52)包括加热器(76)，所述加热器(76)设 置在所述切割器支撑基座(70)中。
9. 如权利要求6所述的设备，其中所述加热机构(52)包括加热辊 (256)，所述加热辊(256)靠近所述切割器(68)设置。
10. 如权利要求6所述的设备，其中所述加热机构(214)包括用于间 接地加热所述切割器(68)和所述部分切割区域(34)的加热盒(216)， 所述加热盒(216)中容纳所述切割器(68)和所述部分切割区域(34)。
11. 如权利要求6所述的设备，其中所述加热机构(220)包括用于在 所述层压膜(22)被部分地切割前加热所述层压膜(22)的加热器(222a)。
12. 如权利要求6所述的设备，其中所述切割机构(54)包括 沿所述部分切割区域(34)可移动的可移动基座(58);和 旋转地支撑在所述可移动基座(58)上的旋转圆形刀片(68)。
13. 如权利要求12所述的设备，其中当所述层压膜(22)被所述旋转 圆形刀片(68)部分地切割时，所述加热机构(52)在35r — 10(TC的范 围内加热所述部分切割区域(34)。
14. 如权利要求6所述的设备，其中所述切割机构(54)包括 沿所述部分切割区域(34)可移动的可移动基座(58);和 固定地支撑在所述可移动基座(58)上的固定圆形刀片(80)。
15. 如权利要求14所述的设备，其中当所述层压膜(22)被所述固定 圆形刀片(80)部分地切割时，所述加热机构(52)在25'C—45'C的范围 内加热所述部分切割区域(34)。
16. 如权利要求6所述的设备，其中所述层压膜包括具有所述第一树 脂层的感光层压膜(22)，所述第一树脂层包括感光树脂层(29)。
全文摘要
一种部分切割设备(36)，具有加热机构(52)，加热机构(52)用于根据旋转圆形刀片(68)和固定圆形刀片(80)将感光胶片(22)的部分切割区域(34)加热到预设温度；切割机构(54)，切割机构(54)用于通过沿加热到预设温度的部分切割区域(34)移动旋转圆形刀片(68)和固定圆形刀片(80)来部分地切割感光胶片(22)。加热机构(52)具有设置在切割器支撑基座(70)中的薄片加热器(76)。切割器支撑基座(70)被保持成与感光胶片(22)接触，以便加热部分切割区域(34)。
文档编号B65H35/02GK101189178SQ20068001952
公开日2008年5月28日 申请日期2006年5月31日 优先权日2005年6月1日
发明者增田敏幸, 有光治人 申请人:富士胶片株式会社