晶片振动送料装置的制作方法

文档序号:4223065阅读:184来源:国知局
专利名称:晶片振动送料装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及检测设备,具体的说是一种用于晶片检测上料输送的晶片振动送料装置。
背景技术
晶片在检测设备进行检测时,需要将晶片有序排列输送至检测位置,依靠人工排列工作量很大,也不方便。

实用新型内容本实用新型的目的是针对上述问题,提出一种结构简单、操作方便的晶片振动送料装置。本实用新型的目的是这样实现的本实用新型的一种晶片振动送料装置,它包括机座、振动马达和一个振动盘,振动盘设置在振动马达上,其特征在于在振动盘上有螺旋轨道,在螺旋轨道的出口有控制厚度间隙的厚度控制片和调整螺钉。本实用新型的晶片振动送料装置,晶片放置在振动盘的底部,利用振动马达的振动力,晶片沿振动盘的螺旋轨道自动排列振动爬升,在螺旋轨道的出口的厚度控制片可以放置晶片的重叠。因此,本实用新型具有结构简单、操作方便的特点。

图1为本实用新型的晶片振动送料装置的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明如图1所示,本实用新型的一种晶片振动送料装置,它包括机座1、振动马达4和一个振动盘2,振动盘2设置在振动马达4上,其特征在于在振动盘2上有螺旋轨道3,在螺旋轨道3的出口有控制厚度间隙的厚度控制片6和调整螺钉5。
权利要求1. 一种晶片振动送料装置,它包括机座(1)、振动马达(4)和一个振动盘0),振动盘 (2)设置在振动马达(4)上,其特征在于在振动盘( 上有螺旋轨道(3),在螺旋轨道(3) 的出口有控制厚度间隙的厚度控制片(6)和调整螺钉(5)。
专利摘要一种晶片振动送料装置,它包括机座、振动马达和一个振动盘,振动盘设置在振动马达上,其特征在于在振动盘上有螺旋轨道,在螺旋轨道的出口有控制厚度间隙的厚度控制片和调整螺钉。本实用新型的晶片振动送料装置,晶片放置在振动盘的底部,利用振动马达的振动力,晶片沿振动盘的螺旋轨道自动排列振动爬升,在螺旋轨道的出口的厚度控制片可以放置晶片的重叠。因此,本实用新型具有结构简单、操作方便的特点。
文档编号B65G27/02GK201942271SQ20102061815
公开日2011年8月24日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者卢巍 申请人:嘉兴鲲鹏电子有限公司
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