一种新型电子产品外壳的制作方法
【专利摘要】一种新型电子产品外壳，包括保护膜、高粘保护膜、板材、真空电镀层、丝印层、胶层、双面胶、壳体，壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有高粘保护膜，高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材。本实用新型外壳的材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
【专利说明】一种新型电子产品外壳
【技术领域】:
[0001]本实用新型涉及电子产品壳体【技术领域】，特指一种新型电子产品外壳。
【背景技术】:
[0002]在电子产品外壳生产加工中，比如手机、手持式电脑的外壳，电子产品的商标都会印在外壳上或粘在外壳上，还有的是使用金属标牌镶在外壳上，但是，现有的商标标牌在生产工艺上存在一定的问题，其生产成本高，生产工艺复杂。
实用新型内容:
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种新型电子产品外壳，材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，其包括保护膜、高粘保护膜、板材、真空电镀层、丝印层、胶层、双面胶、壳体，壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有高粘保护膜，高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材。
[0005]本实用新型有益效果为:壳体上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层、丝印层、真空电镀层、板材，壳体的外表面设有高粘保护膜，高粘保护膜外表面设有双面胶，双面胶的上表面设有保护膜，板材为透明板材，材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小，最核心优点为颜色可据需求任意调整，同比金属标成本有较大优势，金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
【专利附图】
【附图说明】:
[0006]图1是本实用新型的成型前结构示意图。
[0007]图2是本实用新型成型后的结构示意图。
[0008]图3是本实用新型清除废料及转贴膜后的结构示意图。
[0009]图4是本实用新型的贴辅助膜后结构示意图。
[0010]图5是本实用新型组装后的结构示意图。
[0011]图6是本实用新型最终成品的结构示意图。
【具体实施方式】:
[0012]见图1至图6所示:本实用新型包括保护膜1、高粘保护膜2、板材3、真空电镀层
4、丝印层5、胶层6、双面胶7、壳体8，壳体8上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层
6、丝印层5、真空电镀层4、板材3，壳体8的外表面设有高粘保护膜2，高粘保护膜2外表面设有双面胶7，双面胶7的上表面设有保护膜1，板材3为透明板材。[0013]一种新型电子产品外壳的生产方法步骤:
[0014](I)、在透明板材的一面进行电镀处理真空电镀层，真空电镀层为金属、非金属、金属与非金属的化合物其中的任意一种。(图1)
[0015](2)、在真空电镀层上丝印或喷涂油漆后烘干，透明板材质为PET、PMMA、PC、或三者之间组合成的复合板中任意一种。(图1)
[0016](3)、在油漆面上丝印或喷刷一层胶层，胶层为热熔胶、压敏胶、环氧树脂粘结类、厌氧胶水、乳胶类中的任意一种。(图1)
[0017](4)、在透明板材非丝印面上覆一层高粘保护膜、一层保护膜。(图1)
[0018](5)、用冲切或切割的方法将由一层保护膜(I)、一层高粘保护膜(2)、透明板材
(3)、真空电镀层(4)、丝印层(5)、胶层(6)构成的组合体，从丝印面成型出所需形状尺寸及定位孔。(图2)
[0019](6)去除不需要的多余部分材料，将余下需要的部分用工装定位从胶层(6)面转贴到高粘保护膜(2)上。(图3)
[0020](7)、用工装定位贴高粘保护膜(2)及两片带双面胶(7)的保护膜(1)，用冲切或切割的方法将上述组合分切成单个产品组合。(图4)
[0021](8)、在电子产品外壳上，加工出需要深度的图文。(图5)
[0022](9)、将单个产品组合上的高粘保护膜(2)去除后与壳体组装后，用工装加热50-200度并保压5-200秒。(图5)
[0023](10)、去除高粘保护膜(2)及两片带双面胶(7)的保护膜(I)并清洁外壳，得到所需图案最终成品效果。(图6)
[0024]本实用新型的特点:
[0025]1、材质及厚度可据需求选择，金属标材质可选面较小。
[0026]2、最核心优点为颜色可据需求任意调整。
[0027]3、同比金属标成本有较大优势。
[0028]4、金属标为传统电镀加工，对环境污染较大，本工艺为真空电镀，环保无废液。
[0029]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种新型电子产品外壳，其包括保护膜(I)、高粘保护膜(2)、板材(3)、真空电镀层(4)、丝印层(5)、胶层(6)、双面胶(7)、壳体(8)，其特征在于:壳体(8)上设有容置凹槽，容置凹槽内依次安装有胶层(6)、丝印层(5)、真空电镀层(4)、板材(3)，壳体(8)的外表面设有高粘保护膜(2)，高粘保护膜(2)外表面设有双面胶(7)，双面胶(7)的上表面设有保护膜(1)，板材(3)为透明板材。
【文档编号】B65C1/00GK203618244SQ201320851012
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月19日 优先权日:2013年12月19日
【发明者】翁永士 申请人:东莞市汇诚塑胶金属制品有限公司