半导体装置的输送用托盘的制作方法
半导体装置的输送用托盘的制作方法
【专利摘要】一种半导体装置的输送用托盘，其关于纵横尺寸使用以往的标准，更轻量，半导体装置的收纳效率也高，减少了使用材料。半导体装置的输送用托盘(10)由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体(11)和在框体(11)的内侧以连接状态纵横地设置的多个产品收纳部(12～14)，框体(11)在上部内侧具有突出部(24)，在框体(11)的下部内侧形成了突出部(24)可嵌入的宽度的空间部(25)，进而在相邻的产品收纳部(12～14)之间具备与突出部(24)相同高度的分隔部(26、27)；在该半导体装置的输送用托盘(10)中，包含突出部(24)的输送用托盘(10)的总高度处在3～7.4mm的范围内。
【专利说明】半导体装置的输送用托盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在安装在基板等上之前的半导体装置(IC)的输送用托盘。
【背景技术】
[0002]关于同时地搭载多个由树脂对元件进行封闭、端子向外侧露出的半导体装置的输送用托盘，例如已由专利文献1、2等公开。特别是在专利文献2中公开了以下的内容等，即，在与收纳半导体装置的产品收纳部相比处于外侧的周边部分上，设置至少一组可嵌合的凹部和凸部，重叠地配置输送用托盘，上侧的输送用托盘起到下侧的输送用托盘的盖的作用。
[0003]另一方面，根据JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council 联合电子元件工程委员会)的标准，决定半导体装置的输送用托盘的主要的外形、高度等尺寸，使得多个企业能够共同地使用该输送用托盘。
[0004]在先技术文献，
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平6-40482号公报
[0007]专利文献2:日本特开2005-162307号公报实用新型内容
[0008]实用新型所要解决的课题
[0009]然而，近年来，半导体装置的小型化、薄型化不断发展，连接端子的形状也不同。特别是在JEDEC的标准中，由于输送用托盘的整个高度被决定成12.19mm或7.62mm，所以无晃动地装载薄型的半导体装置是困难的。
[0010]因此，以往的半导体装置的输送用托盘，由于半导体装置的载置部分具有超出需要的高度，所以存在体积变大，重量变大，半导体装置的收纳效率也差的问题。
[0011]本实用新型是鉴于这样的情况而做出的，目的在于提供一种半导体装置的输送用托盘，该半导体装置的输送用托盘关于纵横尺寸使用以往的标准，更轻量，半导体装置的收纳效率也高，减少了使用材料。
[0012]为了解决课题的手段
[0013]按照前述目的的本实用新型的半导体装置的输送用托盘，一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 ；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内，其中，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?7.4_的范围内。
[0014]在这里，最好是，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度，处在3?5mm(最适合的是3.8?4.2mm)的范围内。另外，如果使输送用托盘的总高度不到3_，则半导体装置的收纳变得困难，如果使总高度比此范围大，则省空间化及材料的削减的效果消失。
[0015]另外，作为导电性树脂，最好是，使用将碳黑、碳纤维、碳纳米管及其它导体的微小粉末混入了 PS、PP、ABS、PPE、PES、PEEK等热塑性塑料中的导电性树脂。
[0016]实用新型的效果
[0017]本实用新型的半导体装置的输送用托盘(以下也称为“输送用托盘”)，由于将输送用托盘的高度做得比以往小，所以起到以下的效果。
[0018](I)能够减小产品收纳部的高度，高效率地收纳近年的小型、薄的半导体装置。
[0019](2)即使重叠更多的输送用托盘，高度也比以往的输送用托盘低，在相同高度、相同重量下，能够重叠更多的输送用托盘，空间的利用度提高。
[0020](3)由于使用的材少即可，所以能够实现输送用托盘的轻量化，能够廉价地制造输送用托盘。
[0021](4)特别是，如果使包含了突出部的框体的总高度为3?5mm，则与以往的输送用托盘相比，能够在相同高度堆叠约2倍的输送用托盘。
[0022](5)另外，输送用托盘的纵横的尺寸、厚度(高度)，根据JEDEC的标准决定。在这里，由于如果变更纵横的尺寸，则不能使用以往的输送设备等的情况多，所以关于纵横的尺寸保持不变，但关于厚度，发现以往的输送设备也可使用，确认了与半导体装置的小型化一致地做得薄具有以上记载的优点，能够做出本实用新型。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1表示本实用新型的一实施方式的半导体装置的输送用托盘，(A)是正视图，(B)是仰视图，(C)是侧视图。
[0024]图2是该输送用托盘的局部放大图。
[0025]图3㈧是该输送用托盘的局部剖视图，⑶是重叠了 2张该输送用托盘的状态的局部剖视图。
[0026]图4(A)?(D)是本实用新型的其它实施方式的输送用托盘的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0027]为了实施实用新型的方式
[0028]接下来，参照【专利附图】
【附图说明】将本实用新型进行了具体化的实施方式。如图1(A)?(C)、图2所示，本实用新型的一实施方式的半导体装置的输送用托盘10由具有导电性的树脂构成，具有从上向下看(在图1(A)中是正视)呈矩形的框体11和在框体11的内侧以连接状态纵横地排列配置了的多个产品收纳部12?14。另外，此实施方式所示的产品收纳部12?14，如图2所示，成为在中央具有开口 15的直接承受型的产品搭载部。在这里，搭载的半导体装置的下侧端子从开口 15露出。
[0029]框体11，如图1 (A)?(C)所示，具备成对的横框构件18、19和成对的纵框构件22、23。横框构件18、19具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 16、17。纵框构件22、23分别具备向外方突出的钩挂部20、21，并且连结成对的横框构件18、19的两端。
[0030]此框体11的除了钩挂部21、22之外的横向尺寸a，根据JEDEC的标准，处在315mm±0.25mm的范围内，框体11的纵向尺寸b处在135.9mm±0.25mm的范围内(都是外侧尺寸)。另外，框体11的高度(即输送用托盘10的总高度)c处在4mm±0.25mm的范围内。另外，在以上的尺寸中，±0.25mm是公差，意味着此范围的尺寸误差被容许。
[0031]如图1?图3(A)、⑶所示，框体11在上部内侧具有高度比框体11的周缘部Ila仅高Imm(另外，也可以是0.8?1.2mm)的突出部24。此突出部24在此实施方式中成为连续的壁状，在突出部24的内侧设置了产品收纳部12?14。在这里，产品收纳部14处在与突出部24的角部相接的部位，产品收纳部13处在与直线状的突出部24相接的部位，产品收纳部12处在从突出部24离开了的部位。
[0032]另外，在框体11的下部内侧形成空间部25，位于下层的输送用托盘10的突出部24可以嵌入。在突出部24嵌入了空间部25的情况下，上下的输送用托盘10的框体11抵接。由此，可以将上下相邻的输送用托盘10的层叠间距作为约3mm。
[0033]在相邻的产品收纳部12?14之间，具备与突出部24相同高度的分隔部26、27。此面积不同的分隔部26、27用于防止成为搭载在产品收纳部12?14上的产品的半导体装置的横向移动，最好是，上端与配置于上层的输送用托盘10的底部28抵接(参照图3 (B))。相邻的产品收纳部12?14的分隔部26、27不连续，在各产品收纳部12?14的角部形成了无壁部29。另外，也可在各输送用托盘10的底部设置分隔部26、27的上端部嵌入的槽，由此，输送用托盘10的强度进一步提高，并且树脂的使用量减少。
[0034]在输送用托盘10的中央，设置了多个(在此实施方式中是6个)放置吸附用的垫的平面部30，吸附用的垫一个一个地吸附此输送用托盘10进行输送。
[0035]在使用此输送用托盘10的情况下，将规定的半导体装置装入各输送用托盘10的产品收纳部12?14，在此状态下重叠输送用托盘10。在此情况下，使各输送用托盘10的突出部24进入处于上层的输送用托盘10的空间部25。由此，上下的输送用托盘10的框体11 (正确地说是外侧)彼此抵接，分隔部26、27的顶部也与设置于上方的输送用托盘10的底部28抵接。由此，输送用托盘10不仅是框体11支承负载，而且处于中央的分隔部26、27也支承负载，所以重叠了多张的输送用托盘10的整体强度增加，挠曲消失。
[0036]另外，在输送多张输送用托盘10的情况下，通过在设置在框体11的纵框构件22、23上的钩挂部20、21安装输送组件的五金件，或在形成在框体11的横框构件18、19上的切口 16、17上钩挂输送组件的五金件，来进行。
[0037]接下来，参照图4(A)?(D)说明本实用新型的其它实施方式的输送用托盘32?35。另外，对于与输送用托盘10相同的构成要素，附加相同的编号，省略说明。
[0038]在图4(A)所示的输送用托盘32中，在框体11的内侧具有在中央形成了矩形的切口 36的载置台37。搭载在载置台37上的半导体装置38的端子，能够由切口 36向下方露出。
[0039]图4 (B)所示的输送用托盘33，具有货架支座类型的产品收纳部39，在周围具有边缘40。
[0040]图4(C)具有中央支座类型的产品收纳部41，在半导体装置42的底部具有空间部43 ο
[0041]图4(D)具有斜面支座类型的产品收纳部44，沿倾斜面46载置半导体装置47 (参照日本专利第3764173号)。
[0042]本实用新型不限于前述的实施方式，也可在不变更本实用新型的要旨的范围内变更其结构。
[0043]例如，在此实施方式中，将包含突出部的输送用托盘的总高度作为4mm，但由于即使是3?7.4mm(3?5mm则更好)的范围，也比以往的输送用托盘的厚度薄，所以整体的体积变小，对使用材料的削减起作用。
[0044]另外，关于产品收纳部的形状，即使是图2、图4㈧?⑶表示了的形状以外的形状，只要是能够载置半导体装置的形状，就可应用本实用新型。
[0045]符号的说明:
[0046]10:半导体装置的输送用托盘，11:框体，Ila:周缘部，12?14:产品收纳部，15:开口，16、17:切口，18、19:横框构件，20、21:钩挂部，22、23:纵框构件，24:突出部，25:空间部，26、27:分隔部，28:底部，29:无壁部，30:平面部，32?35:半导体装置的输送用托盘，36:切口，37:载置台，38:半导体装置，39:产品收纳部，40:边缘，41:产品收纳部，42:半导体装置，43:空间部，44:产品收纳部，46:倾斜面，47:半导体装置。
【权利要求】
1.一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 ；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内， 其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?7.4_的范围内。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?5_的范围内。
3.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在多张的该输送用托盘的层叠中，下层的该输送用托盘的前述分隔部与上层的该输送用托盘的底部抵接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，从前述框体的周缘部突出的前述突出部的高度处在0.8?1.2mm的范围内。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在该输送用托盘的中央部设置了放置垫的平面部，该垫吸附输送该输送用托盘。
【文档编号】B65D19/22GK204250552SQ201420570287
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】广濑洋次, 原田伸行 申请人:三岛光产株式会社
【专利摘要】一种半导体装置的输送用托盘，其关于纵横尺寸使用以往的标准，更轻量，半导体装置的收纳效率也高，减少了使用材料。半导体装置的输送用托盘(10)由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体(11)和在框体(11)的内侧以连接状态纵横地设置的多个产品收纳部(12～14)，框体(11)在上部内侧具有突出部(24)，在框体(11)的下部内侧形成了突出部(24)可嵌入的宽度的空间部(25)，进而在相邻的产品收纳部(12～14)之间具备与突出部(24)相同高度的分隔部(26、27)；在该半导体装置的输送用托盘(10)中，包含突出部(24)的输送用托盘(10)的总高度处在3～7.4mm的范围内。
【专利说明】半导体装置的输送用托盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在安装在基板等上之前的半导体装置(IC)的输送用托盘。
【背景技术】
[0002]关于同时地搭载多个由树脂对元件进行封闭、端子向外侧露出的半导体装置的输送用托盘，例如已由专利文献1、2等公开。特别是在专利文献2中公开了以下的内容等，即，在与收纳半导体装置的产品收纳部相比处于外侧的周边部分上，设置至少一组可嵌合的凹部和凸部，重叠地配置输送用托盘，上侧的输送用托盘起到下侧的输送用托盘的盖的作用。
[0003]另一方面，根据JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council 联合电子元件工程委员会)的标准，决定半导体装置的输送用托盘的主要的外形、高度等尺寸，使得多个企业能够共同地使用该输送用托盘。
[0004]在先技术文献，
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开平6-40482号公报
[0007]专利文献2:日本特开2005-162307号公报实用新型内容
[0008]实用新型所要解决的课题
[0009]然而，近年来，半导体装置的小型化、薄型化不断发展，连接端子的形状也不同。特别是在JEDEC的标准中，由于输送用托盘的整个高度被决定成12.19mm或7.62mm，所以无晃动地装载薄型的半导体装置是困难的。
[0010]因此，以往的半导体装置的输送用托盘，由于半导体装置的载置部分具有超出需要的高度，所以存在体积变大，重量变大，半导体装置的收纳效率也差的问题。
[0011]本实用新型是鉴于这样的情况而做出的，目的在于提供一种半导体装置的输送用托盘，该半导体装置的输送用托盘关于纵横尺寸使用以往的标准，更轻量，半导体装置的收纳效率也高，减少了使用材料。
[0012]为了解决课题的手段
[0013]按照前述目的的本实用新型的半导体装置的输送用托盘，一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 ；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内，其中，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?7.4_的范围内。
[0014]在这里，最好是，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度，处在3?5mm(最适合的是3.8?4.2mm)的范围内。另外，如果使输送用托盘的总高度不到3_，则半导体装置的收纳变得困难，如果使总高度比此范围大，则省空间化及材料的削减的效果消失。
[0015]另外，作为导电性树脂，最好是，使用将碳黑、碳纤维、碳纳米管及其它导体的微小粉末混入了 PS、PP、ABS、PPE、PES、PEEK等热塑性塑料中的导电性树脂。
[0016]实用新型的效果
[0017]本实用新型的半导体装置的输送用托盘(以下也称为“输送用托盘”)，由于将输送用托盘的高度做得比以往小，所以起到以下的效果。
[0018](I)能够减小产品收纳部的高度，高效率地收纳近年的小型、薄的半导体装置。
[0019](2)即使重叠更多的输送用托盘，高度也比以往的输送用托盘低，在相同高度、相同重量下，能够重叠更多的输送用托盘，空间的利用度提高。
[0020](3)由于使用的材少即可，所以能够实现输送用托盘的轻量化，能够廉价地制造输送用托盘。
[0021](4)特别是，如果使包含了突出部的框体的总高度为3?5mm，则与以往的输送用托盘相比，能够在相同高度堆叠约2倍的输送用托盘。
[0022](5)另外，输送用托盘的纵横的尺寸、厚度(高度)，根据JEDEC的标准决定。在这里，由于如果变更纵横的尺寸，则不能使用以往的输送设备等的情况多，所以关于纵横的尺寸保持不变，但关于厚度，发现以往的输送设备也可使用，确认了与半导体装置的小型化一致地做得薄具有以上记载的优点，能够做出本实用新型。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1表示本实用新型的一实施方式的半导体装置的输送用托盘，(A)是正视图，(B)是仰视图，(C)是侧视图。
[0024]图2是该输送用托盘的局部放大图。
[0025]图3㈧是该输送用托盘的局部剖视图，⑶是重叠了 2张该输送用托盘的状态的局部剖视图。
[0026]图4(A)?(D)是本实用新型的其它实施方式的输送用托盘的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0027]为了实施实用新型的方式
[0028]接下来，参照【专利附图】
【附图说明】将本实用新型进行了具体化的实施方式。如图1(A)?(C)、图2所示，本实用新型的一实施方式的半导体装置的输送用托盘10由具有导电性的树脂构成，具有从上向下看(在图1(A)中是正视)呈矩形的框体11和在框体11的内侧以连接状态纵横地排列配置了的多个产品收纳部12?14。另外，此实施方式所示的产品收纳部12?14，如图2所示，成为在中央具有开口 15的直接承受型的产品搭载部。在这里，搭载的半导体装置的下侧端子从开口 15露出。
[0029]框体11，如图1 (A)?(C)所示，具备成对的横框构件18、19和成对的纵框构件22、23。横框构件18、19具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 16、17。纵框构件22、23分别具备向外方突出的钩挂部20、21，并且连结成对的横框构件18、19的两端。
[0030]此框体11的除了钩挂部21、22之外的横向尺寸a，根据JEDEC的标准，处在315mm±0.25mm的范围内，框体11的纵向尺寸b处在135.9mm±0.25mm的范围内(都是外侧尺寸)。另外，框体11的高度(即输送用托盘10的总高度)c处在4mm±0.25mm的范围内。另外，在以上的尺寸中，±0.25mm是公差，意味着此范围的尺寸误差被容许。
[0031]如图1?图3(A)、⑶所示，框体11在上部内侧具有高度比框体11的周缘部Ila仅高Imm(另外，也可以是0.8?1.2mm)的突出部24。此突出部24在此实施方式中成为连续的壁状，在突出部24的内侧设置了产品收纳部12?14。在这里，产品收纳部14处在与突出部24的角部相接的部位，产品收纳部13处在与直线状的突出部24相接的部位，产品收纳部12处在从突出部24离开了的部位。
[0032]另外，在框体11的下部内侧形成空间部25，位于下层的输送用托盘10的突出部24可以嵌入。在突出部24嵌入了空间部25的情况下，上下的输送用托盘10的框体11抵接。由此，可以将上下相邻的输送用托盘10的层叠间距作为约3mm。
[0033]在相邻的产品收纳部12?14之间，具备与突出部24相同高度的分隔部26、27。此面积不同的分隔部26、27用于防止成为搭载在产品收纳部12?14上的产品的半导体装置的横向移动，最好是，上端与配置于上层的输送用托盘10的底部28抵接(参照图3 (B))。相邻的产品收纳部12?14的分隔部26、27不连续，在各产品收纳部12?14的角部形成了无壁部29。另外，也可在各输送用托盘10的底部设置分隔部26、27的上端部嵌入的槽，由此，输送用托盘10的强度进一步提高，并且树脂的使用量减少。
[0034]在输送用托盘10的中央，设置了多个(在此实施方式中是6个)放置吸附用的垫的平面部30，吸附用的垫一个一个地吸附此输送用托盘10进行输送。
[0035]在使用此输送用托盘10的情况下，将规定的半导体装置装入各输送用托盘10的产品收纳部12?14，在此状态下重叠输送用托盘10。在此情况下，使各输送用托盘10的突出部24进入处于上层的输送用托盘10的空间部25。由此，上下的输送用托盘10的框体11 (正确地说是外侧)彼此抵接，分隔部26、27的顶部也与设置于上方的输送用托盘10的底部28抵接。由此，输送用托盘10不仅是框体11支承负载，而且处于中央的分隔部26、27也支承负载，所以重叠了多张的输送用托盘10的整体强度增加，挠曲消失。
[0036]另外，在输送多张输送用托盘10的情况下，通过在设置在框体11的纵框构件22、23上的钩挂部20、21安装输送组件的五金件，或在形成在框体11的横框构件18、19上的切口 16、17上钩挂输送组件的五金件，来进行。
[0037]接下来，参照图4(A)?(D)说明本实用新型的其它实施方式的输送用托盘32?35。另外，对于与输送用托盘10相同的构成要素，附加相同的编号，省略说明。
[0038]在图4(A)所示的输送用托盘32中，在框体11的内侧具有在中央形成了矩形的切口 36的载置台37。搭载在载置台37上的半导体装置38的端子，能够由切口 36向下方露出。
[0039]图4 (B)所示的输送用托盘33，具有货架支座类型的产品收纳部39，在周围具有边缘40。
[0040]图4(C)具有中央支座类型的产品收纳部41，在半导体装置42的底部具有空间部43 ο
[0041]图4(D)具有斜面支座类型的产品收纳部44，沿倾斜面46载置半导体装置47 (参照日本专利第3764173号)。
[0042]本实用新型不限于前述的实施方式，也可在不变更本实用新型的要旨的范围内变更其结构。
[0043]例如，在此实施方式中，将包含突出部的输送用托盘的总高度作为4mm，但由于即使是3?7.4mm(3?5mm则更好)的范围，也比以往的输送用托盘的厚度薄，所以整体的体积变小，对使用材料的削减起作用。
[0044]另外，关于产品收纳部的形状，即使是图2、图4㈧?⑶表示了的形状以外的形状，只要是能够载置半导体装置的形状，就可应用本实用新型。
[0045]符号的说明:
[0046]10:半导体装置的输送用托盘，11:框体，Ila:周缘部，12?14:产品收纳部，15:开口，16、17:切口，18、19:横框构件，20、21:钩挂部，22、23:纵框构件，24:突出部，25:空间部，26、27:分隔部，28:底部，29:无壁部，30:平面部，32?35:半导体装置的输送用托盘，36:切口，37:载置台，38:半导体装置，39:产品收纳部，40:边缘，41:产品收纳部，42:半导体装置，43:空间部，44:产品收纳部，46:倾斜面，47:半导体装置。
【权利要求】
1.一种半导体装置的输送用托盘，由导电性树脂构成，具备从上向下看呈矩形的框体和多个产品收纳部；该框体分别具备成对的横框构件及成对的纵框构件；该成对的横框构件具有长条状，分别具备向下方开放的钩挂爪安装用的2个切口 ；该成对的纵框构件分别具备向外方突出的钩挂部，并连结前述成对的横框构件的两端部；该多个产品收纳部在该框体的内侧以连接状态纵横地设置；前述框体在上部内侧具有突出部，在前述框体的下部内侧形成前述突出部可嵌入的宽度的空间部，进而在相邻的前述产品收纳部之间具备与前述突出部相同高度的分隔部；除了上述钩挂部之外的前述框体的外侧的横向尺寸处在315mm±0.25mm的范围内，上述框体的外侧的纵向尺寸处在135.9mm±0.25mm的范围内， 其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?7.4_的范围内。
2.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，包含前述突出部的该输送用托盘的总高度处在3?5_的范围内。
3.根据权利要求1所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在多张的该输送用托盘的层叠中，下层的该输送用托盘的前述分隔部与上层的该输送用托盘的底部抵接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，从前述框体的周缘部突出的前述突出部的高度处在0.8?1.2mm的范围内。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的半导体装置的输送用托盘，其特征在于，在该输送用托盘的中央部设置了放置垫的平面部，该垫吸附输送该输送用托盘。
【文档编号】B65D19/22GK204250552SQ201420570287
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年7月24日
【发明者】广濑洋次, 原田伸行 申请人:三岛光产株式会社
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