本发明涉及一种切割高度调节装置，尤其涉及一种分切机的切割高度自动调节装置。
背景技术：
在薄膜生产中，分切机为一种常用的机器。薄膜分切机由放卷机构、切割机构、收卷机构、各功能辊以及张力控制纠偏控制和检测装置组成。其工作原理为：从放卷机构放出的金属化薄膜原料，经展平辊，张力检测辊，赋能辊，纠偏系统，进入切割机构，原材料经分切后，由收卷机构分别收卷成符合标准的膜卷。塑料压延成薄膜后，需要通过分切机构按照规定的尺寸将薄膜分切成多份，然后分别收卷起来。分切机上的切刀的刀片之间的间距决定薄膜分切后的宽度，刀片的数量决定分切后的薄膜卷数量，刀片与薄膜之间的距离决定了薄膜能否完全切分开。
目前市面上普通的薄膜分切机可以较好的完成薄膜的分切工作，但是每次启动分切机后都需要人工手动调节薄膜分切机的切割高度，繁琐费时。人工手动调节误差大，很难保证一次性调节到合适的距离，因此可能会导致薄膜切割不彻底，甚至损坏薄膜材料造成损失；人工手动调节还可能需要经过多次调节实验才能达到满意的切割效果，延长了生产时间，降低了工作效率。
因此，现有的薄膜分切机还不够智能化，在操作上仍有许多明显的缺陷需要进一步改进。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种分切机的切割高度自动调节装置。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种分切机的切割高度自动调节装置，包括丝杆、定位横杆、刀片和位移传感器，所述丝杆垂直设置于所述定位横杆两端，所述丝杆与所述定位横杆活动连接，所述丝杆中部设置有芯片，所述芯片与所述位移传感器连接，所述刀片固定杆设置于所述定位横杆下方，且位于两个所述丝杆之间，所述刀片固定杆上设置有若干刀片。
所述丝杆与伺服电机连接。
所述伺服电机与控制器连接。
所述刀片固定杆平行于所述定位横杆，所述刀片固定杆的长度小于所述定位横杆的长度。
所述刀片固定杆为圆柱形，所述刀片固定杆两端分别与丝杆焊接。
所述刀片等间距地设置于所述刀片固定杆上。
所述刀片为圆形刀片，所述刀片的圆心在刀片固定杆的中心轴线上。
所述刀片的直径大于刀片固定杆的横截面直径。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的分切机的切割高度自动调节装置无需人工手动调节薄膜分切机的切割高度，操作简单；
(2)本发明的分切机的切割高度自动调节装置通过伺服电机和位移传感器的配合使用，实现了智能控制分切机的刀片切割高度；
(3)本发明的分切机的切割高度自动调节装置可根据需要精确调节分切机的切割高度，具有实际应用价值。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本发明的一种分切机的切割高度自动调节装置结构示意图；
其中，图中附图标记对应为：1-丝杆，2-定位横杆，3-刀片，4-刀片固定杆，5-芯片，6-伺服电机，7-控制器，8-位移传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
请参阅图1。如图所示，本发明公开了一种分切机的切割高度自动调节装置，包括丝杆1、定位横杆2、刀片3和位移传感器8，所述丝杆1垂直设置于所述定位横杆2两端，所述丝杆1与所述定位横杆2活动连接，所述丝杆1中部设置有芯片5，所述芯片5与所述位移传感器8连接，所述刀片固定杆4设置于所述定位横杆2下方，且位于两个所述丝杆1之间，所述刀片固定杆4上设置有若干刀片3。
所述丝杆1与伺服电机6连接，所述伺服电机6与控制器7连接，伺服电机6带动丝杆1移动的同时，位移传感器8检测丝杆1的位移，即刀片3的移动距离，通过位移传感器8的数值可精确控制刀片3的切割高度。
所述刀片固定杆4平行于所述定位横杆2，所述刀片固定杆4的长度小于所述定位横杆2的长度。
所述刀片固定杆4为圆柱形，所述刀片固定杆4两端分别与丝杆1焊接。所述刀片3等间距地设置于所述刀片固定杆4上，所述刀片3为圆形刀片，所述刀片3的圆心在刀片固定杆4的中心轴线上，所述刀片3的直径大于刀片固定杆4的横截面直径，所述刀片3有五个。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的分切机的切割高度自动调节装置无需人工手动调节薄膜分切机的切割高度，操作简单；
(2)本发明的分切机的切割高度自动调节装置通过伺服电机和位移传感器的配合使用，实现了智能控制分切机的刀片切割高度；
(3)本发明的分切机的切割高度自动调节装置可根据需要精确调节分切机的切割高度，具有实际应用价值。
以上所述是本发明的优选实施方式，应该指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。