印刷电路板用片材供给装置及定位构件的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板用片材供给装置及定位构件。

背景技术：

在供给用纸等片材状的记录介质的记录介质供给装置中，公知的是通过使用侧栏及底端栏并进行搬送方向的定位，来防止搬送前的装载偏离和不供纸或重送(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1中公开的是，为了防止因为与搬送时的被搬送物接触的面的磨耗而发生被搬送物的不传送或损伤，而以耐磨性高的材料来形成与被搬送物的接触面，上述被搬送物由记录介质构成。

然而，在包括专利文献1的现有技术中，在被搬送物由片材状的半固化片或它们的复合材料形成的印刷电路板用片材的搬送时，会存在以下的问题。也就是说，尤其是通过和包括半固化片的印刷电路板用片材的摩擦，侧栏会磨耗刮削，从而产生该削刮粉附着到印刷电路板用片材自身上的问题。

【专利文献1】(日本)特开2011-068455号公报

技术实现要素：

本实用新型鉴于上述问题，目的在于防止随着印刷电路板用片材的供给因摩擦导致的定位构件的磨耗和刮削。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案提供一种印刷电路板用片材供给装置，其包括：装载机构，其装载印刷电路板用片材；定位机构，其对被装载的所述印刷电路板用片材进行定位；分离机构，其使得通过所述定位机构被定位的所述印刷电路板用片材分离，和搬送机构，其对通过所述分离机构被分离的所述印刷电路板用片材进行搬送，作为所述定位机构而使用的定位构件至少是和所述印刷电路板用片材的接触部分的耐磨性要高于所述印刷电路板用片材。

在优选的实施方式中，设有对被装载的所述印刷电路板用片材喷射空气并使得所述印刷电路板用片材的端部上浮的空气喷出机构，并且，所述分离机构是对上浮的所述印刷电路板用片材进行保持和分离的保持构件。

在优选的实施方式中，所述定位构件具有指定的刚性。

在优选的实施方式中，所述定位构件具有基础材料以及在该基础材料的表面施加涂层处理后的涂层处理部，所述印刷电路板用片材的耐磨性要高于所述基础材料的耐磨性，且低于所述涂层处理部的耐磨性。

在优选的实施方式中，所述定位构件由非传导性的材料来进行涂层处理。

在优选的实施方式中，所述定位构件是由能够承受被装载的所述印刷电路板用片材重量而具有指定刚性的基础材料来构成，并且，所述印刷电路板用片材和所述基础材料的接触部表面是由类金刚石碳来进行涂层处理的。

在优选的实施方式中，所述涂层处理的实施部位是所述基础材料的全部表面，或者是和所述印刷电路板用片材接触的所述基础材料的面，或者是所述基础材料中的所述印刷电路板用片材搬送时的搬送路径的接触面，或者是所述搬送路径的接触面及其背面部。

在优选的实施方式中，所述定位构件沿着所述印刷电路板用片材的搬送方向被多个设置，所述涂层处理在所述定位构件中的某一个或全部的所述定位构件上实施。

在优选的实施方式中，所述定位构件沿着垂直于所述印刷电路板用片材的搬送方向的宽度方向被多个设置，所述涂层处理在多个的所述定位构件中的某一个或多个的所述定位构件上实施。

在优选的实施方式中，所述定位构件是由能够承受被装载的所述印刷电路板用片材重量而具有指定刚性的基础材料来构成，并且，所述印刷电路板用片材和所述基础材料的接触部表面安装有类金刚石碳基础材料的片材状构件。

在优选的实施方式中，所述定位构件相对于装置本体是能够装卸的。

一种定位构件，其用作所述印刷电路板用片材供给装置的所述定位机构，

所述定位构件至少和所述印刷电路板用片材的接触部分的耐磨性要高于所述印刷电路板用片材，并且兼有指定的刚性及非传导性。根据本实用新型，就能够防止定位构件的磨耗和刮削。

附图说明

图1所示是本实用新型的实施方式1所涉及的印刷电路板用片材供给装置的斜视图。

图2所示是通过印刷电路板用片材供给装置的空气喷射喷嘴装置的印刷电路板用片材的上浮状态以及通过搬送带的印刷电路板用片材的保持状态的模式化的放大截面图。

图3所示是通过实施方式1的印刷电路板用片材供给装置来执行的主要工序的流程图。

图4(a)、(b)、(c)所示是实施方式1所涉及的印刷电路板用片材供给装置的动作推移状态图。

图5(a)、(b)所示是图4(c)之后的印刷电路板用片材供给装置的动作推移状态图。

图6所示是实施方式1的侧栏及底端栏的基本构成的说明图。

图7(a)～(c)所示是对侧栏及底端栏的基础材料进行DLC涂层处理的范围的外观斜视图。

图8所示是具有沿着搬送方向多个配置的定位构件(侧栏)的实施例5所涉及的印刷电路板用片材供给装置的斜视图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明包括实施例的本实用新型的实施的方式。在各实施方式中，对于具有同一功能及形状等的构成要素(构件或构成零件)等，只要是不会有混淆，就在一次说明之后通过赋予同一符号来省略其说明。

(实施方式1)

参照图1、图2来说明本实用新型的实施方式1所涉及的印刷电路板用片材供给装置的全体构成。图1所示是本实用新型的实施方式1所涉及的印刷电路板用片材供给装置的斜视图。图2所示是通过空气喷射喷嘴装置的印刷电路板用片材的上浮状态以及通过搬送带的印刷电路板用片材的保持状态的模式化的放大截面图。

在图1等中，搬送方向X相当于印刷电路板用片材的搬送方向，上下方向 Z相当于印刷电路板用片材的层叠方向，宽度方向Y相当于垂直于搬送方向X 和上下方向Z的方向。各图中适当表示的中空箭头或实线箭头表示的是空气朝着各装置的出入方向。

在作为本实用新型的供给对象的印刷电路板用片材中，包括有公知的所有用于印刷电路板的片材。例如，其中包括有在碳纤维或玻璃纤维布那样的纤维状增强材料中浸渗了将硬化剂、着色剂等的添加物混合后的热固化性树脂等，并经过加热或干燥来形成半硬化状态的片材状的强化塑料成型材料(半固化片)。另外，也包括有在半固化片等上进行铜箔或金箔等处理后的材料。

如图1、图2所示地，印刷电路板用片材束1是对多页的印刷电路板用片材进行层叠的状态。在印刷电路板用片材供给装置100中，印刷电路板用片材束1以层叠状态来被装载在作为底板的装载台136上。

装载台136的作用是作为装载印刷电路板用片材的装载机构及以层叠状态来准备的准备机构。装载台136通过作为印刷电路板用片材积载部驱动机构的升降机构，能够在上下方向Z上移动。另外，印刷电路板用片材供给装置100 包括检测印刷电路板用片材束1的上面位置而作为印刷电路板用片材检测机构的检测传感器20，和通过控制升降机构的驱动来对印刷电路板用片材束1的上面位置进行控制的印刷电路板用片材位置控制机构。由此，当装载台136上的印刷电路板用片材束1的上面到达由检测传感器20检测到的规定的高度位置时，最上面的印刷电路板用片材1A就会通过后述的动作来被分离和搬送。

在印刷电路板用片材供给装置100中设置有一对侧栏10、10和前端导向板138以及两个后端栏15来作为对装载台136上处于装载状态的印刷电路板用片材进行定位的定位机构的定位构件。

侧栏10、10被配置在装载台136的印刷电路板用片材的宽度方向Y的两侧，并对垂直于被配置的印刷电路板用片材束1的搬送方向X的印刷电路板用片材的宽度方向Y进行定位。前端导向板138进行相当于印刷电路板用片材束 1的搬送方向X的长度方向前端的定位。更进一步地，后端栏15进行的是同样的长度方向后端的定位。

在图1的侧栏10、10的一方(图中左内侧)以双点划线来显示的边侧空气喷嘴370的功能是，作为将边侧空气Ac喷出和吹送到印刷电路板用片材束1的侧端部的分页用送风机构和空气喷出机构的第二空气喷出构件。边侧空气喷嘴 370与产生边侧空气而具有作为边侧空气产生机构的功能的边侧吹风机(例如由送风扇构成)连接。

图1、图2的上浮保持搬送装置160包括有驱动辊162、从动辊163、搬送带161、负压空气室310。驱动辊162通过驱动轴162a来转动驱动，从动辊163 随着通过驱动辊162的驱动而滚动的搬送带161转动。搬送带161是设置有许多与负压空气室310连通的吸引孔的无缝状的带构件。负压空气室310与图4 等所示的吸引送风机390连接，从外部的吸引送风机390来吸引空气后保持负压状态，并通过搬送带161的吸引孔来吸引和吸附最上面的最上面的印刷电路板用片材1A。吸引送风机390的作用是作为产生吸引空气的吸引用空气产生机构。

如上所述，上浮保持搬送装置160及搬送带161具有通过空气吸引引起的负压来吸附上浮的印刷电路板用片材并对其进行保持和分离的分离机构乃至保持机构，以及通过分离机构来分离并作为对所保持的印刷电路板用片材进行搬送的搬送机构的功能。另外，作为分离机构的搬送带161还具有对上浮的印刷电路板用片材进行保持和分离的保持机构的功能。

在与装载的印刷电路板用片材束1的前端相向而对的位置中配置了也是空气吹送机构的空气喷射喷嘴装置300。在空气喷射喷嘴装置300中配置有空气室320来存蓄来自于外部作为被加压的气体的空气。另外，空气室320中设置有两个上浮喷嘴322。

如上所述，空气喷射喷嘴装置300的作用是作为使得在装载台136上装载和准备的印刷电路板用片材上浮的上浮机构。更进一步地，空气喷射喷嘴装置 300还具有在装载的印刷电路板用片材里进行空气喷出并使印刷电路板用片材的前侧端部上浮的空气喷出机构以及在与搬送方向X为相反方向里喷出空气而作为第一空气喷出构件的功能。

在作为气体的空气中，还包含有经过除电的空气或其他用于使得印刷电路板用片材上浮并一页一页地分离的气体等。尤其是包含碳纤维的印刷电路板用片材，由于层叠状态的印刷电路板用片材之间因静电作用密接而不容易分离，所以在层叠状态的印刷电路板用片材束1中吹送经过除电的空气是有效的。

如图2所示地，上浮喷嘴322是朝着印刷电路板用片材束1的前侧的端部 (以下称为前端部)来吹送上浮空气Aa，并使得印刷电路板用片材束1从电子印刷电路板片材束1浮起。另外，如果吹送的空气是暖风，对印刷电路板用片材还会有除湿的效果，从而能够更有效地进行分离和分页。

图3所示是通过实施方式的印刷电路板用片材供给装置100来执行的主要工序的流程图。图4、图5所示是印刷电路板用片材供给装置100的动作推移说明图。

首先，通过图4(a)来补充说明上述印刷电路板用片材供给装置100的构成及动作。图4(a)所示印刷电路板用片材供给装置100从空气室320来朝着被装载在装载台136上的印刷电路板用片材束1的前端面吹送上浮空气Aa，并通过该吹风使其上浮至搬送带161(印刷电路板用片材保持部)的高度。然后，通过吸引送风机390的动作来由搬送带161来对印刷电路板用片材束1的最上面的一页进行保持。保持在搬送带161上的最上面的印刷电路板用片材1A并不局限于只有一页，印刷电路板用片材之间有时也会以密接的状态来保持。于是，通过设置在侧栏10、10中作为分页用送风机构的边侧空气喷嘴370来吹送边侧空气，使得保持在搬送带161上的印刷电路板用片材1A被分页为一页。所谓分页是通过从边侧空气喷嘴370喷出空气来降低印刷电路板用片材之间的密接力以对分离进行辅助。

之后，印刷电路板用片材1A通过搬送带161的搬送来朝着目标的搬送方向(例如下一个工序)，并进行之后的必要处理。

印刷电路板用片材束1在装载台136上以前端面为基准面弄齐来对应于印刷电路板用片材尺寸。另外，在上浮保持搬送装置160中的搬送方向X的下游设置了用于检测印刷电路板用片材到达的送纸传感器179。

接着，依次说明印刷电路板用片材供给装置100的动作和工序。

(1)以层叠状态来准备印刷电路板用片材的准备工序(步骤S1)包括定位工序，可以进行如下。具体来说就是，当操作者将印刷电路板用片材束1装载到装载台136上时，应该对应于印刷电路板用片材尺寸来放置，使其前端面碰到前端导向板138上，并以此为基准面来弄齐。另外，通过操作侧栏10、10及后端栏15来分别弄齐印刷电路板用片材束1的侧端面及后端面。

另外，在准备工序中，例如也可以通过机器人或专用装置代替操作者等的人手来如上所述地进行印刷电路板用片材束1的装载动作或印刷电路板用片材的尺寸对应。

当印刷电路板用片材供给指令从印刷电路板用片材供给装置100的控制部发来时，就如图4(b)所示地，包括空气喷射喷嘴装置300的空气室320、边侧空气喷嘴370的分页用送风机构会动作。然后，就开始了对印刷电路板用片材各端部吹送空气而作为第一工序的上浮工序(图3的步骤S2)。通过与从空气室 320的上浮送风机来的上浮空气Aa同时地从边侧空气喷嘴370来喷射边侧空气Ac，就使得在装载台136上准备的最上部的印刷电路板用片材1A、1B、1C 上浮了。由此，最上部的印刷电路板用片材1A、1B、1C彼此之间的接触面积就会改变。同时，作为对上浮的印刷电路板用片材进行保持的第二工序的保持工序(图3的步骤S3)开始，并通过搬送带161来进行空气吸引(参照图2)。由此，最上面的印刷电路板用片材1A上浮并如图4(b)所示地，最上面的印刷电路板用片材1A被吸附和保持在搬送带161上。

另外，在图4(b)中，在空气室320或搬送带161的符号里以括弧附加的(AD) 是指通过空气室320来吹送的驱动状态和搬送带161的吸引驱动状态。另外，在搬送带161的符号里附加的(ST)是指搬送带161处于停止的状态。

图3的步骤S4的“分页工序”是对搬送带161保持的印刷电路板用片材进行分页的工序，如上所述地，其由包含边侧空气喷嘴370的分页用送风机构来进行。

(2)接着，如图4(c)所示地，搬送带161开始驱动，作为搬送由搬送带161 保持的印刷电路板用片材1A的搬送工序开始进行(图3的步骤S5)。

另外，在图4(c)，在搬送带161的符号里以括弧附加的(DR)是指处于转动搬送的驱动状态。

(3)接着，如图5(a)所示地，当经过规定的时间，印刷电路板用片材1A通过搬送带161之后，就停止搬送带161的转动搬送的驱动。

(4)当印刷电路板用片材1A刚刚通过搬送带161的保持区域后，如图5(b) 所示地，下一张印刷电路板用片材1A会通过空气吹送来上浮并被保持到搬送带161上。

(5)根据所设定的印刷电路板用片材的供给间隔来重新启动搬送带161的驱动并进行印刷电路板用片材1A的供给。

(6)以下，通过重复上述的图4(b)～图5(b)，来依次搬送印刷电路板用片材。

这里，补充说明背景技术及课题。如上所述地，必须解决的课题是，作为定位构件的侧栏或底端栏等因为与包括半固化片的印刷电路板用片材的摩擦而发生的磨耗和刮削。

另外，在印刷电路板用片材的供给中，具有不能够将传导性(导电性)物质附着到其上的限制。也就是说，包括作为印刷电路板用片材的半固化片的片材在多页供给之后成为用于制作电子印刷电路板等的印刷电路板的原材料。由于印刷电路板中的半固化片和金属制的侧栏的接触，金属制的侧栏通过摩擦被刮削，因此而产生的传导性物质会附着到所供给的印刷电路板用片材上。在传导性物质附着的状态下来制作印刷电路板时，发生意料之外的短路的几率就会增大。因此，在将印刷电路板用片材供给到下一个工序时，就必须切实地防止传导性物质对印刷电路板用片材的附着。

另外，作为印刷电路板用片材而使用的半固化片与一般的用纸相比，每单位面积的重量要重。因此，因为对装载台进行装载的印刷电路板用片材的页数的关系，其质量会很重，所以就存在着必须具有相当于以往的金属制侧栏的刚性的制约。

本实用新型的工作者们从上述观点出发设计了以下的实施例等。由于图4、图5所说明的印刷电路板用片材的上浮、保持、分离、搬送工序中的行为，尤其是侧栏与印刷电路板用片材的接触，并因其摩擦而容易磨耗和刮削。于是，下面，具体的是以作为定位构件的侧栏及后端栏为代表来说明。

如图6所示地，一对侧栏10、10及两个后端栏15、15中至少与印刷电路板用片材的接触部分是作为具有比印刷电路板用片材要高的耐磨性的定位构件来构成的。图6所示是实施方式1的一对侧栏10、10及两个后端栏15、15 的基本构成的说明图。

这里所说的“定位构件是至少与印刷电路板用片材的接触部分为比印刷电路板用片材要高的耐磨性”是指定位构件和印刷电路板用片材的接触并因摩擦而磨耗和刮削时，并不是必须频繁地更换定位构件的那种耐久性低的表面特性。换句话说就是，定位构件必须具有规定的耐磨性。

更进一步地，具体来说就是，定位构件包括基础材料和该原材料的表面经涂层处理后的涂层处理部，印刷电路板用片材的耐磨性要高于基础材料的耐磨性但却低于涂层处理部的耐磨性。也就是说，关于耐磨性是设定为涂层处理部＞印刷电路板用片材＞基础材料的关系。通过该耐磨性的大小关系可以明确作为记录介质的用纸或纸并不包含在印刷电路板用片材里。

“定位构件是规定的刚性”是指不会由于装载状态的印刷电路板用片材的重量引起定位构件的变形而导致原来的功能不能发挥那样的刚性。具体来说就是，以侧栏为例，必须是能够支撑设定有侧栏的装载页数的印刷电路板用片材的刚性。

另外，“定位构件经非传导性的材料来涂层处理”是指除了作为与印刷电路板用片材为接触部分的定位构件的涂层处理部是非传导性以外，其周围部分因为有可能和印刷电路板用片材接触，所以也是以非传导性为好。因此，包括与印刷电路板用片材直接接触的部分在内，其周围的部分也以非传导性为好。

(实施例1)

作为前述规定的刚性，侧栏10、10及两个后端栏15、15是以具有能够承受装载状态下的印刷电路板用片材重量的刚性的原材料来构成的。另外，侧栏 10、10及两个后端栏15、15中印刷电路板用片材和所述基础材料的接触部表面是以类金刚石碳(Diamond-LikeCarbon：以下简称为“DLC”)来涂层处理的。

DLC主要是碳化氢或由碳同位素组成的非晶系(非晶形的)硬质膜，与硬质碳膜性质基本相同。DLC的一般特征可以例举为是硬质而具有良好的耐磨性及非传导性。如此，DLC尽管是非传导性和非常薄，还是硬质和低价(因为仅是表面，仅是使用部分的量)。

侧栏10、10及两个后端栏15、15的基础材料可以由作为金属制材料的 SUS(不锈钢)来形成。

基础材料不局限于前述材料，也可以是铝或SPCC(薄金属板原材料)，只要具有承受印刷电路板用片材的多页装载的刚性即可。

在实施例1中，对于侧栏10、10及两个后端栏15、15的基础材料实施 DLC涂层处理，具体的涂层方法如下所述。作为涂层方法可以使用混合方式的涂层装置、离子化真空蒸镀方式涂层装置、等离子体CVD装置等的装置，或是溅镀法、电弧法。

通过DLC涂层处理得到的DLC涂层的厚度最好是1.0～2.5μm。

根据实施例1，通过前述构成，就能够抑制和防止印刷电路板用片材搬送时因摩擦而发生的定位构件的磨耗和刮削，同时还能够防止传导性物质的附着。另外，还能够确保可以承受印刷电路板用片材的重量装载的刚性。

DLC尽管是非传导性和非常薄，但因为是硬质和低价(因为仅是表面，仅是使用部分的量)，所以在以往的的侧栏等定位构件的构成中只要施加涂层处理就能够装配。另外，因为不需要选择基础材料，所以还可以降低重量。

(实施例2)

以下，参照图7来说明实施例2。图7(a)～图7(c)所示是对侧栏及底端栏的基础材料进行DLC涂层处理的范围的外观斜视图。图7(a)所示的侧栏10A 及后端栏15A是在这些基础材料的整个表面都进行了DLC涂层处理。在图6、图7(a)～图7(c)中，11所示是经过DLC涂层处理的DLC处理部(图中网眼图样所示。DLC处理部11是涂层处理部的一个例子。

(实施例3)

图7(b)所示的侧栏10及后端栏15也如图6所示地，是在这些基础材料和印刷电路板用片材接触的基础材料的面里进行了DLC涂层处理。

(实施例4)

图7(c)所示的侧栏10B及后端栏15B是在这些基础材料中和印刷电路板用片材搬送时的搬送路径的接触面或搬送路径的接触面及其背面部分进行了 DLC涂层处理。

从实施例2～4可知，DLC涂层处理最少只要在印刷电路板用片材搬送路径部分进行涂层即可。印刷电路板用片材搬送路径是指图4等中被搬送带161 吸附和保持的印刷电路板用片材1A朝着搬送方向X下游搬送时的路径。在图4(a)～图4(c)等中，是装载在装载台136上的最上面的印刷电路板用片材1A所通过的印刷电路板用片材搬送路径。

(实施例5)

参照图8来说明实施方式5。图8所示是具有沿着搬送方向多个配置的实施例5所涉及的定位构件(侧栏)的印刷电路板用片材供给装置的斜视图。如图 8所示地，作为定位构件的侧栏10沿着搬送方向X设置有多个(图8中是单侧 2个共4个)。由此，就能够对应于印刷电路板用片材尺寸来定位及供给。DLC 涂层处理是在侧栏10中的每一个或全部的侧栏10中进行的。对侧栏10的基础材料进行DLC涂层处理的范围如图7所示地，可以设定为多种。

如此，当具有多个的定位构件时，就能够任意地进行DLC涂层处理。另外，在图8中，进行印刷电路板用片材的宽度方向Y的定位的两个后端栏15 也是同样的。

(实施例6)

在实施例6中，定位构件(如侧栏10或后端栏15)相对于装置本体是可以装卸的。

根据实施例6，当因为印刷电路板用片材搬送时等的其他原因发生磨耗而进行更换时，或者对因印刷电路板用片材自身的刮削而产生的粉末进行除去清扫时，因为能够容易地卸除，所以就能够容易地进行更换或清扫。

另外，在使用图7(a)的侧栏10A或图7(c)的侧栏10B等时，相对于装置本体为可以装卸的构成能够做到如下。也就是说，通过将侧栏10A或侧栏10B 正反翻转后安装，就能够再利用。由此，侧栏的卸除就变得容易，并且，如果在两面都进行涂层时，翻转后就能够再利用。

(实施例7)

在实施例7中，取代在定位构件(如侧栏或后端栏)的基础材料里进行DLC 涂层处理的是，印刷电路板用片材和基础材料的接触部表面粘帖和安装有类金刚石碳基础材料的片材状构件。这时，定位构件作为规定的刚性是以具有能够承受装载状态下的印刷电路板用片材重量的刚性的基础材料来构成为前提的。

根据实施例7，因为只要更换类金刚石碳基础材料的片材状构件即可，且不需要更换金属制的定位构件，所以就能够实现成本的降低。

另外，实施例7并不局限于此，例如，和实施例2～4的DLC涂层处理的范围同样地，也可以作为类金刚石碳基础材料的片材状构件的粘帖和安装范围。另外，毋庸赘言，实施例7也能够适用实施例5或6。

在实施例1～7中，作为DLC以外的硬质的非传导性基础材料的具体例，还可以例举有蓝宝石玻璃、回火玻璃、陶瓷和宝石(钻石等)。另外，作为通过硬质的非传导性基础材料以外的基础材料也能够实现本实用新型的一部分效果的基础材料可以例举有硬质的传导性基础材料的钛合金、非硬质的非传导性基础材料的树脂塑模(更换频率提高)等。

以上，虽然对本实用新型的最佳实施方式进行了说明，但本实用新型并不局限于上述特定的实施方式，只要在上述的说明中没有特别限定，在权利范围所记载的本实用新型的思想范围内可以进行各种变形和变更。例如，也可以对上述实施方式或实施例等记载的技术内容进行适当的组合。

本实用新型实施方式中恰当记载的效果仅仅是列举有本实用新型所产生的最佳效果，本实用新型的效果并不局限于本实用新型的实施方式中所记载的。