1.半导体元件包装箱，其特征在于：包括底板(8)，底板(8)的底部安装三个缓冲垫(9)，缓冲垫(9)呈方柱形，底板(8)的上部两侧安装侧围板(6)，侧围板(6)的横截面呈U形，底板(8)的上部安装半导体组件(4)和三个底部内衬(7)，侧围板(6)的内侧安装两个侧部内衬(5)，半导体组件(4)的上侧中部安装顶部内衬(1)，顶部内衬(1)的顶部安装支撑装置，半导体组件(4)的上部两侧安装上内衬(3)，顶部内衬(1)、上内衬(3)、侧部内衬(5)和底部内衬(7)均包括固定条(10)，固定条(10)为方形杆状结构，固定条(10)上开设槽，槽与半导体组件(4)配合，底部内衬(7)所在的轴线与缓冲垫(9)所在轴线垂直，三个底部内衬(7)的间距相同。
2.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱，其特征在于：所述支撑装置包括泡沫支撑架(2)和木质支撑架(13)，泡沫支撑架(2)和木质支撑架(13)均为方框形板状结构，木质支撑架(13)位于泡沫支撑架(2)上部，泡沫支撑架(2)与半导体组件(4)配合。
3.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱，其特征在于：所述固定条(10)上开设第一固定槽(11)和第二固定槽(12)，第一固定槽(11)位于第二固定槽(12)的上方，第一固定槽(11)与第二固定槽(12)相通，第一固定槽(11)的宽小于第二固定槽(12)的宽，第一固定槽(11)与第二固定槽(12)构成倒置的T形结构。
4.根据权利要求1所述的半导体元件包装箱，其特征在于：所述固定条(10)上开设第三固定槽(14)和第四固定槽(15)，第三固定槽(14)位于第四固定槽(15)的上部，第三固定槽(14)和第四固定槽(15)相通，第三固定槽(14)为倒置的三角形槽，第四固定槽(15)为矩形槽。