本实用新型涉及陶瓷颗粒加工设备领域，特别涉及陶瓷粉料颗粒粉碎筛选装置。
背景技术：
新型的陶瓷干法造粒技术是建陶行业未来发展的趋势。已有的陶瓷干法造粒设备中，采用上下圆盘将陶瓷原料进行磨碎处理后得到大小合格的陶瓷颗粒。这种圆盘磨粒结构中，上下圆盘采用平面间挤压磨碎方式，其整体磨碎阻力大，导致能耗较高，其加工效率还有待提高。
技术实现要素：
本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种陶瓷粉料颗粒粉碎筛选装置，其采用磨球磨碎过滤方式，实现渐进式粉碎，减小粉碎阻力，提高粉碎效率。
为了解决上述问题，本实用新型采用如下方案：
一种陶瓷粉料颗粒粉碎筛选装置，包括安装于进料斗下方的上圆盘及下圆盘，上圆盘与下圆盘之间带有磨料间隙，上圆盘带有与所述磨料间隙连通的进料口，进料口位于进料斗的正下方，上圆盘由驱动机构驱动，下圆盘固定于机架上；所述磨料间隙为锥环形结构，上圆盘的下锥面带有多个上弧形槽，下圆盘的上锥面带有与上弧形槽对应的下弧形槽，所述上弧形槽与下弧形槽之间安装有磨球；所述下圆盘的下端安装有锥形过滤环，锥形过滤环的下侧安装有细料出料腔，其上侧安装有粗料导出腔。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述磨料间隙中的磨球的直径从上至下依次增大。
本实用新型的技术效果在于：
本实用新型采用磨球挤压粉碎方式，相比传统的平面间挤压磨碎方式，其粉碎阻力小、效率高；采用上层粗粉碎及下层细粉碎的渐进式粉碎结构，进一步减小粉碎阻力，还提高粉碎质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、进料斗；2、上圆盘；20、进料口；21、上弧形槽；3、下圆盘；31、下弧形槽；4、磨料间隙；5、磨球；6、锥形过滤环；7、细料出料腔；8、粗料导出腔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
如图1所示，本实施例的陶瓷粉料颗粒粉碎筛选装置，包括安装于进料斗1下方的上圆盘2及下圆盘3，上圆盘2与下圆盘3之间带有磨料间隙4，上圆盘2带有与磨料间隙4连通的进料口20，进料口20位于进料斗1的正下方，上圆盘2由驱动机构驱动，下圆盘3固定于机架上；磨料间隙4为锥环形结构，上圆盘2的下锥面带有多个上弧形槽21，下圆盘3的上锥面带有与上弧形槽21对应的下弧形槽31，上弧形槽21与下弧形槽31之间安装有磨球5；下圆盘3的下端安装有锥形过滤环6，锥形过滤环6的下侧安装有细料出料腔7，其上侧安装有粗料导出腔8。
进一步地，如图1所示，磨料间隙4中的磨球5的直径从上至下依次增大，即从上至下，磨球5与上弧形槽21及下弧形槽31之间的间隙逐渐减小，实现渐进式粉碎，即上层的磨球进行粗粉碎，下层的磨球进行细粉碎。
以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。