一种机电一体化粉碎装置的制作方法

文档序号:11597369阅读:157来源:国知局

本实用新型属于粉碎装置领域,尤其是涉及一种机电一体化粉碎装置。



背景技术:

粉碎机是将大尺寸的固体原料粉碎至要求尺寸的机械,根据被碎料或碎制料的尺寸可将粉碎机区分为粗碎机、粉碎机、超微粉碎机,在粉碎过程中施加于固体的外力有剪切、冲击、碾压、研磨四种。剪切主要用在粗碎(破碎)以及粉碎作业,适用于有韧性或者有纤维的物料和大块料的破碎或粉碎作业;冲击主要用在粉碎作业中,适于脆性物料的粉碎;碾压主要用在高细度粉碎(超微粉碎)作业中,适于大多数性质的物料进行超微粉碎作业;研磨主要用于超微粉碎或超大型粉碎设备,适于粉碎作业后的进一步粉碎作业,实际的粉碎过程往往是同时作用的几种外力,但高端粉碎机都是根据粉碎环境而量身定做的,这种定制的粉碎机虽然效果极佳,但成本相对也比较高,并且只能试用于一个或相似的几个类型的原料的粉碎。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种机电一体化粉碎装置。

本实用新型采用的技术方案是:一种机电一体化粉碎装置,箱体,上粉碎装置,下粉碎装置,智能控制装置,箱体为截面为矩形的筒状,上粉碎装置与下粉碎装置均固定在箱体的内侧,上粉碎装置固定在下粉碎装置上方,上粉碎装置与下粉碎装置均与智能控制装置连接。

优选的,上粉碎装置包括上转动轴,上粉碎刀片和上电机,上转动轴包括前上转动轴和后上转动轴,上粉碎刀片不少于四片,上粉碎刀片固定在前上转动轴和后上转动轴,上电机连接前上转动轴和后上转动轴。

优选的,下粉碎装置包括下转动轴,下粉碎刀片和下电机,下转动轴包括前下转动轴和后下转动轴,下粉碎刀片不少于四片,下粉碎刀片固定在前下转动轴和后下转动轴,下电机连接前下转动轴和后下转动轴。

优选的,前上转动轴和后上转动轴上的上粉碎刀片间相互啮合,前下转动轴和后下转动轴下的下粉碎刀片间相互啮合。

优选的,下粉碎刀片与上粉碎刀片均为圆形,下粉碎刀片直径小于上粉碎刀片。

优选的,智能控制装置包括控制单元和触摸控制屏,触摸控制屏连接控制单元,控制单元连接上电机和下电机。

本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能够应用于多种品质原料的粉碎,上下两层粉碎装置,下粉碎装比上粉碎装置更为密集,使得粉碎效果更精细,粉碎装置的电机通过控制单元连接,能够根据原料的不同改变粉碎装置的转速和状态,使得粉碎过程更为稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1、箱体;2、上粉碎装置;3、下粉碎装置;4、电机;5、智能控制装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一个实施例做出说明。

如图1所示,本实用新型涉及一种机电一体化粉碎装置,箱体1,上粉碎装置2,下粉碎装置3,智能控制装置5,箱体1为截面为矩形的筒状,上粉碎装置2与下粉碎装置3均固定在箱体1的内侧,上粉碎装置2固定在下粉碎装置3上方,上粉碎装置2和下粉碎装置3均连接有电机4。上粉碎装置2包括上转动轴,上粉碎刀片和上电机,上转动轴包括前上转动轴和后上转动轴,前上转动轴与后上转动轴的两端可转动的穿过箱体1的左右两侧,前上转动轴左侧连接左上电机,后上转动轴右侧连接右上电机,左上电机与右上电机均独立控制,使得前上转动轴和后上转动轴相对转动,并且左上电机与右上电机同速度,上粉碎刀片为圆形,上粉碎刀片不少于四片,上粉碎刀片均匀的固定在前上转动轴和后上转动轴,前上转动轴和后上转动轴上的上粉碎刀片间相互啮合,原料落在前上转动轴和后上转动轴上,在相啮合的上粉碎刀片之间剪切粉碎,落到下方的下粉碎装置3上;同样的,下粉碎装置3包括下转动轴,下粉碎刀片和下电机,下转动轴包括前下转动轴和后下转动轴,前下转动轴与后下转动轴的两端可转动的穿过箱体1的左右两侧,前下转动轴左侧连接左下电机,后下转动轴右侧连接右下电机,左下电机与右下电机均独立控制,使得前下转动轴和后下转动轴相对转动,下粉碎刀片为圆形,下粉碎刀片不少于四片,下粉碎刀片均匀的固定在前下转动轴和后下转动轴,前下转动轴和后下转动轴上的下粉碎刀片间相互啮合,初粉碎料经过相互啮合的下粉碎刀片的进一步剪切粉碎,形成精细粉碎料。

下粉碎刀片直径小于上粉碎刀片,并且下粉碎刀片比上粉碎刀片更为密集,相应的上粉碎刀片和下粉碎刀片之间的箱体1内侧前后均设有滑坡,上传动轴与下传动轴同向设置,使得从上粉碎装置2上初步粉碎后的原料能够直接落入到下粉碎装置3进一步粉碎,上粉碎装置2与下粉碎装置3距离较近,减少粉碎料在传输过程中的损失,并提高粉碎速度。上粉碎刀片与下粉碎刀片能够根据需要更换刀片尺寸,也能够相应的调整刀片数量和密集程度,以适应于不同类别的原料。

上粉碎装置2与下粉碎装置3均与智能控制装置5连接,智能控制装置5包括控制单元和触摸控制屏,触摸控制屏连接控制单元,控制单元连接上电机和下电机,控制单元可以为计算机,通过计算机的输入装置控制上粉碎装置2和下粉碎装置3;控制单元可以为MCU芯片,具体为12C5A60S2,相应的控制单元连接触摸控制屏,通过触摸控制屏查看粉碎过程中的各参数,并根据原料种类更改控制粉碎参数。

本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能够应用于多种品质原料的粉碎,上下两层粉碎装置,下粉碎装比上粉碎装置更为密集,使得粉碎效果更精细,粉碎装置的电机通过控制单元连接,能够根据原料的不同改变粉碎装置的转速和状态,使得粉碎过程更为稳定。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

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