技术特征：
技术总结
本发明涉及一种处理设备，尤其涉及一种集成电路测试不良品芯片处理设备。本发明要解决的技术问题是提供一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路测试不良品芯片处理设备，包括有处理箱等；处理箱左侧连接有驱动机构，处理箱内连接有破碎机构。本发明达到了能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的效果，通过设置了驱动机构和破碎机构，来实现对不良品芯片进行破碎处理的目的，为了方便对破碎处理完成的不良品芯片进行收集，设置了底座和收集箱。
技术研发人员：周晓东;张健;刘超群;阳冬
受保护的技术使用者：郑世珍
技术研发日：2017.11.28
技术公布日：2018.05.29