一种集成电路测试不良品芯片处理设备的制作方法

本发明涉及一种处理设备，尤其涉及一种集成电路测试不良品芯片处理设备。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"ic"表示。

由于现有的在对集成电路测试不良品芯片进行处理时，通常使用破碎法进行回收处理，然而在破碎处理时，只是单一的一个方向转动进行破碎，导致破碎之后的不良品芯片回收收集较麻烦，并且不能多级破碎处理，导致后续的回收耗时长。

因此亟需研发一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备，来克服现有技术中不能够多方向转动进行破碎处理、不能够多级进行破碎处理和不能够节省人力降低劳动强度的缺点。

技术实现要素：

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服现有技术中不能够多方向转动进行破碎处理、不能够多级进行破碎处理和不能够节省人力降低劳动强度的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的集成电路测试不良品芯片处理设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种集成电路测试不良品芯片处理设备，包括有处理箱、驱动机构和破碎机构，处理箱左侧连接有驱动机构，处理箱内连接有破碎机构。

优选地，驱动机构包括有安装架、伺服电机、旋转杆、摆动杆、滑轴和弧形齿条，处理箱左侧连接有安装架，安装架左壁中部连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上连接有旋转杆，旋转杆底端连接有滑轴，安装架左壁中部转动式连接有摆动杆，摆动杆位于伺服电机左方，摆动杆上开有一字孔，滑轴位于一字孔内，滑轴与一字孔配合，摆动杆底端连接有弧形齿条。

优选地，破碎机构包括有第一轴承座、第一转杆、第一齿轮、锥齿轮、破碎杆、第二轴承座和第二转杆，安装架内右侧上部连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆上连接有第一齿轮，第一齿轮与弧形齿条啮合，安装架右壁下部与处理箱内右侧中部均连接有第二轴承座，第二轴承座上连接有第二转杆，第二转杆穿过处理箱左壁，第二转杆左端和第一转杆上均连接有锥齿轮，左右两侧的锥齿轮之间啮合，第二转杆上均匀连接有破碎杆，破碎杆位于处理箱内。

优选地，还包括有底座、收集箱、滤网、第三轴承座、第三转杆和破碎滚筒，处理箱底部设有底座，底座左壁顶端与安装架左壁底端连接，底座右部顶端连接有收集箱，收集箱顶端与处理箱连接，收集箱底壁连接有滤网，收集箱左右两壁下部均连接有第三轴承座，第三轴承座上连接有第三转杆，第三转杆穿过左侧的第三轴承座，第三转杆上连接有破碎滚筒，破碎滚筒与滤网接触。

优选地，还包括有第一导向杆、第一弹簧、升降杆、接触轮、凸轮、第二齿轮和第一齿条，收集箱左侧上部连接有第一导向杆，第一导向杆顶部连接有第一弹簧，第一弹簧顶端连接有升降杆，升降杆穿过第一弹簧和第一导向杆，升降杆顶端连接有接触轮，升降杆底端连接有第一齿条，第三转杆左部连接有凸轮，凸轮位于第一齿条前侧，第一齿条与凸轮啮合，第一转杆左部连接有凸轮，凸轮与接触轮接触。

优选地，还包括有第二弹簧、盖板和把手，处理箱内右壁顶端转动式连接有盖板，盖板底部与处理箱左壁顶端接触，盖板顶部连接有把手，盖板底部与处理箱内右侧上部之间连接有第二弹簧。

优选地，还包括有弹力绳、螺杆和第二导向杆，收集箱左侧上部连接有第二导向杆，第二导向杆与盖板左部均开有螺纹孔，盖板左端连接有弹力绳，螺纹孔内通过螺纹连接的方式连接有螺杆，螺杆穿过螺纹孔，螺纹孔末端与螺杆连接。

工作原理：使用时，工人首先需要进行处理的不良品芯片倒入处理箱内，再启用驱动机构来带动破碎机构运作，实现对不良品芯片进行破碎处理的目的，破碎处理完成的不良品芯片则会从处理箱内流出，工人进行收集即可，当破碎完成之后，关闭驱动机构即可。

因为驱动机构包括有安装架、伺服电机、旋转杆、摆动杆、滑轴和弧形齿条，处理箱左侧连接有安装架，安装架左壁中部连接有伺服电机，伺服电机的输出轴上连接有旋转杆，旋转杆底端连接有滑轴，安装架左壁中部转动式连接有摆动杆，摆动杆位于伺服电机左方，摆动杆上开有一字孔，滑轴位于一字孔内，滑轴与一字孔配合，摆动杆底端连接有弧形齿条。当需要进行破碎处理时，工人通过启用伺服电机转动，伺服电机则会带动旋转杆转动，旋转杆则会通过滑轴和一字孔来带动摆动杆上下摆动，摆动杆则会带动弧形齿条上下摆动，通过弧形齿条不断的上下摆动即可实现带动破碎机构运作的目的，当破碎完成并且弧形齿条摆动至回到原位之后，关闭伺服电机。

因为破碎机构包括有第一轴承座、第一转杆、第一齿轮、锥齿轮、破碎杆、第二轴承座和第二转杆，安装架内右侧上部连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆上连接有第一齿轮，第一齿轮与弧形齿条啮合，安装架右壁下部与处理箱内右侧中部均连接有第二轴承座，第二轴承座上连接有第二转杆，第二转杆穿过处理箱左壁，第二转杆左端和第一转杆上均连接有锥齿轮，左右两侧的锥齿轮之间啮合，第二转杆上均匀连接有破碎杆，破碎杆位于处理箱内。通过弧形齿条的上下摆动来带动第一齿轮通过第一转杆不断的顺逆交替转动，第一转杆则会通过锥齿轮来带动第二转杆不断的与第一转杆相反顺逆交替转动，进而第二转杆则会带动破碎杆不断的顺逆交替转动，如此，即可实现对倒入处理箱内的不良品芯片进行破碎处理的目的。

因为还包括有底座、收集箱、滤网、第三轴承座、第三转杆和破碎滚筒，处理箱底部设有底座，底座左壁顶端与安装架左壁底端连接，底座右部顶端连接有收集箱，收集箱顶端与处理箱连接，收集箱底壁连接有滤网，收集箱左右两壁下部均连接有第三轴承座，第三轴承座上连接有第三转杆，第三转杆穿过左侧的第三轴承座，第三转杆上连接有破碎滚筒，破碎滚筒与滤网接触。为了方便对破碎处理完成的不良品芯片进行收集，设置了底座和收集箱，为了能够实现对不良品芯片进行多级破碎处理，通过握住第三转杆转动，第三转杆则会带动破碎滚筒转动，破碎滚筒则会对落入到收集箱内的不良品芯片再次进行破碎处理，再次破碎处理完成的不良品芯片则会通过滤网落下，当多级破碎处理完成之后，停止转动第三转杆即可。

因为还包括有第一导向杆、第一弹簧、升降杆、接触轮、凸轮、第二齿轮和第一齿条，收集箱左侧上部连接有第一导向杆，第一导向杆顶部连接有第一弹簧，第一弹簧顶端连接有升降杆，升降杆穿过第一弹簧和第一导向杆，升降杆顶端连接有接触轮，升降杆底端连接有第一齿条，第三转杆左部连接有凸轮，凸轮位于第一齿条前侧，第一齿条与凸轮啮合，第一转杆左部连接有凸轮，凸轮与接触轮接触。为了能够节省人力的完成对不良品芯片多级进行破碎处理，通过第二转杆的顺逆交替转动来带动凸轮顺逆交替，当凸轮的最远端转动至离开与接触轮接触之后，接触轮和升降杆则会在第一弹簧弹力的作用下向上运动，升降杆则会带动第一齿条向上运动，当凸轮的最远端转动至与接触轮接触时，凸轮则会推动接触轮和升降杆向下运动，第一弹簧被压缩，升降杆则会带动第一字体向下运动，如此，通过第一齿条不断的上下运动，第一齿条则会通过第二齿轮来带动第三转杆不断的顺逆交替转动，如此，即可实现够节省人力的完成对不良品芯片多级进行破碎处理的目的。

因为还包括有第二弹簧、盖板和把手，处理箱内右壁顶端转动式连接有盖板，盖板底部与处理箱左壁顶端接触，盖板顶部连接有把手，盖板底部与处理箱内右侧上部之间连接有第二弹簧。设置的盖板，能够避免破碎处理的过程中碎屑溅出，影响工作环境，设置的第二弹簧和把手，方便工人的打开或关闭盖板。

因为还包括有弹力绳、螺杆和第二导向杆，收集箱左侧上部连接有第二导向杆，第二导向杆与盖板左部均开有螺纹孔，盖板左端连接有弹力绳，螺纹孔内通过螺纹连接的方式连接有螺杆，螺杆穿过螺纹孔，螺纹孔末端与螺杆连接。为了能够对盖板盖住的位置固定牢固，通过旋进螺杆到螺纹孔内即可，设置的弹力绳，方便工人旋出螺杆之后的存放。

（3）有益效果

本发明达到了能够多方向转动进行破碎处理、能够多级进行破碎处理和能够节省人力降低劳动强度的效果，通过设置了驱动机构和破碎机构，来实现对不良品芯片进行破碎处理的目的，为了方便对破碎处理完成的不良品芯片进行收集，设置了底座和收集箱，为了能够实现对不良品芯片进行多级破碎处理，通过握住第三转杆转动即可，为了能够节省人力的完成对不良品芯片多级进行破碎处理，通过第二转杆的顺逆交替转动来带动凸轮顺逆交替，来让第一齿条不断上下运动即可，设置的盖板，能够避免破碎处理的过程中碎屑溅出，影响工作环境，设置的第二弹簧和把手，方便工人的打开或关闭盖板，为了能够对盖板盖住的位置固定牢固，通过旋进螺杆到螺纹孔内即可，设置的弹力绳，方便工人旋出螺杆之后的存放。

附图说明

图1为本发明的第一种主视结构示意图。

图2为本发明的第二种主视结构示意图。

图3为本发明的第三种主视结构示意图。

图4为本发明的第四种主视结构示意图。

图5为本发明的第五种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-处理箱，2-驱动机构，201-安装架，202-伺服电机，203-旋转杆，204-摆动杆，205-一字孔，206-滑轴，207-弧形齿条，3-破碎机构，301-第一轴承座，302-第一转杆，303-第一齿轮，304-锥齿轮，305-破碎杆，306-第二轴承座，307-第二转杆，4-底座，5-收集箱，6-滤网，7-第三轴承座，8-第三转杆，9-破碎滚筒，10-第一导向杆，11-第一弹簧，12-升降杆，13-接触轮，14-凸轮，15-第二齿轮，16-第一齿条，17-第二弹簧，18-盖板，19-把手，20-弹力绳，21-螺杆，22-第二导向杆，23-螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种集成电路测试不良品芯片处理设备，如图1-5所示，包括有处理箱1、驱动机构2和破碎机构3，处理箱1左侧连接有驱动机构2，处理箱1内连接有破碎机构3。

实施例2

一种集成电路测试不良品芯片处理设备，如图1-5所示，包括有处理箱1、驱动机构2和破碎机构3，处理箱1左侧连接有驱动机构2，处理箱1内连接有破碎机构3。

驱动机构2包括有安装架201、伺服电机202、旋转杆203、摆动杆204、滑轴206和弧形齿条207，处理箱1左侧连接有安装架201，安装架201左壁中部连接有伺服电机202，伺服电机202的输出轴上连接有旋转杆203，旋转杆203底端连接有滑轴206，安装架201左壁中部转动式连接有摆动杆204，摆动杆204位于伺服电机202左方，摆动杆204上开有一字孔205，滑轴206位于一字孔205内，滑轴206与一字孔205配合，摆动杆204底端连接有弧形齿条207。

实施例3

一种集成电路测试不良品芯片处理设备，如图1-5所示，包括有处理箱1、驱动机构2和破碎机构3，处理箱1左侧连接有驱动机构2，处理箱1内连接有破碎机构3。

驱动机构2包括有安装架201、伺服电机202、旋转杆203、摆动杆204、滑轴206和弧形齿条207，处理箱1左侧连接有安装架201，安装架201左壁中部连接有伺服电机202，伺服电机202的输出轴上连接有旋转杆203，旋转杆203底端连接有滑轴206，安装架201左壁中部转动式连接有摆动杆204，摆动杆204位于伺服电机202左方，摆动杆204上开有一字孔205，滑轴206位于一字孔205内，滑轴206与一字孔205配合，摆动杆204底端连接有弧形齿条207。

破碎机构3包括有第一轴承座301、第一转杆302、第一齿轮303、锥齿轮304、破碎杆305、第二轴承座306和第二转杆307，安装架201内右侧上部连接有第一轴承座301，第一轴承座301上连接有第一转杆302，第一转杆302上连接有第一齿轮303，第一齿轮303与弧形齿条207啮合，安装架201右壁下部与处理箱1内右侧中部均连接有第二轴承座306，第二轴承座306上连接有第二转杆307，第二转杆307穿过处理箱1左壁，第二转杆307左端和第一转杆302上均连接有锥齿轮304，左右两侧的锥齿轮304之间啮合，第二转杆307上均匀连接有破碎杆305，破碎杆305位于处理箱1内。

实施例4

一种集成电路测试不良品芯片处理设备，如图1-5所示，包括有处理箱1、驱动机构2和破碎机构3，处理箱1左侧连接有驱动机构2，处理箱1内连接有破碎机构3。

驱动机构2包括有安装架201、伺服电机202、旋转杆203、摆动杆204、滑轴206和弧形齿条207，处理箱1左侧连接有安装架201，安装架201左壁中部连接有伺服电机202，伺服电机202的输出轴上连接有旋转杆203，旋转杆203底端连接有滑轴206，安装架201左壁中部转动式连接有摆动杆204，摆动杆204位于伺服电机202左方，摆动杆204上开有一字孔205，滑轴206位于一字孔205内，滑轴206与一字孔205配合，摆动杆204底端连接有弧形齿条207。

破碎机构3包括有第一轴承座301、第一转杆302、第一齿轮303、锥齿轮304、破碎杆305、第二轴承座306和第二转杆307，安装架201内右侧上部连接有第一轴承座301，第一轴承座301上连接有第一转杆302，第一转杆302上连接有第一齿轮303，第一齿轮303与弧形齿条207啮合，安装架201右壁下部与处理箱1内右侧中部均连接有第二轴承座306，第二轴承座306上连接有第二转杆307，第二转杆307穿过处理箱1左壁，第二转杆307左端和第一转杆302上均连接有锥齿轮304，左右两侧的锥齿轮304之间啮合，第二转杆307上均匀连接有破碎杆305，破碎杆305位于处理箱1内。

还包括有底座4、收集箱5、滤网6、第三轴承座7、第三转杆8和破碎滚筒9，处理箱1底部设有底座4，底座4左壁顶端与安装架201左壁底端连接，底座4右部顶端连接有收集箱5，收集箱5顶端与处理箱1连接，收集箱5底壁连接有滤网6，收集箱5左右两壁下部均连接有第三轴承座7，第三轴承座7上连接有第三转杆8，第三转杆8穿过左侧的第三轴承座7，第三转杆8上连接有破碎滚筒9，破碎滚筒9与滤网6接触。

还包括有第一导向杆10、第一弹簧11、升降杆12、接触轮13、凸轮14、第二齿轮15和第一齿条16，收集箱5左侧上部连接有第一导向杆10，第一导向杆10顶部连接有第一弹簧11，第一弹簧11顶端连接有升降杆12，升降杆12穿过第一弹簧11和第一导向杆10，升降杆12顶端连接有接触轮13，升降杆12底端连接有第一齿条16，第三转杆8左部连接有凸轮14，凸轮14位于第一齿条16前侧，第一齿条16与凸轮14啮合，第一转杆302左部连接有凸轮14，凸轮14与接触轮13接触。

还包括有第二弹簧17、盖板18和把手19，处理箱1内右壁顶端转动式连接有盖板18，盖板18底部与处理箱1左壁顶端接触，盖板18顶部连接有把手19，盖板18底部与处理箱1内右侧上部之间连接有第二弹簧17。

还包括有弹力绳20、螺杆21和第二导向杆22，收集箱5左侧上部连接有第二导向杆22，第二导向杆22与盖板18左部均开有螺纹孔23，盖板18左端连接有弹力绳20，螺纹孔23内通过螺纹连接的方式连接有螺杆21，螺杆21穿过螺纹孔23，螺纹孔23末端与螺杆21连接。

工作原理：使用时，工人首先需要进行处理的不良品芯片倒入处理箱1内，再启用驱动机构2来带动破碎机构3运作，实现对不良品芯片进行破碎处理的目的，破碎处理完成的不良品芯片则会从处理箱1内流出，工人进行收集即可，当破碎完成之后，关闭驱动机构2即可。

因为驱动机构2包括有安装架201、伺服电机202、旋转杆203、摆动杆204、滑轴206和弧形齿条207，处理箱1左侧连接有安装架201，安装架201左壁中部连接有伺服电机202，伺服电机202的输出轴上连接有旋转杆203，旋转杆203底端连接有滑轴206，安装架201左壁中部转动式连接有摆动杆204，摆动杆204位于伺服电机202左方，摆动杆204上开有一字孔205，滑轴206位于一字孔205内，滑轴206与一字孔205配合，摆动杆204底端连接有弧形齿条207。当需要进行破碎处理时，工人通过启用伺服电机202转动，伺服电机202则会带动旋转杆203转动，旋转杆203则会通过滑轴206和一字孔205来带动摆动杆204上下摆动，摆动杆204则会带动弧形齿条207上下摆动，通过弧形齿条207不断的上下摆动即可实现带动破碎机构3运作的目的，当破碎完成并且弧形齿条207摆动至回到原位之后，关闭伺服电机202。

因为破碎机构3包括有第一轴承座301、第一转杆302、第一齿轮303、锥齿轮304、破碎杆305、第二轴承座306和第二转杆307，安装架201内右侧上部连接有第一轴承座301，第一轴承座301上连接有第一转杆302，第一转杆302上连接有第一齿轮303，第一齿轮303与弧形齿条207啮合，安装架201右壁下部与处理箱1内右侧中部均连接有第二轴承座306，第二轴承座306上连接有第二转杆307，第二转杆307穿过处理箱1左壁，第二转杆307左端和第一转杆302上均连接有锥齿轮304，左右两侧的锥齿轮304之间啮合，第二转杆307上均匀连接有破碎杆305，破碎杆305位于处理箱1内。通过弧形齿条207的上下摆动来带动第一齿轮303通过第一转杆302不断的顺逆交替转动，第一转杆302则会通过锥齿轮304来带动第二转杆307不断的与第一转杆302相反顺逆交替转动，进而第二转杆307则会带动破碎杆305不断的顺逆交替转动，如此，即可实现对倒入处理箱1内的不良品芯片进行破碎处理的目的。

因为还包括有底座4、收集箱5、滤网6、第三轴承座7、第三转杆8和破碎滚筒9，处理箱1底部设有底座4，底座4左壁顶端与安装架201左壁底端连接，底座4右部顶端连接有收集箱5，收集箱5顶端与处理箱1连接，收集箱5底壁连接有滤网6，收集箱5左右两壁下部均连接有第三轴承座7，第三轴承座7上连接有第三转杆8，第三转杆8穿过左侧的第三轴承座7，第三转杆8上连接有破碎滚筒9，破碎滚筒9与滤网6接触。为了方便对破碎处理完成的不良品芯片进行收集，设置了底座4和收集箱5，为了能够实现对不良品芯片进行多级破碎处理，通过握住第三转杆8转动，第三转杆8则会带动破碎滚筒9转动，破碎滚筒9则会对落入到收集箱5内的不良品芯片再次进行破碎处理，再次破碎处理完成的不良品芯片则会通过滤网6落下，当多级破碎处理完成之后，停止转动第三转杆8即可。

因为还包括有第一导向杆10、第一弹簧11、升降杆12、接触轮13、凸轮14、第二齿轮15和第一齿条16，收集箱5左侧上部连接有第一导向杆10，第一导向杆10顶部连接有第一弹簧11，第一弹簧11顶端连接有升降杆12，升降杆12穿过第一弹簧11和第一导向杆10，升降杆12顶端连接有接触轮13，升降杆12底端连接有第一齿条16，第三转杆8左部连接有凸轮14，凸轮14位于第一齿条16前侧，第一齿条16与凸轮14啮合，第一转杆302左部连接有凸轮14，凸轮14与接触轮13接触。为了能够节省人力的完成对不良品芯片多级进行破碎处理，通过第二转杆307的顺逆交替转动来带动凸轮14顺逆交替，当凸轮14的最远端转动至离开与接触轮13接触之后，接触轮13和升降杆12则会在第一弹簧11弹力的作用下向上运动，升降杆12则会带动第一齿条16向上运动，当凸轮14的最远端转动至与接触轮13接触时，凸轮14则会推动接触轮13和升降杆12向下运动，第一弹簧11被压缩，升降杆12则会带动第一字体向下运动，如此，通过第一齿条16不断的上下运动，第一齿条16则会通过第二齿轮15来带动第三转杆8不断的顺逆交替转动，如此，即可实现够节省人力的完成对不良品芯片多级进行破碎处理的目的。

因为还包括有第二弹簧17、盖板18和把手19，处理箱1内右壁顶端转动式连接有盖板18，盖板18底部与处理箱1左壁顶端接触，盖板18顶部连接有把手19，盖板18底部与处理箱1内右侧上部之间连接有第二弹簧17。设置的盖板18，能够避免破碎处理的过程中碎屑溅出，影响工作环境，设置的第二弹簧17和把手19，方便工人的打开或关闭盖板18。

因为还包括有弹力绳20、螺杆21和第二导向杆22，收集箱5左侧上部连接有第二导向杆22，第二导向杆22与盖板18左部均开有螺纹孔23，盖板18左端连接有弹力绳20，螺纹孔23内通过螺纹连接的方式连接有螺杆21，螺杆21穿过螺纹孔23，螺纹孔23末端与螺杆21连接。为了能够对盖板18盖住的位置固定牢固，通过旋进螺杆21到螺纹孔23内即可，设置的弹力绳20，方便工人旋出螺杆21之后的存放。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。