专利名称：一种镀锡溶液络合剂的制作方法
技术领域：
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种镀锡溶液络合剂。
背景技术：
电子产品的普及加大了对引线类电子元件的需求，为了提高电子元件的焊接性和导电性，电子元件引线需要进行镀锡处理，但目前镀锡溶液稳定性差，镀层结合强度低影响产品质量和使用性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液性能稳定，所生产的产品质量高的镀锡溶液络合剂。本发明的技术解决方案是:
一种镀锡溶液络合剂，其特征在于，也就是配方按重量比为:羟基亚乙基二膦酸20-50g/L、柠檬酸三钾150-250g/L、硼酸25_50g/L、氯化铵30_60g/L，余量去离子水。本发明配方合理，可快速络合镀液中的锡铋离子，结合强度高所生产的产品质量好。
具体实施方式
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实施例1
一种镀锡溶液络合剂，也就是配方按重量比为:`羟基亚乙基二膦酸30g/L、柠檬酸三钾200g/L、硼酸30g/L、氯化铵50g/L，余量去离子水。
权利要求
1.一种镀锡溶液络合剂，其特征在于，也就是配方按重量比为:羟基亚乙基二膦酸20-50g/L、柠檬酸三钾150-250g/L、硼酸25-50g/L、氯化铵30_60g/L，余量去离子水。
全文摘要
本发明公开了一种镀锡溶液络合剂，也就是配方按重量比为羟基亚乙基二膦酸20-50g/L、柠檬酸三钾150-250g/L、硼酸25-50g/L、氯化铵30-60g/L，余量去离子水。发明配方合理，可快速络合镀液中的锡铋离子，结合强度高所生产的产品质量好。
文档编号C25D3/32GK103160878SQ20111042395
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月19日 优先权日2011年12月19日
发明者顾向军 申请人:顾向军