技术总结
本发明涉及电镀领域，特别涉及一种电镀设备及电镀方法，所述电镀设备包括电镀槽、电镀导电结构和电镀循环系统，电镀导电结构中设置在电镀槽中并与电源的正极和负极电性连接，电镀循环系统连接电镀槽用以向电镀槽中提供电镀药水并持续对所述电镀药水进行循环过滤处理，电镀槽包括与电镀药水表面接触的分离装置，电镀时，电镀导电结构在电镀过程中伴有漂浮物的产生，分离装置将电镀槽中部分有漂浮物的电镀药水排出，同时，通过电镀循环系统对电镀槽中的电镀药水进行循环过滤。本发明的电镀方法利用上述电镀设备进行电镀。本发明的电镀设备及电镀方法可通过排出电镀药水表面漂浮物及同时对电镀药水过滤，从而提高电镀药水质量的优点。
技术研发人员：谢彪
受保护的技术使用者：谢彪
文档号码：201610716524
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.02.22