保证了电解液的浓度恒定，产品质量稳定的问题；五是避免二次电镀，节省时间；六是仅进行内表面电镀，不会影响外表面。
【附图说明】
[0026]图1是现有技术的一种结晶器内镀设备安装结构示意图；
[0027]图2是本实用新型的电镀生产线设备的结晶器内镀安装结构示意图；
[0028]图3是上述图2中B部分局部放大结构示意图；
[0029]图4是上述图2中A部分局部放大结构示意图；
[0030]图5是本实用新型的内镀工艺生产线一种平面结构布置图。
[0031]其中图中所示:1为机架；2为阴极压紧气缸支架；3为阳极下连接电缆；4为阳极导电柱；5为防水接头；6为固定基座；7为固定柱；8为阳极安装孔；9为下密封垫；10为密封垫压板；11为定位框；12为阴极压紧气缸；13为电镀阴极连接片；14为阳极钛蓝；15为铜管结晶器；16为上密封垫；17为上盖板；18为密封吊篮；19为阳极板；20为阳极连接板；21为升降气缸；22为球头机构；23为固定支架；24为升降气缸；25为滑轨装置；26水平移动气缸；27为阳极上连接电缆；28为出液管；29为回收管路；30为连接管；31为进液管；32为输入管路；33为电解液循环泵；34为储液槽。
具体实施方案
[0032]本实用新型的生产线主要是对结晶器内镀设备安装结构的改进，如图2所示，是对一种对铜管结晶器进行内表面电镀设备安装结构。
[0033]如图2、图3所示，在机架I上设置有固定基座6，该固定基座6上设置有下密封垫9，该下密封垫9放置在固定基座6中央设置的结晶器定位框11内。铜管结晶器15竖立放置在该下密封垫9上，并以下密封垫压板10压住下密封垫9，以增加密封效果及保持铜管结晶器15的位置固定。固定基座6的截面形状与铜管结晶器15的截面形状均为方形，在铜管结晶器15安装就位后，下密封垫9可以密封住铜管结晶器15的下口。待从上部给铜结晶器15增加压力时使下密封垫9与结晶器15下口边缘压紧，则增加密封效果。
[0034]在该固定基座6的中央部位设置阳极安装孔8及进液管31，其中阳极安装孔8内设置有电解液导入通道。在阳极安装孔8内设置阳极钛蓝固定柱7，该固定柱7为导体材料，兼具导电功能，该固定柱7的底端连接有阳极导电柱4，阳极导电柱4连接阳极下连接电缆3，构成阳极钛蓝14的底端通电结构。阳极导电柱4则通过防水接头5设置在固定基座6的底端。
[0035]阳极钛蓝14则设置在固定基座6的阳极钛蓝固定柱7上，同铜管结晶器15 —样，也是竖立安装。具体过程中需要先安装阳极钛蓝14，并将该阳极钛蓝14的下端连接至固定柱7，进而连接到阳极导电柱4，再连接阳极下连接电缆3。接着才能装设铜管结晶器15，阳极钛蓝14和铜管结晶器15均为吊装，使用吊车和工件夹具夹紧后进行吊装，这样做的目的是避免人工直接操作安装铜管结晶器15后再安装阳极钛蓝14，不仅节省人工，同时可以减少磕碰造成的损坏。同时阳极钛蓝14的下端导电结构也需要先安装完成阳极钛蓝14后才能安装铜管结晶器15。
[0036]此时在该阳极钛蓝14与铜管结晶器15内壁形成一个环形间隙，该间隙用于通过电解液进行电镀。
[0037]阳极钛蓝14的用做电镀阳极，连接电镀电源正极，铜管结晶器15本身用于连接电镀电源负极，这样可以在电解液存在的前提下，实现电镀功能。
[0038]如图2、图4所示，铜管结晶器15上端设置有上密封垫16和密封吊篮18，该密封吊篮18通过一球头机构22连接到一升降气缸24上，在升降气缸24下降时，通过球头机构22压紧密封吊篮18，并将压力直接作用于上密封垫16，将铜管结晶器15的上端密封。进而可以避免电解液益处，产生浪费。本实施例中的球头结构具有一定转向空间，因此即使在铜管结晶器15的上端不是很平齐的情形下同样可以通过上密封垫16压紧密封。在压紧上密封垫16的同时，铜管结晶器15将压力传递给下密封垫9，也同时压紧。
[0039]该密封吊篮18的上设置有上盖板17，该上盖板17上设置有铜管结晶器连接管30，该连接管30上设置横向出液管28，当电解液自铜管结晶器15顶部溢出到连接管30时，可以通过出液管28溢出而回收。
[0040]阳极钛蓝14的上端也设置电极连接装置，如图2、图4所示，在阳极钛蓝14的上端设置了阳极板19，与之对应的再设置一阳极连接板20，该阳极连接板20设置在另一升降气缸21上，升降气缸21设置在密封吊篮18上。在该气缸21降下时，可以将阳极连接板20压紧阳极板19，实现电连接，而阳极连接板20阳极上连接电缆27，该阳极上连接电缆27用于连接电镀电源正极，进而实现阳极钛蓝14的上端连接通电。
[0041]如图2、图3所示，本实用新型的电镀生产线的阴极为铜管结晶器15本身，为了实现该铜管结晶器15与电镀阴极导电片13可靠的连接，在铜管结晶器15的外侧设置了水平压紧气缸12，该水平压紧气缸12用于将电镀阴极导电片13压紧到铜管结晶器15的外表面上。而该水平压紧气缸12是左右侧各设置一组，分别压紧两对电镀阴极导电片13，其目的也是电镀均匀。水平压紧气缸12固定在阴极气缸支架2上。
[0042]如图2、图4所示，另外本生产线还设有密封吊篮18水平移动气缸26，该水平移动气缸26固定安装在一固定支架23上，并通过滑轨装置25与升降气缸24连接，用于水平移动升降气缸24的位置，进而可以在吊装阳极钛蓝14和铜管结晶器15时将该密封吊篮18及气缸24移开，以免影响吊装工作。
[0043]本水平移动气缸还可以使用水平转动平移机构实现，比如可以通过将升降气缸24固定在一水平转动机构上，通过转动即可以实现升降气缸离开或靠近电镀工位。
[0044]如图2、3所示，在固定基座6的阳极安装孔8内还横向设置了电解液进液管31，用于在电镀时导入电解液。
[0045]如图2所示，电解液循环系统由储液槽34、电解液循环泵33、电解液输入管路32、电解液进液管31、阳极钛蓝与结晶器之间的缝隙、连接管30、出液管28、电解液回收管路29构成。在电镀进行时，通过设置的电解液循环泵33将位于储液槽34中的电解液泵出，再通过电解液输入管路32将电解液输送到设置在固定基座6上的进液管31。进而电解液可以进入阳极钛蓝与结晶器之间的缝隙，进行电镀。接着电解液继续流动到位于结晶器上端的连接管30处，通过出液管28溢出，再经过电解液回收管路29返回到储液槽，完成电镀循环。
[0046]如图5所示，另外，本实用新型的生产线还设有电解液浓度自动调节系统，该系统使用工业控制计算机实现。包括主控计算机、电解液浓度取样感应器、伺服电解液泵、控制面板及显示面板。其中在储液槽中设置电解液浓度取样感应器，该感应器可以是离子电极感应器，用于测量电解液的浓度，并将测量参数反馈到主控计算机。伺服电解液泵受主控计算机控制，用于向储液槽中添加高浓度的电解质原液。显示面板用于显示电解液的浓度、温度等参数信息。控制面板用于根据需要调整控制储液槽中电解液到需求浓度，以满足不同的结晶器电镀使用。主控计算机用于实现上述的电解液的浓度自动控制和调节，同时控制电镀工位的电镀工作时间，达到预定时间断电断液，停止工作。
[0047]具体操作过程是，储液槽34通过电解液循环泵33为电镀铜管结晶器15内供应电解液，电解液再从铜管结晶器15上端溢出回收到储液槽34。此时电解液经过电镀作用已经消耗了大量的