专利名称：一种真空吸盘的制作方法
技术领域：
本实用新型属于真空吸盘领域，特别适用于吸附很薄的硬脆材料。
背景技术：
半导体材料硅片，是一种很薄的硬脆材料，它的两个面都要进行磨削、抛光等加工。对这种工件的定位夹紧通常采用真空吸盘来吸附。
目前，常用的真空吸盘是由两种陶瓷材料粘接而成。其中，传递真空的部分使用多孔陶瓷板，多孔陶瓷的微孔孔径为2～50μm；多孔陶瓷板装配在底座的沉孔中，其周边与底座粘结密封；底座是不透气的密实陶瓷材料加工而成。两部分陶瓷虽然在材质上不同，但它们有相近的耐磨性和其它机械性能，这样才能使陶瓷吸盘表面经磨削修整后能达到所要求的平整度。传统的真空吸盘存在如下缺点底座全部采用整体的精细密实陶瓷，当多孔陶瓷板经磨削修整到一定厚度而不能再用时，密实陶瓷底座随之报废，精细陶瓷材料利用率低，真空吸盘的材料成本高；整体的密实陶瓷底座结构较复杂，需要加工装配多孔陶瓷板的沉孔，以及安装用的定位孔和面，而且加工精度要求较高，陶瓷可加工性差，加工费时费力，所以吸盘的制造成本高；陶瓷脆性大，以陶瓷作为底座直接与机床工作台连接，容易产生破碎损坏。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有吸盘的不足，以降低加工难度，降低成本，改善加工工艺。
本实用新型采用的技术方案是一种真空吸盘由吸盘底板2和多孔陶瓷上板3组成，真空吸盘采用分体式结构，陶瓷密封环4装在多孔陶瓷上板3的外圈，两者之间用环氧树脂6粘牢，安放在吸盘底板2上面；在吸盘底板2的上平面外圈安装有金属吸盘上环1，用螺钉5将金属吸盘上环1固定在吸盘底板2上；金属吸盘上环1和陶瓷密封环4与吸盘底板2相接触的径向部分采用粘合剂7粘牢；在吸盘底板2的中间开有一个小孔A，吸盘底板2的上平面上开有多个环形沟槽B和辐射状的径向沟槽C。
本实用新型的有益效果是，真空吸盘采用分体式结构，吸盘底座由金属材料制作，精细陶瓷仅用来做密封环，当多孔陶瓷板经磨削修整到一定厚度而不能再用时，整个陶瓷部分可以更换，精细陶瓷材料得到充分利用，从材料上降低真空吸盘的成本，并延长了使用寿命；传统真空吸盘要对陶瓷进行复杂的加工，本实用新型把这些精度要求较高的工艺转移到对金属加工上来，大大地降低了加工的难度。节约制造成本；含有金属底座的真空吸盘与机床工作台连接方便，且易拆卸和更换。本实用新型特别适用于吸附很薄的硬脆材料，如半导体硅片。
附图1是本实用新型的结构图，其中1-吸盘上环，2-吸盘底板，3-多孔陶瓷上板，4-陶瓷密封环，5-螺钉，6-环氧树脂，7-粘合剂，A-小孔，B-环形沟槽，C-径向沟槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明其实施方式。
磨削加工时，硅片放在多孔陶瓷上板3和陶瓷密封环4之上，真空负压通过吸盘底板2中央的小孔A，经过径向沟槽C和环形沟槽B，均匀地传到多孔陶瓷上板3上，并在多孔陶瓷上板3内部形成真空室。于是，硅片在其上下压力差的作用下牢牢地被吸附在吸盘上。多孔陶瓷上板3的外径略小于硅片直径，以防止真空外泄。吸盘上环1和吸盘底板2之间在端面由4个螺钉连接，起固定作用；径向采用粘合剂粘接，主要起密封作用，防止真空外泄。吸盘上环1和陶瓷密封环4之间采用同样粘合剂粘接，起密封和连接固定作用。
真空吸盘使用时，每隔一定的时间，都要求对吸盘进行修整，以保证吸盘的平整度。这样，当多孔陶瓷上板3和陶瓷密封环4被修整到不能使用时，本实用新型可以更换多孔陶瓷和密封环陶瓷，延长了真空吸盘的使用寿命。
权利要求1.一种真空吸盘由吸盘底板[2]和多孔陶瓷上板[3]组成，其特征是，真空吸盘采用分体式结构，陶瓷密封环[4]装在多孔陶瓷上板[3]的外圈，两者之间用环氧树脂[6]粘牢，安放在吸盘底板[2]上面；在吸盘底板[2]的上平面外圈安装有金属吸盘上环[1]，用螺钉[5]将金属吸盘上环[1]固定在吸盘底板[2]上；金属吸盘上环[1]和陶瓷密封环[4]与吸盘底板[2]相接触的径向部分采用粘合剂[7]粘牢；在吸盘底板[2]的中间开有一个小孔[A]，吸盘底板[2]的上平面上开有多个环形沟槽[B]和辐射状的径向沟槽[C]。
专利摘要本实用新型一种真空吸盘属于真空吸盘领域，适用于吸附很薄的硬脆材料。真空吸盘由吸盘底板和多孔陶瓷上板组成，真空吸盘采用分体式结构，陶瓷密封环装在多孔陶瓷上板的外圈，两者之间用环氧树脂粘牢，安放在吸盘底板上面；在吸盘底板的上平面外圈安装有金属吸盘上环，用螺钉将金属吸盘上环固定在吸盘底板上；金属吸盘上环和陶瓷密封环与吸盘底板相接触的径向部分采用粘合剂粘牢。本实用新型降低了加工难度，寿命长，特别适用于吸附半导体硅片材料。
文档编号F16B47/00GK2746181SQ20042005540
公开日2005年12月14日 申请日期2004年11月30日 优先权日2004年11月30日
发明者金洙吉, 郭东明, 康仁科, 杨利军, 李忠信, 张士军, 李伟健 申请人:大连理工大学