专利名称：一种真空吸盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及ー种真空吸盘。
背景技术：
在半导体制造过程中，常需要利用真空吸盘对半导体晶片临时固定，以防止晶片发生相对移动而影响エ艺的正常进行，如集成电路芯片的测试エ艺、划片エ艺、裂片エ艺、研磨エ艺等。授权公告号为CN2791334，授权公告日为2006年6月28日的中国实用新型公布了ー种真空吸盘，包含有一本体、一支撑块以及一密封圈，其中该本体的一工作面具有一凹室以及ー圈围该凹室的容槽，且该本体体侧具有一抽气道连通该凹室，该抽气道外端并与ー泵浦接通，以抽取该凹室内的空气；而该支撑块是以硬质多孔性颗粒材料所制成，其置于该·本体的凹室内，并具有一外露的支撑面与该本体的加工面切齐平高；该密封圈则以具有密封性质的弹性材料所制成，其设于该本体的容槽中，顶面并微凸出该本体的工作面，用与加エ件的表面抵触，使得该本体的凹室能呈气密状态。该真空吸盘除具有良好的吸附カ外，还可供给加工件实施精密加工，但是该实用新型只能吸附尺寸固定的加工件，如果加工件尺寸过大或过小均不能很好的吸附加工件，特别是将该真空吸盘用于集成电路芯片的测试エ艺，非常的不方便。
实用新型内容为了克服上述缺陷，本实用新型提供了ー种可用于不同尺寸加工件的吸附且制作简单、加工精度要求较低、制作成本低的真空吸盘，该真空吸盘可用于集成电路芯片的测试エ艺、划片エ艺、裂片エ艺、研磨エ艺等。为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是ー种真空吸盘，包含一本体，所述本体的一工作面具有一凹室,所述本体体侧具有一柚气道连通所述凹室，其特征在于所述真空吸盘还包括一吸附盘，该吸附盘至少具有一个与凹室相通的气孔，所述本体的工作面上设有夹紧装置。所述吸附盘气孔的数目和分布方式根据要吸附的加工件尺寸的大小而设定。所述夹紧装置，包括固定在本体工作面上的固定部分和活动套接在固定部分上的固定杆。所述夹紧装置为四个，分别位于凹室的上、下、左、右四个方位。本实用新型具有以下优点I.本实用新型设有的夹紧装置可以用于夹紧吸附盘，这样在使用吋，使用者可以根据不同加工件的具体尺寸选择合适的吸附盘，从而可用于吸附不同尺寸的加工件。2.本实用新型结构设计简单，从而降低了加工精度和生产成本。
[0013]图I为本实用新型整体结构俯视图；图2为本实用新型整体结构主视图。图中标记I、固定部分，2、凹室，3、 固定杆，4、本体，5、吸附盘，6、抽气道。
具体实施方式
如图I和图2所示，ー种真空吸盘，包含一本体4，本体4的一工作面 具有一凹室2，本体4体侧具有一抽气道6连通凹室2,真空吸盘还包括一吸附盘5,该吸附盘5至少具有一个与凹室2相通的气孔，本体4的工作面上设有夹紧装置，该夹紧装置包括固定在本体4工作面上的固定部分I和活动套接在固定部分上的固定杆3。这样在使用吋，使用者可以根据不同加工件的具体尺寸和形状选择合适的吸附盘5，从而可用于吸附不同尺寸的加工件。为了吸附不同尺寸的加工件，本实用新型提供了多种吸附盘5，这些吸附盘5的气孔数目和分布方式是根据要吸附的加工件尺寸的大小而设定的。为了保证夹紧吸附盘5，不让空气进入凹室2，夹持装置为四个，分别位于凹室2的上、下、左、右四个方位。
权利要求1.ー种真空吸盘,包含一本体,所述本体的一工作面具有一凹室,所述本体体侧具有一抽气道连通所述凹室，其特征在于所述真空吸盘还包括一吸附盘，该吸附盘至少具有ー个与凹室相通的气孔，所述本体的工作面上设有夹紧装置。
2.根据权利要求I所述的真空吸盘，其特征在于所述吸附盘气孔的数目和分布方式 据要吸附的加工件尺寸的大小而设定。
3.根据权利要求I所述的真空吸盘，其特征在于所述夹紧装置，包括固定在本体工作面上的固定部分和活动套接在固定部分上的固定杆。
4.根据权利要求I或3所述的真空吸盘，其特征在于所述夹紧装置为四个，分别位于凹室的上、下、左、右四个方位。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种真空吸盘，包含一本体，本体的一工作面具有一凹室，本体体侧具有一抽气道连通凹室，真空吸盘还包括一吸附盘，该吸附盘至少具有一个与凹室相通的气孔，本体的工作面上设有夹紧装置。本实用新型具有结构简单、加工精度较低、制作成本低且可用于不同尺寸加工件的吸附。
文档编号H01L21/683GK202758864SQ20122034850
公开日2013年2月27日 申请日期2012年7月18日 优先权日2012年7月18日
发明者胡孔佑 申请人:胡孔佑