1.一种光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，包括多个芯片单元本体以及多个微流道模板，每个所述微流道模板上设置多个用于流通反应溶液的凹槽；
每个所述微流道模板上设置凹槽的一面与每个所述芯片单元本体的表面对接，以使凹槽与芯片单元本体一一对应。
2.根据权利要求1所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，多个用于流通反应溶液的凹槽呈矩阵排列。
3.根据权利要求2所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，微流道模板上开设的每个凹槽呈U形。
4.根据权利要求3所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，凹槽U形的一端设置有反应溶液进口，另一端设置有反应溶液出口。
5.根据权利要求4所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，凹槽与凹槽之间相互串列，串联后的位于最两端的凹槽的一端为所述反应溶液进口，另一端为所述反应溶液出口。
6.根据权利要求1所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，多个芯片单元本体围绕芯片四周边缘排列。
7.根据权利要求6所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，围绕芯片四周边缘排列的芯片单元本体个数控制在6-8个。
8.根据权利要求1-7任一项所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，还包括光学反应耦合器，所述光学反应耦合器与芯片单元本体的一面对接。
9.根据权利要求1-7任一项所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，所述检测系统的检测样品通量控制在1μl之上。
10.根据权利要求9所述的光声联合高通量实时检测系统，其特征在于，所述检测系统的检测样品通量控制在1μl-1000μl之间。