一种托盘式集成电路芯片测试装置的制作方法

本发明涉及集成电路测试领域，尤其涉及的是一种托盘式集成电路芯片测试装置。

背景技术：

现有技术中，IC测试都是通过专用测试装置单个进行测试，单个测试操作复杂，测试效率较低。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种整盘测试，测试效率高的托盘式集成电路芯片测试装置。

本发明的技术方案如下：一种托盘式集成电路芯片测试装置，包括测试机架和接触导通用探针模组；其中，测试机架上设置测试料盘载盘、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件，并且，测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件、以及升降感应及控制器；接触导通用探针模组包括有托板、托板上由上往下设置有转接插槽、PCB固定板、PCB转接板、探针A板、探针B板和测试探针，其中，测试探针分别固定在探针A板和探针B板内，并与PCB转接板接触连通。

应用于上述技术方案，所述的托盘式集成电路芯片测试装置中，还包括一放置在测试料盘载盘上的测试料盘，测试料盘上设置有若干用于放置待测IC的限位框，各限位框与测试探针一一对应。

应用于上述技术方案，所述的托盘式集成电路芯片测试装置中，接触导通用探针模组还设置有若干定位销。

采用上述方案，本发明通过设置测试机架和接触导通用探针模组测试机架，通过在测试机架设置托盘式测试料盘载盘和测试料盘，并通过设置的接触导通用探针模组导通测试料盘上的待测IC，如此，可以进行整盘测试，测试效率高。

附图说明

图1为本发明的结构立体图；

图2为本发明的正视图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明中测试料盘的结构图；

图5为本发明中接触导通用探针模组的结构图；

图6为本发明中接触导通用探针模组的测试结构图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

本实施例提供了一种托盘式集成电路芯片测试装置，如图1-3所示，托盘式集成电路芯片测试装置包括测试机架102和接触导通用探针模组101；其中，测试机架上设置测试料盘载盘103、以及使测试料盘载盘升降运动的气动升降部件106，并且，测试料盘载盘还设置有对测试料盘进行限位的限位部件105、以及升降感应及控制器104；其中，测试机架102是测试装置共用的部件，测试不同IC通过更换不同的部件，例如，更换不同的接触导通用探针模组101和装载待测IC的料盘，可以实现不同IC芯片整TRAY测试，其中，TRAY即托盘，例如，可以分别测试如BGA132/152、TSOP48、UDP卡、TF卡等封装的IC。

如图4所示，测试料盘107设置有若干程点阵排布、并用于放置待测IC的限位框108，各限位框108与测试探针一一对应，如此，通过测试探针可以一一对应连通限位框1085上的待测IC，从而实现对待测IC的测试。

如图5和6所示，接触导通用探针模组101包括有托板204、托板204上由上往下设置有转接插槽202、PCB固定板203、PCB转接板205、探针A板206、探针B板207和测试探针209，其中，测试探针分别固定在探针A板和探针B板内，测试探针与PCB转接板接触连通；如此，在测试时，将测试母板201分别插入在转接插槽202内，并通过转接插槽与PCB转接板205接触连通，PCB转接板分别与个测试探针209接触连通，PCB固定板203用于固定PCB转接板，探针A板和探针B板用于固定安装测试探针209；测试探针209与测试料盘107内的待测IC连通；从而将待测IC与测试母板连通后进行测试。

并且，在测试之前，先将待测IC放入芯片料盘，再将测试盘反扣到IC测试料盘107上，将测试盘料107和芯片料盘整体翻转180°，使被待测IC倒入测试料盘107内，并使待测IC分别落入测试料盘的限位框108内，将测试料盘推入测试料盘载盘103内，并通过限位部件105有对测试料盘进行限位固定，在固定后，通过气动升降部件106使测试料盘载盘103整体上升，并通过升降感应及控制器104使其上升到预设位置，测试料盘载盘103上升后，使测试盘料107内的待测IC与触导通用探针模组101上的测试探针相接触，从而通过测试探针连通测试母板201对各待测IC进行测试。

并且，接触导通用探针模组还设置有若干定位销208，各定位销208对接触导通用探针模组的整体起到定位安装固定的作用。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。