本发明涉及一种用于测试电子部件的分选机。
背景技术：
被生产的电子部件在被测试器测试后分为良品与次品而仅使良品出厂。
测试器与电子部件的电连接通过用于测试电子部件的分选机(以下简称“分选机”)实现，而根据电子部件的种类有着各种各样的分选机。其中，本发明涉及一种应用了能够堆载多个电子部件的测试托盘的分选机。
应用测试托盘的分选机有包括韩国公开专利10-2013-0105104号等在内的多种形态，通常，如图1的概念性的平面图所示，包括：装载机110；第一腔室120；测试腔室130；连接器140；第二腔室150以及卸载机160。
装载机110将堆载于客户托盘(customer-tray)ct1的待测试的电子部件装载到位于装载位置(lp：loadingposition)的测试托盘tt。
第一腔室120为了在对堆载于被收容的测试托盘tt的电子部件进行测试之前根据测试温度条件提前进行温度调节(预热或预冷)而配备。
测试腔室130为了对在第一腔室120被预热/预冷后移送到测试位置(tp：testposition)的测试托盘tt上的电子部件进行测试而配备。即，测试腔室130为了使堆载于被收容的测试托盘tt上的电子部件的温度维持在测试温度条件而配备。
连接器140将堆载于测试位置tp的测试托盘tt上的电子部件电连接于测试器。
第二腔室150为了对从测试腔室130移送过来的测试托盘tt上处于被加热的状态的电子部件进行冷却使其恢复至室温或者卸载时不出现问题的程度的预定温度而配备。
卸载机160在从位于卸载位置(up：unloadingposition)的测试托盘tt卸载电子部件的同时按测试等级进行分类并使其移动到空的客户托盘ct2。
如上所述，测试托盘tt按照经过装载位置lp、测试位置tp以及卸载位置up而重新回到装载位置lp的循环路径cc进行循环，为此，未图示的多个移送器在形成循环路径cc的各个区间移送测试托盘tt。
另外，如图1所示，分选机100具有测试腔室130位于第一腔室110与第二腔室150之间的结构与向封闭的循环路径cc移送测试托盘tt的结构，因此考虑到装备的宽度与高度时，很难配置4个以上的测试窗口tw。在这里，测试窗口tw是指电子部件与测试器(tester)电连接的窗口，每1个测试窗口tw对应于1个测试托盘tt。当然，测试器(tester)通过测试窗口tw与分选机100结合。
因此，通过1次即可测试的电子部件也限定于堆载于至少1个至最多3个的测试托盘tt的数量，这使不能无限扩大大小的分选机100具有处理容量的极限。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种一个用于温度调节的腔室可以向多个测试窗口供应测试托盘或者可以接收来自多个测试窗口的测试托盘的技术。
根据本发明的第一观点的用于测试电子部件的分选机包括：移动腔室，能够收容堆载有电子部件的测试托盘，且沿着预定的移动路径移动；移送器，在所述移动路径上移送所述移动腔室；连接器，配置于所述移动路径的至少一侧，以能够从所述移动腔室接收测试托盘或向所述移动腔室提供测试托盘，并且，使电子部件与结合于测试窗口的测试器电连接或者解除连接，以能够进行对堆载于测试托盘的电子部件的电学特性测试；以及至少一个移动装置，使测试托盘在所述移动腔室与所述连接器之间移动。
所述至少一个移动装置可以设置在所述移动腔室而与所述移动腔室一起移动。
所述移动腔室，包括：第一腔室部分，用于调节堆载于测试托盘的电子部件的温度；以及第二腔室部分，沿上下方向与所述第一腔室部分并排配置，使堆载于测试托盘的电子部件的温度恢复至常温，所述第一腔室部分与所述第二腔室部分的内部被隔离墙彼此分离。
所述第一腔室部分包括：开关门，将用于接收位于装载位置的测试托盘或者向所述连接器传送测试托盘的第一移动孔开关，所述第二腔室部分包括：第二移动孔，用于向卸载位置传送测试托盘或者从所述连接器接收测试托盘，所述第二腔室部分的内部通过第二移动孔与外部连通。
还可以包括：升降机，通过使所述移动腔室升降而使其处于能够从第一腔室部分向所述连接器传送测试托盘的位置，或者处于所述第二腔室部分能够从所述连接器接收测试托盘的位置。
还可以包括：上升机，通过使从所述第一腔室部分被搬入到测试腔室的测试托盘上升，而使装有完成测试的电子部件的测试托盘能够搬出到配置于所述第一腔室部分的上侧的所述第二腔室部分。
所述测试窗口为多个，多个所述测试窗口分别配置有所述连接器。
还包括：多个测试腔室，收容来自所述移动腔室的测试托盘，并配置于各个测试窗口侧以维持电子部件的测试温度条件，所述移动腔室与所述测试腔室具有一对多的数量关系。
所述多个连接器分别配置于所述移动路径的两侧。
还可以包括：测试腔室，收容来自所述移动腔室的测试托盘，并使堆载于被收容的测试托盘的电子部件的温度维持在测试温度条件；以及隔离器，用于隔离位于从所述移动腔室向所述测试腔室移动的路径上的测试托盘的电子部件与外部空气。
所述分选机还包括：第一缓冲腔室，在堆载有待测试的电子部件的测试托盘移动到所述移动腔室之前待机；以及，第二缓冲腔室，收容来自所述移动腔室的堆载有已完成测试的电子部件的测试托盘并使其待机，所述第一缓冲腔室与第二缓冲腔室可以配置为固定型。
在测试托盘从所述第一缓冲腔室的内部向所述移动腔室的内部移动之前，所述第一缓冲腔室内部的热状态通过形成于所述第一缓冲腔室与所述移动腔室之间的封闭的通道而传递到所述移动腔室的内部，而使所述移动腔室内部的温度同化为所述第一缓冲腔室内部的温度。
根据本发明的第二观点的用于测试电子部件的分选机包括：收容腔室，能够收容堆载有电子部件的测试托盘；连接器，配置成能够从所述收容腔室接收测试托盘或者向所述收容腔室传送测试托盘，使电子部件与结合于测试窗口的测试器电连接或者解除连接，以能够进行对堆载于测试托盘的电子部件的电学特性测试，且配置于所述收容腔室的一侧；以及多个移动装置，使测试托盘在所述收容腔室与所述连接器之间移动，所述收容腔室包括：第一腔室部分，用于调节堆载于测试托盘的电子部件的温度；以及第二腔室部分，与第一腔室部分一体地结合而并排配置，其内部与所述第一腔室部分通过隔离墙而分离，用于使堆载于测试托盘的电子部件的温度恢复至常温，所述多个移动装置中的一部分使测试托盘从所述第一腔室部分移动到所述连接器，另一部分使测试托盘从所述连接器移动到所述第二腔室部分。
所述第一腔室部分与所述第二腔室部分沿上下方向上并排配置。
根据本发明，具有如下效果。
第一，通过构成可以接近测试窗口的移动腔室，能够以单元形式配置多个测试窗口，因此可以最小化相对于处理容量的分选机的大小。
第二，一个移动腔室移动的同时可以与多个测试腔室(或连接器)连接，因此可以使用于使测试托盘经由各测试腔室的移送器的数量相应地大幅减少，从而可以使大小更加最小化且能够降低生产成本。
第三，可以以相同的结构进行单元数的增减，因此较容易制作出符合客户公司的要求的分选机。即，无需为了容量的增减而另行设计。
第四，一个移动腔室均可以接近各个测试腔室(或连接器)，因此如果将移动腔室分为两个区域而不同地设定其功能，则不仅可以在各种温度环境中进行测试，还能够进一步最小化分选机的大小。
第五，对于测试时间应该比在移动腔室内的环境形成时间长的设备来说，可以是最优化的装备。
附图说明
图1是对以往的用于测试电子部件的分选机的概念性的平面图。
图2是对根据本发明的第一实施例的分选机的概念性的平面图。
图3是对应用于图2的分选机的移动腔室的示意性的正剖面图。
图4是对应用于图3的移动腔室的升降凸轮机构的概念性的立体图。
图5是用于说明图4的升降凸轮机构的工作的参照图。
图6是对应用于图2的分选机的升降机构的概念性的正面图。
图7是用于说明图6的升降机的工作的参照图。
图8是对应用于图2分选机的移送器的概念性的平面图。
图9是对应用于图2的分选机的测试腔室的概念性的正剖面图。
图10是对应用于图2的分选机的连接器的概念性的侧剖面图。
图11是用于说明图10的连接器的工作的参照图。
图12是对应用于图2的分选机的移动装置的概念性的立体图。
图13是用于说明图12的移动装置的工作的参照图。
图14是对应用于图2的分选机的隔离器的概念性的正剖面图。
图15是用于说明图12的隔离器的工作以及功能的参照图。
图16是对根据本发明的第二实施例的分选机的概念性的平面图。
图17是对根据本发明的第二实施例的变形的分选机的概念性的平面图。
图18是对根据本发明的第3实施例的分选机的概念性的平面图。
图19是示出将多台图18的分选机并列设置而使用的情况的参照图。
图20是对根据本发明的第4实施例的分选机的概念性的平面图。
图21是在本发明中用于实现在移动腔室与测试腔室之间进行的测试托盘的移动的额外的示例的上升机的示意图。
符号说明
200：分选机210：移动腔室
211：第一腔室部分212：第二腔室部分
220：升降机230：移送器
241～248：测试腔室251～258：连接器
261a、261b：第一移动装置262a、262b：第二移动装置
271：装载机272：卸载机
291、292：隔离器
具体实施方式
参照附图对根据本发明的优选实施例进行说明，但为了说明的简洁性会尽量省略或压缩对重复或相同构成的说明。
<第一实施例>
1.对构成的概括说明
图2是对根据本发明的第一实施例的分选机200的概念性的平面图。
根据本实施例的分选机200包括：移动腔室210；升降机220；移送器230；8个测试腔室241～248；8个连接器251～258；2个第一移动装置261a、261b；2个第二移动装置262a、262b；装载机271；卸载机272；第一开放机281；第二开放机282；驱动测试器dt；2个隔离器291、292。
移动腔室210在前后方向上往返移动预定的移动路径mc。这种移动腔室210可收容测试托盘(tt)。
升降机220使移动腔室210升降。这是为使移动腔室210能够在适当的位置向测试腔室241～248或卸载位置up提供测试托盘tt或者从测试腔室241～248或装载位置lp接收测试托盘tt。
移送器230使移动腔室210在移动路径mc上移动。
8个测试腔室241～248在移动路径mc的左右侧分别配置4个，且为了使被收容的测试托盘tt的电子部件维持测试温度条件而配置。
8个连接器251～258使收容在测试腔室241～248的测试托盘tt的电子部件电连接于测试器(未图示)。并且，各个连接器251～258配置成从移动腔室210接收测试托盘tt或向移动腔室210提供测试托盘tt。因此，8个连接器251～258也在移动路径mc的左右两侧分别配置4个。
2个第一移动装置261a、261b与2个第二移动装置262a、262b设置于移动腔室210并与移动腔室210一起移动。在此，第一移动装置261a、261b执行将装载完电子部件的测试托盘tt从装载位置lp移送到移动腔室210或将被收容在移动腔室210的测试托盘tt移送到各个测试腔室241～248的功能。并且，第二移动装置262a、262b执行将位于测试腔室241～248的测试托盘tt移送到移动腔室210或移送到卸载位置up的功能。
装载机271使位于客户托盘ct1的电子部件移动到位于装载位置lp的测试托盘tt。
卸载机272将电子部件从位于卸载位置up的测试托盘tt移动到空的客户托盘ct2、ct3。
第一开放机281通过开放位于装载位置lp的测试托盘tt而使电子部件能够适当地堆载到测试托盘tt。
第二开放机282通过开放位于卸载位置up的测试托盘tt而使电子部件能够适当地从相应的测试托盘tt去除。
驱动测试器dt为了简单测试电子部件的电驱动与否而配备。
2个隔离器291、292设置于移动腔室210，执行将从移动腔室210向测试腔室241～248移动的测试托盘tt与外部空气隔离的功能。
2.对个别构成的说明
a.对移动腔室210的说明
如图3的示意性的正剖面图所示，移动腔室210被隔离墙dw分为下侧的第一腔室部分211与上侧的第二腔室部分212。在此，为了隔离热移动，隔离墙dw优选由隔热材料构成。
第一腔室部分211为了预先调节堆载于测试托盘tt的电子部件的温度而配备以使其能够对应测试温度环境条件。这种第一腔室部分211可以根据分选机200的应用条件而将用于形成高温环境的加热器ht与用于形成低温环境的冷却模块cm选择性地具有或全部具有。在此，考虑到根据空气温度状态的空气移动，加热器ht优选为配置在第一腔室部分211的下部，冷却模块cm优选配置在第一腔室部分211的上部。在此，冷却模块cm可以由蒸发器1、循环风扇2、壳体3构成，第一腔室部分211的内部空气以借助循环风扇2流入壳体3的内部之后经过蒸发器1从壳体3排出的方式循环，从而冷却测试托盘tt的电子部件。在此，为了防止循环风扇2的驱动马达2a因热量或结霜而受损，优选配置在第一腔室部分211的外部。
作为参考，根据实施情况，移动腔室210可以体现为第一腔室部分211发挥加热腔室的作用而第二腔室部分212发挥冷却腔室的作用。在这种情况下，考虑到热气上升而冷气下降的原理以及装备结构上的原因在下部通常是填堵有很多结构体的结构以及上部没有其它结构物而开放的结构，优选为在下侧配置使温度上升的第一腔室部分211而在上侧配置降低温度的第二腔室部分212。并且，在常温测试的情况下，也可以设计为使上侧的第二腔室部分212最大限度地开放，但是为了恢复到预定温度或冷却到预定温度，可以优选考虑将第二腔室部分212也配置成可以隔离外部空气的封闭的结构。
并且，为使第一腔室部分211从移动路径mc左侧的装载位置lp接收测试托盘tt或能够向分别位于移动路径mc的左侧与右侧的测试腔室241～248选择性地移送测试托盘tt，在左侧壁形成有左侧移动孔lh1，在右侧壁形成有右侧移动孔rh1。显然，为了隔离第一腔室部分211的内部与外部空气，第一腔室部分211具有用于开关左侧移动孔lh1的左侧开关门ld与用于开关右侧移动孔rh1的右侧开关门rd。在此，各个开关门ld、rd可以配置成通过气缸cd等其他驱动源而升降并开关移动孔lh1、rh1。显然，根据实施情况，开关门也可以配置成通过铰链结构开关，但是为了防止装备的宽度变宽更加优选使用升降结构。
并且，第一腔室部分211具有一对支撑轨道211a与升降凸轮机构211b。
一对支撑轨道211a支撑收容到第一腔室部分211的测试托盘tt的前后两端并引导向左右方向移动的测试托盘tt的移动。
升降凸轮机构211b使一对支撑轨道升降。为此，如图4所示，升降凸轮机构211b包括：驱动轴ds；被动轴ps；传送带tb以及旋转马达rm。
在驱动轴ds与被动轴ps形成有具有偏离各轴的中心o的中心o`的凸轮突起cp。一对支撑轨道211a以被凸轮突起cp托起的状态的得到支撑。
传送带tb将驱动轴ds的旋转力传递到被动轴ps。这种传送带tb可以考虑优选由同步带构成以实现驱动轴ds与被动轴ps的准确联动。
旋转马达rm使驱动轴ds旋转。因此，如果旋转马达rm工作，则驱动轴ds与被动轴ps转动而使凸轮突起cp也转动，且如图5所示，支撑轨道211a升降预定的高度h。显然，随着支撑轨道211a的升降，放置于支撑轨道211a的测试托盘tt也一起升降。
第二腔室部分212为改变完成测试的电子部件的温度而使其接近常温、或将温度改变为至少能够在没有电子部件或卸载机272的损伤的情况下恰当地卸载电子部件的程度的温度而配置。
第二腔室部分212也根据分选机200的应用条件配置为封闭的结构，也可以配置为将用于提高电子部件的温度的加热器与用于降低电子部件的温度的冷却模块选择性地具有或者全部具有。但是，在本实施例中，仅由如下最简单的冷却结构构成，即，为了改变完成测试的电子部件的温度而使其接近常温而使电子部件暴露到外部空气，并通过排风扇vp降低电子部件的温度。
这种第二腔室部分212也为了能够从位于移动路径mc的左右侧的测试腔室241～248接收测试托盘tt或向位于右侧前方的卸载位置up移送测试托盘tt而在左侧壁与右侧壁分别形成有左侧移动孔lh2与右侧移动孔rh2。并且，本实施例中的第二腔室部分212不具有为使其内部的电子部件暴露到外部空气而开关左侧移动孔lh2与右侧移动孔rh2的其他开关门，为使其内部更多地暴露到外部空气中，而在前后侧壁也形成有连通孔ch。
同样地，第二腔室部分212也包括：前后一对支撑轨道212a，用于支撑被收容的测试托盘tt并引导向左右侧方向移动的测试托盘tt的移动；升降凸轮机构212b，用于使支撑轨道212a升降。
如上所述，第一腔室部分211作为向测试腔室241～248供应测试托盘tt的供应腔室发挥作用，而第二腔室部分212作为从测试腔室241～248回收测试托盘tt的回收腔室发挥作用。并且，第一腔室部分211作为向电子部件施加温度刺激的热处理腔室(soakchamber)发挥作用，而第二腔室部分212作为用于消除来自电子部件的温度刺激的退热处理腔室(desoakchamber)发挥作用。显然，两个腔室部分211、212的上下位置也可以互换。
b.对升降机(220)的说明
升降机220使移动腔室210升降。这是为了使移动腔室210能够在适当的位置提供或接收测试托盘tt。如图6所示，这种升降机220可以由设置于移送器230的移动框架231的升降气缸221构成。
因此，如果升降气缸221工作，如图7所示，第一腔室部分211的移动孔lh1、rh1处于与测试腔室241～248的开关孔oh相同的高度或第二腔室部分212的移动孔lh2、rh2处于与测试腔室241～248的开关孔相同的高度。因此，处于测试托盘tt可以从第一腔室部分211向测试腔室241～248移动或可以从测试腔室241～248向第二腔室部分212移动的状态。显然，升降气缸221可以配置一个或一个以上的数量。
并且，作为用于调整适当的位置的方案，也可以设计为使两侧的开放机281、282升降而非移动腔室210的结构。但是，在这种情况下，每个开放机281、282需要具备一个以上的升降气缸，因此从生产成本、装备大小的最优化方面以及控制侧面等考虑，更加优选构成为使移动腔室210升降。
显然，在应用了测试腔室241～248的上下高度高于移动腔室210的上下高度，且当应用在测试腔室内使电子部件升降的结构时，也可以不用另行构成用于使移动腔室210或开放机281、282升降的升降机。即，在实现为以下说明的连接器可以使测试托盘tt选择性地位于第一腔室部分211或第二腔室部分212的高度的情况下，不用另行配置用于使移动腔室210或开放机281、282升降的升降机。
c.对移送器230的说明
移送器230使移动腔室210在移动路径mc上移动。在此，移动路径mc是能够在左右侧的装载位置lp或卸载位置up与测试腔室241～248之间往复移动的前后方向上的长路径。如图8所示，移送器230包括移动框架231、旋转轴232、移送马达233、一对导轨234。
移动框架231以螺栓结合的方式与旋转轴232结合，因此可以根据旋转轴232的旋转而向前后方向移动。在这种移动框架231设置有如上所述的升降机220，在升降机220结合有移动腔室210，因此移动腔室210以及升降机220根据移动框架231的移动而一起移动。
为了提供移动路径mc，旋转轴232形成为在前后方向较长的形状。
移送马达233使正反旋转轴232旋转。
一对导轨234引导移动框架231的前后移动。
d.对测试腔室241～248的说明
8个测试腔室241～248在移动路径mc的左右侧分别配置4个。
如图9的示意性的正剖面图，为了使测试托盘tt能够从移动腔室210移送过来或者被移送至移动腔室210，在测试腔室241的移动路径mc上形成有开口孔oh。并且，理所当然地，为了隔热而配置有用于控制开关孔oh的控制门cg。
另外，在测试腔室241的下侧形成有测试窗口tw，测试器(tester)结合在测试窗口tw侧。通常，一个测试腔室241～248配置有一个测试窗口tw，因此在根据本实施例的分选机200中一共配置有8个测试窗口tw。在这里所说的测试窗口tw是指测试场地(测试区域)，即，测试腔室与测试器相遇的区域。
显然，测试腔室241可以根据分选机200的应用条件而将形成高温环境的加热器ht与形成低温环境的冷却模块cm选择性地具有或者全部具有。显然，为了热气或冷气的均匀分布，优选配置有空气循环用风扇(pan)。
并且，测试腔室241在其开关孔oh侧设置有电磁铁em。如果对这种电磁铁em供应电源，则隔离器291工作。
符号242至248的测试腔室与符号241的测试腔室相同或以移动路径mc为基准线而相互对称，因此省略其说明。
根据本发明的分选机200的测试腔室241～248分为左右而以腔室形式配置，因此在需要处理容量扩大的分选机的情况下，依然可以将以下说明的移送器230构成为更长且再追加配置测试腔室，从而简单地设计。
显然，在配置为在进行测试时无需使电子部件维持预定温度的用于进行常温测试的装备的情况下，无需配备测试腔室。即，只在需要在预定的温度范围内测试电子部件的装备配置测试腔室241即可。显然，在体现为常温测试装备的情况下，也可以使测试腔室配置成开放的形态。
e.对连接器251～258的说明
8个连接器251～258通过将堆载于测试腔室241～248内的测试托盘tt的电子部件加压到测试器(tester)侧(准确的说是测试器的测试槽侧)，从而将电子部件电连接于测试器(tester)。为此，如图10所示，连接器251包括抓持部件ge以及加压源ps。
抓持部件ge配置在测试腔室241的内部，并包括用于抓持测试托盘tt两端的抓持槽gh。在此，抓持槽gh向左右方向较长地形成，因此也可以引导向左右方向移动的测试托盘tt的移动。
加压源ps可以配置为马达，通过使抓持部件ge升降而使由抓持部件ge抓持的测试托盘tt下降或上升。此时，如图11a所示，如果连接器251使测试托盘tt下降，则电子部件向结合在下方的测试器(tester)侧加压，从而使测试器(tester)与电子部件电连接。并且，如图11b所示，如果连接器251使测试托盘tt上升，则解除测试器(tester)与电子部件的电连接。
显然，测试托盘tt的移动在如图11b所示的状态下实现。
作为参考，为使加压源ps不受测试腔室241内部温度环境的影响，加压源ps优选配置于测试腔室241的外部(在本实施例中位于测试腔室的上侧)。
符号252至258的连接器与符号251的连接器相同或以移动路径c为基准线相互对称，因此省略其说明。
f.对移动装置261a、261b、262a、262b的说明
第一移动装置261a、261b设置于第一腔室部分211，符号261a的第一移动装置负责在移动路径c的左侧方向进行的测试托盘tt的移动，符号261b的第一移动装置负责在移动路径c的右侧方向进行的测试托盘tt的移动。
第二移动装置262a、262b设置于第二腔室部分212，符号262a的第二移动装置负责在移动路径c的左侧方向进行的测试托盘tt的移动，符号262b的第二移动装置负责在移动路径c的右侧方向进行的测试托盘tt的移动。
如图12所示，第一移动装置261a包括抓持推杆gs以及移动源ms。
抓持推杆gs在其左端具有用于抓持测试托盘tt的抓持销gp，并在左右方向上形成有齿条rg。如图13a及图13b所示，抓持销gp借助于升降凸轮机构211b的工作而在测试托盘tt上升时插入测试托盘tt的抓持孔gh而抓持测试托盘tt，在测试托盘tt下降时从抓持孔gh脱离。
移动源ms使抓持推杆gs向左右方向移动，从而使被抓持推杆gs抓持的测试托盘tt向左右方向移动。为此，移动源ms包括与抓持推杆gs的齿条rg齿轮啮合的小齿轮pg。这种移动源ms优选考虑配置在移动腔室210的外部以防止热损伤。并且，如果移动源ms在图13a的状态下工作，则如图13c所示，随着抓持推杆gs向左侧移动，测试托盘tt也一起向左侧移动。
符号261b的第一移动装置与第二移动装置262a、262b实际上都配置为相同的结构，因此省略其说明。
g.对装载机271以及卸载机272的说明
装载机271与卸载机272只要具有使电子部件移动的结构即可。装载机271与卸载机272是抓持并移动电子部件之后将电子部件放置于所要求的地点的工具，其可以根据电子部件的种类而具有各种抓持结构。关于这种根据电子部件种类的多种抓持结构的技术已通过韩国专利公开10-2002-0049848号、10-2003-0016060号等而被公知，因此省略其详细说明。根据实施情况，可以例举电子部件以堆载于测试托盘的状态下被供应到分选机的示例，在这种情况下，可以省略装载机271。并且，在构成为将堆载有完成测试的电子部件的状态的测试托盘从分选机取出并在其他装备分类的情况下，也可以省略卸载机272。
h.对开放机281、282的说明
开放机281、282只要执行为了向测试托盘tt堆载电子部件或从测试托盘tt取出电子部件而开放测试托盘tt的功能即可。显然，开放机281、282也可以根据电子部件种类的电子部件的固定结构具有多样的开放结构。关于这种根据电子部件的种类的多种开放结构的技术，也已经通过韩国专利公开10-2009-0008062号、10-2011-0136312号等而公知，因此省略其详细说明。
作为参考，在测试托盘水平的状态下，在进行测试的水平式分选机中，根据电子部件的种类也可以配置或不配置开放机。
i.对驱动测试器dt的说明
驱动测试器dt用于在电源供应至电子部件时测试电子部件是否适当地驱动，驱动测试器dt配置成装载机271可以将处于被装载机271抓持的状态的电子部件电连接于驱动测试器dt的位置即可。本实施例中的驱动测试器dt配置于装载位置lp的前方以最小化装载机271的工作半径。
j.对隔离器291、292的说明
隔离器291、292只要能够将从移动腔室210向测试腔室241～248移动的测试托盘tt与外部空气隔离(更加具体地说，将与测试托盘一起移动的电子部件与外部空气隔离)，则可以配置成任何形态。
在本实施例中，隔离器291、292以包围位于移动腔室210的第一腔室部分211的移动孔lh1、rh1的方式设置于移动腔室210。显然，根据实施情况，也可以优选地考虑在测试腔室241～248设置8个隔离器。
如图14所示，在本实施例中，隔离器291可以由波纹管wt与结合环cr构成。
波纹管wt的一侧结合于移动腔室210，配置为能够向左右方向收缩及膨胀的形态，在其内部形成有测试托盘tt可以通过的通道。
结合环cr由磁性体构成且配置于波纹管wt左侧端。如图15所示，这种结合环291b在位于测试腔室241的电磁铁em被磁化时，磁力结合于测试腔室241右侧壁面。据此，在测试腔室241的开关孔(oh)与移动腔室210的移动孔lh1之间，形成有通过波纹管wt而与外部空气封闭的测试托盘tt的移动路径mw。这种隔离器291发挥最大限度地防止热量或冷气损失的作用。尤其，在低温测试中，通过防止处于从第一腔室部分211向测试腔室241～248移动的过程中的同化为低温的测试托盘(tt,包括堆载的电子部件)所造成的结露，可以防止结露引起的电子部件的损伤。
符号292的隔离器只是方向与符号291的隔离器不同而其他结构完全相同，因此省略其说明。
作为参考，在第一腔室部分211作为加热腔室发挥作用而第二腔室部分212成为封闭的结构而作为冷却腔室发挥作用的示例中，隔离器应在第一腔室部分211的左右两侧与第二腔室部分212的左右两侧各配置1个而共配置4个。即，在只进行常温测试时可能不需要包括波纹管的隔离器，但需要在预定的温度下进行测试时，可能需要包括波纹管的隔离器。这是由于被冷却的物体与常温的空气相遇时发生结霜现象的原理可能会引起包括半导体元件在内的电子部件的损伤，因此根据需要可以在两个腔室部分211、212分别配置隔离器或在两个腔室部分211、212都配置隔离器。例如，在进行常温测试时，不需要隔离器，移动腔室也不需要分为两个腔室部分，即使划分为两个腔室部分也可以均形成为开放型。在这种情况下，移动腔室没有温度调节功能，因此只会发挥中转测试托盘的作用。此外，在低温测试的情况下，两个腔室部分需要均具有封闭的结构，且为了防止结露现象，两个腔室部分均需要配置隔离器。
3.参考事项
a.符号a是装载用车，符号b是卸载用车。
装载用车a可以堆载多个客户托盘，且可装卸地安装于分选机200。显然，堆载于装载用车a的客户托盘ct1上装载有待测试的电子部件。此时，装载用车a安装到分选机200的技术与在装载用车a中使客户托盘ct1循环的技术，本申请人已通过韩国专利申请10-2016-0026482号提供，因此省略其详细说明。
卸载用车b也可以堆载多个客户托盘ct2，且可装卸地安装于分选机100。这种卸载用车b堆载装有完成测试的电子部件的客户托盘ct2。
显然，也可以考虑替代装载用车a或卸载用车b而配置基本上安装于分选机的装载用堆叠机或卸载用堆叠机，也完全可以考虑配置其他不同方式的供应或回收装置。
b.在卸载箱(c,unloaderbinbox)内配置有用于堆载被判定为次品的电子部件的客户托盘ct3。
c.分选机200也可以具备根据选择而临时堆载电子部件的缓冲台bt或用于识别电子部件的识别器(br,例如条形码阅读器)等。
d.如前所述，测试托盘tt具有能够插入抓持销gp的抓持孔gh，且可以根据电子部件的种类而具有多种堆载结构。关于这种多种形式的测试托盘tt已通过韩国公开专利10-2011-0136312号、10-2008-0040654号等现有专利文献提供，因此省略其说明。
e.另外，在本实施例中，将第一腔室部分211作为施加热应力的热处理腔室(soakchamber)使用，将第二腔室部分212作为用于消除所施加的热应力的退热处理腔室(desoakchamber)使用。并且，在第一腔室部分211配置有加热器ht与冷却模块cm。
但是，根据实施情况，可以将第一腔室部分与第二腔室部分均构成为其内部能够封闭的结构，在这种情况下，例如，也可以在第一腔室部分配置加热器，而在第二腔室部分配备冷却模块。应用这种示例时，在高温测试中，第一腔室部分起到热处理腔室的作用而第二腔室部分起退热处理腔室的作用，在低温测试中，第二腔室部分起到热处理腔室的作用而第一腔室部分起退热处理腔室的作用。
4.工作说明
装载机271将电子部件从位于装载用车a最上侧的客户托盘ct1移动到位于装载位置lp的测试托盘tt。此时，第一开放机281使测试托盘tt维持开放状态。并且，装载机271在移动电子部件的过程中，使被抓持的电子部件与驱动测试器dt电连接，从而测试电子部件是否被电驱动。在此过程中被判定电驱动存在问题的电子部件被堆载到缓冲台bt，而良好的电子部件被移动到测试托盘tt。显然，在电子部件借助装载机271移动的过程中，还通过识别器da对电子部件进行识别，因此可以对电子部件进行个别的历史管理。
此外，在向装载位置lp的测试托盘tt装载完电子部件之后，符号261a的第一移动装置工作而将装载位置lp的测试托盘tt移动到第一腔室部分211的内部。据此，堆载于测试托盘tt的电子部件开始向第一腔室部分211的内部温度环境同化。与此同时，移动腔室210向目前空着的测试腔室241、242、243、244、245、246、247、248侧移动，第一移动装置261a或者261b工作而使测试托盘tt从第一腔室部分211移动到测试腔室241、242、243、244、245、246、247、248。此时，隔离器291、292在移动腔室210与测试腔室241～248之间(尤其是，第一测试部分与测试腔室之间)形成可以使测试托盘tt移动的封闭的移动路径mw。并且，收容到测试腔室241～248的测试托盘tt处于被抓持部件ge抓持的状态，且加压源ps工作而使测试托盘tt向测试器(tester)侧下降。如果测试托盘tt的下降结束，则装载于测试托盘tt的电子部件与测试器(tester)电连接，在这种状态下，进行对电子部件的测试。
另外，如果对电子部件的测试结束，则连接器251、252、253、254、255、256、257、258使测试托盘tt上升，且第二移动装置262a或者262b工作而使测试托盘tt向第二腔室部分212移动。此时，移动腔室210处于借助升降机220下降的状态，因此第二腔室部分212的移动孔lh2、rh2位于与测试腔室241、242、243、244、245、246、247的开关孔oh对应的位置。接着，如果测试托盘tt结束向第二腔室部分212内部的移动，则移动腔室210向前方移动而位于卸载位置up的左侧，在这种状态下，符号262b的第二移动装置工作而使测试托盘tt向卸载位置up移动。接着，卸载机272工作使电子部件从位于卸载位置up的测试托盘tt向位于卸载用车b上侧的空的客户托盘ct2移动。此时，被判定为次品的电子部件被堆载于位于卸载箱c的客户托盘ct3。
<第二实施例>
图16是对根据本发明的第二实施例的分选机300的概念性的平面图。
根据本实施例的分选机300包括：移动腔室310；升降机320；移送器330；8个测试腔室341～348；8个连接器351～358；2个第一移动装置361a、361b；2个第二移动装置362a、362b；装载/卸载机370；第一开放机381；第二开放机382；驱动测试器dt；2个隔离器391、392。其中，移动腔室310、升降机320、移送器330、8个测试腔室341～348、8个连接器351～358、2个第一移动装置361a、361b、2个第二移动装置362a、362b、第一开放机381、第二开放机382、驱动测试器dt、2个隔离器391、392的结构及功能分别与根据第一实施例的分选机200的移动腔室210、升降机220、移送器230、8个测试腔室241～248、8个连接器251～258、2个第一移动装置261a、261b、2个第二移动装置262a、262b、第一开放机281、第二开放机282、驱动测试器dt、2个隔离器291、292相同，因此省略其说明。
但是，在根据本实施例的分选机300中，装载位置lp与卸载位置up没有区分而被分为第一位置1p与第二位置2p。并且，第一位置1p与第二位置2p可以根据装载/卸载机370的工作状态而被转换为装载位置或卸载位置。即，装载/卸载机370将待测试的电子部件装载到位于第一位置1p或第二位置2p的空的测试托盘tt，或者从位于第一位置1p或第二位置2p的堆载有完成测试的电子部件的测试托盘tt卸载电子部件。
在根据本实施例的分选机300，为使装载/卸载机370的移动路径最小化，优选为驱动测试器dt配置于移动腔室310的前方。显然，驱动测试器也可以配备两个以上。
并且，根据实施情况，也可以考虑将装载/卸载机分为第一拣货机(pickingmachine)与第二拣货机(pickingmachine)而配置，在这种情况下，需要进行防止第一拣货机与第二拣货机之间的工作干涉的控制方法或工作区域的分离设计。
<对第二实施例的变形例>
图17是对根据本发明的第二实施例的变形的分选机400的概念性的平面图。
在图17的变形例中，不另行配置卸载用车而将3个卸载箱c1、c2、c3在平面上向沿左右方向排列成一列，从而可以将从测试托盘tt卸载的电子部件中的良品与次品分类。并且，还可以更进一步将良品分类为各个等级。
<第三实施例>
图18是对根据本发明的第3实施例的分选机500的概念性的平面图。
根据本实施例的分选机500包括：收容腔室510；升降机520；测试腔室540；连接器550；第一移动装置561a、561b；第二移动装置562a、562b；装载/卸载机570以及开放机580。
在本实施例中，收容腔室510位于测试腔室540的前方。
但是，收容腔室510具有与第一实施例一样的在上下方向上通过隔离墙而被分为第一腔室部分与第二腔室部分的状态在沿上下方向并排配置的结构。即，第一腔室部分与第二腔室部分结合为一体而形成一个收容腔室510。本实施例中的收容腔室510不向前后移动，而只能借助升降机520升降。
剩余的构成即升降机520、测试腔室540、连接器550、第一移动装置561a、561b、第二移动装置562a、562b、装载/卸载机570以及开放机580与第二实施例中的分选机300的升降机320、测试腔室341至348、连接器351至358、第一移动装置361a、361b、第二移动装置362a、362b、装载/卸载机370、以及开放机380相同，因此省略其说明。
作为参考，图19示出设置多台图18的分选机300而使用的情形。
在本实施例中，也相同地，应用在收容腔室510与测试腔室540的上下高度、测试腔室540内用于使测试托盘tt升降的结构等的情况下，也可以省略升降机520。
<第四实施例>
本实施例是使测试托盘tt的移动顺利且使电子部件能够更快地达到测试所要求的温度的示例。
图20是对根据本发明的第4实施例的分选机600的概念性的平面图。
根据本实施例的分选机600包括：移动腔室610；升降机620；移送器630；8个测试腔室641～648；8个连接器651～658；2个第一移动装置661a、661b；2个第二移动装置662a、662b；装载及卸载机670；第一开放机681；第二开放机682；驱动测试器dt；2个隔离器691、692。此外，根据本实施例的分选机600在第一开放机681与符号641的测试腔室之间配置有第一缓冲腔室bc1，在第二开放机682与符号645的测试腔室之间配置有第二缓冲腔室bc2。
在以上构成中，移动腔室610、升降机620、移送器630、8个测试腔室641～648、8个连接器651～658、2个第一移动装置661a、661b、2个第二移动装置662a、662b、第一开放机681、第二开放机682、驱动测试器dt、2个隔离器691、692的构成与作用实际上分别与第一实施例中的移动腔室210、升降机220、移送器230、8个测试腔室241～248、8个连接器251～258、2个第一移动装置261a、261b、2个第二移动装置262a、262b、第一开放机281、第二开放机282、驱动测试器dt、2个隔离器291、292相同，因此省略其说明。
装载及卸载机670将位于客户托盘ct1的电子部件移动到位于装载位置lp的测试托盘tt并将电子部件从位于卸载位置up的测试托盘tt移动到空的客户托盘ct2、ct3。这种装载及卸载机670也与第一实施例的装载机271及卸载机272起相同的作用。即，可以根据是支持快速测试的规格还是支持慢速测试的规格，可以适当地选择是如本实施例一样通过一台装载及卸载机670完成装载及卸载还是如第一实施例地分为装载机271与卸载机272进行而设计装备。
第一缓冲腔室bc1在收容堆载完应该在装载位置lp进行测试的电子部件的测试托盘tt之后，在移动到移动腔室610之前进行等待。当然，如韩国公开专利10-2008-0082591号，可以实现为在第一缓冲腔室bc1收容多个测试托盘tt并使被收容的测试托盘tt平行移动。
并且，第一缓冲腔室bc1可以构成为提供根据测试条件的温度环境。在这种情况下，在进行高温测试时，第一缓冲腔室bc1内部维持高温，在进行低温测试时，第一缓冲腔室bc1内部维持低温。
在第二缓冲腔室bc2，堆载有来自移动腔室610的完成测试的电子部件的测试托盘tt在向卸载位置up移动之前被收容而待机。这种第二缓冲腔室bc2可以构成为从来自移动腔室610的堆载于测试托盘tt的电子部件消除热刺激。同样，第二缓冲腔室也可以配置成能够收容一个以上的测试托盘tt。
如果构成为通过配置成固定型腔室的第一缓冲腔室bc1与第二缓冲腔室bc2控制电子部件的温度，则可以节约电子部件停留在移动腔室610的时间而提高移动腔室610的利用率。因此，与仅通过还执行装载并移送电子部件的功能而可以移动的移动腔室210控制电子部件的温度的第一实施例相比，能够更加迅速地移动测试托盘tt，因此能够增加处理容量。
以下，继续对如上所述的根据本实施例的分选机600的工作进行说明。
如果将载有堆载有电子部件的客户托盘ct1的装载用车a安装到分选机600，则装载及卸载机670将电子部件从位于装载用车a的最上侧的客户托盘ct1移动到位于装载位置lp的测试托盘tt。在此过程中，装载及卸载机670会经过识别器br与驱动测试器dt，据此，电子部件被识别器br识别后，通过驱动测试器dt完成1次测试，电子部件根据1次测试被一次被筛为次品与否。此时，被判定为次品的电子部件被堆载到缓冲台bt
在将电子部件装载到位于装载位置lp的测试托盘tt完毕之后，测试托盘tt向第一缓冲腔室bc1移动并待机，然后向移动腔室610移动。接着，测试托盘tt与移动腔室610一起向空的测试腔室641～648侧移动之后被供应到测试腔室641～648，在测试腔室641～648内进行对堆载于测试托盘tt的电子部件的2次测试。如果对电子部件的2次测试结束，则测试托盘tt重新移动到移动腔室610，然后向第二缓冲腔室bc2移动并等待，然后向卸载位置up移动。并且，如果通过装载及卸载机670将所有电子部件从位于卸载位置up的测试托盘tt卸载，则测试托盘tt从卸载位置up移动到装载位置lp。显然，通过装载及卸载机670而从位于卸载位置up的测试托盘tt卸载的电子部件，会移动到位于卸载用车b上侧的空的客户托盘ct2或者被判定为次品的电子部件移动到位于卸载箱c的客户托盘ct3。
作为参考，装载时会增加对电子部件的确认以及驱动测试过程，而且对电子部件施加热刺激的时间比从电子部件消除热刺激的时间长，因此可以优选地考虑构成为第一缓冲腔室bc1比第二缓冲腔室bc2收容更多的测试托盘tt。
如本实施例，如果配置第一缓冲腔室bc1与第二缓冲腔室bc2，则根据控制可以提升对移动腔室610的设计自由度。
例如，如以下所述，在进行低温测试时，可以通过第一缓冲腔室bc1同化移动腔室610的温度。
在进行低温测试时，第一缓冲腔室bc1的内部形成为-40度的温度。如果移动腔室610位于第一缓冲腔室bc1的侧面，则隔离器691工作而开通第一缓冲腔室bc1与移动腔室610之间的通道。在此刻，移动腔室610的门与第一缓冲腔室bc1的门被关闭。
通道内的空气温度通过感测而被感测，第一缓冲腔室bc1与移动腔室610的门以2个步骤工作。
首先，需要将通过隔离器691开通的通道的内部温度与第一缓冲腔室bc1的内部温度同化的过程。为此，向第一缓冲腔室bc1内部追加注入能够将通道的温度进行同化的程度的低温气体。然后，第一缓冲腔室bc1的门作为第一步骤而略微开启，而追加注入第一缓冲腔室bc1内部的低温气体为将通过隔离器691开通的通道同化为所需的低温(-40度或者根据情况为比-40度略微更低的温度)而起到作用。即，通过隔离器691开通的通道，因与通过略微开启的开口而追加注入于第一缓冲腔室bc1的低温气体对应的所需的量的程度的快速移动而来的冷气，被迅速同化为第一缓冲腔室bc1的内部温度。显然，此时第一腔室610的门维持关闭状态。
如果由于感测而借助隔离器691开通的通道被同化为所需的低温，则第一缓冲腔室bc1的门完全向第二步骤开放，并且需要足以使之同化为移动腔室610的内部温度的低温气体，因此向第一缓冲腔室bc1追加供应低温气体。在注入足够量的低温气体之后，移动腔室610的门开启，移动腔室610的内部也开始向缓冲腔室bc1的内部温度同化。显然，此时也感测移动腔室610的内部温度。并且，根据由气压差与温度差造成的对流现象，移动腔室610的内部温度迅速降低至所需的低温。在这里，移动腔室610的门也可以通过2个步骤以上的步骤打开。在此，在第一缓冲腔室bc1门略微开启的状态下，也可以先将移动腔室610的内部温度同化为所需的低温之后，再将第一缓冲腔室bc1的门完全开放。根据实施情况，移动腔室610的门也可以构成为在第一步骤时完全打开。
并且，如果移动腔室610的内部被同化为所需低温，则将测试托盘tt从第一缓冲腔室bc1移动到移动腔室610。
即，根据本例，在测试托盘tt从所述第一缓冲腔室bc1的内部移动到移动腔室610之前，通过在第一缓冲腔室bc1与移动腔室610之间借助隔离器691形成的封闭的通道，第一缓冲腔室bc1的内部的热状态迅速传递到移动腔室610的内部，从而使移动腔室610内部的温度被同化为第一缓冲腔室bc1内部的温度。
如上所述，如果将移动腔室610的内部温度同化为第一缓冲腔室bc1的内部温度，则在移动腔室610无需另行配置冷却机或者送风风扇。在这种示例中，可以优选地考虑，在测试腔室641～648与移动腔室610之间也应用与以上的第一缓冲腔室bc1与移动腔室610中的温度控制方法相同的温度控制方法。显然，在根据这种示例的情况下，移动腔室610的隔热性可以得到更进一步的加强。
作为参考，以上示例中对注入低温气体(例如ln2气体)进行冷却的过程进行了说明，但是也可以充分考虑通过利用另外的压缩机与蒸发器的冷却系统供应冷气而冷却第一缓冲腔室bc1的内部。
进而，以上关于温度控制的示例以低温测试为例进行说明，但是在实施时在高温测试中也可以完全同样地应用。
<追加例>
1.测试腔室的升降
在上述的实施例中，主要通过升降移动腔室210、310、610实现移动腔室与测试腔室之间的测试托盘tt的移动。但是，根据实施情况，也完全可以考虑不使移动腔室升降而使测试腔室升降。
2.在测试腔室内的测试托盘的升降
并且，通过使测试托盘tt在测试腔室内部上升，从而可以实现测试托盘tt在移动腔室与测试腔室之间的移动。例如，可以采取不使移动腔室升降而使被搬入到测试腔室的下侧区域的测试托盘上升而在上侧区域被搬出的结构。这种结构可以通过如下方法实现，在对装载于测试托盘的电子部件的测试结束之后，构成可以使测试托盘上升的上升机。图21示出在测试腔室内用于使测试托盘上升的上升机的最简单的示例。参照图21的(a)与(b)，上升机ua包括一对支撑台ub与上升源uf。
支撑台ub支撑被搬入到下侧区域的测试托盘tt。此时，优选为，支撑台ub配置成能够在引导测试托盘tt的移动的同时进行支撑的支撑轨道的形状。并且，两个支撑台ub之间作为为使用于将电子部件电连接于测试器的连接器能够使载于测试托盘tt的电子部件连接到测试器而工作的工作窗口ow发挥作用。显然，两个支撑台ub可以在维持工作窗口ow的范围内，彼此连接到其它支撑台sb。
如图所示，上升源uf可以最简单地由气缸构成，但是也可以由马达构成。
进而，在使用连接器通过升降工作而将电子部件加压到测试器侧从而使电子部件电连接于测试器的以往的一般结构的情况下，相比于在上升机ua配置其它上升源，可以优选地考虑利用连接器的上升动力而使测试托盘tt上升，与相比。显然，在这种情况下，只要使两个支撑台设置于连接器而随着连接器的升降一起升降的结构即可。并且，此时，作为去除其它升降源的两个支撑台，也可以完成升降机ua的构成。
在本例，在移动腔室的下侧部分作为向电子部件施加热应力的均热部分被使用，上侧部分作为解除向电子部件施加的热应力的退均热部分使用时，可以优选应用。在这种示例中，移动腔室与测试腔室之间的电子部件的移动以如下顺序进行：在移动腔室的下侧部分转变成高温或低温的电子部件以载于测试托盘tt的状态被搬入到测试腔室后，完成测试时借助升降机而上升并向移动腔室搬出。
如上所述，通过参照附图的实施例对本发明做了具体说明，但所述的实施例仅仅是对本发明的优选示例的说明，不能理解为本发明仅限于上述实施例，本发明的权利范围应理解为权利要求书及其等同范围。