专利名称：散热装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种应用于芯片散热的散热装置及制造该散热装置的方法。
由于电脑芯片的功能不断增加、工作频率不断提升、体积逐渐小型化，使得芯片的散热问题成为电脑系统稳定的重要因素。因此，有效的处理散热问题，将能提高电脑系统的可靠度。
已知应用于芯片散热的散热装置具有如图1所示的构成，该散热装置5是以铝挤压方式成型有基板50与多个散热片51且前述散热片51是从前述基板50的一侧向上延伸。一散热风扇(图未示)是安量于前述散热装置5的散热片51项部，散热装置5的基板50相对着散热片51的另侧则是贴靠着欲散热的芯片(图未示)。
当芯片因系统的运作而产生温度上升的发热现象时，藉由多个散热片51增加的散热表面积及散热风扇提供冷却风力，可降低芯片的温度以避免芯片内部电子元件烧毁。前述散热装置5理想状态为散热片51的高度越高越可增加散热的表面积，及散热片51的厚度越薄越可增加散热效率(散热片51的厚度越薄亦代表着散热片51的片数可相对增加而愈密集)。然而，已知散热装置5因是以铝挤型压方式成型，其高度与厚度的比值有一定的极限(高度最高可为厚度的13倍)，倘比值超过极限，在制造成型的作业上，会导致模具的崩溃(即散热片愈薄，压差愈大，模具愈容易崩溃)。因此，已知散热装置5受限于生产方式及结构，在散热效率上不尽理想。
为解决前述图1已知散热装置的缺失，有人揭露一种改良的散热装置，其包括皆为铝材质的基板及散热片，其中基板以铝挤型方式制成平板体；散热片则为薄状经冲压形成连续弯曲状的片体。由于锡的活性小于铝，皆为铝材质的基板及散热片无法藉由锡片或锡膏以焊接技术结合成一体，为了将分别独立制造的基板及散热片结合成一体，遂在前述散热片的底部涂布一层导热胶，藉由导热胶而将该散热片固着在前述基板上。此种散热装置故因散热片是呈薄状片体而可具有高导热效率且其高度不受限制而可增加散热表面积，然而此种散热装置存有下列缺失1、使用导热胶做为粘着介面会增加热阻；2、导热胶会脱落而导致散热片无法传导基板的热量(芯片)；3、在制造上，烘烤(固化)导热胶阶段而需耗时数十分钟，制造作业繁琐、复杂、成本高。
本发明的主要目的，在提供一种具有大散热面积、散热效率高的散热装置。
本发明的次一目的，在提供一种制程精简且成本低廉的制造前述散热装置的方法。
本发明的上述目的是由如下技术方案来实现的。
一种散热装置，包括基板及散热片，其特征在于前述基板至少在相对于前述散热片的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层；前述散热片至少在相对于前述基板的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述基板及散热片相对的表面以焊接技术结合为一体。
本发明的散热装置在具体实施过程中还可补充如下技术内容其中基板为铝材质且大致呈平板体；其中散热片为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状。
一种制造散热装置的方法，包括将构成散热装置的基板及散热片施以表面处理，其特征在于使基板及散热片至少一表面先形成铜层再形成镍层或锡层，最后经焊接程序焊接前述基板及散热片施以处理的表面，即得到结合着基板及散热片的散热装置。
本发明的散热装置及其制造方法，还可由如下另一技术方案来实现一种散热装置，包括基板及散热片，其特征在于前述基板至少在相对于前述散热片的表面上设有一镍层或锡层；前述散热片至少在相对于前述基板的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述基板及散热片相对的表面以焊接技术结合为一体。
此种散热装置在具体实施过程中还可补充如下技术内容其中基板为铜材质且大致呈平板体。
其中散热片为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状。
一种制造散热装置的方法，包括将构成散热装置的基板及散热片施以表面处理，其特征在于使基板形成镍层或锡层，及使散热片其至少一表面先形成铜层再形成镍层或锡层，最后经焊接程序焊接前述基板及散热片施以处理的表面，即得到结合着基板及散热片的散热装置。
本发明的优点在于1、本发明所提供的散热装置的散热片高度不受限制且直接与基板焊接而不脱落，因而具有大散热面积、高散热效率的优点；再藉由所设镍(或锡)结构的金属层，可防止铜结构金属层或铜材质易受高温氧化而色泽变黑，避免影响装置的外观；2、本发明所提供的制造散热装置方法具有容易制造、制程精简且成本低廉的优点。
下面结合附图及实施例，对本发明作进一步说明
图1是已知散热装置的前视结构图。
图2是本发明散热装置第一具体实施例的结构图，其中2A为散热片与基板的前视分解结构图；2B为2A的结合图；2C为显示散热片与基板的部分剖面结构放大图。
图3是本发明散热装置第二具体实施例，显示出如同图2C的部分剖面放大图。
请参看图2A、图2B及图2C，本发明第一实施例的散热装置6包括铝材质平板体的基板60及亦为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状的散热片61，其中前述基板60至少在相对于前述散热片61的表面上设有一铜层65且在该铜层上另设有一镍层或锡层66；前述散热片61至少在相对于前述基板60的表面上设有一铜层64且在该铜层上另设有一镍层或锡层63。前述对向的基板60及散热片61的表面藉由锡片或锡膏等焊料62以焊接技术即可结合一体以构成散热装置6。
为制造前述散热装置6，本发明提供的方法为铝材质平板体的基板60及铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状的散热片61皆施以表面处理，使基板60其至少一表面先形成铜层65再形成镍层或锡层66，且使散热片61其至少一表面先形成铜层64再形成镍层或锡层63，最后经焊接程序焊接前述基板60及散热片61施以处理的表面，即得到结合着基板60及散热片61的散热装置6。
请参看图3，本发明第二实施例的散热装置包括铜材质平板体的基板70及为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状的散热片61，其中前述基板70其表面均设有一镍层或锡层66前述散热片61至少在相对于前述基板70的表面上设有一铜层64且在该铜层上另设有一镍层或锡层63。前述对向的基板70及散热片61的表面藉由锡片或锡膏等焊料62以焊接技术即可结合一体以构成散热装置。
为制造前述散热装置，本发明提供的方法为铜材质平板体的基板70及铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状的散热片61皆施以表面处理，使基板70表面形成镍层或锡层66，且使散热片61其至少一表面先形成铜层64再形成镍层或锡层63，最后经焊接程序焊接前述基板70及散热片61施以处理的表面，即得到结合着基板70及散热片61的散热装置。
权利要求
1.一种散热装置，包括基板及散热片，其特征在于前述基板至少在相对于前述散热片的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层；前述散热片至少在相对于前述基板的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述基板及散热片相对的表面以焊接技术结合为一体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于其中基板为铝材质且大致呈平板体。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于其中散热片为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状。
4.一种制造散热装置的方法，包括将构成散热装置的基板及散热片施以表面处理，其特征在于使基板及散热片至少一表面先形成铜层再形成镍层或锡层，最后经焊接程序焊接前述基板及散热片施以处理的表面，即得到结合着基板及散热片的散热装置。
5.一种散热装置，包括基板及散热片，其特征在于前述基板至少在相对于前述散热片的表面上设有一镍层或锡层；前述散热片至少在相对于前述基板的表面上设有一铜层且在该铜层上设有一镍层或锡层，前述基板及散热片相对的表面以焊接技术结合为一体。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于其中基板为铜材质且大致呈平板体。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于其中散热片为铝材质且是为薄状片体经冲压形成连续弯曲状。
8.一种制造散热装置的方法，包括将构成散热装置的基板及散热片施以表面处理，其特征在于使基板形成镍层或锡层，及使散热片其至少一表面先形成铜层再形成镍层或锡层，最后经焊接程序焊接前述基板及散热片施以处理的表面，即得到结合着基板及散热片的散热装置。
全文摘要
本发明是有关于一种应用于芯片散热的散热装置及制造该散热装置的方法,主要在铝材质的散热片及铝材质的基板分别依序镀上铜材料及镍材料(或锡材料)的金属层,再经焊接程序而将前述散热片及基板结合成一体,提供一种具有高散热效率的散热装置及容易制造前述散热装置且制程精简、成本低廉的制造方法。
文档编号H01L23/34GK1332475SQ0010946
公开日2002年1月23日 申请日期2000年6月26日 优先权日2000年6月26日
发明者陈明峰 申请人:智翎股份有限公司