散热器的制造方法

文档序号:6841209阅读:132来源:国知局
专利名称:散热器的制造方法
技术领域
本发明涉及计算机的CPU(主机)等散热用的散热器制造方法。
背景技术
早先,计算机的CPU等散热用的散热器制造方法,例如,已由特开平10-313080号公报公开。
该法是由铝等金属薄板弯曲成波纹状构成的波纹散热片,通过焊接使其连接到基板上的散热器制造方法。
另外,在特开平11-204968号公报中,把挤出成型法制造的散热片,用摩擦锡焊或超声波锡焊,在基板上进行焊锡镀层,再把镀有焊锡的基板和散热片配合的摩擦锡焊而连接的方法作了公开。
然而,上述特开平10-313080号公报中原有的实例,由于是在高温状态下通过焊接加以连接的,所以,连接的波纹散热片易发生热变形,这是个问题。
另外,上述特开平11-204968号公报的原有实例,基板是由在Cu材料和Al板之间夹有Ag层而构成,所以,最终工序是把镀焊锡基板和散热片配合,用摩擦锡焊加以连接的工序,使制造成本上升,这是个问题。
因此,本发明的目的是提供一种,把波纹散热片廉价地连接到基板上,用低温锡焊,可以防止波纹散热片热变形的散热器制造方法。
发明的公开本发明的目的1是提供一种散热器的制造方法,其特征是(1)用手动或机械,把框架装配在由Al或Al合金构成的已弯曲成波纹状的波纹散热片上;(2)用手动或机械夹持上述框架,将其移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式焊锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部底面摩擦的状态下,把上述移动式焊槽在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金把上述波纹散热片的下端进行第1镀层;(3)使在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热熔融,用手动或机械在水平方向移动金属刷子,使在上述基板上进行摩擦,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层;(4)用手动或机械夹持上述框架,把上述波纹散热片放置在上述基板上,通过挤压、加热,使上述第1镀层及上述第2镀层熔融,把上述波纹散热片连接到上述基板上,使上述框架从上述波纹散热片上脱离。
本发明的第二目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,把上述散热器制造方法中的工序(2)用下列(2a)来代替;(2a)用手动或机械夹持上述框架,移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式焊锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部底面摩擦的状态下,把上述框架在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
本发明的又一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(3a)代替上述(3)工序;(3a)使在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热熔融,与金属刷子接触,用手动或机械使上述基板在水平方向移动,使上述金属刷子在上述基板上摩擦,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层。
本发明再一个目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(2a)代替上述1工序中的(2);(2a)用手动或机械夹持上述框架,移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式焊锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部底面摩擦的状态下,把上述框架在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
用下列(3a)来代替上述(3)工序(3a)使在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热熔融,与金属刷子接触,用手动或机械使上述基板在水平方向移动,使上述金属刷子在上述基板上摩擦,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层。
本发明的又一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(2b)代替上述工序的(2)、(2a);(2b)把塑料涂布在上述框架中装配的上述波纹散热片的下端并进行加热,用第1焊锡合金在上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
本发明的又一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(3b)代替上述(3)和(3a)的工序;(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上涂布塑料,并进行加热,用第2焊锡合金在上述基板上进行第2镀层。
本发明的再一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(2b)来代替上述工序中的(2)、(2a);(2b)把塑料涂布在上述框架中装配的上述波纹散热片的下端并进行加热,用第1焊锡合金在上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
用下列(3b)来代替上述工序(3)、(3a);(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上涂布塑料,并进行加热,用第2焊锡合金在上述基板上进行第2镀层。
本发明又一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,用下列(2c)来代替上述工序中的(2);(2c)用手动或机械夹持上述框架,把上述波纹散热片的下端浸在熔融流动的并加以超声波振动的第3焊锡合金中,同时用上述熔融的第3焊锡合金,对上述波纹散热片的下端进行第3镀层;用下列(3c)代替上述工序中的(3)(3c)将由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板浸在熔融流动的并加以超声波振动的第4焊锡合金,同时在上述基板上用上述第4焊锡合金进行第4镀层。
本发明的再一目的是提供一种散热器制造方法,其特征是,散热器制造方法中的上述(3)、(3a)、(3b)和(3c)工序,是设在上述(1)及(2)、(2a)、(2b)及(2c)工序之前进行的工序或同时进行的工序。
本发明的散热器制造方法中,在上述(4)工序后,用Al、Ni、Cr、Ag、Au中的任何一种或其合金进行整体镀层。
本发明的散热器制造方法中,在上述(3)、(3a)、(3b)和(3c)工序中只在上述基板的周边,用金属屏蔽层被覆,而在上述(4)工序中,把上述金属屏蔽层从上述基板上脱离。
本发明所述的散热器制造方法中,其上述焊锡合金,是由Sn、Zn构成或由Zn、Al构成。
本发明的散热器制造方法中,上述框架是由金属、陶瓷或耐热性合成树脂构成。
按照本发明,如

图1所示,(1)由Al或Al合金构成的,弯曲成波状的波纹散热片1中,用图中未示出的手动或自动装置等机械地把弯曲成波状的波纹散热片1装配到框架2上。
其次,如图2(a)(b)所示,(2)用图中未示出的手动或自动装置等机械地夹持框架2,将其移至熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的以加热板6加热的凹部5中,把波纹散热片1的下端浸在熔融的第1焊锡合金3中,同时在与凹部5底面进行摩擦的状态下,把移动式锡槽4以水平方向7移动,用熔融的第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
然后,如图3(a)(b)所示,(3)在Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板8上,用加热板13加热熔融第2焊锡合金9,用图中未示出的手工或自动装置等,如图4(a)、(b)所示,机械地以水平方向11移动的金属刷子12在基板8上进行摩擦,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。
有时,只用金属屏蔽层10被覆基板8上的周边部分。
其次,如图5所示,(4)用图中未示出的手动或自动装置等机械地夹持框架2,把波纹散热片1放在基板8上,挤压、加热,使第1镀层及第2镀层熔融,并把波纹散热片1连接到基板8上,把框架2从上述波纹散热片中脱离。在有金属屏蔽层的场合,也使该层脱离。
因此,在最终工序(4)中,不进行摩擦锡焊工序,而采用静态锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片1连接到基板2上,用低温锡焊,可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明在上述散热器制造方法图1中不同的,用下列(2a)代替上述(2)工序(2a)用图中未示出的手动或用自动装置等机械地夹持框架2,将其移至熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的加热的凹部5中,把波纹散热片1的下端浸入在熔融的第1焊锡合金3中,同时在与凹部5的底面摩擦的状态下,把框架2以水平方向移动,用熔融的第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层;因此,在最终工序(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态的锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片连接到基板8中,采用低温锡焊,可以防止波纹散热片的热变形。
按照本发明,在上述散热器的制造方法,图1中不同的,用(3a)代替上述(3)工序,(3a)使由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板8上的第2焊锡合金9加热熔融,使与金属刷子接触,用图中未示的手动或自动装置等机械使基板8以水平方向移动,用金属刷子12在基板8上摩擦,用熔融的第二焊锡合金进行第二镀层。
因此,在最终工序(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态的锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片连接到基板8上,采用低温锡焊,可以防止波纹散热片的热变形。
按照本发明,上述散热器的制造方法中,用(2a)代替上述(2)工序。
(2a)用图中未示的手动或自动装置等机械地夹持框架2,将其移入熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的加热凹部5中,把波纹散热片1的下端浸入熔融的第1焊锡合金3中,同时在与凹部5的底面摩擦的状态下,把框架2以水平方向移动,用熔融的第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
用下列(3a)代替上述(3)工序(3a)将由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板8上的加热熔融第2焊锡合金9,与金属刷子12接触,用图中未示出的手动或自动装置等机械使基板8以水平方向移动,用金属刷子12在基板8上摩擦,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。
因此,在最终工序(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态的锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片1连接到基板8上,采用低温锡焊,可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明的工序,用下列(2b)代替图中的上述(2)、(2a)(2b)用塑料涂布装配在框架2中的波纹散热片1的下端,进行加热,用第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
因此,在工序(2b)、(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片1连接到基板8上,用低温的锡焊,可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明的方法,图1中用下列(3b)来代替上述(3)、(3a)的工序(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板2上涂布塑料,进行加热,在基板8上,用第2焊锡合金9进行第2镀层。
因此,在工序(3b)、(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片1连接到基板8上,用低温的焊锡可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明的方法,在图1中用下列(2b)来代替上述(2)、(2a)(2b)用塑料涂布装配在框架2中的波纹散热片1的下端,进行加热,用第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
用下列(3b)代替上述(3)、(3a)(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板8上涂布塑料,进行加热,在基板8上,用第2焊锡合金9进行第2镀层。
因此,在工序(2b)、(3b)及(4)中,由于不用摩擦锡焊工序而用静态的锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片1连接到基板8上,用低温的锡焊可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明的散热器制造方法中,如图6所示,用下列(2c)代替上述(2)工序(2c)用图中未示出的手动或用自动装置等机械地夹持框架2,把模拟图示的波纹散热片1的下端以上下方向17,或以水平方向18移动,浸入用风扇14使流动、用超声波振子15进行超声振动的熔融的第3焊锡合金16中,同时用熔融的第3焊锡合金对波纹散热片1的下端进行第3镀层。
而且,如图6所示,用下列(3c)代替上述(3)工序(3c)把Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板8以上下交替地,以上下方向17或以水平方向18移动,浸入用风扇14使流动,用超声波振子进行超声振动的熔融的第4焊锡合金19中,同时用第4焊锡合金19在基板8上进行第4镀层。
因此,在最终工序(4)中,由于不用摩擦锡焊工序,而用静态锡焊工序,所以,可以廉价地把波纹散热片连接到基板8上,用低温锡焊可以防止波纹散热片1的热变形。
按照本发明的散热器制造方法中,上述(3)、(3a)、(3b)和(3c)工序是处在上述(1)及(2)、(2a)、(2b)和(2c)前面的工序,或同时进行的工序。因此,可以选择各种制造工序,是方便的。
按照本发明,在上述(4)工序以后,用Al、Ni、Cr、Ag、Au中的任一种或其合金进行整体镀层,可以制成耐腐蚀性优良的散热器。
按照本发明的方法,在上述(3)、(3a)、(3b)、(3c)工序中,只在基板8上的周边部分用金属屏蔽层被覆,而在上述工序(4)中,使上述金属屏蔽层10从基板8上脱离。
因此,用金属屏蔽层10使基板8上的周边部分不镀层,这部分可用于各种用途。
按照本发明的方法,上述第1~第4焊锡合金,是由Sn、Zn构成,或者由Zn、Al构成,焊锡的连接部分的润湿性变好。但又不限于这些材料。
按照本发明的方法,框架2是由Fe合金等金属、陶瓷或聚酰亚胺等耐热性合成树脂构成的,所以,框架2牢固而不因受热而变形。
附图的简单说明图1为本发明一个工序的说明图。
图2为本发明一个工序的说明图。
图3为本发明一个工序的说明图。
图4为本发明一个工序的说明图。
图5为本发明一个工序的说明图。
图6为本发明另一实施方案的工序说明图。
实施本发明的最佳方案下面按照实施方案说明本发明。
首先,如图1所示,(1)把由Al或Al合金构成的弯曲成波状的波纹散热片1,用图中未示出的手动或用自动装置等机械地配合到框架2中。在框架2的内部,为使与弯曲成波状的波纹散热片1相适应,有时也适当设置图中未示出的隔板。
其次,如图2(a)、(b)所示,(2)用图中未示出的手动或用自动装置机械地夹持框架2,移至用熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的加热板6进行加热的凹部5中,把波纹散热片1的下端浸入熔融的第1锡合金3中,同时在与凹部5的底面摩擦的状态下,把移动式锡槽4以水平方向7移动,用熔融的第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
其次,如图3(a)、(b)所示,(3)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板8上的第2焊锡合金9,用加热板13加热、熔融,如图4(a)、(b)所示,用图中未示出的手动或用自动装置机械地以水平方向11移动,用金属刷子12在基板8上摩擦,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。有时,可在基板8上的周边部分用金属屏蔽层10被覆。
其次,如图5所示,(4)用图中未示出的手动或用自动装置等机械地夹持框架2,把波纹散热片1放置在基板8上,挤压、加热,使第1镀层及第2镀层熔融,把波纹散热片1连接到基板8上,并使框架2从上述波纹散热片1脱离。在有金属屏蔽层10的场合,也将其脱离。
其次,本发明另一实施方案的散热器制造方法,图1中,不同的是用下列(2a)代替上述(2)工序、(2a)用图中未示出的手动或自动装置机械地夹持框架2,将其移至熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的加热的凹部5中,把波纹散热片1的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金3中,同时在与凹部5的底部摩擦的状态下,把框架2以水平方向7移动,用熔融的第1焊锡合金3对波纹散热片1进行镀层。
其次,本发明另一实施方案的散热器制造方法,图1中,不同的是用下列(3a)代替图1中的上述工序(3),(3a)将由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板8上的第2焊锡合金9加热,熔融,使与金属刷子12接触,用图中未示的手动或自动装置等机械地使基板8以水平方向移动,用金属刷子12在基板8上摩擦,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。
其次,本发明的另一实施方案的散热器制造方法,用下列(2a)代替上述(2)工序(2a)用图中未示出的手动或自动装置等机械地夹持框架2,将其移至熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4中的加热的凹部5中,把波纹散热片1的下端浸入熔融的第1焊锡合金3中,并在与凹部5的底面摩擦的状态下,把框架2以水平方向移动,用熔融的第1焊锡合金3进行第一镀层。
并且,用下列(3a)代替上述工序(3)(3a)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中任何一种构成的基板8上的第2焊锡合金9加热,熔融,使与金属刷子接触,用手动或机械地把基板8在水平方向移动,用金属刷子12在基板8上摩擦,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。
其次,本发明再一实施方案的散热器制造方法,在图1中用下列(2b)来代替上述(2)、(2a)工序(2b)把配合在框架2中的波纹散热片1的下端涂布塑料,并进行加热,用第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行镀层。
其次,本发明再一实施方案的散热器制造方法,用下列(3b)来代替图1中的上述(3)、(3a)工序(3b)把塑料涂布在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中任何一种构成的基板8上,加热,用第2焊锡合金9对基板8进行镀层。
其次,本发明另一实施方案的散热器制造方法,在图1中用下列(2b)代替上述(2)、(2a)。
(2b)用塑料涂布配合在框架2中的波纹散热器1的下端,加热,用第1焊锡合金3对波纹散热片1的下端进行第1镀层。
用下列(3b)来代替上述(3)、(3a)(3b)把塑料涂布在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中任何一种构成的基板8上,加热,用第2焊锡合金9对基板8进行镀层。
其次,本发明另一实施方案的散热器制造方法,如图6所示,用下列(2c)代替上述(2)工序(2c)用图中未示出的手动或自动装置等机械地夹持框架2,把模拟图示的波纹散热片1的下端以上下方向17或水平方向18移动,将其浸在用风扇14使流动的、用超声波振子15进行超声波振动的熔融的第3焊锡合金16中,同时用熔融的第3焊锡合金16对波纹散热片1的下端进行镀层。
而且,如图6所示,用下列(3c)代替上述(3)工序(3c)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板8以上下交替地,在上下方向17或在水平方向18移动,将其浸在用风扇14使之流动、用超声波振子15进行超声波振动的熔融的第4焊锡合金19中,同时用第4焊锡合金19在基板8上进行镀层。
其次,本发明另一实施方案的散热器制造方法,把上述(3)、(3a)、(3b)、(3c)工序放在上述(1)及(2)、(2a)、(2b)、(2c)等工序之前或者同时进行的工序。
在上述本发明中,在上述(4)工序后,用Al、Ni、Cr、Ag、Au中的任何一种或它们的合金对整体进行镀层。
而且,在上述本发明中,在上述(3)、(3a)、(3b)、(3c)工序中,只在基板8上的周边部分用金属屏蔽层被覆,而在上述(4)工序中,将上述金属屏蔽层10从基板8上脱离。
而且,在上述本发明中,第1~第4的焊锡合金是由Sn、Zn构成或由Zn、Al构成。但是,并不限于这些材料。
而且,在上述发明中,上述框架是由Fe合金等金属、陶瓷或聚酰亚胺等耐热性合成树脂构成的。
权利要求
1.一种散热器制造方法,其特征是(1)由Al或Al合金构成的,弯曲成波状的波纹散热片,用手动或机械地装配在框架上;(2)用手动或机械夹持上述框架,移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式焊锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部的底面摩擦的状态下,把上述移动式焊锡槽在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行镀层;(3)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热、熔融,用手动或机械以水平方向移动的金属刷子摩擦上述基板,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层;(4)用手动或机械夹持上述框架,把上述波纹散热片放在上述基板上,挤压加热,使上述第1镀层及上述第2镀层熔融,把上述波纹散热片连接到上述基板上,使上述框架从上述波纹散热片脱离。
2.一种散热器制造方法,其特征是,在权利要求1中所述的散热器制造方法中,用下列(2a)代替上述(2)工序(2a)用手动或机械夹持上述框架,移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部摩擦的状态下,把上述框架在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
3.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1中所述的散热器制造方法中,用下列(3a)代替上述(3)工序(3a)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热,熔融,使与金属刷子接触,用手动或机械使上述基板在水平方向移动,使上述金属刷子在上述基板上摩擦,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层。
4.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1中所述的散热器制造方法中,用下列(2a)代替上述(2)工序(2a)用手动或机械夹持上述框架,移至熔融的第1焊锡合金充填的移动式锡槽的加热的凹部中,把上述波纹散热片的下端浸在上述熔融的第1焊锡合金中,同时在与上述凹部摩擦的状态下,把上述框架在水平方向移动,用上述熔融的第1焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行第1镀层。用下列(3a)代替上述(3)工序(3a)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任何一种构成的基板上的上述第2焊锡合金加热,熔融,使与金属刷子接触,用手动或机械使上述基板在水平方向移动,使上述金属刷子在上述基板上摩擦,用熔融的上述第2焊锡合金进行第2镀层。
5.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1~4中任一项所述的散热器制造方法中,用下列(2b)代替上述(2)、(2a)(2b)在配合在上述框架中的上述波纹散热片的下端涂布塑料,加热,用第1焊锡合金在上述波纹散热片的下端进行第1镀层。
6.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1~4中任一项所述的散热器制造方法中,用下列(3b)代替上述(3)、(3a)(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上涂布塑料,加热,用第2焊锡合金在上述基板上进行第2镀层。
7.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1~4中任一项所述的散热器制造方法中,用下列(2b)代替上述(2)、(2a)(2b)在配合在上述框架中的上述波纹散热片的下端涂布塑料,加热,用第1焊锡合金在上述波纹散热片的下端进行第1镀层。用下列(3b)代替上述(3)、(3a)(3b)在由Cu、Cu合金、Al、Al合金中的任一种构成的基板上涂布塑料,加热,用第2焊锡合金在上述基板上进行第2镀层。
8.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1中所述的散热器制造方法中,用下列(2c)代替上述(2)工序(2c)把上述框架用手动或机械夹持,把上述波纹散热片的下端浸入在熔融流动的并以超声波振动的第3焊锡合金中,同时用上述熔融的第3焊锡合金对上述波纹散热片的下端进行第3镀层;用下列(3c)代替上述(3)工序(3c)把由Cu、Cu合金、Al、Al合金中任一种构成的基板浸在熔融流动的并加以超声波振动的第4焊锡合金中,同时用上述第4焊锡合金在上述基板上进行第4镀层。
9.一种散热器的制造方法,其特征是,在权利要求1~8中任何一项所述的散热器制造方法中,上述(3)、(3a)、(3b)、(3c)工序是处于上述(1)及(2)、(2a)、(2b)、(2c)工序之前的工序,或同时进行的工序。
10.按权利要求1~9中任何一项所述的散热器制造方法,其中,在上述(4)工序后,用Al、Ni、Cr、Ag、Au中的任何一种或它们的合金,对整体进行镀层。
11.按权利要求1~10中的任何一项所述的散热器制造方法,其中,在上述(3)、(3a)、(3b)、(3c)工序中,只在上述基板上的周边部分用金属屏蔽层被覆,而在上述工序(4)中,把上述金属屏蔽层从上述基板上脱离。
12.按权利要求1~11中任一项所述的散热器制造方法,其中,上述1~4中的焊锡合金是由Sn、Zn构成,或由Zn、Al构成。
13.按权利要求1~12中任一项所述的散热器制造方法,其中,上述框架是由金属、陶瓷,或耐热性合成树脂构成。
全文摘要
本发明提供一种散热器制造方法,其中,可以廉价地把波纹散热片连接到基板上,用低温锡焊,可以防止波纹散热片的热变形。夹持框架2,将其移至熔融的第1焊锡合金3充填的移动式焊锡槽4的加热板6加热的凹部5中,用熔融的第1焊锡合金3第1镀层波纹散热片1的下端。基板8上的第2焊锡合金9,用加热板13加热,熔融,用熔融的第2焊锡合金9进行第2镀层。夹持框架2,把波纹散热片1放置在基板8上,通过挤压、加热,使第1镀层及第2镀层熔融,把波纹散热片1连接到基板8上,框架2从波纹散热片1脱离。
文档编号H01L21/48GK1352585SQ00805709
公开日2002年6月5日 申请日期2000年10月31日 优先权日2000年5月12日
发明者泽村贞, 浅尾武志 申请人:株式会社东京第一商兴
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1