专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种可用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器组件。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器组件广泛应用于电子领域，用以将芯片模块电性连接至印刷电路板。相关技术可参考″Nonlinear Analysis Helps Design LGAConnectors″(Connector Specifier，Februray 2001)。这种电连接器组件一般包括绝缘本体、收容于该绝缘本体内的多个导电端子、及分别枢接于绝缘本体两相对端上的固持装置及压板，美国专利第4,504,105号、第4,621,884号、第4,692,790号、第5,302,853号及第5,344,334号亦揭示了这种构造。
但是，这些现有技术的构造存在缺陷，如图1所示，一种现有的电连接器组件6，包括绝缘本体63、收容于绝缘本体63内的多个导电端子64、与该绝缘本体63相组接的固持装置62及压板65，其中压板65组配于绝缘本体63的一端上，而固持装置62则组配于绝缘本体63的另一端上。当该电连接器组件6与芯片模块(未图示)相组接时，将压板65转动使之竖立，将芯片模块(未图示)放置于绝缘本体63上，然后旋转压板65，使压板65抵在芯片模块上，此时转动固持装置62，使压板65在固持装置62的带动下逐渐向绝缘本体63靠近，从而使压板65挤压芯片模块并将其固定。当芯片模块置于电连接器组件6的绝缘本体63上并转动压板65使芯片模块的插脚(未图示)与电连接器组件6的导电端子64电接触时，压板65将贴靠于芯片模块，而绝缘本体63的装设压板65及固持装置62的两相对端沿相反于压板65的按压方向产生较大的作用力，而绝缘本体63的其它部位受到压板65挤压作用力较小，因此绝缘本体63将受到不均匀的力作用，从而将使绝缘本体63发生翘曲变形，导致导电端子64与芯片模块插脚间不能形成良好地电性接触，进而影响电连接器组件6与芯片模块间电性连接。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可防止其本体变形并具有较佳的结构强度与刚性及方便安装的电连接器组件。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型电连接器组件主要包括一纵长绝缘本体、收容于绝缘本体中之多个导电端子、组合于绝缘本体上的加强装置、枢接于绝缘本体两端的压板及固持装置。绝缘本体纵长方向相对两侧分别设有第一滑移部与第二滑移部，加强装置设有基部、由基部两端垂直于基部延伸的第一导引部及第二导引部，且第一导引部设有第一导引槽，第二导引部设有第二导引槽，装配加强装置与绝缘本体时，将加强装置的第一导引部的第一导引槽沿绝缘本体的第一滑移部滑移到位，第二导引部的第二导引槽沿第二滑移部滑移到位。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点因绝缘本体上组接有加强装置而增加其强度，可防止绝缘本体因受到过大的压力而变形，从而可确保芯片模块与电连接器组件间可靠之电性连接，且因加强装置通过滑移方式组配至绝缘本体，故装配拆卸过程简单方便。
图1为与本实用新型相关的现有电连接器组件的立体分解图。
图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。
图3图2中的绝缘本体的另一角度立体示意图。
图4为本实用新型电连接器组件的立体组合图。
具体实施方式请参阅图2至图4，本实用新型电连接器组件1包括绝缘本体2、导电端子7、加强装置3、压板4及固持装置5。绝缘本体2为纵长结构，其具有较大表面积的压接面20，低于压接面20设有方形导电区21，该导电区21内设有呈矩阵排列的多个端子收容槽210用以收容多个导电端子7，绝缘本体2一端设有头部22，该头部22设有梯形槽220与容置槽221，绝缘本体2相对于头部22的另一侧设有尾部23，于该尾部23对称设有一对枢接孔230。绝缘本体2设有一对互相平行且垂直于压接面20的第一侧壁24及第二侧壁25，其中于第一侧壁24上设有第一凸块240，与该第一凸块240相隔一定间距设有第二凸块241，第二侧壁25上也设有第三凸块250及第四凸块251，而且于第三凸块250与第四凸块251之间设有一抵止部252。另外，于压接面20上分别相邻第一侧壁24及第二侧壁25设有第一滑移部26及第二滑移部27。
加强装置3于本实施方式中为两个且由金属制成，其包括基部30、垂直于基部30延伸的第一导引部31及第二导引部32。第一导引部31设有相互平行且间隔一定距离的第一上表面310与第一下表面311，垂直于该第一上表面310与第一下表面311且处于第一上表面310与第一下表面311之间设有第一侧面313，该第一上表面310、第一下表面311及第一侧面313围设成一第一导引槽312。于第一侧面313适当位置设有第一卡扣孔3130及第一缺口3131。第二导引部32的结构与第一导引部31之结构相似，但长度短于第一导引部31，其设有第二上表面320、第二下表面321、第二侧面323，且该第二上表面320、第二下表面321及第二侧面323围设形成第二导引槽322，且于第二侧面323适当位置设有第二卡扣孔3230与第二缺口3231。
压板4近似呈″回″字形，其包括于其一端弯折设置的与绝缘本体2卡扣枢接的卡扣40、抵接于芯片模块(未图示)的压接部41及压板4另一端弯折的凸出部42。
固持装置5包括有驱杆50、与该驱杆50一端大致垂直延伸的连杆51及于连杆51一端沿垂直该连杆51方向延伸的手柄52，而驱杆50包括有两枢杆500及位于两枢杆500间的压杆501，而枢杆500与压杆501间沿垂直该枢杆500延伸方向有一定垂直落差。
组装本实用新型电连接器组件1时，先将固持装置5通过任一加强装置3的第一导引部31上设的第一缺口3131及第二导引部32上设的第二缺口3231，使之可与加强装置3一同运动，而且要使得固持装置5的手柄52与绝缘本体2上设的抵止部252处于一侧，再将该加强装置3沿由绝缘本体2的头部22至尾部23的方向组配至绝缘本体2，于此过程中，该加强装置3第一导引部31的第一导引槽312包覆绝缘本体2的第二滑移部27并沿其滑移，而第二导引部32包覆第一滑移部26滑移，该加强装置3的第一导引部31上设的第一卡扣孔3130及第二卡扣孔3230分别与绝缘本体2上设的第三凸块250及第二凸块241卡扣配合以使得该加强装置3固接于绝缘本体2，而固持装置5在加强装置3的作动带动下组入绝缘本体2的头部所设的容置槽221内，且可于该容置槽221内作自由旋转。另一未装设固持装置5的加强装置3以对角对称的方向组配于绝缘本体2。在将加强装置3组配至绝缘本体2之后，将压板4的卡扣40卡扣枢接于绝缘本体2的尾部23上所设的枢接孔230内，使其可绕卡扣40作近似圆周运动。利用加强装置3扣合在绝缘本体2上，可防止电连接器组件1与芯片模块(未图示)相组合时绝缘本体2因在压板4的压接部41的压力作用下而产生变形，从而可提供绝缘本体2较佳的结构强度，进而可确保电连接器组件1与芯片模块间可靠的电性连接，同时该加强装置3与绝缘本体2以滑移方式组配，其装配拆卸过程较为简单。
权利要求1.一种电连接器组件，其主要包括设有多个端子收容槽的绝缘本体、收容于端子收容槽内的多个导电端子、枢接于绝缘本体上的压板、可驱动压板的固持装置，其特征在于该电连接器组件设有与绝缘本体结合的加强装置，且绝缘本体相对两侧设有滑移部，加强装置设有导引槽，该加强装置利用导引槽与滑移部的配合组配至绝缘本体上。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于该电连接器组件有两个相同的加强装置。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于加强装置设有基部、由基部两端垂直于基部延伸之第一导引部及第二导引部。
4.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于加强装置的第一导引部设有相互平行且间隔一定距离的第一上表面与第一下表面，垂直于该第一上表面与第一下表面且处于第一上表面与第一下表面之间设有第一侧面，利用第一上表面、第一下表面及第一侧面围设成第一导引槽，第二导引部设有相互平行且间隔一定距离的第二上表面与第二下表面，垂直于该第二上表面与第二下表面且处于第二上表面与第二下表面之间设有第二侧面，利用第二上表面、第二下表面及第二侧面围设成第二导引槽。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于第一导引部与第二导引部上分别设有第一卡扣孔与第二卡扣孔。
6.如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于绝缘本体上设置的滑移部包括第一滑移部与第二滑移部。
7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于绝缘本体上设有与加强装置的第一导引部上设的第一卡扣孔配合的第一凸块及与加强装置的第二导引部上设的第二卡扣孔配合的第二凸块。
专利摘要本实用新型公开了一种用于承接芯片模块的电连接器组件，该电连接器组件主要包括一纵长绝缘本体、收容于绝缘本体中之多个导电端子、组合于绝缘本体上的加强装置、枢接于绝缘本体两端的压板及固持装置。绝缘本体纵长方向相对两侧分别设有第一滑移部与第二滑移部，加强装置设有基部、由基部两端垂直于基部延伸的第一导引部及第二导引部，且第一导引部设有第一导引槽，第二导引部设有第二导引槽，装配加强装置与绝缘本体时，将加强装置的第一导引部的第一导引槽沿绝缘本体的第一滑移部滑移到位，第二导引部的第二导引槽沿第二滑移部滑移到位。
文档编号H01R12/71GK2596593SQ02292678
公开日2003年12月31日 申请日期2002年12月26日 优先权日2002年12月26日
发明者马浩云, 司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司