专利名称：电子发光器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子发光器件(device)的制造方法，尤其涉及一种发光二极管器件的制造方法。
背景技术：
发光二极管器件的应用颇为广泛，例如，可应用于光学显示装置、交通标志、数据储存装置、通讯装置、照明装置、以及医疗装置。如何提高发光二极管的亮度，是研发人员所关心的一重要课题。
目前最常见的一种发光二极管器件的制造方法包含下列各步骤1.准备一片由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材料制成的衬底；2.依预定图案(pattern)，在该衬底中形成多个贯穿孔；3.在该衬底的表面(含该些多个贯穿孔的内表面)上形成铜覆盖层；4.将该衬底的表面形成镍覆盖层；5.将该衬底的表面形成金覆盖层；6.以曝光显影技术，除去该衬底表面预定区域上的各金属覆盖层，而在衬底表面形成具有预定图案的导电金属叠层；7.将多个发光二极管管芯在多个预定位置，分别贴附于该导电金属叠层的镀金表面上；8.在每一发光二极管管芯与该导电金属叠层间，以金属线建立适当的电连接；9.以适当的封装材料(例如环氧树脂)将每一发光二极管管芯与相关的金属线封装于铜箔衬底上；11.切割铜箔衬底，以形成多个发光二极管器件。
该现有技术的发光二极管器件的制造方法所制成的发光二极管器件，有多项缺点1.镀金表面对于短波长光线(如蓝光)的反射率偏低，例如对蓝光的反射率仅约40％，因而无法有效反射短波长发光二极管管芯所发射的光线；2.在一般印刷电路板中所使用的铜箔衬底上镀金之前，为避免金与铜之间产生迁移(migration)现象，须先在铜箔表面镀上一层镍，作为阻隔层，导致偏高的制造成本；3.镍是一种有害健康的物质；4.以及金的材料成本偏高。
本发明的发明人长期构思如何能够兼顾环保且经济有效地提高发光二极管器件的亮度，本领域技术人员均以为在制造发光二极管的过程中，在铜箔衬底表面镀银，其所镀的银终将变黑，故不可行。但本发明的发明人，以逆向思考方法，在大家皆说不可行的概念上思考，并经实验证实，于制造发光二极管的过程中，在印刷电路板预定表面区域镀对于短波长光线有较高反射率的银(其例如对于蓝光的反射率约为97％)，以取代该现有技术的镀金，竟然出人意料地能够避免现有技术的前述各项缺点，而达到能够兼顾环保且经济有效地提高发光二极管器件亮度的改进功能。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种电子发光器件的制造方法，以此方法所制造的发光二极管器件，能够产生较高的亮度。
本发明的另一个目的在于提供一种电子发光器件的制造方法，其制造过程较简单，因而能够降低制造成本。
本发明的又一目的在于提供一种电子发光器件的制造方法，其中使用价格较低廉的电镀反射金属材料，因而能够降低材料成本。
本发明的又一目的在于提供一种电子发光器件的制造方法，其中免用先前技艺所使用的一种有害健康的物质—镍，因而能够符合现代人的环保要求。
为实现上述各目的，根据本发明的一优选实施例的一种电子发光器件的制造方法，包含下列各步骤依预定图案，在一衬底中形成多个贯穿孔；在该衬底的表面(含该些多个贯穿孔的内表面)形成一铜覆盖层；在该铜覆盖层上形成一银覆盖层；以曝光显影技术，除去该衬底表面预定区域上的该铜覆盖层与该银覆盖层，而在该衬底表面形成具有预定图案的一导电金属层；将多个发光二极管管芯于多个预定位置，分别贴附于该导电金属层的表面上；在该些多个发光二极管管芯中的每一发光二极管管芯与该导电金属层间，以一金属线建立适当的电连接；以一封装材料，将该发光二极管管芯与该金属线封装于该衬底上；以及切割该衬底，以形成多个发光二极管器件。
图1为一示意图，显示根据本发明一优选实施例的电子发光器件的制造方法所制成的一印刷电路板半成品；以及图2为一示意图，显示根据本发明一优选实施例的电子发光器件的制造方法所制成的一发光二极管器件。
附图中的附图标记说明如下1发光二极管器件 11衬底12导电区 13导电区14发光二极管管芯 15金属线16封装材料 20多个贯穿孔具体实施方式
现在参照附图，详细说明本发明如下。
根据本发明一优选实施例的一电子发光器件的制造方法包括下列各步骤1.准备一片衬底；2.根据预定图案(pattern)，在该衬底中形成多个贯穿孔；3.将该衬底的表面上形成一铜覆盖层，使该些多个贯穿孔的内表面皆覆盖一层铜材料；4.将该衬底的表面镀银；5.以曝光显影技术，除去铜箔衬底表面预定区域上的金属，而在该衬底表面形成具有预定图案的一层导金属电层；6.将多个发光二极管管芯在多个多个预定位置，分别贴附于该导电金属层的镀银表面上；7.在每一发光二极管管芯与该导电金属层间，以一金属线建立适当的电连接；8.以适当的封装材料(例如环氧树脂)将每一发光二极管管芯与相关的金属线封装于该衬底上；9.切割该衬底，以形成多个发光二极管器件。
本领域技术人员应可了解，在以上任何相邻的二个步骤间，可加入适当的其他一个步骤或多个步骤。根据本发明的一个优选实施例的制造方法，在完成前述步骤6后的衬底11，显示于图1，包含多个贯穿孔20、多个导电区12、及多个导电区13。
请参阅图2，根据本发明的前述制造方法所制成的一发光二极管器件1例如包含一衬底11、二个导电区12与13、一个蓝色发光二极管管芯14、一条金属线15(例如由金制成)、及一封装材料16，其中衬底11例如为用以制造印刷电路板的一般玻璃环氧树脂衬底，导电区12与13为在衬底11的两个预定表面区域上依前述方法形成一铜覆盖层以及一银覆盖层所构成，发光二极管管芯14的阴极以电连接方式贴附于导电区12上，金属线15使导电区13电连接于发光二极管管芯14的阳极。封装材料16，例如由耐高温的硅胶或环氧树脂形成，将发光二极管管芯14与金属线15封装于导电区12与13以及衬底11上。被封装材料16封住的导电区12与13的镀银表面，因与空气隔绝，故无氧化变黑的问题。
经实验证实，根据本发明的发光二极管器件1所产生的亮度约为前述现有技术蓝色发光二极管器件所产生亮度的140％，亦即能够实现亮度提高40％的改进功能。
此外，由于衬底11的铜材料与其上所镀的银间不产生迁移现象，故可直接在衬底11的铜材料上镀银，而无须如前述现有技术的发光二极管器件要求先镀一层镍作为防止该迁移现象的阻隔层，因而根据本发明的发光二极管器件1能够实现简化生产过程及兼顾现代环保要求的优点。
以上所述仅是用以方便说明本发明的一优选实施例，本发明的范围不限于该优选实施例，凡根据本发明所做的任何变更，皆属本发明权利要求的范围。例如，以银合金取代银，做为导电区12与13表面的反射材料，显然皆不脱离本发明的精神与范围。
权利要求
1.一种电子发光器件的制造方法，包括下列各步骤依照一第一预定图案，在一衬底中形成多个贯穿孔；在该衬底的表面，包含该些多个贯穿孔的内表面上形成由一第一导电材料构成的一第一导电层；在该第一导电层上形成由一第二导电材料构成的一第二导电层；依照一第二预定图案，除去该衬底表面上的该第一导电层与该第二导电层；将多个电子发光管芯于多个预定位置，分别贴附于该第二导电层上；在该些多个电子发光管芯中每一电子发光管芯与该第二导电层间，以一金属线建立适当的电连接；以一种封装材料，将该电子发光管芯与该金属线封装于该衬底上；以及切割该衬底，以形成多个电子发光二极管器件，其中该第二导电层对于该电子发光管芯所发射光线的反射率高于70％。
2.根据权利要求1的一种电子发光器件的制造方法，其中该第二导电材料包括银。
3.根据权利要求1的一种电子发光器件的制造方法，其中该第一导电层与该第二导电层间不产生迁移现象。
4.根据权利要求1的一种电子发光器件的制造方法，其中该电子发光管芯是一种发光二极管管芯。
5.根据权利要求1的一种电子发光器件的制造方法，其中该第二导电层对于该电子发光管芯所发射光线的反射率高于95％。
6.一种电子发光器件的制造方法，包括下列各步骤依照一预定图案，在一衬底中形成多个贯穿孔；在该衬底的表面，包含该些多个贯穿孔的内表面上形成一铜覆盖层；在该铜覆盖层上形成一银覆盖层；以曝光显影技术，除去该衬底表面预定区域上的该铜覆盖层与该银覆盖层，而在该衬底表面形成具有预定图案的一导电金属层；将多个蓝色发光二极管管芯于多个预定位置，分别贴附于该导电金属层的表面上；在该些多个发光二极管管芯中的每一发光二极管管芯与该导电金属层间，以一金属线建立适当的电连接；以一封装材料，将该发光二极管管芯与该金属线封装于该衬底上；以及切割该衬底，以形成多个发光二极管器件。
全文摘要
本发明公开了一种电子发光器件的制造方法，包括在一衬底中形成多个贯穿孔；在该衬底的表面形成一铜覆盖层；在该铜覆盖层上形成一银覆盖层；除去该衬底表面预定区域上的该铜覆盖层与该银覆盖层，而在该衬底表面形成具有预定图案的一导电金属层；将多个蓝色发光二极管管芯贴附于该导电金属层的表面上；在每一发光二极管管芯与该导电金属层间，以一金属线建立适当的电连接；以一封装材料，将该发光二极管管芯与该金属线封装于该衬底上；以及切割该衬底，以形成多个发光二极管器件。
文档编号H01L33/00GK1521865SQ0310339
公开日2004年8月18日 申请日期2003年1月27日 优先权日2003年1月27日
发明者叶寅夫, 林裕胜 申请人:亿光电子工业股份有限公司