专利名称：一种网格焊台陈列插座触头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于网格焊台阵列(LGA)插座的网格焊台阵列插座触头。
背景技术：
LGA插座用来连接线路板和底面上带有若干接触片的IC(集成电路)插座。比如，在图7和8中示出的触头是一种已知的用于这种LGA插座的触头(参见美国专利No.5984693)。
如图7所示，这种触头100带有基本上是矩形的底板101，是通过对金属板进行冲压和成形而制成的。而且，在底板101上缘103的两端设有向上突出的导向凸块102，而在底板101下缘的两端设有向下突出的接合插脚104。此外，在底板101两个侧壁上都设有沿竖直方向隔开规定距离的两个固定凸块105。而且，在底板101的下缘上设有从接合插脚104之间延伸出来并向上弯曲折回的弹性C形接合部分106。在弹性C形接合部分106的末端设有从那里弯曲并向上延伸的接触板107。接触板107与设在底板101上缘103导向凸块102之间的斜面103a隔开规定的距离，通过向下施加外力到接触板107可使接触板107接触斜面103a。
在图7中示出的触头100容纳在壳体110的触头容纳空间111内，如图8所示。于是，形成LGA插座120。当触头100容纳在触头容纳空间111中时，触头100的固定凸块105固定到壳体侧壁上，且接触板107向上突出到壳体110的上表面外，而接合插脚104向下突出到壳体110的下表面外。
而且，如图8中所示，LGA插座120夹在IC(集成电路)封装件130和线路板140之间。在这种夹持状态下，接合插脚104与设在线路板140表面上的接触片141接触，而设在IC封装件130上的接触片131向下推动接触板107，使接触板107与斜面103a接触。由于接触板107和斜面103a之间的接触，在接触板107和接合插脚104之间形成电气短路，使得IC封装件130的接触片131和线路板140的接触片141相互电气连接。
然而，对于这种传统的LGA插座触头100，要使接合插脚104与线路板140的接触片141接触，因此这种触头100不适合用于接合插脚104和接触片141通过钎焊相连的情况。
而且，当设在IC封装件130上的接触片131接触接触板107时，接触片131与冲压触头100时形成的接触板107的切断面接触；因此，这种接触的稳定性不好。
已经研制出图9所示的LGA插座触头来解决这些问题。
这种触头200带有基本上是矩形的底板201，是通过对金属板进行冲压和成形而制成。而且，在底板201两个侧壁都设有沿竖直方向隔开规定距离的两个固定凸块202。此外，在底板201一个侧壁的固定凸块202之间形切口203，并通过从切口203弯曲大约90°的L形支承部分204形成弹性接触件205。弹性接触件205包括从L形支承部分204的末端向上延伸的第一弹性板206，以及从第一弹性板206的上端朝相对的固定凸块202倾斜向上延伸的第二弹性板207。第一弹性板206板面的延伸方向垂直于底板201板面的延伸方向，而第二弹性板207板面的延伸方向也垂直于底板201板面的延伸方向。而且，在第二弹性板207的末端设有通过轧制面与设在IC封装件(未在附图中示出)上的接触片接触的接触部分208。由于接触部分208通过轧制面与IC封装件的接触片接触，所以接触稳定性较好。而且，在底板201的下缘设有通过连接部分210沿垂直于底板201方向延伸的焊球固定片209。焊球(未在附图中示出)放置在焊球固定片209的下表面上，并利用钎焊将焊球固定片209连接到线路板(未在附图中示出)的接触片上。
然而，这种传统的LGA插座触头200已经遇到以下问题。
具体地，弹性接触件205的第一弹性板206从相对于底板201弯曲大约90°的L形支承部分204的末端延伸出来，且第一弹性板206板面的延伸方向垂直于底板201板面的延伸方向。因此，从底板201背面至第一弹性板206边缘的高度H，即，在弹性接触件205根部附近沿垂直于底板201方向的高度增大。所以，如果触头200是沿垂直于底板201方向排列的，就很难使排列间隔减小。
但从另一方面来说，可以使第一弹性板206的宽度减到最小，以减小沿垂直于底板201方向的排列间隔。然而，如果这样做的话，弹性接触件205的位移量不能设定的很大。其原因是如果减小第一弹性板206的宽度，那么即使有较小外力向下施加到接触部分208，第一弹性板206也会发生塑性变形。
而且，如果减小第一弹性板206的宽度，那么第一弹性板206的横截面积减小，从而使连接电阻增大。
发明内容
因此，考虑到上述问题提出了本发明。本发明的一个目的是提供这样一种LGA插座触头，其能够将弹性接触件根部附近垂直于底板方向上的尺寸减到最小，从而可以减小在这个方向上的排列间隔，而且还使弹性接触件能够有较大的位移量，从而可以将连接电阻减到最小。
为了解决上述问题，根据权利要求1的LGA插座触头包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性接触件，通过大约180°的弯曲部分从底板的侧壁延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从底板的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。
此外，根据权利要求2的LGA插座触头包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性板，从底板的上端延伸出来，并在宽度方向的大体上中间位置带有狭缝；弹性接触件，从弹性板的上端延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从底板的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。
另外，根据权项2的本发明权利要求3的LGA插座触头，在弹性板上端的两侧设有托架连接部分，所述托架连接部分连接在从条带延伸出来的触头托架上。
另外，根据权项1的本发明权利要求4的LGA插座触头，在弯曲部分的顶面上设有锥形部分，所述锥形部分从弯曲大约180°的部分朝根部连续变化。
图1是根据本发明第一个实施例的LGA插座触头的透视图；图2是容纳在触头容纳空间中的图1所示LGA插座触头的平面图；图3是根据本发明第二个实施例的LGA插座触头的透视图；图4是容纳在触头容纳空间中的图3所示LGA插座触头的平面图；图5是固定在条带上的图3所示LGA插座触头的说明性示意图；图6示出了本发明LGA插座触头的第三个实施例，其中图6(A)是从前表面侧的上方倾斜看的透视图，而图6(B)是从后表面侧的上方倾斜看的透视图；图7是传统的LGA插座触头实例的透视图；图8是插在壳体中的图7所示LGA插座触头的剖视图；图9是传统的LGA插座触头另一个实例的透视图；和图10是固定在条带上的图9所示LGA插座触头的说明性示意图。
具体实施例方式
下面将参考附图来介绍本发明的实施例。图1是根据本发明第一个实施例的LGA插座触头的透视图。图2是容纳在触头容纳空间中的图1所示LGA插座触头的平面图。图3是根据本发明第二个实施例的LGA插座触头的透视图。图4是容纳在触头容纳空间中的图3所示LGA插座触头的平面图。图5是固定在条带上的图3所示LGA插座触头的说明性示意图。
在图1中，第一个实施例的LGA插座触头(以下简称为“触头”)1带有基本上是矩形的底板2，是通过对金属板进行冲压和成形而制成的。而且，在底板2两个侧壁上都设有沿竖直方向隔开规定距离的若干个固定凸块3(在本实施例中，两个在上部，一个在下部)。此外，在底板2一个侧壁的上部固定凸块3和下部固定凸块3之间形成切口4。而且，通过从该切口4弯曲大约180°的弯曲部分5延伸出弹性接触件6。弹性接触件6包括从弯曲部分5的末端向上弯曲并向上延伸的第一弹性板7和从第一弹性板7的上端沿离开底板2的方向弯曲并倾斜向上延伸的第二弹性板8。第一弹性板7板面的延伸方向和底板2板面的延伸方向是平行的。而且，在第二弹性板8的末端设有可通过轧制面与设在IC封装件(未在附图中示出)上的接触片接触的接触部分9。由于接触部分9通过轧制面与IC封装件的接触片接触，所以接触稳定性较好。而且，在底板2的下缘设有通过连接部分11沿垂直于底板2方向延伸的焊球固定片(线路板连接部分)10。焊球(未在附图中示出)放置在焊球固定片10的下表面上，并利用钎焊将焊球固定片10连接到线路板(未在附图中示出)的接触片上。
在如图1和2所示的触头1中，弯曲部分5和第一弹性板7在垂直于底板2方向上的高度H基本上是构成触头1的金属板厚度的两倍，因为弯曲部分5弯曲了大约180°。因此，这一高度H比图10所示触头200中L形支承部分204和第一弹性板206的高度H小很多。于是，可以使触头1在垂直于底板2方向上的尺寸减到最小，因此可以减小在这个方向上的排列间隔。而且，由于可以减小弯曲部分5和第一弹性板7在垂直于底板2方向上的高度H，可以使第一弹性板7的宽度W达到最大。在本实施例中，第一弹性板7的宽度W基本上与弯曲部分5的宽度相同。
图1所示的触头1容纳在壳体(未在附图中示出)的触头容纳空间20内，如图2所示。触头容纳空间20在壳体中排成若干行以对应于IC封装件的接触片，有许多触头1容纳在触头容纳空间20内。由此形成LGA插座。当触头1容纳在触头容纳空间20中时，触头1的固定凸块3固定到壳体侧壁上；而且，各触头1的第二弹性板8向上突出到壳体的上表面以外，上面放置有焊球的焊球固定片10向下突出到壳体下表面以外。这里，固定凸块3设在各底板2侧壁的上部和下部，而每个触头1的弹性接触件6从这些固定凸块3之间延伸出来；因此，固定凸块3之间的间距较长，所以当固定凸块3固定到壳体侧壁上时，设在每个弹性接触件6末端的接触部分9能够以较高的精度定位。
而且，这种LGA插座是通过将放置在焊球固定片10上的焊球与线路板上的接触片相连(通过钎焊)而安装在线路板上的。在这种情况下，当从上面将IC封装件安装在LGA插座上时，布置在IC封装件上的接触片与各触头1的接触部分9接触，并向下推动接触部分9，使每个触头1的第二弹性板8和第一弹性板7发生弹性变形。于是，IC封装件的接触片和线路板的接触片相互电气连接。当第一弹性板7发生变形时，由于第一弹性板7的宽度W可以如上面所介绍的那样达到最大，所以即使在有较大外力向下作用在接触部分9，第一弹性板7也不会发生塑性变形。因此，弹性接触件6的位移量可以增加到较大的值。
而且，由于第一弹性板7的宽度W可以增加到较大的值，所以可以增大第一弹性板7的横截面积，从而可以减小接触电阻。
下面，将参考图3来介绍本发明LGA插座触头的第二个实施例。这种触头51带有基本上是矩形的底板52，是通过对金属板进行冲压和成形而制成。而且，在底板52两个侧壁上都设有沿竖直方向隔开规定距离的若干个固定凸块53(在本实施例中，一个在上部，一个在下部)。此外，带有狭缝55的弹性板54从底板52的上端延伸出来，其中狭缝55基本上在宽度方向的中间沿竖直方向延伸。弹性板54的宽度基本上与底板52的宽度相同，且弹性板54的前后表面与底板52的前后表面是共面的。弹性接触件56从弹性板54上端的大体中间部分(相对于宽度方向)延伸，在该上端的两头还设有托架连接部分60。弹性接触件56包括从弹性板54上端的中间部分(相对于宽度方向)向上延伸的第一弹性板57和从第一弹性板57的上端沿离开弹性板54的方向弯曲并倾斜向上延伸的第二弹性板58。而且，在第二弹性板58的末端设有通过轧制面与设在IC封装件(未在附图中示出)上的接触片接触的接触部分59。由于接触部分59通过轧制面与IC封装件的接触片接触，所以接触稳定性较好。而且，在底板52的下缘设有通过连接部分62沿垂直于底板52方向延伸的焊球固定片(线路板连接部分)61。焊球(未在附图中示出)放置在焊球固定片61的下表面上，并利用钎焊将焊球固定片61连接到线路板(未在附图中示出)的接触片上。
在这种触头51中，由于弹性板54从底板52的上端向上延伸，而且由于弹性板54的前后表面与底板52的前后表面是共面的，所以弹性板54在垂直于底板52方向上的高度很小，即，大约与金属板的板厚相同。因此，可以使弹性接触件56根部附近在垂直于底板52方向上的高度减到最小，从而可以减小这个方向上的排列间隔。而且，可以使弹性板54的宽度达到最大。因此，可以增大弹性板54的横截面积，从而可以减小连接电阻。
图3所示的触头51容纳在壳体(未在附图中示出)的触头容纳空间20内，如图4所示。触头容纳空间20在壳体中排成若干行，使得这些触头容纳空间对应于IC封装件的接触片，有许多触头51容纳在触头容纳空间20内。由此形成LGA插座。当触头51容纳在触头容纳空间20中时，触头51的固定凸块53固定到壳体侧壁上，使得各触头51的第二弹性板58向上突出到支架的上表面以外，而上面放置有焊球的焊球固定片61向下突出到支架的下表面以外。
而且，这种LGA插座是通过将放置在各触头51的焊球固定片61上的焊球与线路板上的接触片相连(通过钎焊)而安装在线路板上的。在这种情况下，当从上面将IC封装件安装在LGA插座上时，布置在IC封装件上的接触片与各触头51的接触部分59接触，并向下推动这些接触部分59，使第二弹性板58、第一弹性板57和弹性板54发生弹性变形。于是，IC封装件的接触片和线路板的接触片相互电气连接。由于在弹性板54中宽度方向的大约中间部分设有沿竖直方向延伸的狭缝55，使得弹性板54的易弯性增加，所以弹性板54很容易发生弹性变形。因此，由于位于连接到壳体的底板52上方的弹性板54、第一弹性板57和第二弹性板58都发生弹性变形，可以延长弹性长度，使得弹性接触件56的位移量增大。而且，由于可以延长弹性长度，所以即使增大触头51的板厚也不会发生塑性变形，而且如果板厚增加，连接电阻可以相应减小。
另外，图3所示的触头51当开始制造时以图5所示的状态连接在条带S上。具体地说，每个触头51两端的各托架连接部分60分别与从条带S延伸出来的两个相邻触头托架C相连，而相邻触头51的相邻托架连接部分60连接在各个触头托架C上。另一方面，对于图9所示的触头200，每个触头200以图10所示的状态连接在条带S上。特别是，每个触头200的底板201的上端连接在从条带S延伸出来的触头托架C上。因此，对于图3所示的触头51来说，许多触头51在沿条带S延伸方向上能够以比图9所示触头200更小的间隔排列，所以在制造许多触头51的时候可以减少材料消耗。
而且，图3所示的触头51容纳在壳体的若干行触头容纳空间20内，如图4所示。在容纳的状态下，容纳在某行的触头51的弹性接触件56处于与容纳在相邻行中的触头51的触头托架C(托架连接部分60)重叠的位置。因此，在把触头51容纳到触头容纳空间20中时，是按以下方法来实现的具体地，在将某一行的若干个触头51插入触头容纳空间20之后，切断各触头51的触头托架C；接着，将相邻行的若干个触头51插入触头容纳空间20中，然后切断各触头51的触头托架C。
另一方面，图1所示的触头1容纳在壳体的若干行触头容纳空间20内，如图2所示。在容纳的状态下，容纳在某行的触头1的弹性接触件6并不处于与容纳在相邻行中的触头1的触头托架C重叠的位置。因此，在把触头1容纳到触头容纳空间20中时，是按以下方法来实现的具体地，在将某一行的若干个触头1和相邻行的若干个触头1都插入触头容纳空间20之后，切断各触头1的触头托架C。因此，具有以下优点即，与图3所示的触头51容纳到触头容纳空间20相比，将图1所示的触头1容纳到触头容纳空间20中可以更加容易地实现。
下面，将参考图6来介绍本发明LGA插座触头的第三个实施例。图6示出了本发明LGA插座触头的第三个实施例；图6(A)是从前表面侧的上方斜看的透视图，而图6(B)是从后表面侧的上方斜看的透视图。
在图6中，第三个实施例的触头71具有与图1所示触头1相同的基本结构；但是，这种触头71与触头1的不同之处在于，在底板72一侧的弯曲部分75顶面上设有锥形部分75a，该锥形部分75a从弯曲大约180°的部分75c朝根部75d连续下降，而且在弹性接触件76一侧的弯曲部分75顶面上设有锥形部分75b，该锥形部分75b从弯曲大约180°的部分75c朝第一弹性板77的侧壁连续上升。
具体地，触头71带有基本上是矩形的底板72，是通过对金属板进行冲压和成形而制成。而且，在底板72两个侧壁上都设有沿竖直方向隔开规定距离的若干个固定凸块73。此外，在底板72一个侧壁的上下固定凸块73之间形成切口74。弹性接触件76通过弯曲大约180°的弯曲部分75从该切口74延伸出来。
该弹性接触件76包括从弯曲部分75的末端向上弯曲并向上延伸的第一弹性板77和从第一弹性板77的上端沿离开底板72的方向弯曲并倾斜向上延伸的第二弹性板78。第一弹性板77板面的延伸方向和底板72板面的延伸方向平行。
而且，如上面所介绍的，在底板72一侧的弯曲部分75顶面上设有锥形部分75a，该锥形部分75a从弯曲大约180°的部分75c朝根部75d连续下降，在弹性接触件76一侧的弯曲部分75顶面上设有锥形部分75b，该锥形部分75b从弯曲大约180°的部分75c朝第一弹性板77的侧壁连续上升。由于在底板72一侧的弯曲部分75顶面上设有从弯曲大约180°的部分75c朝根部75d连续下降的锥形部分75a，所以从弯曲大约180°的部分75c到根部75d，在底板72一侧的弯曲部分75的宽度(在竖直方向上)从Wa连续减小至Wb，如图6(B)所示。而由于在弹性接触件76一侧的弯曲部分75顶面上设有从弯曲大约180°的部分75c朝第一弹性板77的侧壁连续上升的锥形部分75b，所以从弯曲大约180°的部分75c到第一弹性板77，在弹性接触件76一侧的弯曲部分75的宽度(在竖直方向上)连续增大。
而且，在第二弹性板78的末端设有通过轧制面与设在IC封装件(未在附图中示出)上的接触片接触的接触部分79。由于接触部分79通过轧制面与IC封装件的接触片接触，所以接触稳定性较好。此外，在底板72的下缘设有通过连接部分81沿垂直于底板72方向延伸的焊球固定片(线路板连接部分)80。焊球(未在附图中示出)放置在焊球固定片80的下表面上，并利用钎焊将焊球固定片80连接到线路板(未在附图中示出)的接触片上。
在触头71中，弯曲部分75和第一弹性板77在垂直于底板72方向上的高度H基本上是构成触头71的金属板厚度的两倍，因为弯曲部分75如图1所示的触头1一样弯曲了大约180°。因此，这一高度H比图9所示触头200中L形支承部分204和第一弹性板206的高度H小很多。于是，可以使触头71在垂直于底板72方向上的尺寸减到最小，可以减小这个方向上的排列间隔。而且，由于可以减小弯曲部分75和第一弹性板77在垂直于底板72方向上的高度H，所以可以使第一弹性板77的宽度W达到最大。因此，可以增大第一弹性板77的横截面积，从而可以减小连接电阻。
而且，由于在底板72一侧的弯曲部分75的宽度(在竖直方向上)，从弯曲大约180°的部分75c的Wa连续减小到根部75d的Wb，所以与图1所示的触头1相比，弹性接触件76可以充当弹性件的区域扩大到弯曲部分75的根部75d。同时，由于在弹性接触件76一侧的弯曲部分75的宽度(在竖直方向上)，从弯曲大约180°的部分75c到第一弹性板77，连续增大，所以与图1所示的触头1相比，在弹性接触件76一侧的弯曲部分75的横截面积可以增大，从而可以确保电流路径有较大的横截面积。
在上面已经介绍了本发明的实施例。但是，本发明并不限于这些实施例；而是可以作出各种修改和变化。
比如，在图1所示的触头1中，弹性接触件6通过弯曲部分5从设在上下固定凸块3之间的切口4延伸出来。但是，弹性接触件6也可以通过弯曲部分5从上下固定凸块3之间的底板2侧壁延伸出来，而不用形成切口4。而且，如果弹性接触件6可通过这种弯曲部分5从设有固定凸块3的底板2侧壁延伸出来，该弹性接触件不一定必须从上下固定凸块3之间延伸出来。
而且，在图3所示的触头51中，弹性板54的宽度并不一定必须与底板52的宽度相同。
如上面所介绍的，根据本发明的权利要求1的LGA插座触头包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性接触件，通过弯曲大约180°的弯曲部分从底板的侧壁延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从底板的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。因此，弹性接触件根部附近在垂直于底板方向上的高度基本上是构成触头的金属板厚度的两倍。于是，高度得到减小，使得在垂直于底板方向上的高度可减到最小，因此可以减小在这个方向上的排列间隔。而且，可以使弹性接触件的宽度达到最大，因而可以增加弹性接触件的位移量。而且，由于可以增大弹性接触件的宽度，所以可以确保电流路径有较大的横截面积，从而可以减小连接电阻。
此外，根据权利要求2的LGA插座触头包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性板，从底板的上端延伸出来，并在宽度方向的大体上中间位置带有狭缝；弹性接触件，从弹性板的上端延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从底板的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。因此，弹性板在垂直于底板方向上的高度大约与金属板的板厚相同。于是，可以使弹性接触件根部附近垂直于底板方向上的高度减到最小，从而可以减小这个方向上的排列间隔。而且，可以使弹性板的宽度达到最大，于是可以增大弹性板的横截面积，因此可以减小连接电阻。此外，由于固定于壳体的底板上面的弹性板和弹性接触件的整个长度都发生弹性变形，所以可以延长弹性长度，使得弹性接触件的位移量增大。而且，由于可以延长弹性长度，所以可以增大触头的板厚，从而可以使连接电阻相应减小。
另外，根据权利要求2的本发明权利要求3的LGA插座触头，其特征在于，在弹性板上端的两侧设有托架连接部分，所述托架连接部分连接在从条带延伸出来的触头托架上。因此，若干触头可以以较小的间隔沿条带延伸方向排列，其中触头连接在条带上。所以在制造许多触头的时候可以减少材料成本。
另外，根据权利要求1的本发明权利要求4的LGA插座触头，其特征在于，在弯曲部分的顶面上设有锥形部分，所述锥形部分从弯曲大约180°的部分朝根部连续下降。因此，弹性接触件具有弹性的区域可以扩大到弯曲部分的根部，同时还能确保电流路径有较大的横截面积。
权利要求
1.一种网格焊台阵列插座的触头，包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性接触件，通过弯曲约180°的弯曲部分从所述底板侧壁延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从所述底板的下端延伸出来，可通过钎接连接到线路板上。
2.一种网格焊台阵列插座触头，包括底板，在其侧壁上设有固定凸块；弹性板，从所述底板的上端延伸出来，并在宽度方向的大体中间位置带有狭缝；弹性接触件，从所述弹性板的上端延伸出来，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触部分；和线路板连接部分，从所述底板的下端延伸出来，并通过钎接连接到线路板上。
3.根据权利要求2所述的网格焊台阵列插座触头，其特征在于，在所述弹性板上端的两侧设有托架连接部分，所述托架连接部分可连接在从条带延伸出的触头托架上。
4.根据权利要求1所述的网格焊台阵列插座触头，其特征在于，在所述弯曲部分的顶面上设有锥形部分，所述锥形部分从弯曲大约180°的部分朝根部连续变化。
全文摘要
本发明的目的是提供一种LGA插座触头，能够在垂直于底板的方向上将弹性接触件根部附近的尺寸减到最小，从而减小这个方向上的排列间隔，而且还能够使弹性接触件有较大的位移，从而将连接电阻减到最小。这种LGA插座触头(1)包括底板(2)，在其侧壁上设有固定凸块(3)；弹性接触件(6)，通过大约180°的弯曲部分(5)从底板(2)的侧壁延伸，在其末端带有通过轧制面与IC封装件的接触片接触的接触件(9)；和线路板连接部分(10)，从底板(2)的下端延伸出来，并通过钎焊连接到线路板上。
文档编号H01R13/24GK1490901SQ0315891
公开日2004年4月21日 申请日期2003年9月11日 优先权日2002年9月12日
发明者白井浩史, 一, 桥本信一, 位, 田口季位 申请人:安普泰科电子有限公司