专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器组件，尤指一种可电性连接芯片模块与电路板的电连接器组件。
背景技术：
LGA连接器一般与平面栅格阵列封装一起使用，且该连接器与芯片模块之间是以按压方式实现二者导电部位的接触，并达成两者之间稳定的电讯传输。
请参阅图1及图2，揭示一种传统的平面栅格阵列连接器组件6，其包括与电路板(未图示)连接的基体50、可动枢接于基体50一端的盖体51及用以压固盖体51于基体50上的按压装置52，其中基体50朝向盖体51的表面设有一承载芯片模块7的承载区501，该承载区501向基体50内凹陷形成一收容空502，而芯片模块7是容置于该收容空间502内以与电连接器组件6实现电性连接。相关专利请参阅美国专利第4,504,105号、第4,621,884号及第5,302,853号。
但是，在制造此类电连接器组件6时，需根据芯片模块7的规格和大小来确定承载区501边框的大小，并保留适当的公差，因此，对承载区501边框量测的准确性就显得尤为重要。通常情况下，是以承载区501的内侧壁作为量侧基准，然而，在电连接器组件5的制造过程中，不可避免的会产生基体50的翘曲，致使承载区501的内侧面为一弧形表面(请参阅图2虚线部分)，因而不易找到量测基准，当然也不能够准确的量测承载区501的大小，从而导致难以确定收容空间502的大小是否符合安装特定型号芯片模块的要求。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可在基体翘曲变形情况下仍然能够方便找到承载区的量测基准的电连接器组件。
本实用新型是关于一种电连接器组件，其包括固设于电路板上的基体、可动枢接于基体一端的盖体及用以压固盖体于基体上的按压装置，其中基体设有一承载芯片模块的承载区，该承载区包括由若干内侧壁及一底面围设而成用以收容芯片模块的收容空间，该收容空间的各个内侧壁上分别设有向承载区收容空间凸设的凸块，且至少一个内侧壁上有两个相互分离并凸伸出该内侧壁相同高度的凸块。
与现有技术相比，本实用新型的优点为在基体承载区的内侧壁上加设凸块，作为量测承载区的基准，从而在基体发生翘曲变形时仍然能够准确量测承载区实际收容空间的大小。
图1是与本实用新型相关的现有电连接器组件的盖体处于开启状态的立体图。
图2是与本实用新型相关的现有电连接器组件的基体承载区与芯片模块配合的示意图。
图3是本实用新型电连接器组件第一实施方式的立体图。
图4是本实用新型第一实施方式电连接器组件的基体承载区与芯片模块配合的示意图。
图5是本实用新型电连接器组件第二实施方式的立体图。
图6是本实用新型第二实施方式电连接器组件的基体承载区与芯片模块配合的示意图。
图7是本实用新型第三实施方式电连接器组件的基体承载区与芯片模块配合的示意图。
具体实施方式请参阅图3，揭示了本实用新型电连接器组件1的第一实施方式，是用以电性连接芯片模块5与电路板(未图示)，其包括固设于电路板上的基体2′、可动枢接于基体2′一端的盖体3及用以压固盖体3于基体2′上的按压装置4，上述芯片模块5是设于基体2′和盖体3之间。
基体2′为一类似方形构造，其包括枢接盖体3的枢接端21、与枢接端21相对并可安装按压装置4的按压端22，以及位于枢接端21和按压端22之间的承载区23′，该承载区23′为基体2′朝向芯片模块5的表面一侧向内凹陷而成，并由一底面232′及围设于该底面232′周侧的四个内侧壁231′共同形成一收容空间230′，用以承载并收容芯片模块5，且该收容空间230′的底面232′设有若干端子孔(未图示)以收容导电端子(未图示)于其中。
请结合参阅图4，收容空间230′的一内侧壁231′上垂直于该内侧壁231′一体延伸凸设有两个规则的方形凸块2310′，该两个凸块2310′相互分离并相对于该内侧壁231′中央位置对称设置，且该两个凸块2310′凸伸出内侧壁231′的高度相等，而承载区23′的另外三个内侧壁231′的中央位置也分别凸设有一凸块2310′。安装时，将芯片模块5装设于该承载区23′各内侧壁231′所围设的实际空间内，并与收容于承载区23′端子孔内的导电端子电性导接，然后旋转盖体3使其压贴于芯片模块5上，并拨动按压装置4，进而将芯片模块5牢固的夹设于基体2′和盖体3之间，实现芯片模块5与电路板的稳定电性连接。
由于收容空间230′的一内侧壁231′上设有两个相互分离的凸块2310′，即使内侧壁231′由于受热变形弯曲后，仍然可以通过在该同一内侧壁231′上的两凸块2310′朝向收容空间的外表面2312′的连线来确定第一个量测基准A，然后从与该内侧壁231′相邻的另一内侧壁231′上的凸块2310′的外表面2312′引伸出一条与第一基准A垂直的直线作为第二基准B，通过上述第一基准A和第二基准B，并通过从另外两内侧壁231′上的凸块2310′外表面2312′引出的垂直线，可以准确的量测出承载区23′实际收容空间的大小，以确定是否符合安装特定型号芯片模块的要求。需要说明的是，上述凸块2310′相对于内侧壁231′足够小，且对称设置于内侧壁231′中央位置的两侧，即使内侧壁231′由于受热变形弯曲后，也不会对凸块2310′的外侧面2312′造成影响，不会影响基准线的确定。
图5及图6揭示了本实用新型的第二实施方式，其中基体2″同样包括一承载区23″，并由一底面232″及围设于该底面232″周侧的四个内侧壁231″共同形成一收容空间230″，其中底面232″上均匀开设有若干端子孔(未图示)，用以收容导电端子(未图示)于其中，本实施方式与第一实施方式中不同之处在于，各相邻内侧壁231″在靠近拐角处的两端分别凸设有一凸块2310″，且两个凸块2310″连设成一体，形成一″L″状构形。相较于第一实施方式，上述凸块2310″凸伸出内侧壁231″的高度与第一实施方式中凸块2310′凸伸出内侧壁231′的高度相等，由于将凸块2310″设置于相邻内侧壁231″的拐角处，同样可以方便确定量测基准A和B，并且在不改变承载区23″收容空间230″大小的情况下，可以较好的限制芯片模块5在其内的旋转偏移(如图6虚线所示旋转情形)，提高电性连接的稳定性。
图7为本实用新型第三实施方式中电连接器组件1的承载区23与芯片模块5配合的示意图，本实施方式是在第二实施方式上改进而成，其各相邻内侧壁231在靠近拐角处的两端分别凸设有凸块2310，且两个凸块2310之间的拐角处挖设一凹槽2311，用以减小拐角处的应力集中，从而确保电连接器组件更佳的机械及电气性能。
通过本实用新型电连接器承载区内侧壁上的凸块设计，在基体发生翘曲变形时仍然能够方便确定量测基准，从而准确量测承载区实际收容空间的大小，并提供设计给时参考，进而保证电连接器的良好配合性能。
权利要求1.一种电连接器组件，其包括有固设于电路板上的基体，该基体设有一承载芯片模块的承载区，该承载区包括由若干内侧壁及一底面围设而成的收容空间，其特征在于各个内侧壁上分别设有向承载区收容空间凸设的凸块，且至少一个内侧壁上设有至少两个相互分离且凸伸出该内侧壁相同高度的凸块。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于基体的承载区为一方形构造。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于基体承载区的一个内侧壁上设有两个相互分离的凸块，其它内侧壁上各设有一个凸块。
4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于各相邻内侧壁在靠近拐角处的两端分别凸设有凸块，且两个凸块连设成一体，形成一″L″状构形。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于各相邻内侧壁在靠近拐角处的两端分别凸设有凸块，且两个凸块之间的拐角处挖设一凹槽。
6.如权利要求3或4或5所述的电连接器组件，其特征在于各凸块为规则方形体。
7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于收容空间的一内侧壁上设置有两个凸块，且该两个凸块相对于该内侧壁的中央位置对称设置。
8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于电连接器组件还包括一盖体。
9.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于电连接器组件还包括一按压装置。
10.如权利要求8述的电连接器组件，其特征在于盖体为一方形框状构造。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器组件，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括固设于电路板上的基体、可动枢接于基体一端的盖体及装设于基体另一端用以压固盖体于基体上的按压装置，其中基体设有一承载芯片模块的承载区，该承载区包括由若干内侧壁及一底面围设而成用以收容芯片模块的收容空间，该收容空间的各个内侧壁上分别设有向承载区收容空间凸设的凸块，且至少一个内侧壁上有两个相互分离并凸伸出该内侧壁相同高度的凸块，以便于在基体翘曲变形时仍然能够通过该凸块确定量测基准，从而准确量测承载区收容空间的大小。
文档编号H01R33/76GK2612096SQ03238910
公开日2004年4月14日 申请日期2003年3月5日 优先权日2003年3月5日
发明者马浩云, 李艮生, 司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司