专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器组件，尤指一种可电性连接芯片模块与电路板的电连接器组件。
背景技术：
LGA连接器一般与平面栅格阵列芯片模块一起使用，且该连接器与芯片模块之间是以按压方式实现二者导电部位的接触，并达成两者之间稳定的电讯传输。相关技术请参考＂Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connector＂(Connector Specifier，February 2001)。另外，美国专利第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334号亦揭示了此类电连接器的构造。
请参阅图4及图5，揭示一种现有的LGA电连接器8，其包括有基体81、框设于基体81周侧的框体82、以及枢设于基体81上以按压芯片模块于电路板7上的盖体83。电连接器8工作时，首先将基体81安设于电路板7上，然后将框体82框设于基体81的周侧，并固定在电路板7上。安装芯片模块之前，盖体83处于开启状态，将芯片模块放置于基体81后，旋转盖体83，使其处于关闭状态，进而压紧芯片模块。由于LGA连接器的芯片模块于电连接器之间是以按压方式接触，在电连接器8的盖体83关闭后以按压芯片模块至电路板时，会对基体81产生较大的拉伸应力，甚至使基体81断裂，进而影响电连接器8的电气性能。
而后，为了确保电连接器基体具有较高的强度，在基体上嵌设金属框架等构件。惟，此种方式在制造上较为复杂，并且金属框架的生产成本较高，不利于工业大量生产低成本的需求。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种可避免在芯片模块安装过程中因受力较大而使基体损坏的电连接器组件。
本实用新型是关于一种电连接器组件，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括安装于电路板上的基体、按压芯片模块于电路板上的盖体、以及由若干侧边围设而成，并框设于基体周侧以增强基体强度的框体。其中盖体可动枢设于基体的一端，与该端相对的另一端装设有按压机构，基体在该两端靠近框体的外侧缘设置有凸起，框体对应凸起的侧边位置设置有凹槽压设配合该凸起，从而使电连接器安装工作时框体按压于基体的受力两端，从而增加基体在工作时的强度。
与现有技术相比，本实用新型的优点为在电连接器的基体的外侧缘分别突伸若干凸起，而于框体的对应位置分别挖设有若干凹槽，该等凸起与缺槽相互配合，使框体压靠于基体上，从而增加基体的强度。
图1是本实用新型电连接器组件的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器组件的盖体开启状态的立体图。
图3是本实用新型电连接器组件的盖体闭合状态的立体图。
图4是与本实用新型相关的现有电连接器组件的立体分解图。
图5是与本实用新型相关的现有电连接器组件的盖体开启状态的立体图。
具体实施方式请参阅图1至图3，本实用新型电连接器组件1包括安装于电路板上的基体2、框设于基体2周侧以增强基体2强度的框体3、以及枢设于基体2上以按压芯片模块(未图示)于电路板5上的盖体4。
基体2为一承载芯片模块的平板状构造，其上设有若干贯穿该平板两侧面的端子孔21，用以收容若干导电端子6于其中。基体2的一端设置有连接部22，该连接部22可与盖体4枢接，以提供盖体4与基体2的旋转连接，与该端相对的另一端装设有一按压机构23，该按压机构23可绕一轴线旋转，以压紧或放松盖体4。在本实施方式中，按压机构23为一L形拨杆。基体2于设有上述盖体4和按压机构23的两端顶侧缘在贴近电路板的一侧分别凸设有若干方形凸起24，在另一实施方式中，该等凸起24亦可为一沿该外侧延伸并贴近电路板的条状构造。
框体3为一四方形构造，其包括由若干侧边31围设而成的一方形中空部分32，该中空部分32的大小与基体2的外侧缘相适应，于四方形框体3的两个侧边上靠近电路板的一侧穿通设置有若干凹槽33，该等凹槽33与基体2上的凸起24相对应。在另一实施方式中，当凸起24为条状构造时，凹槽33对应为长条状。另外，当框体3的侧边厚度足够大时，凹槽33可以不穿通该等侧边。
此外，在框体3的四个拐角处分别设置有安装部34，以加设螺钉等固持元件将其固设于电路板上。
盖体4为一曲形的四方形框状构造，其一端延伸设置有与基体2的连接部22旋转连接的枢接端41，与该端相对的另一端延伸设置有按压端42，并且该盖体4朝向基体2弯曲的部分可以在工作时抵压于芯片模块上。
组装时，首先将按压机构23装设于基体2的一端上，并将盖体4可动枢接于基体2的另一端，然后将安装好按压装置23和盖体4的基体2装设于电路板上。之后，将框体3的中空部分正对基体2扣设，并且框体3侧边的若干凹槽33分别收容卡扣基体2外侧缘上对应的若干凸起24，最后在框体3四个拐角处的安装部34上加设螺钉等固持元件将电连接器1固设于电路板上。
在另一实施方式中，也可以先将基体2和框体3压紧配合到一起，然后再固定于电路板5上。
安装芯片模块时，首先旋转盖体4至开启状态，将芯片模块5装设于基体2上使其与电连接器1的导电端子6电性接触，然后旋转盖体4，使其按压部分贴靠于芯片模块上，最后拨动按压机构23，并压靠于盖体4的按压端42，使盖体4稳固地将芯片模块5装设于基体2上，实现较佳的电气连接性能。
通过本实用新型基体2的凸起24与框体3的凹槽33构造及配合关系，使框体3能够按压于基体2的受力两端，从而有效提高基体2的抗弯强度，避免电连接器1在工作时损坏，进而保证电连接器1的较佳机械及电气性能。
权利要求1.一种电连接器组件，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括安装于电路板上的基体、框设于基体周侧的框体、以及装设于基体上的盖体，其中框体为若干侧边围设的中空构造，其特征在于基体靠近框体的外侧缘设置有凸起，框体对应凸起的侧边位置设置有凹槽，该凹槽与凸起压紧配合。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于凸起设置于基体的相对两外侧缘靠近电路板的一侧。
3.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于凸起为若干相互分离的块状构造。
4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于凸起为沿框体侧边一体延伸的条状构造。
5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于凹槽贯通于框体的侧边，并与基体上的凸起位置相对应。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于凹槽在框体侧边的内侧缘对应基体凸起位置凹陷，并不贯通该等侧边。
7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于盖体包括与基体旋转连接的枢接端以及从与该端相对的另一端延伸设置有按压端。
8.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于基体设置有一按压盖体的按压机构。
9.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于按压机构为一L形拨杆。
10.如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于框体是通过固持元件固持于电路板上。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器组件，是用以电性连接芯片模块与电路板，其包括安装于电路板上的基体、按压芯片模块于电路板上的盖体、以及由若干侧边围设而成，并框设于基体周侧以增强基体强度的框体。其中盖体可动枢设于基体的一端，与该端相对的另一端装设有按压机构，基体在该两端靠近框体的外侧缘设置有凸起，框体对应凸起的侧边位置设置有凹槽压设配合该凸起，从而使电连接器安装工作时框体按压于基体的受力两端，从而增加基体在工作时的强度。
文档编号H01R33/76GK2618328SQ0324641
公开日2004年5月26日 申请日期2003年4月14日 优先权日2003年4月14日
发明者金京国 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司