专利名称：集成电路用气密封装复合盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型为集成电路用气密封装盖板，特别是镀金可伐合金为盖板基体的高可靠集成电路用气密封装盖板。
背景技术：
在集成电路封装工艺中，广泛采用钎焊技术。传统的钎焊工艺流程是镀金基板制造—焊料片冲框或环—镀金基板定位--焊料框或环定位—钎焊。在实际应用过程中，该工艺流程烦琐，尤其是在工业化应用中，其工效极低，产品的成品率较低。集成电路封装盖板基体为镀金的可伐合金。封装集成电路时，预先将镀金可伐合金盖板定位于集成电路封装槽上，之后使用SnAu10、SnAgCu0.5--3钎料钎焊封装。但SnAu10、SnAgCu0.5--3钎料与金的良好的浸润性，极易造成焊料爬盖，浸蚀局部镀金层，引起可伐合金盖板移位，导致集成电路产品气密性下降，外观不良。同时，目前与SnAu10、SnAgCu0.5--3钎料封装匹配使用的多为真空炉或管式炉。焊料爬盖、镀金层浸蚀和定位不准是造成封装合格率不高和产品效率低下的主要原因。在某些高可靠电路封装领域，须采用熔点280℃的AuSn20共晶型钎料进行钎焊。该钎料对镀金可伐合金具有良好的润湿性，对镀金层不产生溶蚀，可获得高的接头强度和耐热冲击性。国内目前采用AuSn20共晶型钎料的集成电路封装流程基本以传统方式为主，因此，也存在定位不准和气密性差等导致的产品效率低的问题。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种集成电路用气密封装盖板，该盖板用于封装集成电路时可简化封装流程，提高集成电路封装器件的气密性。
实现上述实用新型目的的集成电路用气密封装盖板，包括用可伐合金制成的基片1，可伐合金基片1的表面周边连接有AuSn共晶合金钎料制成的框2。
AuSn共晶合金钎料采用AuSn20钎料。可伐合金基片1表面镀有镀金层。可伐合金可采用Fe54Co17Ni29即4J29合金或Fe58Ni42即4J42合金。可伐合金基片1与AuSn共晶合金钎料框2的连接可以通过AuSn共晶合金钎料的钎焊实现。
上述技术方案中，可伐合金基片的形状可以是圆形、方形或其它任何形状的平面。
本实用新型将原先集成电路封装用的镀金可伐合金盖板与AuSn20合金钎料结合，形成盖板表面周边带有钎料框或钎料环的复合盖板。从而在实际应用过程中，将传统的钎焊工艺流程镀金基板制造—焊料片冲框或环—镀金基板定位--焊料框或环定位—钎焊，简化为复合盖板定位—钎焊，消除了封装基板、钎料框或钎料环定位不准的问题，可实现集成电路器件与镀金可伐合金的良好气密接合。因此，使用本实用新型复合盖板封装高可靠集成电路时，改善了产品外观，提高了产品的合格率。
图面说明
图1是本实用新型集成电路用气密封装复合盖板结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本实用新型集成电路用气密封装盖板，包括采用Fe54Co17Ni29即4J29合金或Fe58Ni42即4J42合金制成的可伐合金制成的基片1，可伐合金基片1的表面周边连接有采用AuSn20共晶合金钎料制成的框2。AuSn20共晶合金钎料框2的外边沿形状与可伐合金基片1的平面外沿周边形状相适应，即AuSn20共晶合金钎料框2的外边沿与可伐合金基片1的平面外沿周边对齐。AuSn20共晶合金钎料框2具有框边，框边围成的部分中空。AuSn20共晶合金钎料框2的厚度或高度与集成电路器件定位槽深度相适应。可伐合金基片1的形状可以是圆形、方形或其它任何形状的平面。特殊应用要求情况下，可伐合金基片1位于AuSn20共晶合金钎料框2的框边围成的部分可以是曲面。可伐合金基片1与AuSn20共晶合金钎料框2的连接通过熔化AuSn20共晶合金钎料后凝固实现。
权利要求1.集成电路用气密封装盖板，包括可伐合金制成的基片(1)，其特征在于所述可伐合金基片(1)的表面周边连接有AuSn共晶合金钎料制成的框(2)。
2.根据权利要求1所述的集成电路用气密封装盖板，其特征在于所述AuSn共晶合金钎料为AuSn20钎料。
3.根据权利要求1所述的集成电路用气密封装盖板，其特征在于所述可伐合金基片(1)表面有镀金层。
4.根据权利要求1所述的集成电路用气密封装盖板，其特征在于所述可伐合金为Fe54Co17Ni29合金或Fe58Ni42合金。
5.据权利要求1或2或3或4所述的集成电路用气密封装盖板，其特征在于所述可伐合金基片(1)与AuSn共晶合金钎料框(2)的连接通过所述AuSn共晶合金钎料的钎焊实现。
专利摘要本实用新型是集成电路用气密封装盖板，由镀金可伐合金制成的基片1，与镀金可伐合金基片1表面周边连接的AuSn
文档编号H01L23/02GK2674648SQ200320104769
公开日2005年1月26日 申请日期2003年12月31日 优先权日2003年12月31日
发明者刘泽光, 陈登权, 罗锡明, 许昆 申请人:贵研铂业股份有限公司