专利名称：挠性布线板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种适于电子设备的部件之间电连接的挠性布线板及其制造方法。
背景技术：
迄今为止，利用挠性布线板进行电子设备部件间的电连接的技术广为人知。作为使用这种技术的挠性布线板有在具有挠性的绝缘性基板上设置所定图案的布线图案(导体电路)和、与该布线图案电连接的输入输出用连接端子的挠性布线板，或者除输入输出用连接端子之外还设置用于搭载芯片部件或者电子管等各种电子部件的电子部件搭载用的连接端子的挠性布线板等(例如，参照专利文献1)。
图18以及图19表示原有的挠性布线板的连接端子附近的结构，原有的挠性布线板101具有挠性薄膜构成的绝缘性基板102，挠性薄膜由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等具有绝缘性的材料形成，在该绝缘性基板102一面的表面(图18的正面、图19的上面)上形成通过印刷银胶等导电胶得到的所定图案的布线图案103。该布线图案103具备端子连接部103a，该端子连接部103a配置在绝缘性基板102的端子配置区域TPA。该绝缘性基板102的端子配置区域TPA设置在例如用作形成布线图案103的表面一端的图18以及图19的左方所示的左端部。
另外，布线图案103的端子连接部103a沿着绝缘性基板102的左端以所定的间距并列配置。即，端子连接部103a由相对于绝缘性基板102的左端正交的图18以及图19的左右方向为长方向相互平行的多个(图18中为3根)直线状图案形成。
另外，绝缘性基板102表面的除端子配置区域TPA之外的部位被由用于防止布线图案103被腐蚀和损伤等的绝缘性胶状墨等构成的抗蚀剂104所覆盖。即，布线图案103的端子连接部103a的表面没有被抗蚀剂104覆盖，而是露在外部。
而且，在端子连接部103a的表面，由用于与相应的电子部件电连接的金属箔构成的连接端子105介由导电性粘接剂106重叠并以保持电连接的状态接合在一起。该连接端子105例如在用于与连接器等其它电子部件连接的场合当作输入或者输出端子，在安装芯片部件或电子管等电子部件的场合，就当作用于与安装的电子部件的电极电连接的端子。
因此，在将连接端子105当作安装电子部件的场合的端子时，在安装的电子部件的搭载位置设置端子配置区域TPA，在该端子配置区域TPA形成与相应的电子部件的电极形状对应形状的连接端子105 。
作为这种挠性布线板101的制造方法使用的是利用银胶在绝缘性基板102上印刷形成所定图案的布线图案103，接着利用绝缘性的胶状墨印刷形成抗蚀剂104，以盖住除其端子连接部103a之外的布线图案103，然后，将导电性粘接剂106印刷在端子连接部103a上之后，通过使由金属箔构成的连接端子105重叠在导电性粘接剂106上来将连接端子105粘接在布线图案103的端子连接部103a上而进行接合。
专利文献1特开平10-117057号公报然而，在上述原有的挠性布线板101的制造方法中，在印刷形成的导电性粘接剂106的形成位置不可避免地有某种程度的偏差，在布线图案103的间距、具体地说是在布线图案103的端子连接部103a的间距比较宽大的场合，多少会产生导电性粘接剂106的位置偏差，尽管不会产生过大的不良，但是在布线图案103的端子连接部103a的间距狭窄的场合，因导电性粘接剂106的微小的位置偏差，相邻的端子连接部103a间通过导电性粘接剂106发生短路这种所谓搭桥现象，存在引起成品率下降的这种问题。特别是，随着近年来小型化的要求，布线图案103需要窄间距化，成品率的低下成为突出的问题。
另外，近年来，要求提高各种电子部件的可靠性，即使在原有的挠性布线板101中，作为提高可靠性的对策之一，要求提高将连接端子105连接到布线图案103的端子连接部103a上的接合可靠性。即，挠性布线板101由于具备挠性，例如由于图18以及图19的左右方向所示的长方向的弯曲等的外力而在布线图案103的端子连接部103a和连接端子105的接合部分产生应力，连接端子105存在易于剥离的倾向，特别是，在反复施加外力的场合，存在连接端子105的剥离更容易发生的问题。
对此，寻求一种能够对应布线图案的窄间距化、同时布线图案和连接端子的接合可靠性高的挠性布线板及其制造方法。
发明内容
本发明是鉴于这些问题而提出的方案，其目的在于提供一种能够对应布线图案的窄间距化、同时布线图案和连接端子的接合可靠性高的挠性布线板及其制造方法。
为了达到上述的目的，本发明的挠性布线板，具有具备挠性的绝缘性基板、具备由印刷形成在该绝缘性基板上的导电胶构成的端子连接部的布线图案、由与所述端子连接部电连接的金属箔构成的连接端子，其特征在于所述连接端子介由各向异性导电材料来与所述布线图案的端子连接部重叠而接合成保持电连接的状态，同时，设置用于防止该连接端子剥离的防止剥离机构。并且，通过采用这种结构，由于各向异性导电部件只有位于布线图案和重叠于布线图案上的连接端子彼此间的导电粒子才会电连接，所以，能够对应布线图案的窄间距化。并且，剥离防止机构能够容易地提高布线图案和连接端子的接合可靠性。
在本发明的挠性布线板中，优选所述防止剥离机构是接合在所述绝缘性基板的至少所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的另一面侧的加强部件、以及以至少覆盖位于所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的所述连接端子的端缘的方式接合的绝缘性保护部件、之中的至少一方。并且，通过采用这种结构，加强部件可以阻止因外力带来的布线图案的端子连接部和连接端子的接合部位的变形。并且，绝缘性保护部件将连接端子保持在与布线图案的端子连接部的接合部位。
另一方面，本发明的挠性布线板的制造方法，其特征在于通过介由各向异性导电材料将金属箔构成的连接端子重叠压接在由印刷形成在具备挠性的绝缘性基板的一面上的导电胶构成的布线图案的端子连接部，而将所述布线图案的端子连接部和所述连接端子接合成保持电连接的状态，同时，使预先形成的加强部件接合在所述绝缘性基板的至少所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的另一面侧。并且，通过采用这种结构，由于能够以同一工序进行连接端子对布线图案的端子连接部的接合和加强部件对绝缘性基板的接合，所以能够容易地提高生产效率。
图1是表示本发明的挠性布线板的实施方式的主要部分的俯视图。
图2是沿着图1的2-2线的剖视图。
图3是表示本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、将母金属箔粘贴到母各向异性导电膜上的状态的主要部分的俯视图。
图4是沿着图3的4-4线的剖视图。
图5是表示本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、除去了母金属箔的不要部分的状态的主要部分的俯视图。
图6是沿着图5的6-6线的剖视图。
图7是表示本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、将弱粘接薄片粘贴到母各向异性导电膜上的状态的主要部分的俯视图。
图8是沿着图7的8-8线剖视图。
图9是本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的母基板的俯视图。
图10是沿着图9的10-10线的剖视图。
图11是本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、在母基板上形成布线图案的状态的主要部分的俯视图。
图12是沿着图11的12-12线的剖视图。
图13是本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、在母基板上设置抗蚀剂的状态的主要部分的俯视图。
图14是沿着图13的14-14线的剖视图。
图15是表示本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、将金属箔接合到母基板上的工序的说明图。
图16是本发明的挠性布线板制造方法的实施方式的、剥离了弱粘接薄片的状态的俯视图。
图17是沿着图14的17-17线的剖视图。
图18是表示原有的挠性布线板的主要部分的俯视图。
图19是沿着图18的19-19线的放大剖视图。
图中1-挠性布线板，2-绝缘性基板，2M-母基板，3-布线图案，3a-端子连接部，4-抗蚀剂，5A-各向异性导电膜，5M-母各向异性导电膜，6-连接端子，6A-金属箔，6a-基端部，6b-前端部，6c-端缘，7-绝缘性保护部件，7a-绝缘带，8-加强材料，8A-加强带，9-防止剥离机构，TA-端子配置区域，BA-基板形成预定区域。
具体实施例方式
以下根据附图所示的实施方式对本发明进行说明。
本实施方式的挠性布线板是以可以拆装地插入连接器中的布线板为例来表示的。
图1以及图2表示本发明的挠性布线板的实施方式的主要部分，图1是俯视图、图2是图1沿着2-2线的剖视图。
如图1以及图2所示，本实施方式的挠性布线板1具备具有挠性的绝缘性基板2。在该绝缘性基板2上，一般使用由PET、PI(聚酰亚胺)等具有绝缘性的树脂形成的挠性薄膜基板。另外，绝缘性基板2形成为例如其厚度为25μm左右的薄膜，这样来给予其挠性。另外，通过制成薄膜也可以使绝缘性基板带有透光性。
上述绝缘性基板2的图2的上方所示的上面，形成有所定图案的布线图案(导体电路)3。该布线图案3是通过丝网印刷等印刷银胶等导电胶而形成的。
上述布线图案3具备端子连接部3a。该端子连接部3a例如设在图1以及图2的左方所示的布线图案3的左端部，该端子连接部3a配置在图1以及图2的左方所示的绝缘性基板2的左端部设置的端子配置区域TA的内部。即，作为绝缘性基板2的一端的图1以及图2的左方所示的左端部的表面被当作端子配置区域TA，布线图案3的端子连接部3a配置在该端子配置区域TA内的右侧。
另外，布线图案3的端子连接部3a沿着绝缘性基板2的左端以所定的间距并列配置。即，端子连接部3a由与绝缘性基板2的左端正交的图1以及图2的左右方向为长方向相互平行的多个(在本实施方式中为3根)直线状图案形成。
绝缘性基板2表面的除上述端子配置区域TA之外的部位被用于防止布线图案3腐蚀和损伤等的绝缘性胶状墨等所构成的抗蚀剂4覆盖。
在上述绝缘基板2的端子配置区域TA设置有各向异性导电材料5，以覆盖住布线图案3的端子连接部3a。该各向异性导电材料5通过在树脂中混合分布导电粒子构成。由该各向异性导电材料5形成的连接基本上是压接，导电粒子和树脂分别承担电连接和保持压接状态的功能。
作为这种各向异性导电材料5所使用的树脂，可列举热硬化性树脂、紫外线等光硬化性树脂等。另外，作为这种各向异性导电材料5所使用的导电粒子，可列举出在镍、铜等金属粒子或者树脂球上包覆了镍、金等金属的粒子等。作为这种各向异性导电材料5可列举各向异性导电膜(Anisotropic Coductive Film)、各向异性导电胶等。在本实施方式中，为了提高生产性，使用的是加热压接型的各向异性导电膜5A。
在上述各向异性导电材料5上设有所定图案的连接端子6。该连接端子6由铜等具有导电性的金属为素材的金属箔6A制成，位于作为其长方向一端侧的右端侧的基端部6a介由各向异性导电材料5与相应的布线图案3的端子连接部3a对向而重叠并以保持电连接的状态接合。另外，位于作为连接端子6另一端侧的左端侧的前端部6b介由各向异性导电材料5与绝缘性基板2的端子配置区域TA接合。并且，连接端子6的前端部6b的表面与未图示出的连接器的电极电连接。
本实施方式中的连接端子6形成基端部6a在图1上下方向所示的宽度尺寸比前端部6b在图1上下方向所示的宽度尺寸宽，同时，基端部6a在图1上下方向所示的宽度尺寸比布线图案3的端子连接部3a在图1上下方向所示的宽度尺寸还窄。另外，如图1所示，本实施方式中的连接端子6的前端部6b彼此间的间距比布线图案3的端子连接部3a彼此间的间距窄。即，至少连接端子6的前端部6b形成相对于绝缘基板2的左端正交的图1以及图2的左右方向为长方向相互平行的直线状图案，同时，前端部6b彼此间的间距比布线图案3的端子连接部3a彼此间的间距窄。
另外，配置于端子配置区域TA的布线图案3的端子连接部3a的除与连接端子6的基端部6a重叠部位之外的部分通过用覆盖端子配置区域TA的各向异性导电材料5来覆盖，可防止腐蚀以及损伤。
上述连接端子6的右端部由绝缘性保护部件7覆盖。作为这种绝缘性保护部件7可列举基板一面具有粘接层的绝缘带、由绝缘性的胶状墨等构成的保护材料。在本实施方式中，作为绝缘保护部件7使用的是绝缘带7A，如图1以及图2所示，该绝缘性保护部件7以至少覆盖位于布线图案3的端子连接部3a和连接端子部6的接合部位的连接端子6的端缘6c、具体地说是覆盖作为连接端子6长方向右端的基端部6a的端缘6c的方式进行接合。另外，绝缘性保护部件7也可以配置成覆盖包括位于布线图案3的端子连接部3a与连接端子部6的接合部位的连接端子6的端缘6c以及侧端缘的全部。
如图2所示，加强部件8与在图2的下方所示的上述绝缘性基板2的端子配置区域TA的下面接合。作为该加强部件8，可列举在基材的一面具备粘接层的加强板、加强带或加强膜等。在本实施方式中，作为加强部件使用的是加强带8。作为该加强带8A的基材，可列举出PET、PI、PPS(聚苯硫醚)等。
另外，作为粘接层，尽管可以从以往公认的各种材料中选择，但是，重要的是，使加强部件8对绝缘性基板2的接合能够与连接端子6对由各向异性导电材料5形成的布线图案3的端子连接部3a的接合同时进行，从而能够提高生产性。因此，作为加强部件8的粘接层，最好能够通过由各向异性导电材料5形成的布线图案3和连接端子6的接合所用的压接力、热或光等来得到对绝缘性基板2的充分的粘接强度。例如可列举压敏型粘接剂、反应固化性粘接剂(热硬化型粘接剂、由热硬化性和热可塑性两者合成的复合型粘接剂、紫外线等光硬化性粘接剂、厌氧性粘接剂)等。
另外，加强部件8只要配置在绝缘基板2的至少布线图案3的端子连接部3a和连接端子6的接合部位的另一面侧即可。
利用上述绝缘性保护部件7以及加强部件8这两者构成用于防止本实施方式的连接端子6剥离的防止剥离机构9。
另外，作为防止剥离机构9，只要具有绝缘保护部件7以及加强部件8之中的至少一方就可以。
这里，对本实施方式的挠性布线板的制造方法进行说明。
图3～图17是对本发明的挠性布线板的制造方法的实施方式进行说明的图，图3是表示将母金属箔粘贴到母各向异性导电膜上的状态的主要部分的俯视图，图4是沿着图3的4-4线的剖视图，图5是表示除去的母金属箔的不要部分的状态的主要部分的俯视图，图6是沿着图5的6-6线的剖视图，图7是表示将弱粘接薄片粘贴到母各向异性导电膜上的状态的主要部分的俯视图，图8是沿着图7的8-8线的剖视图，图9是母基板的俯视图，图10是沿着图9的10-10线的剖视图，图11是表示在母基板上形成布线图案的状态的主要部分的俯视图，图12是沿着图11的12-12线的剖视图，图13是表示在母基板上设置抗蚀剂的状态的主要部分的俯视图，图14是沿着图13的14-14线的剖视图，图15是表示将金属箔接合到母基板上的工序的说明图，图16是剥离了弱粘接薄片的状态的俯视图，图17是沿着图14的17-17线的剖视图。
在本实施方式的挠性布线板1的制造方法中，如图3以及图4所示，首先，利用层叠加工将铜箔等1张导电性的母金属箔6M粘贴在一面具有分型薄片(可剥离的薄片)11的母各向异性导电膜5M的另一面。另外，作为母各向异性导电膜5M使用的是比端子配置区域TA的面积大的材料。
接着，如图5以及图6所示，通过使用化学蚀刻技术部分地除去母金属箔6M，使所定数量的金属箔6M以所定形状且以所定图案残留在母各向异性导电膜5M的另一面来形成连接端子6。由残留的金属箔6A构成的连接端子6在其后工序中，以与应接合的绝缘性基板2上的布线图案3的端子连接部3a的配置位置对应地进行配设。
接下来，如图7以及图8所示，利用热滚加工来将在PET薄膜一面涂敷弱粘接性的粘接剂而成的弱粘接薄片12、以包覆各金属箔6A的形式贴在母各向异性导电膜5M的另一面上。
另一方面，布线图案3以与此不同的工序形成。因此，首先如图9以及图10所示，准备PET等具有挠性的绝缘基板2的母基板2M。该母基板2M是为了高效制造多个制品所使用的基板，通过模制等可以一并制取多个。即，作为母基板2M，使用通过将例如PET薄膜的素材裁切成印刷机可以印刷的面积那么大的1平方米的面积、而得到的多个图9中用双点划线所示的构成完成品的挠性布线板1的绝缘基板2的基板形成预定区域BA那么大的基板。
接着，如图11以及图12所示，通过以丝网印刷法将导电胶印刷在母基板2M的一面并使之干燥，以所定形状将所定图案的布线图案3印刷形成在母基板2M的基板形成预定区域BA。这时，导电胶使用的是将银粉浸渍于粘合树脂中的导电墨。
然后，如图13以及图14所示，以覆盖住母基板2M的基板形成预定区域BA中形成了布线图案3的表面中除端子配置区域TA部位的表面的方式通过以丝网印刷法印刷绝缘性的胶状墨再使之干燥，从而印刷形成抗蚀剂4。
然后，如图15所示，将剥离了分型薄片11并保持金属箔6A的弱粘接薄片12，以母各向异性导电膜5M的一面朝向绝缘性母基板2M的基板形成预定区域BA的表面的方式进行重叠，使金属箔6A的基端部6a与布线图案3的端子连接部3a相对向。另外，使预先形成的加强带8A的粘接层与基板形成预定区域BA的端子配置区域TA的另一面即里面相对。另外，在不使用加强部件8的场合，省略了使预先形成的作为加强部件8的加强带8A的粘接层与绝缘性基板2的端子配置区域TA里面相对向的工序。
在这种状态下，将加热到所定温度(例如80℃)的热压接冲头13抵接到弱粘接薄片12的金属箔6A的相反侧的面上，通过介由弱粘接薄片12对各向异性导电膜5M进行加热·加压，而使金属箔6A分别与各布线图案3的端子连接部3a接合，同时，使加强带8A与端子配置区域TA的里面接合。这时，各向异性导电膜5M被接合在比母基板3M的基板形成预定区域BA大的范围上。
另外，金属箔6A介由母各向异性导电膜5M的相对于布线图案3的端子连接部3a的接合、各向异性导电膜5M相对于基板形成预定区域BA的接合、加强部件8A相对于母基板3M的基板形成预定区域BA的里面的接合，既可以在每一基板形成预定区域BA进行，也可以在母基板3M的所有基板形成预定区域BA同时进行。
然后，如图16以及图17所示，剥离弱粘接薄片12并对基板形成预定区域BA进行冲压加工。该冲压加工可以根据生产性或设计概念等需要而从使用了冲模的压力加工、激光等的切断加工等以往公认的技术中来选择。通过对该基板形成预定区域BA进行冲压加工，去除母各向异性母基板5M的超出基板形成预定区域BA的多余部分。
最后，通过以至少覆盖住位于布线图案3和连接端子6的接合部位的连接端子6的端缘6c的方式粘贴接合作为绝缘性保护部件7的绝缘带7A，而完成图1以及图2所示的挠性布线板1。另外，也可以在实施冲压加工前接合绝缘带7A。
利用以上的制造工序，构成本实施方式的挠性布线板1。
接下来对由上述结构构成的本实施方式的作用进行说明。
采用本实施方式的挠性布线板1，利用各向异性导电材料5使由金属箔6A构成的连接端子6对应布线图案3的端子连接部3a进行接合，而得到利用各向异性导电材料5的导电粒子使布线图案3的端子连接部3a只与重叠于其上的金属箔6A电连接的状态。因此，即使相邻的布线图案3的端子连接部3a的间距变窄，相邻的布线图案3的端子连接部3a之间也不会短路，从而能够使布线图案3的间距对应变窄的窄间距化。
另外，采用本实施方式的挠性布线板1，由于连接端子6的基端部6a比布线图案3的端子连接部3a窄，所以使弱粘接薄片12重叠在绝缘性基板2上时，即使产生微小的位置偏离，由于能够使连接端子6的基端部6a与布线图案3的端子连接部3a相对，也能够使连接端子6始终与布线图案3的端子连接部3a对应接合。
并且，采用本实施方式的挠性布线板1，如图1以及图2所示，由于将连接端子6的前端部6b的间距制成比布线图案3的间距窄，所以，将挠性布线板1沿着图1以及图2所示的箭头A方向插入未图示出的电子设备的连接器中，使其中存在的多个金属端子薄片分别与连接端子6的前端部6b接触电连接来使用，在这种情况下，连接器能够使用多个金属薄片的间距小于布线图案3的间距的小型连接器，仅从这一点来说就具有能够使电子设备实现小型化·紧凑化的优点。
另外，采用本实施方式的挠性布线板1，通过丝网印刷将银粉浸渍于粘合树脂中而构成的导电胶来形成布线图案3，但由于布线图案3在与连接端子6重叠的部分被各向异性导电材料5覆盖，所以，能够利用各向异性导电材料来防止因布线图案3析出银的迁移现象而导致的布线图案3之间的短路。
再有，采用本实施方式的挠性布线板1，由于在绝缘性基板2的端子配置区域TA的里面接合有作为防止剥离机构9之一的加强部件8即加强带8a，所以通过加强带8的作用可以阻止因沿着图1以及图2的左右方向所示的长方向弯曲挠性布线板1的外力而使布线图案3和连接端子6的接合部位变形。其结果，由于能够明显降低在布线图案3的连接端子部3a和连接端子6的接合部分产生的应力，所以能够防止连接端子6的剥离。
再有，采用本实施方式的挠性布线板1，由于具有以覆盖位于布线图案3和连接端子6的接合部位的连接端子6的端缘6c的方式来接合的作为防止剥离机构9之一的绝缘保护部件7即绝缘带7A，所以，通过绝缘带7A的作用使连接端子6保持在与布线图案3的接合部位。其结果，能够防止由于挠性布线板1沿着图1以及图2的左右方向所示的长方向弯曲的外力而使连接端子6的端缘6c从接合部位剥离的情况。
因而，采用本实施方式的挠性布线板1，能够对应布线图案3的狭窄间距化，同时，能够很容易地提高布线图案3和连接端子6的接合的可靠性。
另一方面，采用本实施方式的挠性布线板1的制造方法，由于使所定图案的连接端子6通过各向异性导电材料5而不会导致所定图案的布线图案3之间短路地一并与布线图案3的端子连接部3a接合，所以，能够非常有效地接合连接端子6，能够降低接合工时，从而能够大幅度地降低成本。
另外，采用本实施方式的挠性布线板1的制造方法，由于使所定图案的连接端子6对应布线图案3配置在各向异性导电材料5上再粘接接合，所以能够不会忘记粘贴、高精度且容易地粘贴到布线图案3的端子连接部3a上进行接合。
另外，采用本实施方式的挠性布线板1的制造方法，由于能够在同一工序中同时进行连接端子3与布线图案3的接合、加强部件8与绝缘性基板2的接合，所以，能够很容易地提高设置了由加强部件8构成的防止剥离机构9的挠性布线板1的生产效率。
因而，采用本实施方式的挠性布线板1的制造方法，能够对应布线图案3的狭窄间距化的同时，能够有效地获得布线图案3和连接端子6的接合的可靠性高的挠性布线板1。
另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够根据需要进行各种变更。
采用以上说明的本发明的挠性布线板，能够对应布线图案3的狭窄间距化的同时，具有能够很容易地提高布线图案与连接端子的接合的可靠性等极其优良的效果。
另外，采用本发明的挠性布线板的制造方法，具有能够很容易地提高设置了由加强部件构成的防止剥离机构的挠性布线板的生产效率等而起到极其优良的效果。
权利要求
1.一种挠性布线板，具有具备挠性的绝缘性基板、具备由印刷形成在该绝缘性基板上的导电胶构成的端子连接部的布线图案、由与所述端子连接部电连接的金属箔构成的连接端子，其特征在于所述连接端子介由各向异性导电材料来与所述布线图案的端子连接部重叠并接合成保持电连接的状态，同时，还设置用于防止该连接端子剥离的防止剥离机构。
2.根据权利要求1所述的挠性布线板，其特征在于所述防止剥离机构是接合在所述绝缘性基板的至少所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的另一面侧的加强部件、以及以至少覆盖位于所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的所述连接端子的端缘的方式接合的绝缘性保护部件、之中的至少一方。
3.一种挠性布线板的制造方法，其特征在于通过介由各向异性导电材料将由金属箔构成的连接端子重叠压接在由印刷形成在具备挠性的绝缘性基板的一面上的导电胶构成的布线图案的端子连接部，而将所述布线图案的端子连接部和所述连接端子接合成保持电连接的状态，同时，使预先形成的加强部件接合在所述绝缘性基板的至少所述布线图案的端子连接部和所述连接端子的接合部位的另一面侧。
全文摘要
本发明提供一种能够对应窄间距化的、可靠性高的挠性布线板及其制造方法。该挠性布线板(1)介由各向异性导电材料(5)使连接端子(6)与布线图案(3)的端子连接部(3a)接合的同时，设置有用于防止该连接端子(6)剥离的防止剥离机构(9)。因此，该挠性布线板(1)使连接端子(6)与布线图案(3)的端子连接部(3a)接合的同时，也进行由加强部件(8)构成的防止剥离机构(9)的接合。
文档编号H01L21/02GK1578588SQ200410063438
公开日2005年2月9日 申请日期2004年7月6日 优先权日2003年7月8日
发明者斋藤理史 申请人:阿尔卑斯电气株式会社