专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种电连接器，尤其是指一种可用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，一般具有基体、承接固持基体的固持装置及容置于基体内的若干导电端子。其中电连接器组接于电路板，容置于电连接器内的导电端子与电路板的导电片电性导接，芯片模块放置于电连接器上并与电连接器内的导电端子电性导接，借助电连接器导电端子的连接作用，使得芯片模块与电路板实现电性导接。
为了适应计算机技术向微型方向发展的趋势，该等连接器变得越来越小，其端子的密度亦随之变得越来越高。因此，为使芯片模块与电连接器间实现可靠的讯号传输，不但电连接器的端子需具有良好的正位度，而且需保护好端子不受损坏。图7至图9揭示了一种常用电连接器，其绝缘本体6设有矩阵式端子收容槽，每一端子收容槽均设有凸出绝缘本体上表面61的凸块60，凸块60亦为矩阵式排列，其凸伸出绝缘本体上表面一定高度，且凸块顶端处于同一支撑平面，用以在芯片模块下压与电连接器匹配时防止电连接器端子受压过度而至变形。通常端子7包括本体部70，焊接部71及力臂72，本体部70设有导入部701，在端子组装入端子收容槽时，以与端子收容槽发生导入作用而使端子顺利组装入绝缘本体中。但是，因端子组装入绝缘本体时通常是焊接部或力臂会在最前端，当端子导入部701发生导入作用时，端子的焊接部71已低于绝缘本体上表面61，因此焊接部71或力臂72较易与绝缘本体最先接触而发生碰撞以至变形影响其正位度及电气特性，而现有技术并不能解决端子焊接部或力臂易与绝缘本体碰撞的问题。
发明内容本发明的一个主要目的在于提供一种用以将芯片模块连接至电路板的电连接器，可以防止端子焊接部或力臂与基体发生碰撞而致损坏，从而提供电连接器与芯片模块间准确且稳定的电性连接。
本发明的目的是这样实现的本发明电连接器，包括基体、固持装置及若干端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有本体部及自本体部向下延伸弯折而成的焊接部，基体自其上表面向上延伸设有凸块，导电端子的本体部设有与凸块配合以导引端子插入的导入部，在端子与基体组配的初始位置，端子的导入部与凸块开始导接时，焊接部尚未进入端子收容槽中。
与现有技术相比，本发明具有以下优点使基体凸块的高度大于端子导入部与焊接部之间的距离，因而端子本体部为最先接触基体的部位，或在端子本体部底端增加一延伸部，此延伸部的前缘将领先于端子的其他部位接触基体，配合端子的导入部而将其导引入端子收容槽中，防止焊接部或力臂与基体发生碰撞而致损坏，以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接.
图1是本发明电连接器的立体分解图。
图2是本发明电连接器第一实施例端子与基体初始组装平面示意图。
图3是图2端子与基体组装完毕后的立体图。
图4是图3的局部放大图。
图5是本发明电连接器第二实施例端子的立体图。
图6是图5端子与基体的初始组装平面示意图。
图7是现有电连接器的绝缘本体立体图。
图8是现有电连接器端子的立体图。
图9是现有电连接器端子与基体初始组装平面示意图。
具体实施方式请参阅图1至图4所示，本发明公开了一种用以电性连接芯片模块(未图示)及印刷电路板(未图示)的电连接器，其主要包括基体1、组装于基体1中的导电端子2及围设于基体1外部的固持装置，其中固持装置包括基座3及分别枢接于基座3上的压板4和拨杆5。
基体1呈方形构造，包括由四个侧壁(未标示)围设而成用以容置芯片模块的导电区10，导电区设有若干端子收容槽101，导电端子2对应容置于端子收容槽101中，端子2设有本体部20及焊接部21，其中本体部20底端设有导入部2021，其焊接部21是自本体向下延伸弯折而成。导电区10两相邻端子收容槽101之间设有凸块102，其自基体上表面11垂直向上延伸至一定高度形成承接芯片模块的支撑平面，防止外力下压芯片模块时端子受压过度变形，且凸块相邻于端子收容槽一侧设有导引部1021，在端子2与基体1组配时以与端子2本体部20的导入部2021配合而将端子2导引至端子收容槽101中。
固持装置是由金属材料制成，其包括收容并固持基体1的基座3及分别枢接于基座3上的压板4和拨杆5。其中基座3为矩形框状，压板4为一中空框体构造，芯片模块与电连接器对接时，扣合压板可保护芯片模块与电连接器不受外力损坏，拨杆5由一金属杆经数次弯折而成，拨动拨杆以打开或关闭压板，从而取放芯片模块。
本发明第一实施方案如下，请参阅图2至图4所示，在基体1每两个端子收槽101之间设置凸块102，其高度大于端子2的本体部20与焊接部21之间的距离，且每一凸块102朝向端子收容槽101一侧设有导引部102，由此，在组装时，因凸块102的高度大于本体导入部2021距焊接部21之间的距离，在端子2与基体1相组配的初始位置，端子2的导入部2021与凸块102的导引部1021最先接触，此时，端子2的焊接部21仍处于基体1上表面11的上方，而尚未进入端子收容槽101，其不会与端子收容槽101产生干涉。继续装入端子2，端子2的导入部2021及凸块102的导引部1021发生导引作用以将端子通过预定空间顺利导引至端子收容槽101中，此时，焊接部21或力臂22均不会与基体1发生碰撞而致损坏。
本发明亦可采用第二种实施方案，请参阅图5和图6，在端子2本体部20向下延伸设有一定高度的柱形延伸部202，延伸部底端朝向凸块102导引部1021一侧设有导入部2021。组装时，将端子2与端子收容槽101垂直对正，在端子2与基体1相组配的初始位置，端子延伸部的导入部2021与凸块的导引部1021最先接触，此时，端子的焊接部21仍处于基体1上表面11的上方，而尚未进入端子收容槽101，其不会与端子收容槽101产生干涉。继续装入端子2，端子延伸部的导引部2021抵靠于凸块之导引部1021垂直下移，从而顺利将端子2通过预定空间导引进端子收容槽101中，焊接部21虽处于最前端，仍不致于与基体发生碰撞，而导致端子的焊接部偏斜或受损。
通过本发明电连接器基体凸块的高度大于端子导入部与焊接部之间的距离，以使端子本体部为最先接触基体的部位，或将端子本体部加设一延伸部以最先与基体接触而发生导入作用，以防止端子的焊接部或力臂与基体发生碰撞而致损坏，在保证端子的良好正位度的同时也防止端子受损，从而达到芯片模块与电连接器间较好的电性连接。
权利要求
1.一种用于电性连接芯片模块的电连接器，其包括基体、固持装置及若干端子，其中，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有本体部及自本体部向下延伸弯折而成的焊接部，基体自其上表面向上延伸设有凸块，其特征在于导电端子的本体部设有与凸块配合以导引端子插入的导入部，在端子与基体组配的初始位置，端子的导入部与凸块开始导接时，焊接部尚未进入端子收容槽中。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凸块朝向端子收容槽一侧设有导引部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凸块的高度大于端子导入部与焊接部之间的距离。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述本体部两底端均设有导入部。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述本体部一侧底端增设有一延伸部，导入部设于延伸部底端朝向凸块导引部一侧。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于在端子与基体组配的初始位置，端子延伸部上的导入部最先与基体接触。
7.如权利要求3或5所述的电连接器，其特征在于所述固持装置包括固持基体的基座及分别枢接于基座两端的压板和拨杆。
全文摘要
本发明揭示了一种用于电性连接芯片模块的电连接器，其包括基体、固持装置及若干端子，固持装置包括固持基体的基座及分别枢接于基座两端的压板和拨杆，基体设有端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子设有本体部及自本体部向下延伸弯折而成的焊接部，基体自其上表面向上延伸设有凸块，导电端子的本体部设有与凸块配合以导引端子插入的导入部，在端子与基体组配的初始位置，端子的导入部与凸块开始导接时，焊接部尚未进入端子收容槽中，由此端子本体为最先接触基体的部位，防止焊接部或力臂与基体发生碰撞而致损坏，以达到与芯片模块准确且稳定的电性连接。
文档编号H01R12/71GK1787295SQ20041006612
公开日2006年6月14日 申请日期2004年12月6日 优先权日2004年12月6日
发明者黄建荣, 司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司