专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电连接器，尤其指一种用以承接芯片模块并电性连接至电路板上的电连接器。
背景技术：
用以电性连接芯片模块及电路板的电连接器，其一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，且导电端子一般设有较长弹性臂，并于弹性臂的末端设有与芯片模块电性导接的接触部，该等导电端子具有较好的弹性，需通过其他组件对导电端子施加一外压力，使得导电端子发生弹性变形后通过其弹性力与芯片模块的导电片挤压接触，从而达成导电端子与芯片模块导电片的稳固电性导接，该电连接器组接于电路板后，导电端子远离芯片模块的另一端与电路板电性导接，从而实现芯片模块与电路板的电性导接。
请参阅图5，一种现有的电连接器1’，其绝缘本体2’设有若干呈阵列布置的端子槽20’，若干导电端子3’收容于相应的端子槽20’内，且所有端子3’排向朝同一方向。但这种端子排列方式存在缺陷即当电连接器1’受压后，导电端子3’受压弹性变形，将产生一水平方向的位移，并对芯片模块产生一同方向的摩擦力，由于电连接器1’具有大量的导电端子3’且为同向排列，对芯片模块产生的摩擦力方向相同，总摩擦力将会很大，芯片模块会因摩擦力的带动，在扣合过程中产生沿摩擦力方向的移动现象，从而导致绝缘本体与芯片模块相对滑移变形，并进而导致导电端子与芯片模块的导电片难以准确稳固导接，影响电连接器的电性导接性能。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的目的在于提供一种电连接器，用以电性连接芯片模块及电路板，该电连接器可减小导电端子对芯片模块的水平摩擦力，从而减轻芯片模块水平移动。
为实现上述目的，本发明的电连接器用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子延伸设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其中，所述若干成矩阵排列的端子收容槽分为至少两个区域，该至少两区域的导电端子为相对排列，弹性臂的延伸方向相反，而同一区域导电端子的弹性臂的延伸方向相同。
与现有技术相比，本发明具有如下优点通过导电端子相向排列，倒电端子受压后，弹性臂延伸方向相反的导电端子，对芯片模块产生的水平摩擦力方向亦相反，产生互相平衡的效应，故所有导电端子对芯片模块的水平摩擦力得以减小，或最终可达平衡，从而可减轻因导电端子水平摩擦力造成的芯片模块水平移动。
图1是本发明电连接器一实施例的导电端子及端子收容于绝缘本体内的立体图。
图2是图1所示电连接器的导电端子收容于绝缘本体内的俯视图。
图3是图1所示电连接器的端子收容于绝缘本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块未压下时的局部剖视图。
图4是是图1所示电连接器的端子收容于绝缘本体内，并位于芯片模块与电路板之间，且芯片模块压下时的局部剖视图。
图5是现有电连接器的导电端子及端子收容于绝缘本体内的俯视图。
具体实施方式请参阅图1至图4，本发明公开了一种电连接器1，用以承接芯片模块4并电性连接至电路板5。该电连接器1包括绝缘本体2及收容于本体内的若干导电端子3。
绝缘本体2大致成矩形板状结构，该绝缘本体2设有若干成矩阵排列的端子收容槽20，用以收容相应数目的导电端子3，其中，所述若干端子收容槽20大致以绝缘本体2的一对角线L1为分隔线分为不同的A、B两个区域，且该两区域的端子收容槽20以对角线L1为对称彼此相对设置，每一端子收容槽20的内壁凹设有固持槽200，用以固持导电端子3。
导电端子3包括固持基部30、自基部30一侧向上弯折延伸的弹性臂32及自基部30的底部向下延伸弯折而成的焊接部34；基部30与端子收容槽20的固持槽200干涉配合，从而将导电端子3稳定固持于相应的端子收容槽20内；3于弹性臂32的末端向上凸设有接触部34，以与芯片模块3电性导接；焊接部34通过一锡球(未标示)焊接至电路板4上，从而与电路板4电性导接。
导电端子3组装收容于绝缘本体2的端子收容槽20时，两区域导电端子的排列为面对面方向的相对排列，收容于同一区域A(或B)端子收容槽20的导电端子3的弹性臂32的延伸方向相同，而A区域的导电端子3的弹性臂32与B区域导电端子3的弹性臂32为彼此面对面的相向延伸，在本实施例中，所有导电端子3弹性臂32的延伸方向彼此平行并大致垂直于绝缘本体2的对角线L1。
请参阅图3及图4，导电端子3固持于绝缘本体20内，绝缘本体20组接于电路板5并位于芯片模块4与电路板5之间。其中芯片模块4上设有呈标准阵列排布的若干导电片40，该等导电片40在外力的作用下可挤压推动导电端子3的第一接触部36并与之电性导接，电路板5上亦设有通过所述锡球可与导电端子3的焊接部34电性导接的若干导电片50。当芯片模块4未压下时(图3参照)，导电端子3的弹性臂32部分突伸出绝缘本体2，焊接部34通过锡球与电路板5得到电片50接触，而芯片模块4的导电片40未与接触部34挤压导接。当压芯片模块4使其导电片40与导电端子3电性导接时(图4参照)，导电片40将向下挤压导电端子3的接触部34，导电端子3因受压而发生弹性变形，使接触部34产生一垂直于导电端子3受压方向的水平位移，而接触部34在发生水平位移的过程中将于芯片模块4的导电片40上产生一同方向的水平摩擦力，因为该电连接器1两区域端子排列为面对面相向排列，两区域导电端子弹性臂彼此相对延伸，受压后，两两相对的导电端子3对芯片模块4水平摩擦力F1、F2亦彼此相对，产生相互抵消的效应，与习知技术中所有导电端子同向排列相比，所有导电端子3对芯片模块4的水平摩擦力减小了，甚至最终可达平衡，从而可减轻因摩擦力造成的芯片模块4相对于绝缘本体2的水平移动。
需要指出的是，本发明的电连接器1的导电端子3并不仅局限于以上所述的具体结构，也可为其它各种与电连接器适配并通过按压方式实现与芯片模块电性导接的结构，两区域导电端子相向排列亦不局限于上述实施例中以绝缘本体的一对角线为对称，也可以其它彼此相向排列方式，如以平行于绝缘本体侧边的任一中线为分隔线，此外，所述若干端子收容槽也不限于仅分为两个区域，还可以分为更多的区域，如可分为四个区域，总之，只要导电端子排列为分区域相对排列，导电端子弹性臂两两相向延伸，均可解决本发明的技术问题。
另，为增加导电端子弹性臂的延伸长度，端子收容槽的纵长方向可设置成与绝缘本体侧边成45度夹角。
权利要求
1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子延伸设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其特征在于所述若干成矩阵排列的端子收容槽分为至少两个区域，该至少两个不同区域的导电端子的弹性臂的延伸方向相反，而同一区域的导电端子弹性臂的延伸方向相同。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子弹性臂的延伸方向大致垂直于绝缘本体的一对角线。
3.如权利要求1或2所述的电连接器，其特征在于导电端子远离弹性臂的另一端附设有锡球电性连焊接至电路板。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于端子收容槽的纵长方向与绝缘本体的侧边形成45度夹角。
5.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，导电端子收容于端子收容槽中，导电端子延伸设有弹性臂及位于弹性臂末端的接触部，其特征在于端子收容槽存在两个不同区域，该两不同区域的导电端子的弹性臂的延伸方向相反。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体端子收容槽的两区域大致以绝缘本体的一对角线为分隔线。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于导电端子弹性臂的延伸方向大致垂直于所述的绝缘本体的对角线。
8.如权利要求5至7任一项所述的电连接器，其特征在于所述导电端子远离弹性臂的另一端附设有锡球电性焊接至电路板。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于端子收容槽的纵长方向与绝缘本体的侧边形成45度夹角。
全文摘要
一种电连接器，用以电性连接芯片模块及电路板，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体设有若干成矩阵排列的端子收容槽，导电端子受容于收容槽中，导电端子延伸设有弹性臂，所述端子收容槽存在两个不同区域，该两区域的导电端子相向排列，不同区域导电端子的弹性臂的延伸方向相反，而同一区域的端子弹性臂延伸方向相同，受压后，由于两两端子方向相对，对芯片模块产生的摩擦力亦两两相对，产生互相平衡的效应，故所有导电端子对芯片模块的摩擦力减小，从而可减轻芯片模块相对于绝缘本体的移动。
文档编号H01R13/46GK1825710SQ200510037819
公开日2006年8月30日 申请日期2005年2月21日 优先权日2005年2月21日
发明者黄耀諆, 林南宏, 谢福斌, 廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司