专利名称：晶片托盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种晶片托盘，尤其是在半导体制造过程中，用于装载晶片并且使晶片易于取出的晶片托盘。
背景技术：
在制造半导体组件的过程中，硅晶圆先经过一连串的微影、蚀刻、沉积及掺杂这样的晶圆制造过程(wafer manufacturing)后，形成具有电性的晶圆，然后，进行晶圆测试(wafer testing)，晶圆测试是对晶圆上的每个晶片进行针测，在检测头上装有以金线制成的细如毛发的探针(probe)，与晶片上的接点(pad)接触，测试其电气特性，不合格的晶片会被标上记号，之后，当晶圆以晶片为单位被切割成独立的晶片时，标有记号的不合格晶片会被淘汰，不再对其进行下一个制造过程，而合格的晶片会被置入晶片托盘(chip tray)中，送至封装厂进行焊接、电镀、有机溶剂清洗和酸洗等封装过程(packaging process)。
参见图1A，示出了当前技术中晶片托盘10的简单示意图，而图1B是图1A的晶片托盘10沿剖面线I-I′的剖面图。晶片托盘10包括一个承载盘12，承载盘12至少具有多个排列整齐的置晶片槽14，每个置晶片槽14用于放置一个晶片16，置晶片槽14的开口大小必须大于晶片16的直径，且置晶片槽14的深度必须高于晶片16的厚度，使得置晶片槽14可以完全容纳晶片16，以承载晶片16，并进一步固定晶片16的位置。
当前的晶片托盘10的设计往往着重于支撑晶片16、固定晶片16的位置或防止晶片16刮伤等目的，然而，这种设计存在的问题在于使用晶片托盘10承载晶片16运送到晶片封装厂时，在运送过程中的震动、摇晃将使晶片16的侧边与置晶片槽14碰触，使得不纯物或异物可能掉落到晶片16表面，将会造成晶片16产生缺陷(defect)，或是因为路面颠簸，过度的震荡或摇晃，使得晶片16猛烈撞击置晶片槽14，晶片16可能因此受到损伤。
因此，为确保晶片平稳置于晶片托盘中，晶片托盘的设计往往使得晶片不易取出，尤其是现在晶片的尺寸越来越小，将使晶片的取出变得更不容易。另外，因为晶片置于晶片托盘的时间长，晶片托盘上的水气将使得晶片与晶片托盘的表面贴附，不但使得晶片不易取出，甚至在取出时伤及晶片背面，或者也可能会产生其它缺陷，如本领域的技术人员所知的晶背残胶这样的缺陷。因此，晶片托盘的设计除了必须考虑支撑晶片、固定晶片位置或防止晶片刮伤等目的，使晶片易于从晶片托盘中取出，也是必须考虑的目的之一。
有鉴于此，目前亟需一种晶片托盘，解决当前技术中晶片不易从晶片托盘中取出的问题。
发明内容
本发明一方面提供一种晶片托盘，可使晶片易于从托盘取出，减少晶片可能产生缺陷的问题。
本发明另一方面提供一种晶片托盘，该晶片托盘具有纹路底部，可减少晶片与晶片托盘接触的面积，使晶片易于从晶片托盘中取出。
本发明另一方面提供一种晶片托盘，该晶片托盘的底部具有至少一个孔洞，用来通气或作为顶针接触晶片的通道，使晶片易于从晶片托盘中取出。
本发明提供一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部与晶片接触，并且该底部定义了至少一个孔洞。
本发明提供另一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部，并且该底部与晶片接触的面积小于晶片的面积。
本发明提供另一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部，底部与晶片接触的面积小于晶片的面积，并且该底部定义了至少一个孔洞。所述的至少一个孔洞作为气体进出晶片托盘的通道或外部组件进出晶片托盘的通道。底部具有至少一个突起(protrusion)，只有该突起与晶片接触，或底部具有纹路，该纹路具有多个突起，只有该多个突起与晶片接触，从而减少晶片与底部接触的面积。
上述仅为概述，不应以此限制本专利的申请范围，这里公开的操作及结构可以通过其它方式实施，并且由此形成的改变和修改将不脱离本发明及其精神的范围。另一方面，本发明的特征及优点，是由申请专利范围所界定的，并且通过以下非限定的详细说明对其进行描述。
这些附图包括并构成了本发明的一部分，用于说明本发明的实施例，并且伴随本发明的说明，对本发明的特征、优点及主旨进行说明。
图1A为根据当前技术的晶片托盘的顶视图；图1B为图1A的晶片托盘沿剖面线I-I′的局部剖面图；图2A为根据本发明的一个实施例的晶片托盘的顶视图；图2B为图2A的晶片托盘沿剖面线II-II′的局部剖面图；图3A为根据本发明的另一实施例的晶片托盘的顶视图；图3B为图3A的晶片托盘沿剖面线III-III′的局部剖面图；图4A为根据本发明的另一实施例的晶片托盘的顶视图；以及图4B为图4A的晶片托盘沿剖面线IV-IV′的局部剖面图。
具体实施例方式
参考图2A至图4B，其示出了根据本发明实施例的晶片托盘的顶视图及其剖面示意图。
参考图2A，示出了本发明的一个实施例的晶片托盘20，而图2B为图2A的晶片托盘20沿剖面线II-II′的剖面图。晶片托盘20包括一个承载盘22，承载盘22至少具有多个置晶片槽24，每一个置晶片槽24用于放置一个晶片26，置晶片槽24的开口大小必须大于晶片26的直径，且置晶片槽24的深度必须高于晶片26的厚度，以使置晶片槽24可以完全容纳晶片26。置晶片槽24的底部与晶片26接触，并且底部222与晶片26接触的面积小于晶片26的面积。
图2B所示的实施例中，底部222凹凸不平，例如具有多个排列整齐的突起(protrusion)224，如图所示，多个突起224支撑晶片26，晶片26与置晶片槽24的底部222的接触面积小于晶片26的面积，因此，通过本发明的设计可以减少当前技术中晶片附着于置晶片槽底部的问题。在另一个实施例中，多个突起224不需要排列整齐，仅需要能支撑晶片26即可。该实施例中描述的多个突起224的形状为方形，在其它实施例中，多个突起224的形状不是特定的，可以是其它形状。在另一实施例中，底部具有纹路，此纹路可具有特定或不特定的形状及大小，例如具有用于支撑晶片的突起。在另一实施例中多个突起224用于形成底部222的粗糙表面。
参考图3A，示出了本发明另一实施例的晶片托盘30，而图3B为图3A的晶片托盘30沿剖面线III-III′的剖面图。晶片托盘30包括一个承载盘32，承载盘32至少具有多个置晶片槽34，每一个置晶片槽34用于放置一个晶片36，并且置晶片槽34的开口大小必须大于晶片36的直径，置晶片槽34的深度必须高于晶片36的厚度，以使置晶片槽34可以完全容纳晶片36。
置晶片槽34的底部与晶片36接触，如图3B所示，因为底部322有一个孔洞324，因此，底部322与晶片36接触的面积小于晶片36的面积，孔洞324可作为气体进出晶片托盘30的一个通道，如用于水气排出，避免水气造成底部322与晶片36贴附，或者可以通入氮气，要将晶片36取出时，可以用氮气吹晶片36底部，所以与当前技术相比，使晶片36更容易从晶片托盘30中取出，氮气只是一个例子，并不是限定本发明只可以使用氮气，其它适合的气体都可以用在这里。在另一实施例中，孔洞324可作为外部组件进出晶片托盘30的一个通道，例如使用顶针(pin，未示出)通过孔洞324撑起晶片36，则晶片36可以易于取出。在一个优选实施例中，可通过孔洞324用氮气吹晶片36，再用顶针撑起晶片36，就可以轻易地将晶片36从晶片托盘30中取出。此外，在其它实施例中，底部包括多个孔洞，以提供气体或外部组件进出晶片托盘的多个通道。
参考图4A，示出了本发明另一实施例的晶片托盘40，图4B为图4A的晶片托盘40沿剖面线IV-IV′的剖面图。晶片托盘40包括一个承载盘42，承载盘42至少具有多个置晶片槽44，每一个置晶片槽44用于放置一个晶片46，并且置晶片槽44的开口大小必须大于晶片46的直径，置晶片槽44的深度必须高于晶片46的厚度，使得置晶片槽44可以完全容纳晶片46。
置晶片槽44的底部与晶片46接触，底部422具有一个孔洞426，因此，底部422与晶片46接触的面积小于晶片46的面积，如图4B所示。孔洞426也可以作为气体进出晶片托盘40的通道，如使水气排出，避免水气造成底部422与晶片46贴附，或者可以用氮气吹晶片46底部，与当前技术相比，晶片46容易从晶片托盘40中取出，氮气只是一个例子，并不是限定本发明只可以使用氮气，其它适合的气体都可以用在这里。在另一实施例中，孔洞426可作为外部组件进出晶片托盘40的通道，例如，使用顶针(pin，未示出)通过孔洞426撑起晶片46，则易于将晶片46从晶片托盘40中取出。在一个优选实施例中，可通过孔洞426用氮气吹晶片46，再用顶针撑起晶片46，就可以轻易将晶片46从晶片托盘40中取出。此外，在其它实施例中，底部包括多个孔洞，提供气体或外部组件进出晶片托盘的多个通道。
另外，底部422是凹凸不平的，例如具有纹路，在图4B中所示的纹路是多个排列整齐的突起424，多个突起424支撑晶片46，因此，晶片46与置晶片槽44的底部422的接触面积小于晶片46的面积，这样可以减少当前技术中晶片46附着于置晶片槽44的底部422的问题。在另一个实施例中，多个突起424不需要排列整齐，仅需要能支撑晶片46即可。实施例中揭示的多个突起424的形状为方形，在其它实施例中，多个突起424的形状是不特定的，可以是其它形状。在另一实施例中，只需要有一个突起，足够将晶片撑起即可。此外，底部422的纹路具有多个突起424仅作为一个例子，在其它实施例中，纹路具有特定或不特定的形状及大小。在另一实施例中多个突起224用以形成底部222的粗糙表面。
虽然以上描述了本发明的优选实施例，然而其只用以说明，而不限制本发明的范围，本领域的技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行变化及修改，因此，本发明的保护范围应当以所附权利要求书为准。
权利要求
1.一种半导体组件的托盘，包括用于放置多个所述半导体组件的多个容纳部，其中所述多个容纳部中的每一个具有一个底部，该底部与所述半导体组件接触，并且该底部定义了至少一个孔洞。
2.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为气体进出所述托盘的通道。
3.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为外部组件进出所述托盘的通道。
4.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述底部具有至少一个突起(protrusion)，该至少一个突起与所述半导体组件接触。
5.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述底部与所述半导体组件接触的面积小于所述半导体组件的面积。
6.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述底部具有纹路，该纹路具有多个突起，该多个突起与所述半导体组件接触。
7.根据权利要求1所述的托盘，其中，所述半导体组件为晶片。
8.一种半导体组件的托盘，包括用于放置多个所述半导体组件的多个容纳部，其中，所述多个容纳部中的每一个具有一个底部，并且该底部具有至少一个突起，该至少一个突起与所述半导体组件接触。
9.根据权利要求8所述的托盘，其中，所述底部还定义了至少一个孔洞。
10.根据权利要求9所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为气体进出所述托盘的通道。
11.根据权利要求9所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为外部组件进出所述托盘的通道。
12.根据权利要求8所述的托盘，其中，所述底部与所述半导体组件接触的面积小于所述半导体组件的面积。
13.根据权利要求8所述的托盘，其中，所述底部具有纹路，该纹路具有多个突起，该多个突起与所述半导体组件接触。
14.根据权利要求8所述的托盘，其中，所述半导体组件为晶片。
15.一种半导体组件的托盘，包括用于放置多个所述半导体组件的多个容纳部，其中所述多个容纳部中的每一个具有一个底部，该底部具有至少一个突起，该至少一个突起与所述半导体组件接触，并且所述底部定义了至少一个孔洞。
16.根据权利要求15所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为气体进出所述托盘的通道。
17.根据权利要求15所述的托盘，其中，所述至少一个孔洞作为外部组件进出所述托盘的通道。
18.根据权利要求15所述的托盘，其中，所述底部与所述半导体组件接触的面积小于所述半导体组件的面积。
19.根据权利要求15所述的托盘，其中，所述底部具有纹路，该纹路具有多个突起，该多个突起与所述半导体组件接触。
20.根据权利要求15所述的托盘，其中所述半导体组件为晶片。
全文摘要
本发明提供了一种晶片托盘，包括用于放置多个晶片的多个容纳部，其中多个容纳部中的每一个具有一个底部，并且定义了至少一个孔洞，该底部具有一个突起，与晶片接触。
文档编号H01L21/68GK1915760SQ20051009167
公开日2007年2月21日 申请日期2005年8月15日 优先权日2005年8月15日
发明者林久顺, 林冠州, 李振朝 申请人:奇景光电股份有限公司