专利名称：鳍型场效应晶体管及其制造方法
技术领域：
本公开总体涉及鳍型场效应晶体管(FinFET)，更具体地涉及一种具有鳍FinFET，该鳍具有中心沟道部分；端部分，其包括源极和漏极区；和电容性沟道延伸部(channel extension)，其从鳍的沟道部分的侧壁延伸。
背景技术：
随着晶体管设计的改进和演变，晶体管的不同类型的数量继续增加。例如，使用鳍型沟道区、所述沟道区用栅极导体覆盖、鳍的外部分用作源极/漏极区的一种类型的晶体管被称为鳍型场效应晶体管(FinFET)。在授予Hu et al.(后文称“Hu”)的美国专利6,413,802中公开了一种这样的FinFET，且其公开内容引入于此作为参考。
常规的FinFET会遇到问题，因为随着沟道区域的表面面积变得越来越小，电路节点电容会变得过小。这造成了对电路噪声和辐射的高敏感性。后者导致极高的软错误率(soft error rate)。增加电容的一种方法是增加由电路节点占据的表面面积；但是，这就电路面积和电路密度而言是非常昂贵的。
发明内容
这里的实施例包括一种制造鳍型场效应晶体管(FinFET)的方法，其在绝缘体上形成半导体，且然后构图该半导体成为具有沟道延伸部的鳍，该沟道延伸部从该鳍的中心沟道部分的侧壁延伸。然后用栅极绝缘体覆盖该鳍的沟道部分和沟道延伸部。接下来在该栅极绝缘体上形成栅极导体。然后，掺杂该鳍的端部分来形成源极和漏极区。沟道延伸部增加了鳍的沟道部分的电容。
构图工艺形成沟道延伸部为垂直于该鳍。形成栅极导体的工艺形成交叉该鳍的线性导体(linear conductor)，其中该沟道延伸部构图为平行于该栅极导体布设。构图工艺还同时形成该沟道延伸部和该鳍作为整体连续结构(unitarycontinuous structure)。构图该沟道延伸部和该鳍来形成十字形结构。沟道延伸部可以包括鳍形(fins)、矩形、凸出、不规则形状的结构等。
这制造了一种具有鳍的FinFET，该鳍具有中心沟道部分；端部分，包括源极和漏极区；和沟道延伸部，从鳍的沟道部分的侧壁延伸。该结构还包括栅极绝缘体，覆盖该沟道部分和该沟道延伸部；和栅极导体，在该栅极绝缘体上。再次，该沟道延伸部增加了该鳍的沟道部分的电容。
当结合以下的描述和附图考虑时，将会更好地认识和理解本发明的这些和其它方面和目的。但是应理解当以下的描述指出本发明的优选实施例及其多种具体细节的同时，该描述是作为举例而不是限定来给出。在本发明的范围内而不背离其精神的情况下，可以作出许多改变和修改，且本发明包括所有这样的修改。
参考附图，从以下的详细描述将更好地理解本发明，其中图1是一实施例的透视图的示意图；图2是图1所示的实施例的俯视图的示意图；图3是一实施例的透视图的示意图；图4是图3所示的实施例的俯视图的示意图；图5是一实施例的透视图的示意图；图6是图5所示的实施例的俯视图的示意图；图7是一实施例的透视图的示意图；图8是图7所示的实施例的俯视图的示意图；图9是部分完成的FinFET的示意图；图10是部分完成的FinFET的示意图；图11是部分完成的FinFET的示意图；图12是部分完成的FinFET的示意图；图13是部分完成的FinFET的示意图；图14是部分完成的FinFET的示意图；图15是部分完成的FinFET的示意图；图16是部分完成的FinFET的示意图；图17是部分完成的FinFET的示意图；图18是部分完成的FinFET的示意图；
图19是部分完成的FinFET的示意图；及图20是示出本发明的一种优选方法的流程图。
具体实施例方式
参考非限定的实施例更全面地说明本发明及其各种特征和优势细节，该实施例在附图中示出且在以下的描述中详细说明。应注意在附图中所示的特征不一定按比例绘制。省略了公知元件和工艺技术的描述从而不至于不必要地使本发明不简明。这里使用的实例旨在仅促进可以实施本发明的方法的理解，且进一步使得本领域的技术人员能实施本发明。由此，实例不应解释为限制本发明的范围。
如上所述，随着沟道区域的表面面积变得越来越小，电路节点电容会变得过小，其可造成对电路噪声和辐射的高敏感性。为了克服该问题，本发明增加了沟道区域的表面面积以增加电容(增加一电容器)来增强电路稳定性，且具有对密度的最小影响。本质上，本发明增加了一电容器或电容元件，其是FinFET器件的栅极电极下的沟道区域的一部分，或连接到该沟道区域。以类似于该沟道区域的方式，电容元件通过栅极绝缘体与栅极导体绝缘。
图1和图2是一实施例的透视图和俯视(平面)图。如图1和2所示，FinFET具有鳍100，其具有中心沟道部分112；端部分，包括源极和漏极区102、106；和沟道延伸部108，从鳍100的沟道部分112的侧壁延伸。该结构还包括覆盖沟道部分112和沟道延伸部108的栅极绝缘体。图1还示出在栅极绝缘体上的栅极导体104。沟道延伸部108增加了鳍100的沟道部分112的电容从而克服对电路噪声和辐射的敏感性的问题。
沟道延伸部108可以大致垂直于鳍100。形成栅极导体104的工艺形成与鳍100交叉的线性导体，其中沟道延伸部108构图为基本平行于栅极导体104布设。构图工艺还同时形成沟道延伸部108和鳍100(沟道)作为整体连续结构。沟道延伸部108和鳍100构图为形成十字形结构。沟道延伸部108可以包括鳍形、矩形、凸出(bump)、不规则形状结构等。
这样，本发明的结构包括沟道延伸部(突出)108，其在栅极电极104的下面。在本发明中，电容从沟道延伸部108的顶部和侧壁产生。一个有用的应用是对SRAM单元节点增加电容来增强对噪声和辐射的免疫力。
虽然图1和2示出垂直于FinFET鳍100的方向延伸的对称鳍108，本发明可以包括任何数量的不同形状的结构(其可以是对称的或非对称的)，所述结构从FinFET鳍100延伸来增加表面面积且由此增加FinFET鳍100的沟道区域112的电容。图3-8示出了本发明的这些不同实施例的一些。但是，本发明不限于图中所示的形状，而适用于增加FinFET鳍100的沟道区域112的表面面积的任何类型的表面突出(protrusion)。
图3、5和7分别是实施例的透视图，而图4、6和8分别是图3、5和7中所示的实施例的俯视(平面)图。图3和4示出一种实施例，其仅包括鳍100的一侧上的单沟道延伸部108，且因此包括一种非对称的结构。图5和6示出可以设置于鳍100的一或两侧的矩形(立方体或箱形)突出50。图7和8示出可以包括凸出、圆柱、球、或不规则形状的突出的圆形突出70。再次，在图7和8中所示的突出70可以设置于鳍100的一侧或两侧。另外，本发明可以在同一鳍的不同侧混和且匹配不同的形状来产生特别的电容效应或适应相邻结构的空间限制，所述相邻结构如与周围电路相关的布线(wiring)和其它类似设计元件。
图9-19示出可以制造本发明结构的某些方法。本发明不限于这些特定的制造方法，而是可以适用于可以利用来形成该发明结构的所有类似的方法。在图9中，本发明始于如绝缘体的衬底110。用于衬底110的常见绝缘体可以包括氧化物，且层110有时称为掩埋氧化物(BOX)层。在衬底110上沉积或生长半导体材料120。半导体120可以包括任何半导体材料，如掺杂或未掺杂的硅或多晶硅，或可以选择性地暂时转化为导体的任何绝缘体。在半导体120上构图掩模122。掩模122可以包括任何常规的掩模，如利用常规技术容易构图的光致抗蚀剂掩模或其它类似掩模。然后利用如蚀刻等的任何常规的材料去除工艺去除半导体120的暴露部分，去除掩模122从而留下十字形、t形或x形结构，如图10所示。另外，可以利用其它构图技术形成如图10所示的结构，如侧壁图像转印(sidewall image transfer)(SIR)和其它类似的技术，从而进一步减小该结构的尺寸。
在上面图9中形成的材料120可以直接形成为半导体材料。或者，在形成时，材料120可以包括未掺杂的材料。在这样的情况中，图11示出了初始掺杂工艺124，其可以通过例如离子注入来进行，从而将纯材料(绝缘体，如硅)转化为掺杂的半导体(例如，掺杂硅)。该掺杂工艺124可以包括，例如，以充足的量将砷、硼等注入到硅中来使得硅成为半导体。
既然已经将鳍100掺杂为半导体，则可以形成栅极氧化物和栅极导体。可以依据许多不同的工艺形成栅极氧化物和栅极导体。图12和15示出了一种工艺且图16-19示出了另一种工艺。但是，再次，本发明不限于这些特定的工艺，而可以等同地适用于所有类似的工艺，不管现在公知或将来开发。
在图12中，构图掩模126使沟道区域112和沟道延伸部108暴露。再次，该掩模126可以包括如光致抗蚀剂的任何常规的掩模。在图13中，在暴露的沟道区112和沟道延伸部108上形成栅极绝缘体130。该栅极绝缘体130可以包括沉积的绝缘体，如氮化物、氧化物等，或可以包括沟道区域112和沟道延伸部108的氧化的部分。然后在栅极绝缘体130的暴露的区域上沉积栅极导体104，如多晶硅、金属、合金或任何其它的导体材料。该工艺通常被称为镶嵌(damascene)工艺，其中用材料过填充开口，然后在抛光工艺(例如，化学机械抛光(CMP)等)中去除超出的材料，使得仅在开口内留下该材料。然后利用选择性的去除工艺去除掩模材料126，该工艺不影响留下的结构，从而导致如图15中所示的结构。
注意，栅极导体104被示为透明的，用虚线来允许容易地观察在栅极导体下存在的留下的结构。还注意，鳍100的外部分不用栅极氧化物130覆盖。图15还示出了类似于注入124的另一杂质注入150，其用来使得鳍100的端部分102、106导电。这形成了源极和漏极区102、106。该注入150不改变沟道区域112或沟道延伸部108的的电导率，因为在杂质注入工艺期间，栅极导体104保护沟道区112和沟道延伸部108免于接收杂质注入150。最终用绝缘体覆盖该结构，且形成对栅极、源极和漏极区的电接触，而且使用对本领域的一般技术人员公知的常规的方法。
如上所述，图16-19示出了形成相同结构的不同的方法。图16始于图10所示的结构且在整个十字形结构上形成栅极绝缘体130。之后，在整个结构上形成栅极导体104。构图掩模180来暴露将定位源极和漏极的区域。该掩模180类似于以上讨论的掩模且包括例如光刻掩模。在图18中，在如定向蚀刻工艺的选择性的材料去除工艺中去除未被掩模180保护的栅极导体104部分。然后，类似地再次利用如蚀刻的选择性的材料去除工艺从鳍100的端部分102、106去除栅极绝缘体130，其使留下的结构100、104未受影响。然后去除掩模180，且进行图15中所示的工艺来完成该结构且形成源极和漏极区102、106。
沟道延伸部108可以大致垂直于鳍100。形成栅极导体104的工艺形成与鳍100交叉的线性导体，其中沟道延伸部108构图成基本平行于栅极导体104布设。构图工艺还同时形成沟道延伸部108和鳍100(沟道)作为整体连续结构。该沟道延伸部108和鳍100构图为形成十字形结构。沟道延伸部108可以包括鳍形、矩形、凸出、不规则形状结构等。
图20为示出本发明的工艺中的步骤的流程图。在步骤200中，本发明在绝缘体上形成半导体，然后在步骤202中，构图该半导体成为鳍，该鳍具有从鳍的中心沟道部分的侧壁延伸的沟道延伸部。然后在步骤204中用栅极绝缘体覆盖鳍的沟道部分和沟道延伸部。接下来，步骤206在栅极绝缘体上形成栅极导体。然后，步骤208掺杂鳍的端部分来形成源极和漏极区。
如上所述，随着沟道区域的表面面积变得越来越小，电路节点电容会变得过小，其造成了对电路噪声和辐射的高敏感性。为了克服该问题，本发明利用沟道延伸部108增加了沟道区域的表面面积来增加电容(增加一电容器)，从而增强电路稳定性，且对密度的影响很小。
虽然就优选实施例已经描述了本发明，然而本领域的一般技术人员可以理解本发明可以在权利要求的精神和范围内通过修改来实施。
权利要求
1.一种鳍型场效应晶体管，包括鳍，具有中心沟道部分及包括源极和漏极区的端部分；至少一个沟道延伸部，从所述鳍的所述沟道部分的至少一侧延伸；栅极绝缘体，位于所述沟道部分和所述沟道延伸部上；及栅极导体，位于所述栅极绝缘体上。
2.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部垂直于所述鳍。
3.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述栅极绝缘体覆盖所述沟道延伸部且将所述沟道延伸部与所述栅极导体绝缘。
4.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述栅极导体包括与所述鳍交叉的线性导体，其中，所述沟道延伸部平行于所述栅极导体布设。
5.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部和所述鳍构成整体连续结构。
6.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部包括两个类似的从所述鳍延伸的延伸部，且其中所述延伸部和所述鳍形成十字形结构。
7.如权利要求1所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部包括鳍形、矩形、凸出和不规则形状结构之一。
8.一种鳍型场效应晶体管，包括鳍，具有中心沟道部分；端部分，包括源极和漏极区；及沟道延伸部，从所述鳍的所述沟道部分的侧壁延伸；栅极绝缘体，覆盖所述沟道部分和所述沟道延伸部；及栅极导体，位于所述栅极绝缘体上。
9.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部增加所述鳍的所述沟道部分的电容。
10.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部垂直于所述鳍。
11.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述栅极导体包括与所述鳍交叉的线性导体，其中，所述沟道延伸部平行于所述栅极导体布设。
12.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部和所述鳍构成整体连续结构。
13.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部和所述鳍形成十字形结构。
14.如权利要求8所述的鳍型场效应晶体管，其中，所述沟道延伸部包括鳍形、矩形、凸出和不规则形状结构之一。
15.一种制造鳍型场效应晶体管的方法，所述方法包括构图半导体成为具有至少一个沟道延伸部的鳍，所述沟道延伸部从所述鳍的中心沟道部分延伸；用栅极绝缘体覆盖所述鳍的沟道部分和沟道延伸部；在所述栅极绝缘体上形成栅极导体；及掺杂所述鳍的端部分来形成源极和漏极区。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述沟道延伸部增加了所述鳍的所述沟道部分的电容。
17.如权利要求15所述的方法，其中，所述构图工艺形成所述沟道延伸部为垂直于所述鳍。
18.如权利要求15所述的方法，其中，形成所述栅极导体的工艺形成与所述鳍交叉的线性导体，其中，所述沟道延伸部构图为平行于所述栅极导体布设。
19.如权利要求15所述的方法，其中，所述构图工艺同时形成所述沟道延伸部和所述鳍作为整体连续结构。
20.如权利要求15所述的方法，其中，所述构图工艺构图两个类似的沟道延伸部和所述鳍来形成十字形结构。
21.如权利要求15所述的方法，其中，所述构图工艺形成所述沟道延伸部为包括鳍形、矩形、凸出和一种不规则形状结构之一。
22.一种制造鳍型场效应晶体管的方法，所述方法包括在绝缘体上形成半导体；构图所述半导体成为具有沟道延伸部的鳍，所述沟道延伸部从所述鳍的中心沟道部分的侧壁延伸；用栅极绝缘体覆盖所述鳍的沟道部分和所述沟道延伸部；在所述栅极绝缘体上形成栅极导体；及掺杂所述鳍的端部分来形成源极和漏极区。
23.如权利要求22所述的方法，其中，所述沟道延伸部增加了所述鳍的所述沟道部分的电容。
24.如权利要求22所述的方法，其中，所述构图工艺形成所述沟道延伸部为垂直于所述鳍。
25.如权利要求22所述的方法，其中，形成所述栅极导体的工艺形成与所述鳍交叉的线性导体，其中，所述沟道延伸部构图为平行于所述栅极导体布设。
26.如权利要求22所述的方法，其中，所述构图工艺同时形成所述沟道延伸部和所述鳍作为整体连续结构。
27.如权利要求22所述的方法，其中，所述构图工艺构图所述沟道延伸部和所述鳍来形成十字形结构。
28.如权利要求22所述的方法，其中，所述构图工艺形成所述沟道延伸部为包括鳍形、矩形、凸出和不规则形状结构之一。
全文摘要
本发明公开了一种鳍型场效应晶体管(FinFET)及其制造方法，该FinFET具有鳍，其具有中心沟道部分；端部分，包括源极和漏极区；和沟道延伸部，从鳍的沟道部分的侧壁延伸。该结构还包括栅极绝缘体，覆盖该沟道部分和该沟道延伸部和栅极导体，在该栅极绝缘体上。该沟道延伸部增加该鳍的沟道部分的电容。
文档编号H01L21/336GK1770471SQ20051010966
公开日2006年5月10日 申请日期2005年9月19日 优先权日2004年11月5日
发明者布伦特·A·安德森, 安德烈斯·布赖恩特, 爱德华·J·诺瓦克 申请人:国际商业机器公司