专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种经过改良后锡球能更好地固定的电连接器。
背景技术：
目前计算机上CPU与电路板之间的连接方式通常有两种一种是将CPU直接焊接在电路板上，这种方式在早期比较普遍，但由于采用这种方式时CPU不易更换，从而难于维修与升级，所以基本上已被淘汰；另一种是用一种电连接器100将CPU200与电路板300间接连接起来，如图1所示，这种电连接器100包括绝缘本体400及若干容设于绝缘本体400中的端子500，这种端子500一般由金属片冲制而成，具有一定的弹性，该端子500末端粘接有锡球600，以焊接于电路板300上，另一端则弯折一定角度，以与CPU200上的导电垫圈(未标示)弹性接触。这种方式能解决维修与升级的问题，但虽经多次改良，仍存在不少缺点，其中较为明显的缺点为该多个锡球的共面性难以保证，经常会有电连接器与电路板接触不良的情况发生，从而使CPU不能与电连接器有效接触，影响计算机的正常运作。
因此，有必要设计一种新型的电连接器来弥补上述的不足。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能保证与芯片模块和电路板的良好电性连接，并且加工方便，成本较低。
为实现上述目的，本实用新型电连接器包括绝缘本体，收容于绝缘本体内的导电端子与锡球，绝缘本体设有若干个可收容锡球的锡球容纳孔，该锡球容纳孔设有可防止锡球掉落且可使锡球在锡球容纳孔中浮动的固定结构。
与现有技术相比，本实用新型电连接器的锡球能在锡球容纳孔内自由浮动，能与电路板更好地进行电性接触，并能在电路板板翘时，锡球也能完全地贴附于电路板，且加工方便，成本较低。
图1为现有技术电连接器示意图。
图2为本实用新型电连接器第一实施例的剖视图。
图3为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图。
图4为本实用新型电连接器第二实施例的示意图。
图5为本实用新型电连接器第三实施例的剖视图。
图6为本实用新型电连接器第四实施例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电连接器作出进一步描述。
请参阅图2，本实用新型电连接器包括绝缘本体1，导电端子2，锡球3。
绝缘本体1设有若干端子容纳槽10，若干导电端子2收容于其中，绝缘本体1底部设有锡球容纳孔4，锡球3收容于其中。
导电端子2包括本体部20，上接触端21和下接触端22，上接触端21伸出绝缘本体1的上表面11，下接触端22伸入锡球容纳孔4，与锡球3相接触，该锡球容纳孔4底部设有一突起40，使导电端子2的下接触端22的末端220与锡球容纳孔4突起40间的距离小于锡球3的直径，使得锡球3不会掉落，并且锡球容纳孔4竖直方向有一定的空间，使锡球3能在锡球容纳孔4里面浮动，从而能保证锡球3与电路板(图中未画出)间的更好的电性接触。
请参阅图3至图4，与第一实施例不同之处在于导电端子2的下接触部末端向锡球容纳孔4内弯曲，设有一勾部23，勾部23与锡球容纳孔4突起40间的距离小于锡球3的直径，锡球3同样也能在锡球容纳孔4里面浮动，当电路板发生板翘时，锡球也能完全地贴附电路板5上。
当然，本领域技术人员还可根据上述内容将可防止锡球掉落且可使锡球在锡球容纳孔中浮动的固定结构实施成其它结构，如导电端子2的下接触部末端弯折设有向内的突出部24(如图5)，或者冲压成型设突出部24’(如图6)，且使突出部24、24’与突起40之间的距离小于锡球3直径，等等。
权利要求1.一种电连接器，包括绝缘本体，收容于绝缘本体内的导电端子与锡球，绝缘本体设有若干个可收容锡球的锡球容纳孔，其特征在于该锡球收容孔设有可防止锡球掉落且可使锡球在锡球容纳孔中浮动的固定结构。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于锡球容纳孔底部设有突起，且位于锡球容纳孔中的导电端子末端与突起之间的距离小于锡球直径。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于导电端子末端设有勾部。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于导电端子末端设有突出部，且突出部与突起之间的距离小于锡球直径。
专利摘要本实用新型提供一种电连接器，包括绝缘本体，收容于绝缘本体内的导电端子与锡球，绝缘本体设有若干个可收容锡球的锡球容纳孔，该锡球容纳孔设有可防止锡球掉落且可使锡球在锡球容纳孔中浮动的固定结构，锡球能在锡球容纳孔内自由浮动，能与电路板更好地进行电性接触，并能在电路板板翘时，锡球也能完全地贴附于电路板，且加工方便，成本较低。
文档编号H01R4/02GK2785183SQ20052005431
公开日2006年5月31日 申请日期2005年2月1日 优先权日2005年2月1日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司