专利名称：电连接器组合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器组合装置，尤其是一种用于连接平面栅格阵列的芯片模块，且可直接供真空吸取装置吸附的电连接器组合装置。
背景技术：
具有供真空吸嘴吸取的电连接器组合装置已广泛应用于电子零件行业中，其主要用来传输电子组件，如将电连接器等电子组件放置于印刷电路板上预先设定的位置处，从而，达到自动化安装电子组件的目的。通常，真空取放装置上抽成真空的吸嘴在空气压力作用下，可靠抓取电连接器后，能够自动将连接器传送至印刷电路板上准确的放置位置处。
如中国台湾专利申请案号为92203517，揭示了一种电连接器组合装置，为平板状构造，与该电连接器组合装置配合使用之电连接器设有连接器本体，该连接器本体具有若干侧壁及有侧壁围设之导电区，该导电区容置有若干导电端子，且导电端子突出于导电区表面一定高度，电连接器取放装置与连接器本体其分别设置的凸块及凹槽分别干涉配合，电连接器取放装置收容于导电区内，与电连接器取放装置配合使用的电连接器，其包括容置有若干导电端子之连接器本体、扣持于连接器本体的加强片，及分别组接于连接器本体两相对端的压板及拨动件，压板设有下凹的夹持部，其中与电连接器组合装置配合使用的电连接器，其压板设有下凹的夹持部，扣合时压板由上至下扣合。
然而，该现有技术缺陷在于取放装置收容于导电区内，在运输过程中因碰撞或挤压会挤压导电端子，使端子变形，而影响正常使用，且取放装置与电连接器扣合过程中缺少导引措施，安装效率不高。
因此，有必要设计一种新型的电连接器组合组合，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种新型电连接器组合装置，取放装置设置于绝缘本体上表向外凸设有导引块104，导引块104上表面大致呈斜面状，下表面为水平或倒勾状，以供锁扣之用；此外，相对边框100设有凹口105，具有定位取放装置2的作用。
导电端子11容纳于上述容纳孔101内，至少一端高于塑胶本体10的容纳孔101且呈弯折状形成接触端110，以和芯片模块3相压缩接触，其最高点低于边块100上表面，其下端(未图标)可和电路板4的上表面焊接在一起。
在连接芯片模块3时，螺钉13的头部可直接压在芯片模块3的上表面上，使芯片模块3和导电端子11相电性连接。
取放装置2包括基板20和自基板四角落向下延伸设置的四个固持脚21，其中固持脚21与塑胶本体10的导引槽103对应设置，固持脚21包括弹性臂22和位于弹性臂末端且向内延伸的扣持部23；此外，基板20上邻近固持脚21处设有开口24，以使固持脚21具有较好的弹性，基板20向外延伸设有凸出部25。
当电连接器1和取放装置2配合时，将取放装置2置于电连接器1上，凸出部25与凹口105相对应，固持脚21与塑胶本体10的导引槽103对应，将固持脚21插入导引槽103，固持脚21沿着导引块104的上表面向下滑移，弹性臂22逐渐向外张开，直至固持脚21上的扣持部23越过导引块104，这时弹性臂22向内弹回，使固持脚21与导引块104相扣合固定，从而实现电连接器1和取放装置2的固定连接。
请参照5至图6所示，为本实用新型电连接器组合装置的第二实施例，该电连接器组合装置包括电连接器1’和取放装置2’，其中电连接器1’用于连接平面栅格阵列芯片模块(未图标)和电路板(未图标)，取放装置2’和电连接器1’组装在一起，可供真空吸取装置(未图标)吸取，以将电连接器组合装置于电路板上。
电连接器1’包括塑胶本体10’、及置于塑胶本体10’内的若干导电端子11’。塑胶本体10’包括边框100’，以及若干端子容纳孔101’(图中仅示部分)，用以收容导电端子11’；边框100’的外侧设有导引块103’，导引块上表面为导引面104’且大致呈斜面状，下表面为水平，以供取放装置2’与电连接器1’相扣合。
导电端子11’容纳于上述容纳孔101’内，至少一端高于塑胶本体10’的容纳孔101’面，防止取放装置挤压导电端子。
为了达到上述创作目的，本实用新型电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其包括电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。
与现有技术相比较，本实用新型电连接器组合装置，取放装置设置于绝缘本体上表面，取放装置不必设置于导电区内，防止在运输过程中取放装置挤压导电端子。
图1是本实用新型电连接器组合装置的立体分解图；图2是图1所示电连接器组合装置的立体组合图；图3是图2沿A---A方向的剖视图；图4为图1所示的电连接器和芯片模块及电路板连接的立体图；图5是本实用新型电连接器组合装置第二实施例的立体分解图；图6是图5所示电连接器组合装置的立体组合图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型电连接器组合装置作进一步说明。
如图1至图4所示，本实用新型电连接器组合装置包括电连接器1和取放装置2，其中电连接器1用于连接平面栅格阵列芯片模块3和电路板4，取放装置2和电连接器1组装在一起，可供真空吸取装置(未图标)之吸取，以将电连接器组合装置于电路板4上。
电连接器1包括塑胶本体10、及置于塑胶本体10内的若干导电端子11、用于将芯片模块3与电连接器1相固定在一起的螺钉13。
塑胶本体10包括边框100，以及若干端子容纳孔101，用以收容导电端子11；边框100角落处设有孔洞102，以供螺钉13旋入。边框100的外侧设有导引槽103，导引槽103中部且呈弯折状形成接触端110’，以和芯片模块(未图标)相压缩接触，其最高点低于边块100’上表面，导电端子11’设成两组，分别包括第一组导电端子I与第二组导电端子II，该第一组导电端子I与第二组导电端子II接触端朝向相反且大致朝对角线方向(图中第一、第二组导电端子用虚线隔开，且在两组导电端子间设有间隔区5)，且每组设置成可平衡导电端子所受水平方向的力的数目与接触端朝向，在本实施例中第一组导电端子I与第二组导电端子II数量大致相等。当然，导电端子也可设置成三组或更多组，只要能令一部分导电端子与另一部分导电端子的接触端相反，即各组设置成可平衡导电端子所受水平方向的力的数目与接触端朝向。导电端子的下端(未图标)可和电路板(未图标)的上表面焊接在一起。
取放装置2’包括基板20’和两个自基板向下延伸设置的固持脚21’，其中固持脚21’与塑胶本体10’的导引面104’对应设置，固持脚21’包括弹性臂22’和位于弹性臂末端且向内延伸的扣持部23’，基板20’上邻近固持脚21’处设有开口24’，以使固持脚21’具有较好的弹性。
当电连接器1’和取放装置2’配合时，将取放装置2’置于电连接器1’上，固持脚21’与塑胶本体10’的导引面104’对应，将固持脚21’插入导引面104’，固持脚21’沿着导引面104’向下滑移，弹性臂22’逐渐向外张开，直至固持脚21’上的扣持部23’越过导引块103’，这时弹性臂22’向内弹回，使固持脚21’与导引块103’相扣合固定，从而实现电连接器1’和取放装置2’的固定连接。
本实用新型电连接器组合装置的取放装置设置于绝缘本体边框的上表面，取放装置不必设置于导电区内，防止在运输过程中取放装置挤压导电端子，而影响正常使用，且取放装置与电连接器扣合过程中设有导引装置，安装效率较高。
权利要求1.一种电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其特征在于其包括电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干导电端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。
2.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该电连接器进一步包括用于将芯片模块与电连接器相固定在一起的螺钉。
3.如权利要求2所述的电连接器组合装置，其特征在于该电连接器的螺钉的头部可直接压在芯片模块上，实现芯片模块和电连接器的电性连接。
4.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该取放装置装设于绝缘本体两侧外缘。
5.如权利要求4所述的电连接器组合装置，其特征在于取放装置包括基板和至少两个自基板向下延伸设置的固持脚，固持脚包括弹性臂和位于弹性臂末端且向内延伸的扣持部，绝缘本体外侧设有导引块，导引块上表面大致呈斜面状，使电连接器与取放装置配合时，弹性臂沿导引块上表面逐渐向外张开，直至扣持部越过导引块，这时弹性臂向内弹回使固持脚与导引块相扣合固定。
6.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该取放装置呈封闭平板状，绝缘本体上表面四周设有基本封闭的壁部，取放装置与壁部配合以将绝缘本体上表面基本封闭。
7.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该电连接器导电端子设成若干组，各组设置成可平衡导电端子所受水平方向的力的数目与接触端朝向。
8.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该电连接器导电端子包括第一组导电端子与第二组导电端子，该第一组导电端子与第二组导电端子朝向相反的方向，且第一组导电端子与第二组导电端子数量大致相等。
9.如权利要求1所述的电连接器组合装置，其特征在于该导电端子接触端大致朝对角线方向。
专利摘要本实用新型电连接器组合装置，用于连接LGA芯片模块与电路板，其包括电连接器，其中电连接器包括塑胶本体及置于塑胶本体内的若干端子，塑胶本体设有可与芯片模块配合的上表面，端子至少一端高于塑胶本体上表面形成接触端，以和芯片模块相压缩接触；以及取放装置，该取放装置装设于绝缘本体上，其上表面设有一平整表面以供真空吸嘴吸附。本实用新型电连接器组合装置，取放装置设置于绝缘本体上表面，取放装置不必设置于导电区内，防止在运输过程中取放装置挤压导电端子。
文档编号H01R13/00GK2779678SQ20052010483
公开日2006年5月10日 申请日期2005年8月6日 优先权日2004年11月18日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司