专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种电连接器，特别是指一种用于电性连接电路板及芯片模块的电连接器。
背景技术：
随着计算机往小型化的方向发展，电连接器亦随之往小型化的方向发展，一般的电连接器包括有绝缘本体及其端子。由于电连接器本身尺寸小型化的原因，所以每一端子的占用空间也越来越小，为了确保端子具有较佳的弹性接触性能，以便与对应的芯片模块(如中央处理单元)进行良好的电性连接，前人创作一种弹性臂较长的现有电连接器端子，如中国台湾专利申请案号第091216624号所揭示的。
然而，现有电连接器端子的弹性臂受限于绝缘本体的容置槽的规格限制，而无法加长，故其弹性接触性能改善有限。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于可提供一种电连接器，其端子具有良好的弹性，使其一开始与芯片模块压接容易，达到组装容易的目的。
本实用新型的另一目的，在于可提供一种电连接器，其端子与芯片模块压接后，正向力增加，进而降低端子与芯片模块之间的接触阻抗，以增加端子与芯片模块之间的导电性。
为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种电连接器，是用以电性连接电路板与芯片模块，其包括绝缘本体，是设有数个容置槽，该绝缘本体的顶面设有数个挡止部；及数个端子，是对应容置于该绝缘本体的容置槽中，其中每一端子包括基部；臂部，是由该基部顶缘的一侧向该基部的一表面的外部弯折延伸，其中该臂部的中间位于相对应的该挡止部的上方，当芯片模块压接时，该臂部的中间抵接于该挡止部；接触部，是形成在该臂部的自由端，该接触部露出该绝缘本体的顶面；及焊接部，是由该基部的底缘延伸形成。
图1是本实用新型的电连接器端子容置于绝缘本体的立体图；图2是本实用新型的电连接器端子容置于绝缘本体的俯视图；图3是本实用新型的电连接器端子与芯片模块压接前的侧视图；图4是本实用新型的电连接器端子与芯片模块压接后的侧视图；图5是本实用新型的电连接器端子与芯片模块进一步压接后的侧视图；图6是本实用新型的电连接器的立体分解图；图7是本实用新型的电连接器的立体组合图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明请参阅图1及图2，分别为本实用新型的电连接器端子容置于绝缘本体的立体图及俯视图。本实用新型提供一种电连接器1，是用以电性连接电路板与芯片模块，其包括一绝缘本体20及数个端子10。
该绝缘本体20设有数个容置槽21，该绝缘本体20的顶面设有挡止部22。
该等端子10是对应容置于该绝缘本体20的容置槽21中，其中每一端子10包括一基部11、一臂部12、一接触部124、一焊接部13、一固持部14及一干涉部15。
该基部11具有第一表面111及第二表面112，该臂部12由该基部11顶缘的一侧向该第一表面111的外部三段式弯折延伸，其中该臂部12的中间位于相对应的该挡止部22的上方，当芯片模块4压接时，该臂部12的中间抵接于该挡止部22。进一步说，该臂部12由该基部11顶缘的一侧向该第一表面111的外部连续弯折延伸一第一弯折部121、一第二弯折部122及一第三弯折部123，其中该第二弯折部122各自位于相对应的该挡止部22的上方。
该接触部124弯折形成在该臂部12的自由端，其露出该绝缘本体20的顶面，用以电性连接于芯片模块。
该焊接部13由该基部11的底缘延伸形成，用来承接锡球，以电性连接于电路板上。
该固持部14由基部11顶缘的另一侧延伸形成，该固持部14位于该臂部12的一侧，该固持部14与该焊接部13相对应设置，用以方便将每一端子10组装于该绝缘本体20的容置槽21中。
该干涉部15由该基部10的两相对侧向外延伸形成，用以与该绝缘本体20干涉配合。
请参阅图3，是本实用新型的电连接器端子与芯片模块压接前的侧视图。每一端子10容置在绝缘本体20中，该臂部12的接触部124对应于芯片模块4的垫片40。端子10的臂部12具有三段式弯折，其分别为第一弯折部121、第二弯折部122及第三弯折部123，藉此，提供端子10良好的弹性，使其一开始与芯片模块4压接容易，达到组装容易的目的。
请参阅图4及图5，是本实用新型的电连接器端子与芯片模块压接后且进一步压接的侧视图。当端子10与芯片模块4的垫片40相对应压接时，该臂部12因下压的力量产生弹性变形，使该臂部12的第一弯折部121弯曲变形，所以芯片模块4在一开始组装时，端子10的臂部12提供一较长的弹性臂，而具有较佳的弹性，使芯片模块4容易组装于电连接器上，待该臂部12的第一弯折部121经弯折之后，该臂部12的第二弯折部122会抵靠在绝缘本体20顶面的挡止部22，造成该臂部12压接时的支点由基部11与第一弯折部121的连接处移到第二弯折部122与第三弯折部123的连接处，此时，臂部12的第三弯折部123可以继续承受芯片模块4下压的力量而进一步产生弹性变形，因此臂部12所承受的向下正向力增加，同时臂部12也会给予一相当的反作用力去顶抵芯片模块4的垫片40。因此，接触部124与芯片模块4之间的接触阻抗会降低，以增加端子10与芯片模块4之间的导电性。
请参阅图6及图7，是本实用新型的电连接器的立体分解图及组合图。前述的电连接器1，其进一步包括一扣具30，用以将芯片模块4紧扣于该绝缘本体20上，该扣具30包括一底框31、一压框32及一压杆33。该压框32为一中空框体，是可掀开及盖合的枢接于该底框31的一侧，而该压杆33是枢设于该底框31的另一侧，其中该绝缘本体20架设于该底框31上，且该绝缘本体20设置在该底框31与该压框32之间，该芯片模块4是设置于该绝缘本体20上。
综上所述，本实用新型电连接器1与芯片模块4电性连接时，可先提供较佳的弹性，方便组装，且于压接后，再提供较大的正向力，以降低两者之间的接触阻抗，进而增加导电性。
以上所述，仅是本实用新型较佳可行的实施例之一而已，不能因此即局限本实用新型的权利范围，对熟悉本领域的普通技术人员来说，举凡运用本实用新型的技术方案和技术构思做出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属在本实用新型权利要求的保护范围之内。
权利要求1.一种电连接器，是用以电性连接电路板与芯片模块，其特征在于，其包括绝缘本体，是设有数个容置槽，该绝缘本体的顶面设有数个挡止部；及数个端子，是对应容置于该绝缘本体的容置槽中，其中每一端子包括基部；臂部，是由该基部顶缘的一侧向该基部的一表面的外部弯折延伸，其中该臂部的中间位于相对应的该挡止部的上方，当芯片模块压接时，该臂部的中间抵接于该挡止部；接触部，是形成在该臂部的自由端，该接触部露出该绝缘本体的顶面；及焊接部，是由该基部的底缘延伸形成。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，该该臂部由该基部顶缘的一侧向该基部的一表面的外部弯折延伸一第一弯折部、一第二弯折部及一第三弯折部，其中该第二弯折部各自位于相对应的该挡止部的上方。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，其进一步包括固持部，该固持部由基部顶缘的另一侧延伸形成，该固持部位于该臂部的一侧，其中该固持部与该焊接部相对应设置，用以方便将每一端子组装于该绝缘本体的容置槽中。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，其进一步包括干涉部，该干涉部由该基部的两相对侧向外延伸形成，用以与该绝缘本体干涉配合。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，其进一步包括一扣具，其是用以将芯片模块紧扣于该绝缘本体上，该扣具包括一底框；及一压框，其为中空框体，是可掀开及盖合的枢接于该底框的一侧；其中该绝缘本体架设于该底框上，且该绝缘本体设置在该底框与该压框之间，该芯片模块是设置于该绝缘本体上。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，该扣具进一步包括一压杆，其是枢设于该底框的另一侧。
专利摘要一种电连接器，是用以电性连接电路板与芯片模块，其包括绝缘本体是设有数个容置槽，该绝缘本体的顶面设有挡止部，及数个端子是对应容置于该绝缘本体的容置槽中，其中每一端子包括基部、臂部、接触部及焊接部。臂部由该基部顶缘的一侧向该基部的一表面的外部弯折延伸，该臂部的中间位于相对应的该挡止部的上方，当芯片模块压接时，该臂部的中间抵接于该挡止部。接触部形成在该臂部的自由端，该接触部露出该绝缘本体的顶面。藉此，端子具有较长的弹性臂，使其与芯片模块压接容易，在压接后，可增加正向力，降低阻抗，以增加两者之间的导电性。
文档编号H01R12/71GK2824369SQ20052011390
公开日2006年10月4日 申请日期2005年7月15日 优先权日2005年7月15日
发明者江圳祥 申请人:美国莫列斯股份有限公司