专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，尤指一种可用以电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器广泛应用于电子领域中。现有电连接器包括一绝缘本体，该绝缘本体具有若干收容槽道，用于收容若干导电端子，且上述绝缘本体设有用于承接芯片模块的配合面。为了确保导电端子良好的弹性以保证稳定的电性连接，导电端子均包括一较长的且具有自由末端的弹性臂，该自由末端超出上述绝缘本体的配合面。电连接器与芯片模块组装时，芯片模块按压导电端子接触部使其发生弹性变形，但是，因为导电端子的接部超出本体配合面，故操作不当或意外碰撞均可能导致导电端子弯折、损坏，进而影响电连接器与芯片模块之间的电性连接。
因此，有必要提供一种克服上述缺陷的电连接器。
实用新型内容本实用新型目的在于提供一种可避免电连接器端子受到损伤的电连接器。
为达成上述目的所采用的技术方案是本实用新型电连接包括本体、若干组导电端子、保护装置及弹性装置，其中本体具有若干端子通道及一第一上表面，导电端子收容于端子通道且包括凸伸出第一上表面的接触部，保护装置临近本体第一上表面且可浮动地安装在本体上，其包括若干对应于相应导电端子组的长孔及一第二上表面，弹性装置夹持在本体与保护装置之间，且可提供一弹力驱使保护装置从较低位置回到较高位置，当保护装置位于较高位置时，第二上表面高出导电端子接触部，当保护装置位于较低位置时，第二上表面低于导电端子接触部。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点本实用新型电连接器通过浮动组装于其上的保护装置，不仅可对运输或仓储中的闲置电连接器起到防止导电端子因不当外力损伤的功效，而且当电连接器与芯片模块实现电性连接时，保护装置亦无需移除，其上设置的长孔可使得导电端子无阻碍地与芯片模块实现良好的电性连接。
图1是本实用新型电连接器的立体分解图，图示中有一片翻转后的保护板。
图2是本实用新型电连接器本体的立体组合示意图。
图3是图1的立体组合示意图。
图4是本实用新型电连接器沿图3的4-4方向的剖视图，其中保护装置位于第一位置。
图5与图4类似，但保护装置位于第二位置。
图6是本实用新型电连接器与取置装置的立体组合图。
具体实施方式请参阅图1，本实用新型电连接器100包括本体1、若干收容于本体1中的导电端子2、用于保护导电端子2的保护装置3及用于连接本体1和保护装置3的弹性装置4。本实施方式是选用弹簧作为弹性装置的。
本体1包括四片可分离的板体1a、1b、1c和1d，且每一板体均比现有的一体式本体小得多，故在注射成型后的冷却过程中变形的程度亦较小，相应地，组装后的本体1的平面度和可靠性较现有本体容易控制。四片板体1a、1b、1c和1d均具有相同的结构，以下将以1c为例进行详细描述。板体1c大体呈矩形，其包括第一端部11，第二端部12及位于中间的主体部10。主体部10具有若干沿横向和纵向排列的端子通道105(图中仅显示部分通道)，其用于收容上述导电端子2。主体部10具有一第一上表面及一第一下表面，端子通道105贯穿第一上、下表面。
在临近每一端部11、12处，主体部10形成向上凸起的凸部104，一对用于收容弹簧4末端的第一盲孔102及两盲孔102之间的扣持孔103，其中凸部104位于临近端部的外边缘处。第一盲孔102在第一上表面开口且在第一下表面封闭。此外，主体部10的纵长边缘的中部向外凸伸形成一耳部101，且该耳部101具有一贯通上下的扣持孔。
第一端部11及第二端部12的厚度均较主体部10薄，且第一端部11的下表面高于主体部10的下表面，第二端部的上表面高于主体部的上表面。第一端部11设置有一组装孔112及一第一配合孔111，同时第二端部12设置有一组装突出部122及一第二配合孔121。
请参阅图1及图2，四片板体1a、1b、1c和1d首尾相连形成本体1。以下将详细描述板体1a与板体1b、1d如何组装。首先，将板体1a与板体1b以相互垂直的关系放置，然后板体1a的第一端部11a交叠在板体1b的第二端部12b上，交叠起来的厚度与主体部10相当，且第一配合孔111a与第二配合孔112b贯通形成孔14，组装突出部122b收容于组装孔112a从而实现板体1a与板体1b的组装。因组装突出部122b的直径稍大于组装孔112a，故两板体1a，1b在组装突出部122b按压进入组装孔后可实现稳固配合。同样的，板体1a与板体1d亦以上述方式实现连接，最终板体1a的第二端部12a交叠在板体1d的第一端部11d上，同时第二配合孔121a与第以配合孔111d连通，组装突出部122a收容固定于组装孔112d内。
导电端子2固定于本体1并沿横向和纵向排列，每一端子2均包括固持于端子通道105内的基部21，倾斜延伸并超出本体1第一上表面的弹性臂22及向下延伸并超出本体1第一下表面的焊接部23。弹性臂22具有作为接触部的弯曲末端，其可与芯片模块电性连接。按其排列方式端子可分为若干排或若干组，在同一排或同一组内，端子2的弹性臂22相互平行，且在垂直于本体1第一上表面的假想面内沿同一方向倾斜，相邻端子2的弹性臂在本体1第一上表面的投影部分重叠。
保护装置3可浮动地与本体1组装在一起，其包括四片分别对应组装于四片板体1a、1b、1c及1d的保护板3a、3b、3d及3d。如图1所示，四片保护板3a、3b、3d及3d具有相同的结构，以下以保护板3c为例进行介绍。保护板3c的形状与板体1c相似，亦大致呈矩形，其包括一对向下凸伸的中间扣持元件32及端部扣持元件33。扣持元件32，33分别对应于板体的扣持孔。保护板3c具有相对的第二上表面及第二下表面。保护板3c每一端均具有一对第二盲孔34分别对应于板体1c的第一盲孔，用于收容弹簧4的另一末端。第二盲孔34在第二下表面开口，在第二上表面封闭。
此外，保护板3c还具有贯穿第二上、下表面的若干互相平行的长孔31，且长孔31沿垂直于保护板3c纵长方向的横向延伸。每一长孔31对应于沿横向排列的一排端子2，在保护装置3上下浮动时，相应排或组端子2在长孔31内不会受到损伤。沿长孔31延伸的方向在第二上表面的边缘处形成若干槽口311，上述槽口311与对应的长孔31相连通。
请参阅图3，保护装置3与本体1组装形成电连接器100，其中保护装置3的扣持元件32，33与本体1的扣持孔103相配合，弹簧4被弹性夹持在二者之间，弹簧4的两端分别收容于本体1及保护装置3的第一、第二盲孔34，102中。保护装置3的保护板3a、3b、3c及3d分别对应平行于本体1的1a、1b、1c及1d，如图4所示，在本体1的第一上表面与保护装置3的第二下表面之间形成间隙。如此，当外力加载或去除时，保护装置3可在不脱离本体1的情况下上下浮动。
如图3及图4所示，电连接器100位于第一位置，即电连接器100未与芯片模块实现电性连接，保护装置3与本体1之间隔开一段距离，导电端子2的接触部221凸伸出本体1的第一上表面，但低于保护装置3的第二上表面。同一排导电端子2的接触部223位于保护装置3的同一长孔31内，弹簧4可抵抗一定的外力从而确保端子2不会受到损伤。因此，闲置的电连接器100在仓储及运输过程中，由弹簧4支撑在第一位置的保护装置3可使导电端子避免意外损伤。
如图5所示，电连接器100位于第二位置，一足够的外力加载在保护装置3上，保护装置3与本体1间的间隙消失，导电端子2仍处于自由状态，但此时导电端子2的接触部221凸伸出长孔31及保护装置3的第二上表面。当电连接器100用于电性连接芯片模块时，保护装置3无需移除，可将芯片模块直接按压在保护装置3上直至保护装置3向下浮动，同时在同一长孔31内导电端子2的弹性臂22被按压并朝相应的槽口311匍匐。最终，芯片模块固定于保护装置并与电连接器100的导电端子2实现电性连接。如果移除芯片模块，则弹簧4的弹力可驱动保护装置3从第二位置恢复至第一位置。
请参阅图6，取置装置5被组装于电连接器100上，其中，取置装置5包括一具有通孔52的平板部51及四个自平板部四角向下凸伸的固持部53，固持部53可配合电连接器100的孔14，从而实现取置装置5与电连接器100的组装。在移动电连接器100时，可通过真空吸盘方便的将电连接器100及取置装置5吸住。
本实用新型通过浮动组装于电连接器100上的保护装置3，不仅可对运输或仓储中的闲置电连接器起到防止导电端子因不当外力损伤的功效，而且当电连接器与芯片模块实现电性连接时，保护装置3亦无需移除，且其上设置的与同排导电端子对应的长孔可使得导电端子2无阻碍地与芯片模块良好的电性连接。
权利要求1.一种电连接器，其用于将芯片模块电性连接至电路板上，包括本体及若干组导电端子，其中本体具有若干端子通道及一第一上表面，导电端子收容于端子通道且包括凸伸出第一上表面的接触部，其特征在于电连接器进一步包括保护装置及弹性装置，保护装置临近本体第一上表面且可浮动地安装在本体上，其包括若干对应于相应组导电端子的长孔及一第二上表面，弹性装置夹持在本体与保护装置之间，且可提供一弹力驱使保护装置从较低位置回到较高位置，当保护装置位于较高位置时，第二上表面高出导电端子接触部，当保护装置位于较低位置时，第二上表面低于导电端子接触部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于本体具有第一下表面，端子通道贯穿第一上、下表面，保护装置具有第二下表面，长孔贯穿第二上、下表面。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于本体在临近端部处设置有一对第一盲孔，该第一盲孔在第一上表面开口且在第一下表面封闭，保护装置设置有与第一盲孔对应的第二盲孔，该第二盲孔在第二下表面开口且在第二上表面封闭。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于弹性装置采用弹簧，每一弹簧的两端分别收容于一第一盲孔及一第二盲孔。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于本体在临近端部处形成扣持孔及在纵长边缘的中部向外凸伸形成一耳部，且该耳部具有贯通上下的扣持孔，保护装置具有与本体扣持孔相配合的扣持元件。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于本体包括四片板体，每一板体大体呈矩形，包括第一端部，第二端部及位于中间的主体部，板体首尾相连形成本体。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于第一端部及第二端部的厚度均较主体部薄，且第一端部的下表面高于主体部的下表面，第二端部的上表面高于主体部的上表面，第一端部设置有一组装孔及一第一配合孔，同时第二端部设置有一与组装孔配合的组装突出部及一与第一配合孔对应的第二配合孔。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电端子具有向上倾斜并超出本体第一上表面的弹性臂，且同一组内导电端子的弹性臂相互平行，在垂直于本体第一上表面的假想面内沿同一方向倾斜。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于同一组内相邻导电端子的弹性臂在本体第一上表面上的投影部分重叠。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于保护装置的长孔相互平行，且在沿长孔延伸的方向第二上表面的边缘处形成若干槽口，上述槽口与对应的长孔相连通。
专利摘要本实用新型提供一种用于电性连接芯片模块与电路板的电连接器，其包括本体、若干收容于本体内的端子、可浮动安装于本体的保护装置及夹持固定在本体和保护装置之间的弹性元件。上述若干端子可分为若干组，其中每一端子均具有一突出本体的弹性接触部。保护装置具有若干通槽，并可在较高位置及较低位置之间上下浮动，当保护装置位于较高位置时，弹性元件支撑起保护装置，端子的接触部位于保护装置的通槽中；当保护装置被按压至较低位置时，端子接触部突出于保护装置通槽外与芯片模块形成电性导通。本实用新型电连接器在不影响正常电性导通的情况下，可通过保护装置使端子免受不当外力的损伤。
文档编号H01R24/06GK2862382SQ20052013207
公开日2007年1月24日 申请日期2005年10月31日 优先权日2004年11月1日
发明者廖芳竹, 伊果波尼 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司