专利名称：不当移位晶片检测系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造技术，且特别是涉及一种不当移位晶片检测系统。
背景技术：
晶片传送盒，例如装13片或25片十二寸晶片的前开式合成箱(FrontOpening Unified Pod，FOUP)，用来运送工艺步骤间的晶片以避免晶片受污染。晶片传送盒在送至开启器(以下称为晶盒开启器)后，晶盒开启器自动开启晶片传送盒的门，而其中的晶片由其它机构取出并送至工艺机器。
图1显示半导体晶片厂的俯视平面图。晶片传送盒10在送至晶盒开启器20后，晶盒开启器自动开启晶片传送盒10的门。水平移载器30具有机械手臂R1及R2。水平移载器30以机械手臂R1从晶片传送盒10取出一批晶片，并水平移动晶片至另一位置，如图2所示。此时，该批晶片大体上仍维持平行。正常情况下，取出的晶片在俯视平面2中应该都会与的晶片12位置大致相同，即该批晶片的圆心大体上在同一条直线上。然而实际上有时会有例如晶片11的滑片情形，即晶片11的圆心与其它晶片的圆心不在同一直在线。
水平移载器30旋转至如图3的方位时，该批晶片从上述水平移载器30转交至垂直移载器40。此时多个晶片仍然呈现水平状态，其中晶片11仍然不在正常位置上。垂直移载器40垂直转动使上述多个晶片呈直立状态。正常情况下，当上述晶片呈直立状态时，搬运器50从垂直移载器40的下方往上移动将多个晶片托起，使上述多个晶片维持直立状态，并沿着特定轨道搬运该批晶片。但是，由于晶片11在垂直移载器40的位置不正确，如图4所示，在垂直移载器40垂直转动时可能掉落在下方的搬运器50，此情形称为掉片。当搬运器50从垂直移载器40的下方往上移动要将上述多个晶片托起时，其上的晶片11会使搬运器50无法正确托起上述多个晶片，导致该批晶片倾倒毁损。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在提供一种不当移位晶片检测系统。
基于上述目的，本发明实施例提供一种不当移位晶片检测系统，可以实作于半导体制造系统，包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器以及检测器。上述晶片传送盒包含位于第一位置的多个晶片。上述晶盒开启器开启上述晶片传送盒。水平移载器用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置。当上述多个晶片之中的一晶片在上述第二位置时，检测器用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
另外，本发明实施例提供一种不当移位晶片检测系统，包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器、垂直移载器、搬运器以及检测器。上述晶片传送盒包含第一批多个晶片，由上述晶盒开启器开启。上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片。上述垂直移载器在第一方位时从上述水平移载器取得上述多个晶片，并垂直旋转至第二方位。当上述垂直移载器在上述第二方位时，上述搬运器用以从上述垂直移载器的下方往上移动，托起上述多个晶片，使上述多个晶片呈直立状态。上述多个晶片被上述搬运器托起以前，检测器检测是否有晶片从上述垂直移载器掉片。
图1显示半导体晶片厂示意图；图2显示水平移载器取得晶片的示意图；图3显示垂直移载器取得晶片的示意图；图4显示晶片从垂直移载器掉落的示意图；图5显示不当移位晶片检测系统示意图；图6显示检测器的传送器及接收器配置视意图；图7显示另一检测器的传送器及接收器配置视意图；图8为检测器实例第一方向上的侧视图；图9显示另一检测器实例第二方向上的侧视图；以及图10显示检测器60的一实例的侧视图。
简单符号说明1～控制单元；10～晶片传送盒；11，12，13，14～晶片货批；20～晶盒开启器；30～水平移载器；40～垂直移载器；50～搬运器；60～检测器；61～传送器；62～接收器；63～检测信号；70～检测器；71～传送器；72～接收器；73～检测信号；100，100A～半导体晶片厂；R1，R2～机械手臂。
具体实施例方式
以下说明是本发明的优选实施例。其目的是要举例说明本发明一般性的原则，不应视为本发明的限制，本发明的范围当以权利要求所界定者为准。
在半导体晶片厂100A的府视平面5中，检测器60设置在晶盒开启器20与水平移载器30之间，而检测器70设置于垂直移载器40与搬运器50之间。控制单元1控制检测器60及70，并接收测器60及70的检测数据。控制单元1可以整合或连接于制造执行系统(manufacturing execution system简称MES)。晶片传送盒10内封装多个晶片13。晶片传送盒10在送至晶盒开启器20后，晶盒开启器自动开启晶片传送盒10的门。此时，多个晶片13大体上维持平行且位于第一位置。多个晶片13在被开启的晶片传送盒10之中时，其中每一晶片的圆心大体上落在第一直线上。
水平移载器30具有机械手臂R1及R2。水平移载器30以机械手臂R1从晶片传送盒10取出多个晶片13，并水平移动晶片至另一第二位置。此时，多个晶片13大体上仍维持平行。当上述多个晶片13从晶片传送盒10取出后无滑片情形时，每一晶片的圆心大体上落在第二直线上。当水平移载器30从晶片传送盒10取出多个晶片13至第二位置时，检测器60检测是否有任何晶片有滑片情形。当水平移载器30从晶片传送盒10取出上述多个晶片至第二位置后，检测器60设置于水平移载器30与上述晶盒开启器之间。检测器60可以固定设置于晶盒开启器20或水平移载器30，甚至其它可移动或固定不动的设备或物体。举例来说，当检测器60固定设置于晶盒开启器20的第一表面，其中，当水平移载器30从晶片传送盒10取出上述多个晶片时，上述第一表面面对水平移载器30。
检测器60至少包含发射检测信号的传送器及接收上述检测信号的接收器。上述传送器与上述接收器可以设置于平行于上述第二直线的第三直线，使上述检测信号从上述传送器沿着上述第三直线传送至上述接收器。上述检测信号的路径与上述第一直线及上述第二直线大体上在同一平面。控制单元1可以控制上述传送器在水平移载器30从晶片传送盒10取出上述多个晶片至上述第二位置后，发射上述检测信号。当上述多个晶片13的其中至少一者在上述第二位置，且上述接收器未接收到上述检测信号时，控制单元1测得上述多个晶片中至少有一晶片有滑片情形。控制单元1控制水平移载器30暂停运作。上述检测信号最好是以红外线实现或以其它不会影响晶片的信号来实现。
检测器60也可以由多个传送器及多个接收器实现。如图6所示，多个传送器61发射多个检测信号63至多个接收器62。若传送器61与接收器62以水片配置方式对齐每一晶片时，检测器60更可以定位滑片的晶片，并加以回报控制单元1。如图10显示检测器60一实例的侧视图。检测信号63的路径若与多个晶片13越靠近，则检测器60可以测得越细微的晶片滑片现象。
水平移载器30旋转至如图3的方位时，该多个晶片13从上述水平移载器30转交至垂直移载器40。垂直移载器40在第一方位时从水平移载器30取得上述晶片，并垂直旋转至第二方位使上述多个晶片13呈直立状态。正常情况下，当垂直移载器40在上述第二方位时，搬运器50用以从垂直移载器40的下方往上移动，将上述晶片托起，使多个晶片13呈直立状态，再依特定轨道搬运多个晶片13。搬运器50可以容纳二批晶片传送盒的晶片，第二批晶片安插在第一批晶片的间隙。从垂直移载器40开始旋转直到搬运器50托起上述晶片13以前，检测器70检测是否有晶片从垂直移载器40掉片。
当垂直移载器40在上述第二方位，且上述晶片还未被搬运器50托起时，检测器70设置于垂直移载器40及搬运器50之间。检测器70可以固定设置在搬运器50或垂直移载器40上，甚至其它可移动或固定不动的设备或物体。
垂直移载器40取得的上述多个晶片13大体上平行，当垂直移载器40从上述第一方位垂直旋转至第二方位过程中，上述多个晶片13的圆心大体上沿着一垂直面移动。检测器70至少包含发射检测信号的传送器及接收上述检测信号的接收器。上述传送器与上述接收器可以设置于第四直线上。上述传送器与上述接收器所在的上述第四直线大体上与上述垂直面平行，或落在上述垂直面上。
从垂直移载器40取得上述多个晶片13时起，至上述晶片13被搬运器50托起以前，若上述接收器从上述传送器接收的检测信号曾中断，则控制单元1测得上述多个晶片13中至少有一晶片有掉片情形。控制单元1控制搬运器50暂停运作。
检测器70也可以多个传送器及多个接收器实现。图7显示检测器70的俯视图，多个传送器71发射多个检测信号73至多个接收器72。若传送器71与接收器72以于对齐每一晶片时，检测器70更可以定位掉片的晶片，并加以回报控制单元1。图8为检测器70一实例的侧视图。晶片14为搬运器50先前取得的晶片。多个晶片13与14将交错放置于搬运器50。
图9显示检测器70以另一方式配置的实例的侧视图。图8及图9为检测器70实例的不同方向的侧视图。当搬运器50上已方放置多个晶片14的情况下，从垂直移载器40取得上述多个晶片13时起，至多个晶片13与多个晶片14交错以前，若接收器72从传送器71接收的检测信号曾中断，则控制单元1测得上述多个晶片13中至少有一晶片掉片。控制单元1控制搬运器50暂停运作。
控制单元1利用检测器60及70以检测滑片及掉片事件。当检测到滑片及掉片事件时，控制单元1暂停正在搬运与即将取得晶片的设备，待滑片及掉片问题解决后，再使暂停的设备继续运作，藉此以避免少数晶片的掉片或滑片造成其它晶片的毁损。
虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种不当移位晶片检测系统，包含晶片传送盒，包含位于第一位置的多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置；以及检测器，当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
2.如权利要求1所述的不当移位晶片检测系统，其中，当上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置时，上述检测器设置于上述水平移载器与上述晶盒开启器之间。
3.如权利要求2所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述检测器固定设置于上述晶盒开启器的第一表面，当上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片时，上述第一表面面对上述水平移载器。
4.如权利要求2所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述检测器至少包含发射检测信号的传送器及接收上述检测信号接收器，上述水平移载器取得的上述多个晶片大体上平行，当上述多个晶片从上述晶片传送盒取出后无滑片情形时，每一晶片的圆心大体上落在第二直线上，上述传送器与上述接收器设置于第三直线，使上述检测信号从上述传送器沿着上述第三直线传送至上述接收器，且上述第三直线大体上平行于上述第二直线。
5.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述多个晶片在被开启的上述晶片传送盒之中时，其中每一晶片的圆心大体上落在第一直在线，上述检测信号的路径与上述第一直线及上述第二直线大体上在同一平面。
6.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，还包括控制单元，当上述多个晶片的其中一晶片已在上述第二位置，且上述接收器未接收到上述检测信号时，上述控制单元判断上述多个晶片中至少有一晶片滑片。
7.如权利要求4所述的不当移位晶片检测系统，其中上述控制单元暂停上述水平移载器。
8.一种不当移位晶片检测系统，包含晶片传送盒，包含第一批多个晶片；晶盒开启器，开启上述晶片传送盒；水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片；垂直移载器，在第一方位时从上述水平移载器取得上述多个晶片，并垂直旋转至第二方位；搬运器，当上述垂直移载器在上述第二方位时，用以从上述垂直移载器的下方往上移动，托起上述多个晶片，使上述多个晶片呈直立状态；以及检测器，上述多个晶片被上述搬运器托起以前，检测是否有晶片从上述垂直移载器掉片。
9.如权利要求8所述的不当移位晶片检测系统，其中，当上述垂直移载器在上述第二方位，且上述多个晶片还未被上述搬运器托起时，上述检测器设置于上述垂直移载器及上述搬运器之间。
10.如权利要求9所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述垂直移载器取得的上述多个晶片大体上平行，当上述垂直移载器从上述第一方位垂直旋转至第二方位过程中，上述多个晶片的圆心大体沿着垂直面移动，上述检测器至少包含发射检测信号的传送器及接收上述检测信号的接收器，上述传送器与上述接收器所在的直线大体上与上述垂直面平行。
11.如权利要求10所述的不当移位晶片检测系统，其中，上述传送器与上述接收器大体上设置于上述垂直面。
12.如权利要求10所述的不当移位晶片检测系统，还包括控制单元，其中，上述垂直移载器取得上述多个晶片时起，至上述晶片还未被上述搬运器托起以前，若上述接收器从上述传送器接收的检测信号曾中断，则上述控制单元判断上述多个晶片中至少有一晶片掉片。
13.如权利要求12所述的不当移位晶片检测系统，其中上述控制单元暂停上述搬运器。
14.如权利要求12所述的不当移位晶片检测系统，其中上述搬运器上放置第二批多个晶片，在上述第一批多个晶片与上述第二批多个晶片交错以前，若上述接收器从上述传送器接收的检测信号曾中断，则上述控制单元判断上述多个晶片中至少有一晶片掉片。
15.如权利要求14所述的不当移位晶片检测系统，其中上述控制单元暂停上述搬运器。
16.如权利要求9所述的不当移位晶片检测系统，其中上述水平移载器，用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置，还包括第二检测器，当上述多个晶片之中的一晶片在上述第二位置时，用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
17.如权利要求16所述的不当移位晶片检测系统，其中，当上述水平移载器从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置时，上述检测器设置于上述水平移载器与上述晶盒开启器之间。
全文摘要
本发明公开了一种不当移位晶片检测系统包含晶片传送盒、晶盒开启器、水平移载器以及检测器。上述晶片传送盒包含位于第一位置的多个晶片。上述晶盒开启器开启上述晶片传送盒。水平移载器用以从上述晶片传送盒取出上述多个晶片至第二位置。当上述多个晶片之中晶片在上述第二位置时，检测器用以检测是否有任何晶片从上述晶片传送盒取出时滑片。
文档编号H01L21/66GK101064267SQ20061007706
公开日2007年10月31日 申请日期2006年4月26日 优先权日2006年4月26日
发明者林源兴, 黄彰良, 李炯君, 柯林和 申请人:力晶半导体股份有限公司