专利名称：水冷式散热装置及其水冷头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种水冷式散热装置及其水冷头，特别涉及一种装设在电子组件的水冷式散热装置及其水冷头。
背景技术：
以往计算机的中央处理器(CPU)运作速度缓慢，以散热体加风扇所构成的气冷式散热装置，来做为散热的设备即已足够，但近来中央处理器的频率已超过3GHz，且频率与热量为成正比关系，因此，上述的散热装置受限于机壳的空间限制，已愈来愈难以跟随中央处理器运作速度的提升，而有效解决散热的问题；另，在高转速的风扇所产生的扰人噪音，亦是人们所难以忍受，故具有高散热效能及低噪音的水冷式散热装置及其水冷头，可用以提供散热课题的另一解决方案。
现有水冷头，如中国台湾专利证号M250533所揭示，其主要包括有一导热基座及一密封罩盖于导热基座上方的盖体，并于导热基座与盖体之间形成有一密闭容腔，另导热基座的顶面延伸凸设有分隔片及多个散热片，所述分隔片与各散热片是容置于上述的密闭容腔内；于所述盖体的一侧板上开设有二开口，各开口是分别与外界的输出、入管连通，且其是位于分隔片的二相异侧上。
然而，现有水冷头，在实际使用下仍存在有下述的问题点，由于其导热基座与分隔片、散热片之间是以一体压铸或挤制成型，不仅有模具的设置成本外，对于不同电子组件的散热需求，更须分别开设有不同规格的模具，如此，将使水冷头的制造成本无法有效的降低；另以压铸或挤制成型的各散热片的高度、厚度及任二相邻散热片之间距，亦受到模具制作、材料流动性、拔模裕度等因素所严格拘限，而使各散热片的密度低及散热表面积少；再者，由于各散热片的表面为光滑平面，而令冷却液快速的流经各散热片，造成各散热片与冷却液的热交换过程不佳；是以，上述所构成的水冷头及具有此水冷头的水冷式散热装置的散热效能低落，根本无法满足电子组件的散热需求。
于是，本发明人有感于上述问题点及从事研发多年的经验，并针对可进行改善的不便与问题点，乃潜心研究并配合实际的运用，并本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改善上述问题点的本实用新型。
发明内容
本实用新型的一目的，在于提供一种水冷头，其是通过金属板的连续弯折成形，可在有空间限制的要求下，形成密集的散热片及较多的散热表面积，以与冷却液作充分的热交换过程，而大幅增加水冷头的导、散热效能。
本实用新型的另一目的，在于提供一种水冷式散热装置，其是通过水冷头内部的金属板的连续弯折成形，可在有空间限制的要求下，形成密集的散热片及较多的散热表面积，以与冷却液作充分的热交换过程，而大幅增加水冷式散热装置的导、散热效能。
为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种水冷头，其包括一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，于壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头，而金属板是以连续弯折而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
为了达成上述的目的，本实用新型还提供一种水冷头，其包括一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，于壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头，而金属板是以连续弯折并经压缩而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
为了达成上述的另一目的，本实用新型是提供一种水冷式散热装置，其包括一水冷头及一与其连通的泵，并在其内部装填有冷却液，以提供电子组件进行散热，其中所述水冷头包括一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，于壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头，而金属板是以连续弯折而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
为了达成上述的另一目的，本实用新型还提供一种水冷式散热装置，其包括一水冷头及一与其连通的泵，并在其内部装填有冷却液，以提供电子组件进行散热，其中所述水冷头包括一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，于壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头，而金属板是以连续弯折并经压缩而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
图1是本实用新型水冷式散热装置组合示意图；图2是本实用新型的水冷头局部组合示意图；图3是本实用新型的水冷头组合示意图；图4是本实用新型的金属板立体外观图；图5是本实用新型应用于电子组件的使用状态图；图6是图5的水冷头组合剖视图；图7是本实用新型的金属板另一实施例立体外观图；图8是图7的局部放大图。
附图标记说明水冷头1；壳体10；导热基座11；凹槽111；凸块112；上盖12；封闭板121；围板122；开口123；容腔13；入水接头14；出水接头15；金属板20；散热片21；破裂孔211；外掀片212；散热流道22；泵3；水冷排4；水箱5；输水管6；电子组件7。
具体实施方式
有关本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下的详细说明与附图，而所附图示仅提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1至图3所示，本实用新型是提供一种水冷式散热装置及其水冷头，所述水冷式散热装置包括一水冷头1、一泵3、一水冷排4、一水箱5及多个段连通上述各组件的输水管6，其中所述水冷头1包括有一壳体10及一金属板20；所述壳体10包括有一导热基座11及一盖合连接于导热基座11上方的上盖12，并于导热基座11与上盖12之间形成有一中空密闭的容腔13，所述导热基座11是以导热性良好的材料所制成，并于其顶面周缘开设有一环形凹槽111，另在导热基座11的底面中央向下凸伸有一圆形凸块112；所述上盖12具有一封闭板121及一沿封闭板121周缘向下垂直延伸的围板122，并于围板122的末端形成有一开口123，所述开口123是用以罩盖于导热基座11的上方，并令围板122的末端嵌入导热基座11的凹槽111内，另于围板122的上、下二侧分别连接有一入水接头14及一出水接头15，且所述入水接头14与出水接头15是与上述的容腔13连通。
所述金属板20是以连续弯折而形成有多个倾斜状的散热片21，并于任二相邻散热片21间形成有一散热通道22，各散热片21是容设于壳体10的容腔13内，且其一端是贴附接触在壳体10的导热基座11上，各散热片21与导热基座11之间的连接方式是可为焊固连接；此外，本实施例的各散热片21上是冲制成形有多个破裂孔(Slit)211(如图4所示)，所述破裂孔211可为多缝式破裂孔或百叶式破裂孔型态，并于破裂孔211一侧与散热片21之间形成有相互平行的外掀片212，所述破裂孔211与外掀片212的设置，可扩增各散热片21与冷却液的接触表面积。
请参阅图5及图6所示，本实用新型的水冷式散热装置是可提供一电子组件7散热，使用时先将水冷头1的入水接头14透过输水管6连通泵3的排水口，而出水接头15则连通于水冷排4的入口，次将水冷头1装设于电子组件7(如CPU)上，于导热基座11的凸块112下方涂抹导热介质(图未示)，再将其平贴于电子组件7的顶面上，所述电子组件7运作所产生的热量将被导热基座11导引到各散热片21上，藉泵3驱动内部的冷却液从入水接头14进入壳体10的容腔13内，所述冷却液将依序流经各散热片21、散热通道22及散热片21的破裂孔211与外掀片212，以将热量快速导出带离，并通过冷却液可在各外掀片212的背面产生紊流(Turbulent Flow)现象，以减缓冷却液流经散热片21的速度，令冷却液可与各散热片21达成更充分的热交换过程，而大幅提升其导、散热效能。
请参阅图7及图8所示，是分别为本实用新型的金属板另一实施例立体外观图及图7的局部放大图，本实用新型的金属板20除可为上述实施例外，亦可如本实施例的型态，其是在对金属板20施以连续弯折而形成有多个散热片21后，再对各所述散热片21施以压缩，以令散热片21与相邻散热片21的一端形成相互贴抵接触，藉以形成有更高密度的散热片21，而应用在高热量的电子组件上，不仅可省却开模的模具成本，更能大幅缩短新产品的开发作业时间。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此即拘限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的技术领域，均同理皆包括于本实用新型所涵盖的范围内。
权利要求1.一种水冷头，其特征在于，包括一壳体，具有一中空密闭的容腔，于所述壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头；以及一金属板，是以连续弯折而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各所述散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
2.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于所述壳体包括有一导热基座及一盖合连接于导热基座的上盖，并于导热基座与上盖之间形成有所述的容腔。
3.如权利要求2所述的水冷头，其特征在于于所述导热基座顶面开设有一环形凹槽，另所述上盖则具有一封闭板及一沿封闭板周缘向外延伸的围板，所述围板的末端是嵌入导热基座的凹槽内而连接。
4.如权利要求3所述的水冷头，其特征在于所述导热基座的底面中央向外延伸成形有一凸块。
5.如权利要求3所述的水冷头，其特征在于所述的入水接头与出水接头是连接于上盖的围板上。
6.如权利要求1所述的水冷头，其特征在于所述金属板的各散热片上设有多个破裂孔，并于破裂孔与散热片之间形成有外掀片。
7.一种水冷头，其特征在于，包括一壳体，具有一中空密闭的容腔，于所述壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头；以及一金属板，是以连续弯折并经压缩而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各所述散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
8.如权利要求7所述的水冷头，其特征在于所述壳体包括有一导热基座及一盖合连接于导热基座的上盖，并于导热基座与上盖之间形成有所述的容腔。
9.如权利要求8所述的水冷头，其特征在于于所述导热基座顶面开设有一环形凹槽，另所述上盖则具有一封闭板及一沿封闭板周缘向外延伸的围板，所述围板的末端是嵌入导热基座的凹槽内而连接。
10.如权利要求9所述的水冷头，其特征在于所述导热基座的底面中央向外延伸成形有一凸块。
11.如权利要求9所述的水冷头，其特征在于所述的入水接头与出水接头是连接于上盖的围板上。
12.如权利要求7所述的水冷头，其特征在于所述金属板的各散热片上设有多个破裂孔，并于破裂孔与散热片之间形成有外掀片。
13.如权利要求7所述的水冷头，其特征在于所述散热片与相邻散热片的一端是相互贴抵接触。
14.一种水冷式散热装置，用于提供电子组件进行散热，包括一水冷头、一泵、一水冷排、一水箱及多个段连通上述各组件的输水管，其特征在于所述水冷头包括有一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，且于其外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头；所述金属板是以连续弯折而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各所述散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
15.如权利要求14所述的水冷式散热装置，其特征在于所述壳体包括有一导热基座及一盖合连接于导热基座的上盖，并于导热基座与上盖之间形成有所述的容腔。
16.如权利要求15所述的水冷式散热装置，其特征在于于所述导热基座顶面开设有一环形凹槽，另所述上盖则具有一封闭板及一沿封闭板周缘向外延伸的围板，所述围板的末端是嵌入导热基座的凹槽内而连接。
17.如权利要求16所述的水冷式散热装置，其特征在于所述导热基座的底面中央向外延伸成形有一凸块。
18.如权利要求16所述的水冷式散热装置，其特征在于所述的入水接头与出水接头是连接于上盖的围板上。
19.如权利要求14所述的水冷式散热装置，其特征在于所述金属板的各散热片上设有多个破裂孔，并于破裂孔与散热片之间形成有外掀片。
20.一种水冷式散热装置，用于提供电子组件进行散热，包括一水冷头、一泵、一水冷排、一水箱及多个段连通上述各组件的输水管，其特征在于所述水冷头包括有一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，且于其外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头；所述金属板是以连续弯折并经压缩而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各所述散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面。
21.如权利要求20所述的水冷式散热装置，其特征在于所述壳体包括有一导热基座及一盖合连接于导热基座的上盖，并于导热基座与上盖之间形成有所述的容腔。
22.如权利要求21所述的水冷式散热装置，其特征在于于所述导热基座顶面开设有一环形凹槽，另所述上盖则具有一封闭板及一沿封闭板周缘向外延伸的围板，所述围板的末端是嵌入导热基座的凹槽内而连接。
23.如权利要求22所述的水冷式散热装置，其特征在于所述导热基座的底面中央向外延伸成形有一凸块。
24.如权利要求22所述的水冷式散热装置，其特征在于所述的入水接头与出水接头是连接于上盖的围板上。
25.如权利要求20所述的水冷式散热装置，其特征在于所述金属板的各散热片上设有多个破裂孔，并于破裂孔与散热片之间形成有外掀片。
26.如权利要求20所述的水冷式散热装置，其特征在于所述散热片与相邻散热片的一端是相互贴抵接触。
专利摘要一种水冷式散热装置及其水冷头，所述水冷式散热装置包括一水冷头及一与其连通的泵，并在其内部装填有冷却液，以对电子组件进行散热，其中所述水冷头包括一壳体及一金属板，所述壳体具有一中空密闭的容腔，于壳体的外部连接有连通容腔的入水接头及出水接头，而金属板是以连续弯折而形成有多个散热片，并于任二相邻散热片间形成有一散热通道，各散热片的一端是贴附接触在壳体的容腔底面；藉此，可在有空间限制的要求下，形成密集的散热片及较多的散热表面积，以与冷却液作充分的热交换过程，而大幅增加导、散热效能。
文档编号H01L23/473GK2896808SQ200620018008
公开日2007年5月2日 申请日期2006年3月23日 优先权日2006年3月23日
发明者彭裕皇 申请人:讯凯国际股份有限公司