专利名称：一种pcb板散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明应用领域，尤其是一种PCB板散热装置。
背景技术：
现有的应用于LED上的散热装置一般都是在电路板的背面加上一散热块，以增大散热面积的方式散热。例如专利号为200410047327.0的技术方案，先将LED设置在金属体上，再将LED和金属体设置于散热座体上，散热座体上有多个散热鳍脚。这个方案的散热座体体积比较大，安装也很麻烦，当LED的安装空间比较小的时候，此方案就不实用了。因此有了专利号为200320100553.1的散热型PCB板，该方案体积小，采用增大PCB板外表面积以增大其散热面积。这类被动散热的方案在LED发热比较小的情况下还可以满足散热要求，但是当LED功率稍大且LED排列密集的时候，这种散热方式就不能有效地对LED电路板进行散热了。上述两种方案都不能解决小空间内且散热高效的问题。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述问题，提供一种体积小、便于安装而且散热效率高的PCB板散热装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种PCB板散热装置，包括PCB板和设置在PCB板上的LED，其特征在于在上述PCB板背面还设置有半导体致冷片，上述半导体致冷片的冷端与PCB板相连接，所述半导体致冷片与PCB板之间有导热胶，所述LED为大功率LED。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果有本实用新型采用半导体致冷片对PCB板进行降温，散热效果好，冷却速度快，其冷却速度还可以通过调节半导体致冷片的工作电流来控制。本实用新型体积小，适合于安装空间比较小且LED排列密集的情况下的散热需求。本实用新型结构简单，实现方便容易，运行可靠。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实施例将LED设置在PCB板2上，在PCB板2上的背面涂上一层导热胶，与半导体致冷片3的冷端相粘贴。由于半导体致冷片3在通上电源之后，其冷端的热量被转移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高。当LED1和PCB板2产生的热量传到半导体致冷片3冷端时，给半导体致冷片3通电，半导体致冷片3的冷端吸热，将LED1和PCB板2产生的热量转移到半导体致冷片3的热端上散掉。
权利要求1.一种PCB板散热装置，包括PCB板和设置在PCB板上的LED，其特征在于在上述PCB板背面还设置有半导体致冷片，上述半导体致冷片的冷端与PCB板相连接。
2.根据权利要求1所述的PCB板散热装置，其特征在于所述半导体致冷片与PCB板之间有导热胶。
3.根据权利要求1所述的PCB板散热装置，其特征在于所述LED为大功率LED。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板散热装置，包括PCB板和设置在PCB板上的LED，其特征在于在上述PCB板背面还设置有半导体致冷片，上述半导体致冷片的冷端与PCB板相连接，所述半导体致冷片与PCB板之间有导热胶，所述LED为大功率LED。本实用新型采用半导体致冷片对PCB板进行降温，散热效果好，冷却速度快，其冷却速度还可以通过调节半导体致冷片的工作电流来控制。本实用新型体积小，适合于安装空间比较小且LED排列密集的情况下的散热需求，而且结构简单，实现方便容易，运行可靠。
文档编号H01L23/36GK2917204SQ200620060888
公开日2007年6月27日 申请日期2006年6月23日 优先权日2006年6月23日
发明者樊邦弘 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司