专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，特别涉及一种可防电磁干扰的电连接器。
背景技术：
随着电子技术的发展，电连接器与外部电子元件之间的电磁干扰越来越严重，且电连接器内部相邻导电端子之间的电磁干扰也越来越严重，造成电连接器无法与对接电子元件的有效连接，影响电连接器的性能。而在目前的防电磁干扰的技术中，大都采用电镀或化学镀的方式，这些方式都存在严重的环保问题，且屏蔽性质膜层不致密，使得对电连接器的防电磁干扰效果不佳。同时，在屏蔽膜层上带有静电，也会对电连接器中的端子产生干扰，影响其性能。
因此，有必要设计一种电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其能实现电连接器与对接电子元件的有效连接。
为达到上述目的，本实用新型电连接器用于连接对接电子元件和电路板，其包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子，该端子容纳孔的孔壁上通过真空溅镀设有一金属膜层。
其中绝缘本体至少一表面上设有连接每一孔壁上的金属膜层的金属线路，所述金属线路可直接与电路板导接。
其中绝缘本体至少一表面上设有连接每一孔壁上的金属膜层的金属线路，绝缘本体下表面上设有的一导电部，所述金属线路可通过与该导电部与电路板导接。
其中所述金属线路也为通过真空溅镀形成的膜。
其中绝缘本体至少一表面上披覆有金属层连接每一孔壁上的金属膜层，所述金属层可直接与电路板导接。
其中绝缘本体至少一表面上披覆有金属层连接每一孔壁上的金属膜层，绝缘本体下表面上设有的一导电部，所述金属层可通过与该导电部与电路板导接。
其中所述金属层也为通过真空溅镀形成的膜。
与现有技术相比，本实用新型的电连接器，能有效的实现电磁屏蔽，且能将屏蔽膜层的静电导出，从而能使电连接器与对接电子元件有效连接。
图1为本实用新型电连接器的俯视图。
图2为图1中A处放大图。
图3为图1所示电连接器的剖视图。
图4为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1至图3所示，本实用新型电连接器1可用于连接电子元件(图未示)及电路板5，包括绝缘本体2、若干导电端子3及对应贴附于导电端子3的焊料(本实施例中为锡球4)。
其中，绝缘本体2设有若干端子容纳孔21，导电端子3收容于该端子容纳孔21内，所述端子容纳孔21内还设有可固定导电端子3的绝缘块212。所述端子容纳孔21的孔壁上设有通过真空溅镀形成的可遮蔽电磁干扰的金属膜层211。在真空溅镀时采用的方式是在真空溅镀机(图未示)内在10-7Torr高度真空状态下，充入适量氩气；施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子；可通过夹具遮蔽不需要镀膜的部分，使需要镀膜的部分暴露而镀上金属膜层；金属离子在电场中加速溅射在电连接器绝缘本体2上，形成金属膜层211。由此形成的金属膜层连续且非常致密、膜厚容易控制，具有高的屏蔽性。真空镀覆的涂层是均匀的，不影响塑料的冲击强度，也不影响其内部公差，附着力强。
由于金属膜层211上存在静电，绝缘本体2的至少一表面上(在本实施例中为下表面22)设有可将每一端子收容孔21的孔壁中的金属膜层211导通的金属线路221(该金属线路221也可为披覆在绝缘本体下表面22的金属层)，该金属线路221同样也可为通过真空溅镀而形成的膜，其形成原理和金属膜层211相同。该金属线路211可直接导接至电路板5上以达到消除静电的作用。
所述导电端子3是一体成型而成，其容纳于端子容纳孔21中且不与孔壁相接触，包括固定于绝缘块212内的固定部31及由固定部31向上延伸的接触部32、由固定部31向下延伸的可导接至电路板5的导接部33。
请参照图4所示，为本实用新型的第二实施例，其与上述实施例不同之处在于所述金属线路211通过与绝缘本体下表面22上设有的一导电部222与电路板5相导接消除静电。
权利要求1.一种电连接器，用于连接对接电子元件和电路板，其包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子，其特征在于该端子容纳孔的孔壁上通过真空溅镀设有一金属膜层。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体至少一表面上设有连接孔壁上的金属膜层的金属线路，所述金属线路直接与电路板导接。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体至少一表面上设有连接孔壁上的金属膜层的金属线路，绝缘本体表面上设有一导电部，所述金属线路通过该导电部与电路板导接。
4.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于所述金属线路也为通过真空溅镀形成的膜。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体至少一表面上披覆有金属层连接每一孔壁上的金属膜层，所述金属层直接与电路板导接。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体至少一表面上披覆有金属层连接每一孔壁上的金属膜层，绝缘本体表面上设有的一导电部，所述金属层通过该导电部与电路板导接。
7.如权利要求5或6所述的电连接器，其特征在于所述金属层也为通过真空溅镀形成的膜。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述端子容纳孔内设有一固定端子的绝缘块。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述绝缘块为弹性体。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子包括固定部及由固定部向上延伸的接触部、由固定部向下延伸的可导接至电路板的导接部。
专利摘要一种电连接器用于连接对接电子元件和电路板，其包括设有端子容纳孔的绝缘本体及若干导电端子，该端子容纳孔的孔壁上通过真空溅镀设有一金属膜层。其中绝缘本体至少一表面上设有连接每一孔壁上的金属膜层的金属线路，所述金属线路可直接与电路板导接。其中绝缘本体至少一表面上设有连接每一孔壁上的金属膜层的金属线路，绝缘本体下表面上设有的一导电部，所述金属线路可通过与该导电部与电路板导接。其中所述金属线路也为通过真空溅镀形成的膜。与现有技术相比，本实用新型的电连接器，能有效的实现电磁屏蔽，且能将屏蔽膜层的静电导出，从而能使电连接器与对接电子元件有效连接。
文档编号H01R13/658GK2927389SQ20062006161
公开日2007年7月25日 申请日期2006年7月13日 优先权日2006年7月13日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司