专利名称：夹紧组件的制作方法
技术领域：
本发明大体上涉及一种用于夹紧具有预连接的诸如微芯片等半导体器 件的引线框的夹紧组件。具体而言，本发明涉及一种具有改进设置的夹紧组 件，用于补偿在夹紧引线框时出现在引线框中的导致"跳动引导(bouncing lead)"(不稳定的过程)的翘曲，从而可进行引线接合。
背景技术：
本领域已知的夹紧组件包括顶部夹紧板，用于夹紧具有预连接微芯片的 引线框，从而可在该微芯片上进行引线接合。本领域已知的夹紧组件的实例示于图1中。如图1所示，夹紧组件10 包括作为单一实体的顶部夹紧板11。该顶部夹紧板11在两端均包括释放腔 (reliefpocket) 13。在顶部夹紧板11的中部包括至少一个肋12。不过，至今设计的许多夹紧组件，包括图1所示的夹紧组件10，不能 在因在微芯片的引线接合过程之前预加热而在引线框中出现翘曲时充分地 紧固引线框。由于出现在引线框处的翘曲，引线框未被充分地紧固到夹紧组 件。这最终导致在微芯片的引线接合过程中导线机械或电失效。在实践中， 在"拉拔，，测试期间对引线中的挤压作用的阻抗必须满足特定标准，以取得 半导体器件的认证。未通过这种测试的半导体器件通常是卖不出去的。因此，在夹紧组件中进行一些设置以允许对引线框中的翘曲进行补偿是 很重要的。 一种特殊的现有方法为将黄色胶带贴在引线框下面，以将引线框 紧固到夹紧组件。尽管这种方法被证明在使用中具有优势，并已经取得了广 泛的市场认同，但仍然存在这些胶带被不经意去除因而不是非常可靠的可能 性。进一步，黄色胶带很昂贵。当在引线接合过程之后去除黄色胶带时还可能存在交叉污染。另外，去除黄色胶带被证明是很耗时的过程。
鉴于上文，希望生产一种具有改进设置的新的夹紧组件，用于补偿具有
预连接的微芯片中的翘曲，从而避免或至少部分地緩解至少一些上述问题。 本发明的其它目的和优点通过以下结合附图的描述将变得明显，其中，
通过图解和示例公开了本发明的实施例。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引
线框的夹紧组件，包括用于保持所述引线框的第一构件，所述第一构件具 有与所述引线框的表面轮廓接触的表面轮廓；允许所述第一构件安装在其上 面的第二构件；用于将所述第一构件紧固到所述第二构件上的连接件，其中 所述连接件为可调节的，以使所述第一构件的表面轮廓与所述引线框的表面 轮廓一致。
优选地，所述第 一构件包括用于接纳所述引线框的半导体器件的至少一 个肋。
优选地，所述连接件可为螺钉。
优选地，所述第一构件可由柔性材料制成。
根据本发明的第二方面，提供一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引 线框的夹紧组件，包括具有多个肋的第一构件；允许所述第一构件安装在 其上面的第二构件；用于紧固到所述第二构件上的连接件，所述肋相互之间 具有交叉点，其中所述交叉点具有至少一个孔，以补偿所述引线框的在引线 接合过程中导致"跳动引导"的任意翘曲。
优选地，所述连接件可为螺钉。
优选地，所述第一构件可由柔性材料制成。
根据本发明的第三方面，提供一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引 线框的夹紧组件，包括用于保持所述引线框的第一构件，允许所述第一构 件安装在其上面的第二构件；用于将所述第一构件紧固到所述第二构件上的连接件，所述第二构件在两端均具有释放腔，其中所述释放腔补偿所述引线 框的任意翘曲。
优选地，所述第一构件包括多个肋。
优选地，所述连接件可为螺钉。
优选地，所述第一构件可由柔性材料制成。
本发明的进 一 步目的以及对其做贡献的另外特征和由此获得的优点通 过对本发明实施例的以下描述将是明显的，其中所述实施例示于附图中，全
文中相同的附图标记表示对应的部件，并结合附图理解该实施例，其中 图1示出本领域已知的夹紧组件的实例。
图2示出根据本发明一个实施例的示例性夹紧组件1的透视图。 图3示出根据本发明一个实施例的夹紧组件1的分解图。 图4示出引线框被夹紧到夹紧组件上。 图5示出在完成引线接合过程之后的夹紧组件和引线框。 本发明的这些和另外的实施例现在可通过描述有示例性实施例的以下 详细描述而更好理解。
具体实施例方式
整个说明书中，所示出的实施例和示例应被认为是示例，而不是对本发 明的设备的限制。
图2示出根据本发明一个实施例的示例性夹紧组件1的透视图。图3示 出根据本发明一个实施例的夹紧组件1的分解图。图4示出引线框被夹紧到 夹紧组件上。图5示出在完成引线接合过程之后的夹紧组件和引线框。
本发明涉及一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引线框的夹紧组件。 夹紧组件1从上方观看时为细长，形状为大致矩形。如图2所示，该夹 紧组件包括第一构件2和第二构件3。第一构件2已知为插入构件，第二构
6件3的尺寸适于接纳第一构件2。如所示，插入构件2包括至少一个肋4。
可已知为保持板构件的第二构件3包括安装部分3a，以将插入构件2 容纳在其上。安装部分3a具有与插入构件至少相同的尺寸，以允许插入构 件2安装在其上面。
如图4所示，在使用时，引线框7被安装在插入构件2与加热板(未示 出)之间。引线框7可具有多个半导体器件，例如与其连接并以如所示的预 定阵列图案设置的微芯片7a,每个微芯片7a对应于插入构件2的各个肋4 设置。在引线框7被紧固到夹紧组件1上之后，在微芯片7a上进行引线接 合，以将微芯片7a电连接到引线框7的引线，如图5所示。
如上所述，由于在微芯片的引线接合过程之前加热，通常在引线框7出 现翘曲。这导致微芯片的表面轮廓不规则。引线框上的翘曲可沿相对于插入 构件为纵向的方向出现。由于引线框7上的翘曲，应力被施加到插入构件2。 这种翘曲是不希望的，因为它们会导致引线框不能充分地紧固到夹紧组件。 这最终导致引线在微芯片的引线接合过程中机械或电失效。在实践中，在"拉 拔"测试期间对引线中的挤压作用的阻抗必须满足特定标准，以取得半导体 器件的认证。未通过这种测试的半导体器件通常是卖不出去的。
作为建议提出的是，通过如下所述的本发明的特定设置能够实现补偿引 线框的翘曲。
如图2和图3所示，为了补偿引线框7的翘曲，在肋4的交叉点钻有孔 5。可以理解的是，在肋4的交叉点可钻有一个以上的孔。肋4在插入构件 2上的尺寸也可减小，以使引线接合期间的误差最小化。
当插入构件2被安装到保持板构件3上时，连接件被引入，以维持保持 板构件3与插入构件2之间的相对位置。诸如螺钉等连接件(未示出)可延 伸到螺丝孔6中，从而将所述两个构件紧固在一起。该螺钉防止所述构件在 操作过程中旋转。该螺钉可被进一步密封，以防止擅自或意外的调节。进一 步，该螺钉也可被调节，以使插入构件2的表面轮廓能够与引线框7的翘曲 轮廓匹配，以使引线框7可被充分地紧固。研究显示引线框7的翘曲轮廓通常相对于插入构件2的纵向出现。
插入构件2可优选地由柔性材料制成，以使表面轮廓可易于处理，以与 引线框7的翘曲轮廓匹配。这种材料的实例为弹簧钢。
保持板构件3也可在保持板构件3的每一端的邻近处具有释放腔3b， 如图所示。研究表明，由于力所作用的区域增大，释放腔3b可用作应力释 放。这样，释放腔3b可有助于补偿引线框7的翘曲。
可以理解的是，在不背离本发明范围的情况下可改变以上实例的大部分 结构。例如，肋的数量、位置和形状可根据半导体器件的构造或根据各种其 它需要或优先权而变化。袋的尺寸可为任意希望的形状，直的或曲形的任意 数目的部分，从任意侧边延伸，这是可以理解的。类似地，螺丝孔6的尺寸 和形状可根据情况变化。
插入构件2和保持板构件3的设计也可根据需要改变。上述实施例致力 于将保持板构件3安装到插入构件2上。其他安装可能性也是存在的。另外， 至少在本发明的一些方面内也可设计其它实施例。在这种情况下，例如，插 入构件可被设计为使得可以在其上安装有一个以上的保持板构件3。通过相 关夹紧组件或引线接合机的构造，其他安装可能根据需要也是可以的。
本发明的夹紧组件易于装配和使用。通过补偿引线框中的翘曲从而产生 更少不合格的半导体器件的改进设置，所述夹紧装置提供将半导体器件紧固 在其上的工具。本发明还改进夹紧组件的耐用性。插入构件和保持板构件被 制造为使其彼此独立地移动以自调节并容纳半导体器件的可变厚度或其它 变型。插入构件或保持板构件可相对简单、快速地由另一不同的构造代替， 只要它们用于相同的目的。
很多其它变型可以在本发明的范围之内，本发明的范围仅由所示的权利 要求或其它方式限定。
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权利要求
1、一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引线框的夹紧组件，包括用于保持所述引线框的第一构件，所述第一构件具有与所述引线框的表面轮廓接触的表面轮廓；允许所述第一构件安装在其上面的第二构件；用于将所述第一构件紧固到所述第二构件上的连接件，其中所述连接件是能够调节的，以使所述第一构件的表面轮廓与所述引线框的表面轮廓一致。
2、 如权利要求1所述的夹紧组件，其中所述第一构件包括接纳所述引 线框的半导体器件的至少一个肋。
3、 如前述权利要求中任一项所述的夹紧组件，其中所述连接件为螺钉。
4、 如前述权利要求中任一项所述的夹紧组件，其中所述第一构件能够 由柔性材料制成。具有多个肋的第一构件； 允许所述第一构件安装在其上面的第二构件； 用于紧固到所述第二构件上的连接件， 所述肋相互之间具有交叉点，
5.其中所述交叉点具有至少一个孔，以补偿所述引线框的导致"跳动引导" (不稳定的过程)的任意翘曲。
6、 如权利要求5所述的夹紧组件，其中所述连接件为螺钉。
7、 如权利要求5或6所述的夹紧组件，其中所述第一构件能够由柔性 材料制成。
8、 一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引线框的夹紧组件，包括 用于保持所述引线框的第一构件，允许所述第 一构件安装在其上面的第二构件；用于将所述第 一构件紧固到所述第二构件上的连接件，所述第二构件在两端均具有释放腔，其中所述释放腔补偿所述引线框的任意翘曲。
9、 如权利要求8所述的夹紧组件，其中所述第一构件包括多个肋。
10、 如权利要求8或9所述的夹紧组件，其中所述连接件为螺钉。
11、 如权利要求8至10中任一项所述的夹紧组件，其中所述第一构件 能够由柔性材料制成。
全文摘要
一种用于夹紧具有预连接半导体器件的引线框(7)的夹紧组件(1)，包括用于保持所述引线框(7)的第一构件(2)，所述第一构件(2)具有与所述半导体器件的表面轮廓接触的表面轮廓；允许所述第一构件(2)安装在其上面的第二构件(3)；用于将所述第一构件(2)紧固到所述第二构件(3)上的连接件，其中所述连接件是能够调节的，以使所述第一构件(2)的表面轮廓与所述引线框(7)的表面轮廓一致。
文档编号H01L23/495GK101652859SQ200780050308
公开日2010年2月17日 申请日期2007年11月16日 优先权日2006年12月21日
发明者荆 张, 林元胜, 沈雪芳, 洪赐裕 申请人:洛科科技有限公司