专利名称：载体和用于制造印刷电路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种载体(载板，carrier)和用于制造印刷电路板 的方法。
背景技术：
电子工业中的发展已经促使产生了更小和更具功能性的电子 部件如移动电话等，因此，也产生了对于更小和更高密度的印刷电 路板的不断增长的需求。随着向更轻、更薄、和更简化的电子产品 发展的这样的趋势，印刷电路板也被赋予更精细的图案、更小的尺 寸、以及封装的形式。
目前广泛使用的用于制造精细电路图案的一种技术是光刻法， 光刻法是一种在涂覆有光致抗蚀剂薄膜的板上形成图案的方法。然 而，当使用这种方法时，随着用于半导体元件的集成程度增加，可 能需要用于更短频率的曝光冲支术，以Y更形成^r细图案(fine-lined pattern )。
还已经使用诸如MSAP (改良的半添加工艺)、SAP (半添加工 艺)等的工艺(处理方法)作为实现精细电路图案的高密度的方法， 在这些工艺中，将电路选择性地生长在薄铜膜上。然而，由于在材 泮牛和新"i殳备4更资方面所需的额外的基础i殳施，以及由于在去除薄铜 膜的不用作电路的部分的工序过程中可能会在已完成的电路上产 生损坏，从而不能获得目标电路宽度，因此在应用这些方法时可能 存在困难。此外，根据这样的方法形成的电路图案被暴露在绝缘基 板的上部处，使得板的总高度很大，并且在电路图案与绝缘基板之 间的连接部分处可能发生底切(undercut),导致电路与绝缘基板分 离。
发明内容
本发明提供了一种载体和一种制造印刷电路板的方法，在该方 法中，可以使用载体将电路图案转录(transcribe)到绝缘基板上， 以缩短制造过程，并且形成高密度电路图案。
本发明的一个方面提供了一种载体，该载体包括基层(base layer); —对粘合层，每个粘合层堆叠在基层的任一侧上，并且粘 合层具有这样的质量使得粘合层的粘合强度随着预定的因子的施 加而降^[氐；以及一对释》文层(脱才莫层，release layer )，该一对释》文 层分别附着于该 一对粘合层。
释放层可以包括导电金属和绝缘材料中的至少一种。
导电金属可以包括选自由铜(Cu)、金(Au)、 4艮(Ag)、 4臬(Ni)、 4巴(Pd)、以及铂(Pt)组成的组中的至少一种。
绝缘材料可以由选自由环氧树脂、聚酰亚胺、酚、氟树脂、PPO
(聚苯醚)冲对月旨、BT (双马来酰亚胺三口秦，bismaleimide triazine ) 树脂、3皮璃纤维、以及纸组成的组中的至少一种或多种制成。
预定的因子可以是紫外线或热。
粘合层可以由发泡型粘合剂制成。
本发明的另一个方面提供了一种用于制造印刷电路板的方法， 其中该方法包括在一对释放层中的每一层上形成第 一电路图案， 该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与 基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第 一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。
该方法可以进一步包括在分离该一对释放层之后，在绝缘基 才反上堆叠积层(积累层，build-up layer)并且形成与第一电i 各图案 电连接的通孔以及第二电路图案。
可以堆叠多个积层，其中可以在每个积层上堆叠通孔和第二电 路图案。
释放层可以由导电金属制成。在这种情况下，形成第一电路图 案的操作可以包括在释放层上形成与第一电路图案相对应的抗镀 层(电镀抗蚀剂，plating resist);用导电金属作为电极进行电镀； 以及去除抗镀层。同样，分离该一对释放层的操作可以包括蚀刻导 电金属。
释放层可以由绝缘材料制成。在这种情况下，形成第一电路图 案的才喿作可以包括在释》文层上形成金属层；形成与第一电^各图案 相对应的抗镀层；用金属层作为电极进行电镀；以及去除抗镀层。释放层可以由绝缘层和堆叠在绝缘层上的金属层组成。在这种
情况下，形成第一电路图案的操作可以包括在该一对释放层上形 成与第一电3各图案相乂寸应的抗蚀层(etching resist);蚀刻金属层； 以及去除纟元蚀层。
粘合层可以是使得粘合层的粘合强度随着预定的因子的施加 而降低的粘合层，并且分离该 一对释放层的操作可以包括将预定的 因子施加于粘合层。在这种情况下，预定的因子可以是紫外线或热。
粘合层可以由发泡型粘合剂制成。
本发明的其它方面和优点将在以下描述中部分地阐述，并且部 分通过该描述而显而易见，或者可以通过实施本发明而获知。
图1是根据本发明一种具体实施方式
的载体的剖视图。
图2是根据本发明 一种具体实施方式
的制造印刷电路板的方法 的流程图。
图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、以及图10是表示 根据本发明 一种具体实施方式
的制造印刷电路板的方法流程图的 剖一见图。
图11、图12、以及图13是表示根据本发明另一种具体实施方 式的制造印刷电路板的部分方法流程图的剖视图。
具体实施例方式
由于本发明允许多种改变和大量具体实施方式
，因此将在附图 中示出并在书面描述中详细地描述特定的具体实施方式
。然而，这 并不用于将本发明限制于特定模式的实施，并且可以想到，不背离 本发明的精神和技术范围的所有改变、等价物、和替换均包括在本 发明内。在本发明的描述中，当相关技术的特定详细说明被认为可 能不必要地模糊本发明的实质的情况下，其将被忽略。
在本发明中使用的术语^又用于描述特定具体实施方式
，而不用 于限制本发明。单数的表达包括复数的表达，除非其在上下文中具 有明确不同的含义。在本申请中，应该理解，诸如"包括"或"具 有，，等的术语用于表示在说明书中披露的特征、数量、步骤、动作、 元件、部件、或其结合的存在，而不用于排除一个或多个其他特征、 数量、步骤、动作、元件、部件、或其结合可能存在或增加的可能 性。
下面将参照附图更详细地描述才艮据本发明某些具体实施方式
的载体和用于制造印刷电路板的方法，在附图中与图号无关，以相 同的参考标号表示那些相同或相应的部件，并且省略多余的解释。
图1是根据本发明一种具体实施方式
的载体的剖视图。在图1
中，示出了基层12、粘合层14、以及释方文层16。
根据本发明该特定的具体实施方式
的载体10可以包括基层 12; —对粘合层14，该粘合层14可以分别堆叠在基层12的每一侧 上，并且该粘合层14可以具有粘合强度随着预定的因子的施加而 降低的这样的质量；以及一对释放层16，该释放层16可以分别附 着于该一^j"粘合层14中的每一层上。可以分别在载体10的该一只于 释放层16上形成电路图案，并且可以将其上形成有电路图案的释
放层16分离以将电路图案转移到绝缘基板26中。以这种方式，通 过同时在载体的两侧上形成电if各图案并且将形成在载体上的每个 电路图案转移到绝缘基板的任一侧中可以容易地制造印刷电路板。
基层12可以将形成在基层12上的粘合层14分为两层，使得 可以分别将附着于粘合层14的释放层16分离。可以使用纸、无纺 布、以及合成树脂如聚乙烯、聚丙烯、聚异丁烯等作为基层12。
粘合层14可以一皮堆叠在基层12的任一侧上，并且该粘合层14 可以具有这样的质量使得粘合层14的粘合强度随着预定的因子的 施加而降^f氐。因子可以是紫外线或热。附着于粘合层14的释方文层 16可以仍然附着于粘合层14上，直到施加因子，其中可以容易;也 将释放层16与基层12分离。
由于形成粘合层14的粘合剂的性质可以随着用于降低粘合强 度的预定的因子的施加而变化，所以可以容易地将释放层16与基 层12分离。例如，可以由粘合剂形成粘合层14，该粘合剂包含当 施加紫外线时产生气体的材料。因而，当分离释放层16时，可以 照射紫外线以在粘合层中产生气体，其中可以改变粘合层14的体 积，使得可以降低粘合强度。
在另一个实施例中，可以-使用发泡型粘合剂形成粘合层14,该 发泡型粘合剂包含当施加热至预定的温度时起泡的材料。因而，当 分离释放层16时，可以将热施加于粘合层14,直到达到其中在粘 合层14中产生泡沫的预定的温度。由于粘合表面变得不平整，所 以可以降^f氐粘合强度。
通过粘合层14可以4吏释》文层16仍然附着于基层12,然后当需 要时可以与基层12分离。例如，可以在释放层16上形成凸版电路 图案(浮雕电^各图案，relievo circuit pattern )，并且释》文层16可以
与基层12分离以被堆叠并压到绝缘基板26中，使得凸版电路图案 被掩埋入软化状态的绝缘基板26中。然后，可以将释》文层16与绝 缘基板26分离，使得可以形成其中已经掩埋电路图案的绝缘基板 26。
通过降低置于基层12与释放层16之间的粘合层14的粘合强 度可以将释力丈层16与基层12分离。即，通过将预定的因子施加于 粘合剂可以降低粘合层14的粘合强度以将释放层16与基层12分离。
释放层16可以由导电金属或绝缘材料中的至少一种制成。例 如，释放层16可以由由绝缘材料制成的绝缘层、由导电金属制成 的金属层、或由堆叠在由绝缘材料制成的绝缘层上的导电金属制成 的金属层制成。导电金属可以包含选自由铜(Cu )、金(Au )、银(Ag )、 镍(Ni)、钇(Pd)、以及铂(Pt)组成的组中的至少一种或多种。 即，释放层16可以由这样的金属中的一种制成，或者可以组合使 用这样的金属制成。
而且，绝缘材料可以由选自由环氧树脂、聚酰亚胺、酚、氟树 脂、PPO (聚苯醚)树脂、BT (双马来酰亚胺三溱)树脂、玻璃纤 维、以及纸组成的组中的至少一种或多种制成。例如，释》文层16 可以由作为基础(base)的环氧树脂和加强材料如纸、玻璃纤维、 以及3皮璃无纺布制成，或者可以单独由聚酰亚胺制成。
图2是示出了才艮据本发明一种具体实施方式
的用于制造印刷电 3各4反的方法的流程图，而图3至图10是表示才艮据本发明一种具体 实施方式的用于制造印刷电路板的方法流程图的剖视图。在图3至 图10中，示出了基层12、粘合层14、释i文层16、金属层18、抗 镀层20、电镀层22、第一电路图案24、纟色缘基板26、积层28、第 二电3各图案30、以及通孑L32。
「》豕县停头施万式的用亇邻l)逸叩席'J见竭—:反的万;^，'以包4舌 在通过粘合层14附着于基层12任一侧的一对释》文层16中的每一 层上形成第一电路图案24;将该一对释》文层16与基层12分离；将 该一对释放层16堆叠并压在绝^彖基板26中^f吏得第一电^各图案24 被掩埋入绝缘基板26中；以及分离该一对释方文层16。通过在该一 对释放层16中的每一层上形成电路图案，并且将形成在释放层16 中的每一层上的电路图案转移到绝缘基板26的每一侧中，该方法 可以形成高密度的电^各图案，并且缩短用于制造印刷电鴻4反的过 程。
在该特定的具体实施方式
中，包括通过粘合层14附着于基层 12的该一对释放层16的载体可以用于在绝缘基板26的每一侧中形 成掩i里电^各图案。可以在该一乂于释方文层16中的每一层上形成掩i里 在绝缘基板26的每一侧中的电路图案，并且可以将其上形成有电 路图案的该一对释放层16中的每一层与基层12分离，之后，可以 将该一对释放层16堆叠和压入绝缘基板26的每一侧中，使得可以 容易地制造具有形成在两侧的电路图案的印刷电路板。因为可以在 一次才喿作中在载体的该一对释方文层16上形成电路图案，所以可以 缩短制造过程。
先，可以提供载体，该载体包括通过粘合层14附着于基层12的一 对释放层16，如图3所示。
才艮据本具体实施方式
的载体可以包括基层12; —对粘合层 14,每个粘合层14堆叠在基层12的任一侧上，并且粘合层14具 有这样的质量使得粘合层14的粘合强度随着预定的因子的施加而 降j氐；以及一只于释》文层16,该一只于释》文层16分别附着于该一》于粘 合层14。 才妄着，如图4和图5所示，可以在附着于基层12的^f壬一侧上 的该一对释放层16中的每一层上形成第一电路图案24(S100)。为 了形成掩埋入绝缘基板26的每一侧中的电路图案，可以在该一对 释方文层16中的每一层上形成第一电^各图案24,该第一电^各图案24 对应于(correspond to )形成在绝缘基板26的每一侧上的电路图案。 因为可以在一次才喿作中在载体的该释》文层16上形成第一电^各图案 24，所以可以缩减制造过^i。
在这种情况下，由于载体可以由基层12、粘合层14、以及释 放层16组成以具有一定程度的刚度(刚性)，所以可以促进载体的 处理和运llr， 4吏得可以形成^"密的电3各图案，并且可以降^f氐石皮坏的 风险。
在释放层16上形成第一电路图案24的方法可以根据释放层16 的材质进行变化。例如，在其中释放层16由导电金属制成的情况 下，可以首先直4妄在释方文层16上形成对应于(correspond with )第 一电路图案24的抗镀层20，并且可以使用由导电金属制成的释放 层16作为电极进行电镀，之后，可以剥离抗镀层20以形成第一电 路图案24。同样，在其中释放层16由绝缘材料制成的情况下，可 以首先在释》文层16上堆叠金属层18，并且可以在金属层18上形成 对应于第一电^各图案24的抗镀层20,之后，可以用金属层18作为 电极进行电镀，然后，可以剥离抗镀层20、金属层18、以及释放 层16,使得可以形成第一电路图案24。在其中释放层16包括绝缘 层和堆叠在绝纟彖层上的金属层的情况下，可以通过选择性地蚀刻金 属层而形成第一电路图案24。
对该特定的具体实施方式
的描述将集中在其中释》文层16由绝 缘材料制成的情况。即，如图4所示，可以在该一对释放层16中 的每一层上堆叠金属层18 ( S101 ),并且可以在金属层18上形成对 应于第一电路图案24的抗镀层20 (S102)。可以在释方丈层16中的
每一层上形成对应于期望在绝缘基板26中的电路图案的抗镀层20。 然后，如图5所示，可以用金属层18作为电极进行电镀以将导电 材料填充到其中没有形成抗镀层20的那些区域中(S103),之后， 可以剥离抗镀层20 ( S104 )，使得可以分别在该一对释放层16上形 成第一电^^图案。
接着，如图6所示，可以将该一对释放层16与基层12分离 (S200)。可以在基层12的每一侧上堆叠其中通过施加预定的因子 可降低粘合强度的粘合层14，并且可以在粘合层14上附着释》文层 16。因此，通过将预定的因子施加于粘合层14以便降低粘合层14 的粘合强度可以将释放层16与粘合层14分离。在这种情况下，被 施加的以降低粘合层14的粘合强度的预定的因子可以是紫外线或
成粘合层14的情况下，当分离释放层16时，可以照射紫外线。这 可以在粘合层14中产生气体，并且改变粘合层14的体积，使得可 以降低粘合强度。
而且，在其中4吏用包含当加热至预定的温度时产生泡沫的材泮牛 的发泡型粘合剂形成粘合层14的情况下，当分离释放层16时，可 以施加热至预定的温度。这可以使粘合层起泡并且提供不规则的粘 合表面，使得可以降低粘合强度。
<接着，如图7和图8所示，可以^)寻该一只十释》文层16分别堆叠 并压入绝缘基板26的任一侧中，使得第一电路图案24可以掩埋入 绝缘基板26中(S300)。在将其上形成有第一电路图案24的该一 对释放层16与基层12分离之后，可以分别将释放层16堆叠在绝 缘基板26的任一侧上，使得第一电路图案彼此面对，并且可以被 压入绝缘基板26中。这里，绝缘基板26可以包含热塑性树脂和玻 璃环氧树脂中的至少一种，其中当将形成在释放层16上的第一电 路图案掩埋和转录到绝缘基板26中时，绝缘基板26可以处于软化
状态。即，通过将温度升高到热塑性树脂和/或玻璃环氧树脂的软化
温度以上可以使绝缘基板26软化，之后，可以将释放层16堆叠在 绝缘基板26上并压入到绝缘基板26中，使得在释放层16上以凸 版形成的第 一 电路图案24掩埋入软化状态的绝缘基板26中。可以 对绝缘基板26使用预浸渍(预浸处理，pr印reg),在绝缘基板26 中用热固性树脂浸渍玻璃纤维以提供半固化状态。
接着，如图9所示，可以将释放层16与绝缘基板26分离(S400 )。 例如，在其中释放层16由绝缘材料制成并且通过经由粘合剂(该 粘合剂具有通过施加预定的因子而可降低的粘合强度)堆叠金属箔 而形成用作用于电镀的电才及的金属层18的情况下，在施加预定的 因子以降低粘合强度之后，可以分离和去除释放层16。而且，可以 通过物理磨损(physical abrasion )分离和去除释方丈层16。
当分离释放层16时，可以去除用作用于电镀的电极的金属层 18。即，在如该具体实施方式
中所呈现的其中释方文层16由绝《彖材 详+制成的情况下，在释》丈层16去除之后，金属层18可以残留，因
J:匕可以通过蚀刻等去除金属层18。
4妄着，如图10所示，可以在绝乡彖基4反26上堆叠积层28( S500 ), 并且可以在积层28中形成与第一电i 各图案24电连4妄的通孔32以 及第二电路图案30 ( S600 )。积层28可以由绝^^材料制成，并且可 以通过累积方法在绝》彖基才反26上堆叠多个绝》彖层以制造多层印刷 电路板。即，可以在其中掩埋第一电路图案24的绝缘基板26上堆 叠绝缘材料，并且可以形成与第一电路图案24电连接的通孔32和 第二电路图案以完成积层28。通过重复上述过程可以实施多个积层 28。同才羊，可以堆叠多个积层28,并且可以在多个积层中的每一层 中形成通孔32和第二电路图案30以制造多层印刷电路板。
该特定的具体实施方式
呈现了一种结构，其中在绝纟彖基4反26 的4壬一侧上堆叠一个积层，如图IO所示。
图11至图13是表示根据本发明另一种具体实施方式
的用于制 造印刷电路板的部分方法流程图的剖视图。在图11至图13中，示 出了基层12、粘合层14、释》文层16、抗镀层20、电镀层22、以及 第一电^各图案24。
在描述该特定的具体实施方式
的过程中，呈现了 一种形成电路 图案的方法，其中释放层16由导电金属制成。
当释放层16由导电金属制成时，如图11所示，可以分别在该 一只于释》文层16上形成对应于第一电i 各图案24的抗镀层20。可以用 由导电金属制成的释放层16作为电极进行电镀以将导电材料填充 到其上没有形成抗镀层20的那些区域中，然后，可以去除抗镀层 20,以在释放层16上形成第一电路图案24。
之后，可以分离释放层16，然后可以将释放层16堆叠并压到 绝缘基板上，使得形成在释放层16上的第一电路图案24掩埋入绝 缘基板中。
该具体实施方式
的其他元件(要素，element)实质上与先前描 述的具体实施方式
中的那些元件相同，因此将不再进行描述。
才艮据如上所阐述的本发明的某些方面，通过用单独的工艺在一 对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘 基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
尽管已经参照特定的具体实施方式
详细i也描述了本发明的賴-神，但这些具体实施方式
仅用于说明目的而并不限制本发明。应当
理解，本领域技术人员可以在不背离本发明的范围和精神的情况 下，对这些具体实施方式
进4于改变或》务改。
权利要求
1.一种载体，包括基层；一对粘合层，每个所述粘合层堆叠在所述基层的任一侧上，所述粘合层具有这样的质量使得所述粘合层的粘合强度随着预定的因子的施加而降低；以及一对释放层，所述释放层分别附着于所述一对粘合层。
2. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述释放层包括导电金属 和绝缘材料中的至少 一种。
3. 根据权利要求2所述的载体，其中，所述导电金属包括选自由 铜(Cu)、金(Au)、 4艮(Ag)、 4臬(Ni)、 4巴(Pd)、以及铀(Pt)《且成的《且中的至少一种或多种。
4. 根据权利要求2所述的载体，其中，所述绝缘材料包括选自由 环氧树脂、聚酰亚胺、酚、氟树脂、PPO(聚苯醚)树脂、BT(双马来酰亚胺三。秦)树脂、玻璃纤维、以及纸组成的组中的 至少一种或多种。
5. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述预定的因子是紫外线 或热。
6. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述粘合层由发泡型粘合 剂制成。
7. —种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，所述释 放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将所述一对释放层与所述基层分离；将所述一对释放层分别堆叠并压到绝缘基板的任一侧上 爿使得所述第一电^各图案^皮掩埋入所述绝乡彖基板中；以及分离所述一对释放层。
8. 4艮据4又利要求7所述的方法，进一步包括在所述分离所述一 对释it层之后，在所述绝缘基板上堆叠积层并且形成通孔和第二电路图 案，所述通孔与所述第一电路图案电连接。
9. 根据权利要求8所述的方法，其中，堆叠多个积层，并且在每 个积层上形成所述通孔和所述第二电^各图案。
10. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述释放层由导电金属制 成，并且所述形成所述第一电路图案包^":在所述释放层上形成抗镀层，所述抗镀层与所述第一电 ^各图案相对应；用所述导电金属作为电极进行电镀；以及去除所述抗镀层，并且其中，所述分离所述一对释方文层包括蚀刻所述导电金属。
11. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述释放层由绝缘材料制 成，并且所述形成所述第一电路图案包4舌在所述释放层上形成金属层；形成与所述第一电^各图案相对应的抗镀层；用所述金属层作为电极进行电镀；以及去除所述抗镀层。
12. 才艮据权利要求7所述的方法，其中，所述释i丈层包括绝缘层和 堆叠在所述绝缘层上的金属层，并且所述形成所述第一电^^图 案包括在所述释放层上形成抗蚀层，所述抗蚀层与所述第一电 ^各图案相对应；蚀刻所述金属层；以及 去除所述抗蚀层。
13. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述粘合层具有这样的质 量使得所述粘合层的粘合强度随着预定的因子的施加而降低，并且所述分离所述一对释》文层包才舌将所述预定的因子施加于所述粘合层。
14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述预定的因子是紫外 线或热。
15. 根据权利要求7所述的方法，其中，所述粘合层由发泡型粘合 剂制成。
全文摘要
本发明披露了一种载体和一种用于制造印刷电路板的方法。该用于制造印刷电路板的方法可以包括在一对释放层中的每一层上形成第一电路图案，该释放层通过粘合层分别附着于基层的任一侧；将该一对释放层与基层分离；将该一对释放层堆叠并压到绝缘基板的任一侧上使得第一电路图案被掩埋入绝缘基板中；以及分离该一对释放层。通过用单独的工艺在一对释放层中的每一层上形成电路图案，并且将电路图案转移到绝缘基板的每一侧中，可以缩短制造过程，并且形成高密度的电路图案。
文档编号H01L21/48GK101340779SQ20081012712
公开日2009年1月7日 申请日期2008年6月19日 优先权日2007年7月4日
发明者姜明杉, 崔宗奎, 朴正现, 朴贞雨, 金尚德, 金智恩 申请人:三星电机株式会社