专利名称：散热结构及其制造方法
技术领域：
本发明实施例涉及机械技术领域，特别是涉及一种散热结构及其制造方法。
背景技术：
目前的导热管在使用对，是将导热管的一端置于较高温处而让另一端在 较低温处时，传热现象便开始产生，热由高温处首先穿过金属管壁进入毛细 物体中，毛细物体内的工作液受热开始蒸发，导热管在高温处的部分便称之 为蒸发部分，蒸发后的气体聚集在蒸发部分的中空管内，同时向导热管的另 一端流动，由于导热管的另一端接触到较低温处，所以当汽体到达较冷的另 一端时便开始冷凝，在此时热量就由汽体穿过毛细物体，因此导热管在低温 的部分便称之为冷凝部分，在冷凝部份内原先由蒸发部分蒸发的汽体又凝结 成了液体，这些冷凝后的液体因毛细现象的作用自冷凝部分又流回了蒸发部 分，如此流体循环不息，热量由高温处便传到了低温处，这便是导热管的传 热原理。
导热管在使用上的优点很多，主要是由于它在结构及原理上所具有的独
特性能所致；从结构上来看，导热管为中空管，较同体积的金属棒轻，而导 热管结合于仪器使用时可省却许多装置结构上的麻烦，且导热管为封闭管， 在使用上不需添加工作液，没有活动零件，不会遭受磨损，以使导热管可耐 久使用且无噪音，而从原理上来看，导热管内部的蒸发及冷凝现象使它具有 高效率及近等温的热传导性能。
此外，毛细现象的应用使导热管内部的流体可以不借外力作用而在太空 失重状态下循环不息，也因此导热管被广泛地应用于散热器内，借此以有效 地解决运作效率日益渐增的电子产品。
如图1、 2所示为现有技术的散热结构1，包括基座ll、多个导热管12 及散热鳍片组13,所述基座11具有一个上平面111与下平面，所述上平面111上涂布有锡膏2，以将所述导热管12的下部贴附于所述锡膏2上，又所述导 热管12上设有散热鳍片组13,且所述散热鳍片组13与所述导热管12的上部 间涂布有锡膏2，并且于其组装完成时，将所述锡膏2啦文力o热，4吏所述锡膏2 于所述基座11与所述导热管12间及所述导热管12与所述散热鳍片组13间 进行焊接固定。
所述现有技术的散热结构1在实施上有其问题所在，其基座11与导热管 12间及导热管12与散热鳍片组13须透过锡膏14进行焊接，而所述锡膏14 进行焊接时，容易形成环境上的污染，同时造成人体危害的问题，且所述锡 膏14的焊接施工质量的优劣同时影响其散热结构1的散热效果，因此其散热 结构1在焊接时更需注重其施工质量。
故现有技术中的散热结构具有下列缺点
1. 易形成环境污染。
2. 造成人体危害。
3. 制作成本高。
发明内容
本发明的主要目的是于基座及盖体与之间设置的多个导热管相互紧密迫 合，并且于导热管与基座及盖体间涂布有导热物质的散热结构及其制造方法。
为达上述目的，本发明实施例提供一种散热结构，包括 一个基座，所 述基座于一个表面上形成有下嵌槽，于所述下嵌槽上设置有多个导热管，且 于所述下嵌槽与所述导热管间涂布有如导热膏、导热胶或散热膏材料的导热 物质，又于所述导热管上罩盖有盖体，所述盖体形成有可嵌合于所述导热管 的上嵌槽，并且于所述上嵌槽与所述导热管间涂布有如导热膏、导热胶或散 热膏材料的导热物质，且所述盖体与所述基座相互紧密迫合。
本发明实施例提供一种散热结构的制造方法，包括首先，将所述多个 导热管分别放置于所述基座所形成的下嵌槽上；并且于所述多个导热管上放 置所述盖体，且将所述盖体所形成的上嵌槽接合所述导热管；于所述导热管 与所述基座及所述盖体间分别涂布有如导热膏、导热胶或散热膏材料的导热物质；并且将所述基座与所述盖体做紧密迫合，使所述基座、盖体与多个导 热管间固定接合，故有效达到可解决以焊接方式接固的方式所形成的空气污 染与造成人体危害的问题。
本发明实施例还提供一种散热结构的制造方法，包括于所述基座所形 成的下嵌槽上涂布有如导热膏、导热胶或散热膏材料的导热物质；将所述多 个导热管方别放置于所述基座形成的下嵌槽上；并且于所述盖体所形成的上 嵌槽处涂布有导热物质；于所述多个导热管上》丈置所述盖体，且将所述盖体 形成的上嵌槽接合所述导热管；将所述基座与所述盖体做紧密迫合，使所述 基座、盖体与多个导热管间固定结合，故有效达到可解决以焊接方式接固的 方式所形成的空气污染与造成人体危害的问题。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实 施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本发明的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图l是现有技术的一种散热结构立体示意图2是现有技术的一种散热结构剖视示意图3是本发明实施例的一种散热结构立体示意图4是本发明实施例的一种散热结构剖视示意图5是本发明实施例的一种散热结构实施示意图6是本发明实施例的一种散热结构流程示意图一；
图7是本发明实施例的一种散热结构流程示意图二。
散热结构1 基座11 上平面111 导热管12散热鳍片组13 锡膏14 散热结构2 基座21 下嵌槽211 导热管22 盖体23 上嵌槽231 散热鳍片24 导热物质具体实施例方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创 造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种散热结构2及其制造方法，如图3至7所示，在 本发明实施例中，所述散热结构2包括 一个基座21、多个导热管22及一个 盖体23，所述基座21于一个平面上形成有下嵌槽211,而另一个平面则可贴 附于电子装置(图中未表示)，以使所述电子装置可经由所述散热结构2进行散 热，又所述下嵌槽211上嵌合于所述多个导热管22的下部，且所述导热管22 与下嵌槽211间涂布有导热物质3，所述导热物质3可为导热膏、导热胶或散 热膏材料，而所述导热管22上则罩盖有盖体23，所述盖体23于一个平面上 形成有上嵌槽231，所述上嵌槽231可嵌合所述导热管22的上部，且所述导 热管22与上嵌槽231间同时涂布有如导热膏、导热胶或散热膏材料的导热物 质3，又所述盖体23上包括多个散热鳍片24，而所述散热鳍片24可组装 于所述盖体23上，又或所述散热鳍片24可与所述盖体23 —体成型。
本发明实施例提供一种散热结构的制造方法，如图6所示，包括将多个导热管22分别放置于基座21所形成的下嵌槽211上(A1);
于所述多个导热管22上;^文置盖体23,且将所述盖体23所形成的上嵌槽 231接合所述导热管(A2);
所述导热管22与所述基座21及所述盖体23间分别涂布有导热物质 3(A3);
将所述基座21与所述盖体23做紧密迫合，使所述基座21、盖体23与多 个导热管22间固定结合(A4)。
所述散热结构2经由上述步骤形成后，所述基座21与盖体23伺相互紧 密迫合，且所述基座21与所述盖体23内所嵌合的导热管22同时相互紧密迫 合，使所述基座21的下平面贴附于电子装置(图中未表示)时，所述散热结构 2可经由所述基座21的热能传导，将电子装置所产生的热能送至所述导热管 22,且同时所述基座21与所述导热管22间涂布有如导热膏、导热胶或散热 膏材料的导热物质3，因此，所述基座21与所述导热管22间更加紧密迫合且 传热效率更佳，又所述热能同时经由所述导热管22送至所述盖体23,而所述 盖体23上的散热鳍片24同时可将其所吸收的热能排出，且同时所述盖体23 与所述导热管22间涂布有如导热膏、导热胶或散热膏材料的导热物质3，因 此，所述盖体23与所述导热管22更加紧密迫合且传热效率更佳，以令所述 电子装置可经由所述散热结构2有效进行散热，故达到免使用焊锡的焊接， 同时可达到所述基座21、盖体23及导热管22间的紧密配合，与高散热效果 的目的。
变换，其制造方法如图7所示，包括
于基座21所形成的下嵌槽211上涂布有导热物质3(Bl);
将多个导热管22分别放置于基座21所形成的下嵌槽211上(B2);
于盖体23所形成的上嵌槽231处涂布有导热物质3(B3);
于所述多个导热管22上放置所述盖体23，且将所述盖体23所形成的上嵌 槽231接合所述导热管22(B4);
将所述基座21与所述盖体23做紧密迫合，使所述基座21、盖体23与多个导热管22间固定结合(B5)。
所述散热结构2经由上述步骤形成后，所述基座21与盖体23的下嵌槽 211与上嵌槽231首先涂布有导热物质3,而所述基座21与盖体23相互紧密 迫合，且所述基座21与盖体23内所嵌合的导热管22同时相互紧密迫合，同 时，所述基座21及盖体23与导热管22间涂布有如导热膏、导热胶或散热膏 材料的导热物质3，因此，所述基座21与导热管22间同时可达到紧密迫合且 高传热效率，又所述热能同时经由所述导热管22送至所述盖体23,而所述盖 体23上的散热鳍片24同时可将其所吸收的热能排出，以令贴附的电子装置(图 中未表示)可经由所述散热结构2有效进行散热，故达到免使用焊锡的焊接， 同时可达到所述基座21、盖体23及导热管22间的紧密配合，与高散热效果 的目的。
综上所述，本发明实施例提供一种散热结构及其制造方法，具有以下优
点
1. 可解决焊锡所形成的空气污染。
2. 降低人体危害的可能。
3. 降低制作成本。
以上所述仅是本发明优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通 技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1. 一种散热结构，其特征在于，包括一个基座，形成有下嵌槽；多个导热管，设置于下嵌槽，并且于所述下嵌槽与所述导热管间涂布有导热物质；一个盖体，形成有嵌合于所述导热管的上嵌槽，并且于所述上嵌槽与所述导热管间涂布有导热物质，且所述盖体与所述基座紧密迫合。
2. 如权利要求1所述散热结构，其特征在于，所述盖体上包括多个散热鳍片。
3. 如权利要求1所迷散热结构，其特征在于，所述散热物质可为导热膏、 导热胶或散热膏材料。
4. 一种散热结构的制造方法，其特征在于，包括 将多个导热管分别放置于所述基座所形成的下嵌槽上；于多个导热管上放置盖体，且将所述盖体所形成的上嵌槽接合所述热导管；所述导热管与所述基座及所述盖体间分别涂布有导热物质； 将所述基座与所述盖体做紧密迫合，使所述基座、盖体与多个导热管间 固定结合。
5. 如权利要求4所述散热结构的制造方法，其特征在于，所述散热物质可 为导热膏、导热胶或散热膏材料。
6. —种散热结构的制造方法，其特征在于，包括 于所述基座所形成的下嵌槽上涂布有导热物质； 将所述多个导热管分别^:置于所述基座所形成的下嵌槽上； 于所述盖体所形成的上嵌槽处涂布有导热物质；于所述多个导热管上放置所述盖体，且将所述盖体所形成的上嵌槽接合 所述热导管；将所述基座与所述盖体做紧密迫合，使所述基座、盖体与多个导热管间 固定结合。
7.如权利要求6所述散热结构的制造方法，其特征在于，所述散热物质可 为导热膏、导热胶或散热膏材料。
全文摘要
本发明实施例公开了一种散热结构及其制造方法，所述散热结构包括一个基座、多个导热管及一个盖体，所述基座于一个平面上形成有下嵌槽，而所述盖体相对应于基座的平面处则形成有上嵌槽，所述上嵌槽与所述下嵌槽处同时涂布有导热物质，又于所述上嵌槽与下嵌槽间设置有所述导热管，并且将所述基座与所述盖体做一个紧密迫合，同时所述盖体上还包括多个散热鳍片，而当所述基座另一平面贴附于电子装置时，所述电子装置可经由所述散热结构有效进行散热，故达到免使用焊锡的焊接，同时可达到基座、盖体及导热管间的紧密迫合，与高散热效果的目的。
文档编号H01L23/427GK101437386SQ20081018760
公开日2009年5月20日 申请日期2008年12月26日 优先权日2008年12月26日
发明者陈志蓬 申请人:奇鋐科技股份有限公司