专利名称：一种低温导电浆料的制作方法
技术领域：
本发明涉及可用于键盘线路印刷、薄膜开关、电子射频标签等领域的 低温固化导电浆料，尤其是一种低温导电桨料。
背景技术：
一般的导电浆料都采用金属粉末，再添加粘合剂、有机溶剂以及添加 剂等混合而成。在要求高导电性的领域中， 一般使用金粉、银粉、钯粉等。
含有银等贵金属粉的导电浆料由于其导电性好，因而被用于电子零件 的电极电路中，但其在高温高湿的气氛下施加电场时，电极、电路会产生 银的迁移或氧化，造成电极或电路间短路。如要改善其性能，就需要采用 银-钯合金粉代替银粉。但是由于银钯高昂的价格，又存在成本高的缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种低成本，并且能克服由于银迁移造成短路的 一种低温导电浆料。
本实现上述目的，本发明提出的技术方案是 一种低温导电浆料，其特征在于，以重量份计其组成为
导电金属粉 50~70
溶剂 10~30
高分子树脂 0.1 10
添加剂 0 10 。其中导电金属粉以质量百分含量计其组成为
碳铁合金粉 20~80% 余量为片状银粉和球状银粉中的至少一种。
进一步的，其中的片状银粉和球状银粉颗粒直径均为1 1(Him，碳铁 合金粉颗粒直径为2 12pm。
其中溶剂是乙基卡必醇醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋 酸酯、己二酸二甲酯、和己二酸二乙酯中的至少一种。
其中高分子树脂是环氧树脂、氯醋树脂、苯氧基树脂、和聚酯树脂中 的至少一种。
其中添加剂是交联剂和固化剂中的至少一种，交联剂为可溶性酚醛树 脂，固化剂为咪唑类固化剂。
本发明针对现有技术存在的缺陷，提供了 一种由碳铁合金粉和银粉混 合而成的导电粉体，采用该粉体混合而成的导电浆料，不但可以降低成本， 同时也克服了由于银迁移造成的短路等缺点。
具体实施例方式
实施例1
选用颗粒直径为l~10pm的球状银粉和直径为2~12pm碳铁合金粉混 合，其质量比例为20: 80。 溶剂为乙基卡必醇醋酸酯。
选用高分子树脂为VAGH型三元氯醋树脂与V2700B型聚酯树脂的混 合物，其质量混合比例为2.5: 1.5。 各组分重量份为 金属粉 65 溶剂 26.25混合高分子树脂 8.75
首先将溶剂与树脂在6(TC的条件下混合至均一状态，再将金属粉预先 混合，然后将混合后的粉体加入溶液中，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨， 得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为120°C，干 燥时间为30分钟。
有些树脂体系中可以不使用添加剂，如本例。
实施例2
选用颗粒直径为1 10jam的片状银粉和直径为2~12pm碳铁合金粉混 合，其质量比例为75: 25。
溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯，其质量比例为4- 1。
选用高分子树脂为双酚A型环氧树脂E-44以及苯氧基树脂的混合物， 其质量混合比例为9: 1。
添加剂中交联剂为线性酚醛树脂，固化剂为2-苯基-4-甲基咪唑。其质 量比例为1.5: 1。
各组分重量份为
金属粉 60
溶剂 30
混合高分子树脂 6
添加剂 4
首先将高分子树脂和部分溶剂混合搅拌，其中树脂与溶剂的质量比例 为1: 3，待混合均匀后再加入剩余的溶剂及添加剂混合，最后加入金属粉，
用搅拌机及三辊研磨机混合研磨均匀，得到最终导电浆料。该浆料可在柔
性基板上印刷，干燥温度为13(TC，干燥时间为10分钟。 实施例3
选用颗粒直径为l~10pm的片状银粉、球状银粉和直径为2~12^im碳铁合金粉混合，其质量比为60: 15: 25。
溶剂为己二酸二甲酯和己二酸二乙酯，其质量比例为2: 3。
选用高分子树脂为VMCA型氯醋树脂、PE-708型聚酯树脂以及R40B
型聚酯树脂的混合物，其质量混合比例为3: 1: 1。 各组分重量份为
金属粉 60 溶剂 30 混合高分子树脂 10
首先将溶剂与树脂在6(TC的条件下混合至均一状态，再将金属粉预先 混合，然后将混合后的粉体加入溶液中，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨， 得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为12(TC，干 燥时间为20分钟。
权利要求
1、一种低温导电浆料，其特征在于，以重量份计其组成为导电金属粉 50～70溶剂10～30高分子树脂 0.1～10添加剂 0～10。
2、 如权利要求l所述的一种低温导电浆料，其特征在于 其中导电金属粉以质量百分含量计其组成为 碳铁合金粉 20~80% 余量为片状银粉和球状银粉中的至少一种。
3、 如权利要求2所述的一种低温导电浆料，其特征在于其中的 片状银粉和球状银粉颗粒直径均为l~10^im，碳铁合金粉颗粒直径为 2 12fxm。
4、 如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征 在于其中溶剂是乙基卡必醇醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、己二酸二甲酯、和己二酸二乙酯中的至少一种。
5、 如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征 在于其中高分子树脂是环氧树脂、氯醋树脂、苯氧基树脂、和聚酯树脂 中的至少一种。
6、 如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征 在于其中添加剂是交联剂和固化剂中的至少一种，交联剂为可溶性酚醛 树脂，固化剂为咪唑类固化剂。
全文摘要
本发明涉及可用于键盘线路印刷、薄膜开关、电子射频标签等领域的低温固化导电浆料，尤其是一种低温导电浆料，其特点是，以重量份计其组成为导电金属粉50～70、溶剂10～30、高分子树脂0.1～10、添加剂0～10。本发明针对现有技术存在的缺陷，提供了一种由碳铁合金粉和银粉混合而成的导电粉体，采用该粉体混合而成的导电浆料，不但可以降低成本，同时也克服了由于银迁移造成的短路等缺点。
文档编号H01B1/22GK101436442SQ20081023275
公开日2009年5月20日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者朱万超 申请人:彩虹集团公司