专利名称：电连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接装置，尤其涉及一种用以电气连接CPU模块、插
座连接器及电路板的电连接装置。
背景技术：
请参阅图l，现有的CPU模块9包括有一基板91、 一芯片92及一金属 罩93，封装时是将芯片92电气连接于基板91，再覆盖金属罩93，该金属罩 93与芯片92间以一散热胶94连接。金属罩93可以保护芯片92不被压坏， 同时能将芯片92所产生的热源导出。
操作时，该CPU模块会被置放在一插座连接器(图略)，并以金属罩 的顶面与外接的散热器接触。然而，因多了金属罩的厚度，将使电连接装置 的整体高度增加，显然，若能移除金属罩就能降低电连接装置的整体高度。 但移除金属罩后，外接的散热器须直接压接芯片顶面，以使基板底面的接点 与设于插座连接器上的端子接触，而在处于这种不被保护状态下，芯片极易 被外接的散热器压坏。
发明内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种能降低整体高度的电连接装置。 本实用新型的次要目的，在于提供一种能保护CPU模块移除金属罩后裸 露的芯片不易被压坏的电连接装置。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电连接装置，包括 一插座 连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有一安装区和多个端 子槽，该些端子槽位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设 该些端子； 一固持框，其设有一第一开口，该固持框枢设于该插座连接器的 绝缘本体，且可脱离地卡扣于该绝缘本体；以及一压框，其设有一第二开口， 该压框设于该固持框的第一开口内，该压框与该固持框弹性连接以使该压框
的顶面高于该固持框的顶面，且使该压框相对该固持框可上下移动。
与现有技术相比，本实用新型的电连接装置具有以下有益的效果可将 现有的CPU模块的金属罩移除，因此能降低电连接装置的整体高度，并利 用压框保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片不易被压坏。
图1是现有的CPU模块的剖视图。 图2是本实用新型电连接装置的立体分解图。 图3是本实用新型电连接装置的立体图。 图4是本实用新型电连接装置未组装散热器的立体图。 图5是本实用新型螺合件锁固前的俯视图。 图5A是图5的A—A剖视图。 图5B是图5A的A部分详图。 图6是本实用新型螺合件锁固后的俯视图。 图6A是图6的A—A剖视图。 图6B是图6A的A部分详图。 图7是本实用新型电连接装置另一实施例的立体图。 图8是本实用新型电连接装置又一实施例压框分离的立体图。 图9是本实用新型电连接装置又一实施例压框组合的立体图。 图IO是本实用新型电连接装置再一实施例压框分离的立体图。 图11是本实用新型电连接装置再一实施例压框组合的立体图。 其中，附图标记说明如下 1插座连接器 11 绝缘本体
111安装区
112端子槽
113扣接装置
1131挡部
12端子 13锡球2固持框
21 顶板
23 第一开口 24枢接件 25弹性锁扣装置 251弹臂
2511勾部
26弹性件 3压框
31第二开口 4 电路板
41第一通槽 5背板
51第一螺合件
52绝缘垫片 6基板
61芯片 7散热器
71基部
72鳍片
73第二通槽
74散热胶 8第二螺合件 9 CPU模块
91基板
92芯片
93金属罩
94散热胶具体实施方式
请参阅图2及图3，本实用新型提供一种电连接装置，包括有一插座连 接器l、 一固持框2、 一压框3、 一电路板4、 一背板5、 一基板6、 一散热 器7及多个第二螺合件8，其中该插座连接器1包含有一绝缘本体11及多个 端子12 (请同时参阅图4)，该绝缘本体11是以绝缘材料(塑料)制成， 并呈矩形板体。该绝缘本体11中央设有一安装区111，该绝缘本体11还设 有多个端子槽112，该些端子槽112位于该安装区111且贯穿该绝缘本体11 顶面与底面。该绝缘本体11的前端设有一扣接装置113，该扣接装置113具 有两个挡部1131。该些端子12对应容设于该些端子槽112。
该固持框2为金属件，该固持框2具有一顶板21及两个侧板22，该顶 板21为一矩形板体，该顶板21上设有一第一开口 23,该两个侧板22由该 顶板21的两侧向下延伸。该两个侧板22后端是以两个枢接件24分别枢设 于该插座连接器1的绝缘本体11的两侧后端。该固持框2的前端设有一弹 性锁扣装置25，该弹性锁扣装置25连接于该顶板21的前端，该弹性锁扣装 置25具有一U形弹臂251，该弹臂251的后端连接于该顶板21，该弹臂251 的前端为一自由端，该弹臂251的自由端具有分别位于其两侧的两个勾部 2511，该两个勾部2511可用以勾接于该插座连接器1的扣接装置113的两 个挡部1131下方，使该弹性锁扣装置25可脱离地卡扣于该绝缘本体11前 端的扣接装置113。
该压框3为塑料件或金属件，该压框3的厚度大于该固持框2的顶板21 的厚度，该压框3呈矩形，其中央设有一第二开口31，该压框3设于该固持 框2的第一开口 23内，该压框3并与该固持框2弹性连接，该压框3与该 固持框2以埋入模制(insert molding)或一体成型的方式弹性连接，使该压 框3的顶面高于该固持框2的顶面，且使该压框3可相对该固持框2上下移 动。在本实施例中，该压框3为塑料件，并于该固持框2的顶板21两侧各 冲制形成有两个弹性件26，该弹性件26呈直型片体，该弹性件26—端连接 于固持框2的顶板21，该弹性件26另一端则朝第一开口23方向延伸，并与 压框3以埋入模制方式连接，使该压框3弹性连接于该固持框2，该压框3 得以利用该固持框2定位。该压框3若为金属件，该弹性件26另一端则能 与压框3以一体成型方式连接。当然，该弹性件26与该压框3的弹性连接
并不仅限于上述一体成型或埋入模制方式，也可以热压铆合、胶合或卡合等 方式达成弹性连接。
该电路板4设有多个第一通槽41 ，在本实施例中设有四个第一通槽41 ， 该些第一通槽41贯穿该电路板4顶面与底面。该插座连接器1设于该电路 板4上方，该些端子12下端分别以锡球13焊接于该电路板4上(如图5B 所示)。在本实施例中，端子12下端是以锡球13焊接于该电路板4上，但 也可将端子12下端压接于电路板4上以达到电气连接。
该背板5设于该电路板4下方，该背板5为一矩形板体，该背板5上固 设有多个与第一通槽41对应的第一螺合件51。在本实施例中，该些第一螺 合件51为螺栓，该些第一螺合件51位于该背板5四角并突出于该背板5顶 面，能用以与对应的第二螺合件8相互螺接。该电路板4与该背板5之间并 夹设有一绝缘垫片52，可在电路板4与该背板5之间提供良好的绝缘效果。
该基板6置于该插座连接器1的安装区111，且该基板6顶面电气连接 一芯片(DIE)61，以组成一CPU模块，该CPU模块是将金属罩移除。当该基 板6置于该插座连接器1的安装区111时，该基板6底面能与该插座连接器 1内的端子12接触，用以将该基板6的接点电气连接至该电路板4。该压框 3位于该基板6上方，且该芯片61位于该压框3的第二开口31内，该压框 3顶面至底面的距离hl大于该芯片61顶面至基板6顶面的距离h2(如图5B 所示)。
该散热器7设置在该压框3上方，该散热器7是以铜或铝等导热性良好 的金属材料制成，该散热器7具有一基部71及多个由基部71顶面往上延伸 的鳍片72，该散热器7设有多个第二通槽73，该些第二通槽73贯穿该散热 器7顶面与底面，该些第一通槽41及第二通槽73是与该些第一螺合件51 相对应，使第一螺合件51可穿设于该些第一通槽41及第二通槽73中。该 散热器7的基部71底面压于该压框3顶面，该散热器7的基部71底面并通 过一散热胶74 (请参阅图5A)连接于该芯片61顶面，该散热胶74可为膏 状或胶巻状，如散热海绵、散热硅胶片等。
该些第二螺合件8配合第一螺合件51通过散热器7的第二通槽73及电 路板4的第一通槽41，将散热器7、插座连接器l、电路板4及背板5结合， 使散热器7螺合固定于背板5。在本实施例中，该些第二螺合件8为螺帽，
该些第二螺合件8穿过散热器7的第二通槽73而锁固于背板5的第一螺合 件51，以固定散热器7、插座连接器l、电路板4及背板5。该些第二螺合 件8及第一螺合件51除了分别为上述实施例的螺帽及螺栓外，也可分别为 螺栓及螺座(图略)，将第二螺合件8 (螺栓)依序穿过散热器7的第二通 槽73及电路板4的第一通槽41而锁固于背板5的第一螺合件51 (螺座)。 此外，本实用新型也可将第一螺合件51设置在电路板4，将该背板5及该绝 缘垫片52移除，而使散热器7螺合固定于电路板4。
如图5、图5A及图5B所示，当该散热器7放置在该压框3上方尚未锁 固时，可利用该些端子12的弹性顶触基板6。如图6、图6A及图6B所示， 当锁固后，该散热器7压接该压框3顶面，使基板6底面的接点与设于插座 连接器1上的端子12接触，使基板6与电路板4达成电气连接。
请参阅图7，在本实施例中，该压框3为金属件，该些弹性件26形成于 该固持框2的顶板21及两个侧板22上，弹性件26呈曲型片体，弹性件26 一端连接于固持框2的侧板22，该弹性件26另一端则朝第一开口 23方向延 伸，并与压框3以一体成型方式连接，使该压框3弹性连接于该固持框2。
请参阅图8及图9，在本实施例中，该压框3为塑料件，该些弹性件26 形成于该固持框2的顶板21及两个侧板22上，弹性件26呈曲型片体，弹 性件26 —端连接于固持框2的侧板22，弹性件26另一端则朝第一开口 23 方向延伸，并与压框3以埋入模制方式连接，使该压框3弹性连接于该固持 框2。
请参阅图10及图11，在本实施例中，该压框3为塑料件，该些弹性件 26形成于该固持框2的顶板21及两个侧板22上，弹性件26呈L型片体， 弹性件26 —端连接于固持框2的侧板22，弹性件26另一端则朝第一开口 23方向延伸，并与压框3以埋入模制方式连接，使该压框3弹性连接于该固 持框2。
本实用新型的电连接装置是将现有CPU模块中的金属罩移除，因此能有 效的降低电连接装置的整体高度，且本实用新型可利用压框3来保护CPU 模块移除金属罩后呈裸露状态的芯片61不易被压坏。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，非意欲局限本实用新型的专利 保护范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效变化，均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内
权利要求1、一种电连接装置，其特征在于，包括一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有一安装区以及多个端子槽，该些端子槽位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子；一固持框，其设有一第一开口，该固持框枢设于该插座连接器的绝缘本体，且可脱离地卡扣于该绝缘本体；以及一压框，其设有一第二开口，该压框设于该固持框的第一开口内，该压框与该固持框弹性连接以使该压框的顶面高于该固持框的顶面并使该压框相对该固持框上下移动。
2、 如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，该固持框设有多个 弹性件，各弹性件一端连接于该固持框，各弹性件另一端则朝该第一开口方 向延伸，并与该压框连接。
3、 如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，该固持框为金属件， 该压框为塑料件，该弹性件另一端与该压框以埋入模制方式连接。
4、 如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于，该固持框及该压框 皆为金属件，该弹性件另一端与该压框以一体成型方式连接。
5、 如权利要求2、 3或4所述的电连接装置，其特征在于，该些弹性件 呈直型片体。
6、 如权利要求2、 3或4所述的电连接装置，其特征在于，该些弹性件呈曲型片体。
7、 如权利要求2、 3或4所述的电连接装置，其特征在于，该些弹性件 呈L型片体。
8、 如权利要求2、 3或4所述的电连接装置，其特征在于，该固持框的 后端以枢接件枢设于该插座连接器的绝缘本体的后端。
9、 如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于，该插座连接器的绝 缘本体的前端设有一扣接装置，该固持框的前端设有一弹性锁扣装置，该弹性锁扣装置可脱离地卡扣于该绝缘本体的扣接装置。
10、 如权利要求9所述的电连接装置，其特征在于，该扣接装置具有两 个挡部，该弹性锁扣装置具有一U形弹臂，该弹臂前端为一自由端，该弹臂 的自由端具有分别位于其两侧的两个勾部，该两个勾部勾接于该插座连接器 的扣接装置的两个挡部下方。
11、 如权利要求10所述的电连接装置，其特征在于，还包括 一电路板，该插座连接器设于该电路板上方，该些端子电气连接于该电路板上；一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片， 该压框位在该基板上方，且该芯片位于该压框的第二开口内，该压框顶面至 底面的距离大于该芯片顶面至基板顶面的距离；及一散热器，其设置在该压框上方，且螺合固定于该电路板，该散热器底 面通过一散热胶连接于该芯片顶面。
12、 如权利要求11所述的电连接装置，其特征在于，还包括一背板， 其设于该电路板下方，该散热器螺合固定于该背板。
13、 如权利要求12所述的电连接装置，其特征在于，还包括一绝缘垫 片，该绝缘垫片夹设于该电路板与该背板之间。
专利摘要一种电连接装置，包括一插座连接器、一固持框及一压框；该插座连接器包含一绝缘本体和多个设于该绝缘本体的安装区的端子；该固持框设有一第一开口，该固持框枢设于该插座连接器的绝缘本体，且可脱离地卡扣于该绝缘本体；该压框设有一第二开口，该压框设于该固持框的第一开口内，该压框与该固持框弹性连接以使该压框的顶面高于该固持框的顶面，且使该压框相对该固持框可上下移动。该电连接装置能降低整体高度，并能保护芯片不易被压坏。
文档编号H01R12/16GK201194262SQ20082000882
公开日2009年2月11日 申请日期2008年3月31日 优先权日2008年3月31日
发明者张翠珠, 江圳祥 申请人:莫列斯公司