专利名称：光电或压力集成电路封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路及光电或压力集成电路领域，尤其涉及到一种芯 片封装结构，具体说是一种光电或压力集成电路封装件。
技术背景随着电子信息技术的高速发展，半导体材料和生产设备、工艺的日新月异， 半导体工艺生产进入了纳米时代，对于下一代通信系统来说，更小的封装是一 项基本的要求。随着光网络速度和信道数量的提升，对于更小、更快及更低成 本元件解决方案的需求变得越来越迫切，单一器件中以最优的方式集成并封装IC和光电或压力传感功能，更高集成度也进一步降低了光电或压力集成电路的成本。尽管光电或压力集成电路是一个高科技产业，但是目前金属和陶瓷封装 的光电或压力集成电路的装配生产仍人量依赖手工操作，可以说仍处于"半手 工半自动化"阶段，因此，金属和陶瓷封装的光电或压力集成电路产能低，成 本较高。大多数制造商已经认识到装配方法必须要有大的改变，才能使他们降 低器件成本，并加速生产速度。 实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题主要是既改变金属和陶瓷封装的光电或 压力集成电路的装配生产仍大量依赖手工操作，可以说仍处于"半手工半自动 化"阶段，生产效率低,成本较高的现状，又改变纯环氧树脂封装的光电集成电 路透光性低、成本高的现象，提供一种高精度、高优良率的光电或压力集成电 路封装件。本实用新型解决上述问题的技术方案为一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC 芯片、金线及引线框架内引脚，所述框架载体上端用粘接胶粘接IC芯片，IC芯 片上的焊盘(PAD)通过金线跨接在引线框架内引脚上，构成电路的信号和电流的通道，所述ic芯片的上端覆盖白色透明胶，IC芯片和白色透明胶外侧有环形白胶，环形白胶覆盖相应位置部分的金线和框架载体外侧一圈，环形白胶外围 的所有部分覆盖有黑色塑封料。所述的环形白胶设在IC芯片上端的白色透明胶外侧，环形白胶覆盖住了 IC 芯片的焊盘边缘一圈，光电或压力集成电路的其余部分由黑色塑封料覆盖。所述的IC芯片的上端有白色透明胶，白色透明胶覆盖IC芯片和相应位置 部分的金线，在光电或压力集成电路表面的其余部分覆盖有黑色塑封料。本实用新型可以使用现有塑料封装集成电路生产线设备，实现自动化生产， 生产效率和封装效率高，产品一致性好，采用白色透明胶的透光性比纯环氧树脂 好，而且价格比纯环氧树脂低，降低了封装成本。
图1为本实用新型光电或压力集成电路封装件类型1剖视结构示意图； 图2为实用新型光电或压力集成电路封装件类型2剖视结构示意图； 图3为实用新型光电或压力集成电路封装件类型3剖视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步详细说明 一种光电或压力集成电路封装件，有三种不同的封装类型。 类型1:框架载体1上端是一层粘接胶2，粘接胶2可以是导电胶或绝缘胶，粘接胶2上是光电或压力集成电路IC芯片3， IC芯片3上的焊盘(PAD)通过金 线4跨接在引线框架内引脚5上，构成了电路的信号和电路通道。在IC芯片3 的上端覆盖白色透明胶6， IC芯片3和白色透明胶6的外侧覆盖有环形白胶7， 环形白胶7覆盖部分金线4和框架载体1边缘一圈，环形白胶7外围的所有部 分由黑色塑封料8覆盖。与普通塑封光电或压力集成电路结构和生产方法不同的是，封装时首先在 IC芯片3的外侧点上一圈环形白胶7，环形白胶7覆盖了在此范围内的部分金 线4和框架载体1外侧一圈，阻挡了塑封过程中塑封料8向IC芯片3表面流动 和渗透。将点好环形白胶的框架放入烘箱烘干后，在IC芯片3上点上一层白色 透明胶6，白色透明胶6覆盖了 IC芯片3和在此范围内的部分金线4及IC芯片 3上的压点。将点好白色透明胶的框架放入烘箱烘干后，再通过塑封工艺，将黑 色塑封料8覆盖环形胶7和IC芯片3外围及载体下面的所有部分,构成了电路的 整体。白色透明胶6的高度比环形白胶7低，透光性比纯环氧树脂或黑色环氧 树脂好，而且价格比纯环氧树脂低得多,成本相应低。类型2:框架载体1上端是粘接胶2，粘接胶2可以是导电胶或绝缘胶，粘按胶2上是光电或压力集成电路IC芯片3， IC芯片3上的焊盘(PAD)通过金 线4跨接在框架内引脚5上，构成了电路的信号和电流的通道。在IC芯片3上 端的白色透明胶6外侧覆盖环形白胶7，环形白胶7覆盖住了 IC芯片3的焊盘 边缘一圈，电路的其余部分由黑色塑封料8覆盖。封装时在IC芯片3边缘点上环形白胶7，环形白胶7覆盖住了 IC芯片3外 侧的焊盘边缘一圈，既阻挡住了塑封过程中塑封料8向IC芯片3表面流动和渗 透，又可阻挡潮气向IC芯片3渗透，可提高产品的可靠性。将点好环形白胶7的 框架放烘箱烘干后,再往IC芯片3上点上一层白色透明胶6，白色透明胶6覆盖 住了大部分IC芯片3和在此范围内的部分金线4。将点好白色透明胶的框架放 入烘箱烘干后，最后通过塑封工艺，黑色塑封料8覆盖环形胶7和IC芯片3外 围及载体下面的所有部分，构成了电路的整体。类型3:框架载体1上端是一层粘接胶2，粘接胶2可以是导电胶或绝缘胶， 粘按胶2上是光电或压力集成电路IC芯片3， IC芯片3上的焊盘(PAD)通过金 线4跨接在引线框架内引5上，构成了电路的信号和电流的通道。在IC芯片3 的上端有白色透明胶6，白色透明胶6覆盖IC芯片3和在此范围内相应位置的 部分金线4，在光电或压力集成电路表面的其余部分覆盖有黑色塑封料8。封装时首先IC芯片3上点上一层白色透明胶6，白色透明胶6覆盖住了 IC 芯片3的大部分和部分金线4，包括金线压点。将点好白色透明胶的框架放入烘 箱烘干，最后通过塑封工艺，由黑色塑封料8覆盖IC芯片3外围及载体1下面 的所有部分,构成了电路的整体。白色透明胶6覆盖住了 IC芯片3大部分和金线 压点。将点好白色透胶6的框架放入烘箱烘干后，通过塑封工艺由黑色塑封料 覆盖白色透明胶6和IC芯片3外侧及载体1下面的所有部分,构成了电路的整体。
权利要求1、一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC芯片、金线及引线框架内引脚，所述框架载体(1)上端用粘接胶(2)粘接IC芯片(3)，IC芯片(3)上的焊盘通过金线(4)跨接在引线框架内引脚(5)上，构成电路的信号和电流的通道，其特征在于所述IC芯片(3)的上端覆盖白色透明胶(6)，IC芯片(3)和白色透明胶(6)外侧设有环形白胶(7)，环形白胶(7)覆盖相应位置部分的金线(4)和框架载体(1)的边缘一圈，环形白胶(7)外围的所有部分覆盖有黑色塑封料(8)。
2、 根据权利要求l所述的光电或压力集成电路封装件，其特征在于所述的 环形白胶(7)设在IC芯片(3)上端的白色透明胶(6)外侧，环形白胶(7) 覆盖住了 IC芯片(3)的焊盘边缘一圈，光电或压力集成电路的其余部分由黑 色塑封料(8)覆盖。
3、 根据权利要求l所述的光电或压力集成电路封装件，其特征在于所述的 IC芯片(3)的上端有白色透明胶(6)，白色透明胶(6)覆盖IC芯片(3)和 相应位置部分的金线(4)，在光电或压力集成电路表面的其余部分覆盖有黑色 塑封料(8)。
专利摘要一种光电或压力集成电路封装件，包括框架载体、光电或压力集成电路IC芯片、金线及引线框架内引脚，框架载体上端用粘接胶粘接IC芯片，IC芯片上的焊盘通过金线跨接在引线框架内引脚上，构成电路的信号和电流的通道；所述IC芯片的上端覆盖白色透明胶，IC芯片和白色透明胶外侧设一环形白胶，环形白胶覆盖相应位置的部分金线和框架载体外侧一圈，环形白胶外围的所有部分覆盖有黑色塑封料。本实用新型可以使用现有塑料封装集成电路生产线设备实现自动化生产，生产效率和封装效率高，产品一致性好，采用白色透明胶的透光性好，而且降低了封装成本。
文档编号H01L23/48GK201160072SQ20082002858
公开日2008年12月3日 申请日期2008年3月8日 优先权日2008年3月8日
发明者蔚 慕, 郭小伟 申请人:天水华天科技股份有限公司