专利名称：电子组件芯片之双片复合式金属外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种金属外壳，特别是关于一种可应用于容置半导 体芯片的电子组件芯片之双片复合式金属外壳。
背景技术：
现今市面各式电子装置产品琳琅满目，在这些众多电子装置产品中， 某些类型的产品是可经由使用者自行组装此产品的电子组件芯片而组成或 可随使用者本身的使用需求，来安装具有特定功用的电子组件芯片至产品 中。然而在使用者自行组装的过程中，是将多次的插拔与接触此电子组件 芯片，如此将造成此电子组件芯片于插拔的过程中因使用者力量过大或因 手部汗水的湿气而产生受损；此外，此电子组件芯片是将可能由如灰尘、 温度、湿度等非人为的外力而损坏；除此的外，当此电子组件芯片执行作 动时，其所发出的热能是无法透过一接口来有效率的散除，这将使得此电 子组件芯片会因过热而产生功能异常的现象。
有鉴于此，本实用新型是针对上述该些困扰，提出一种电子组件芯片 之双片复合式金属外壳，以起到电子组件芯片的保护与散热的作用。
发明内容
本实用新型的主要目的是在提供一电子组件芯片之双片复合式金属 外壳，其是具有良好的散热效果，能迅速散除所容设的电子组件芯片所产 生的大量热能。
本实用新型的另一目的是在提供一电子组件芯片之双片复合式金属 外壳，是具有极佳的机械保护作用，能有效防止外力(例如碰撞、灰尘、 或水气等)侵害。
为达到上述的目的，本实用新型提出一种电子组件芯片之双片复合式 金属外壳，以供容设一电子组件芯片， 包括
一第一壳板，是具有一第一前侧板、 一第一后侧板、 一第一左侧板与一第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后側板、该第 一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有 一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右側板与该第一后侧板
的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及 一第二壳板，是具有一第二前侧板、 一第二后侧板、 一第二左侧板与一 第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右側板分别具有 复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与 该第一右侧板的该面定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具 有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第 一开口及第一凹槽部相对组成一第一 L洞，该第二右侧板是具有一凹 陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。 所述第一壳板是具有一第一前侧板、 一第一后侧板、 一第一左侧板与 一第一右侧板；且此第二壳板是同样具有与第一壳板相对应的一第二前侧 板、 一第二后侧板、 一第二左侧板与一第二右侧板；其中第一后侧板、第 一左侧板与第一右侧板是分别具复数固定孔，以供与分别具有复数个固定 凸块的第二后侧板、第二左侧板与第二右侧板相对应置入，以使得第一壳 板与该第二壳板相结合成具有一开口及复数个孔洞的一中空壳体，可供容 设一电子组件芯片。
底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，以便更容易了解本实 用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型容设电子组件芯片的示意图。
图4为本实用新型的第一实施例的示意图。
图5为本实用新型的第二实施例的示意图。
图6为本实用新型的第三实施例的示意图。
图7为本实用新型的安装导热片的示意图。
图中.-
10第一壳板 12第一前侧板14第一后侧板 18第一右侧板 22固定孔 26第一开口 28条状开口 30第二壳板 34第二后侧板 38第二右侧板 42固定凸块 46第二开口 50第一孔洞 54插孔 56卡锁 60电子装置 64导热片
16第一左侧板 20开口 24灯号显示孔 27第一凹槽部 29第二凹槽部 32第二前侧板 36第二左侧板 40中空壳体 44开窗 48凹陷部 52第二孔洞 55开槽
58电子组件芯片 62连结卡条
具体实施方式
本实用新型提出一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳其第一壳 板与第二壳板是将结合成具有开口及孔洞的中空壳体，以提供容置一电子
组件芯片，此电子组件芯片的接脚是可由此开口外露，'且输出排线是将由 第一孔洞与第二孔洞出线，以便于对外连接。底下则将以较佳实施例来详 述本实用新型的技术特征。
此电子组件芯片之双片复合式金属外壳包含第一与第二两壳体，如图 1与图2所示， 一第一壳板10是具有一第一前侧板12、 一第一后侧板14、 一第一左侧板16与一第一右侧板18，且设有第一凹槽部27与第二凹槽部 29;其中，第一后侧板14、第一左侧板16与第一右侧板18分别具有复数 个固定孔22;且第一左侧板16是设有一第一开口 26，且与第一凹槽部27 相对应，第一右侧板18与第一后侧板14的间是设有一条状开口 28，且与 第二凹槽部29相对应；此外，第一后侧板14是开设复数个灯号显示孔24。 一第二壳板30是具有一第二前侧板32、 一第二后侧板34、 一第二左侧板 36与一第二右侧板38与第一壳板10相对应，其中，第二后侧板34、第二 左侧板36与第二右侧板38分别具有复数个固定凸块42，以供置入于第一
6后侧板14、第一左侧板16与第一右侧板18的固定孔22;且第二左侧36 板是设有一第二开口46,第二右侧板是具有一凹陷部48，另外，第二后侧 板34是设置一开窗44。
当此第一壳板10与此第二壳板30相结合时，将形成一中空壳体40， 请参阅图1所示，第二后侧板34、第二左侧板36与第二右侧板38的固定 凸块42是将分别相对应置入于设置在第一后侧板14、第一左侧板16与第 一右侧板18的固定孔22，以使第二后侧板34、第二左侧板36及第二右侧 板38与相对应的第一后侧板14、第一左侧板16及第一右侧板18相互紧 实接合。且第一凹槽部27及第一左侧板16设有的第一开口 26是与第二左 侧板36设有的第二开口 46对应形成一第一孔洞50;第二凹槽部29及第 一右侧板18设有的条状开口 28是相对应与第二右侧板38的凹陷部48形 成一第二孔洞52。此外，第一后侧板14开设的灯号显示孔24是与第二后 侧板34设置的开窗44相对应；另外，第一前侧板12与第二前侧板32是 为呈现一开口 20。
图3所示为本实用新型容设电子组件芯片的示意图，如图所示， 一电 子组件芯片58是容设于此中空壳体40的内，此电子组件芯片58的数个接 脚，是由此开口20显露以对外连接；且电子组件芯片58的输出排线，是 将分别由第一孔洞50与第二孔洞52出线；此外，电子组件芯片58的显示 灯号是贴合于开窗44，再透过相对应的灯号显示孔24相显露。
图4为本实用新型与容设的电子组件芯片共同设置于电子装置的示意 图，如图3所示，第一壳板10与第二壳板30结合成的中空壳体40与所容 设的电子组件芯片58是安装于一电子装置60,当此电子装置60运作时， 其显示灯号是透过灯号显示孔24对外展现，此外，此电子组件芯片58产 生的大量热能，将透过第一壳板10与第二壳板30来散除，以使得电子组 件芯片58将不会因过热而异常作动。
其中该第一壳板和该第一前侧板、该第一后侧板、该第一左侧板与该 第一右恻板是为一体成型。
其中该第二壳板和该第二前侧板、该第二后侧板、该第二左侧板与该 第二右侧板是为一体成型。
综上所述为本实用新型与容设的电子组件芯片设置于电子装置的第一 实施例。另外，为了更加稳固本实用新型与容设的电子组件芯片58装设于 电子装置60的上，更可于第一壳板10或第二壳板30开设一插孔54，再将一卡锁56安装于此插孔54，且此卡锁56将与电子装置60相卡合。如 图5所示为第二实施例，此第一壳板10是开设一插孔54， 一卡锁56是安 装于此插孔54以与第一壳板10相结合，并且于设置在电子装置60时，此 卡锁56将紧密卡合于电子装置58，使得本实用新型与容设的电子组件芯 片58能更加牢固设置于此电子装置60的上。此外，若电子组件芯片58 或电子装置60本身即具有一体成型的连接卡锁时，亦可直接与此插孔54 相卡合。
除了开设插孔54的外，是可为开设一开槽55,如图6所示为第三实 施例。电子组件芯片58是具有一连结卡条62，因此，将于第一壳板10或 第二壳板30上开设一开槽55,使设置于电子组件芯片58的连结卡条62 得由此开槽55显露，以扣合于电子装置60。
除以上述所述的实施例，是能于第一第一壳板10或第二壳板30的内 侧表面安装一导热片64，如图7所示，导热片64是将安装于第一壳板10 的内侧表面，且当容设电子芯片58时，此导热片64是与电子芯片58相贴 合，以增进热能传导至第一壳板10散除，此外，中空壳体40与电子组件 芯片58的间的空隙是可填入导热硅胶，以更加强散热效果；另外，除了散 热能功效的外，第一壳板10与第二壳板30组成的中空壳体40更可强化此 电子组件芯片58的机械保护，以防止此电子组件芯片58遭受各种外力的 侵害，且是能于第一壳板10与第二壳板30的外侧表面刻印代表此电子组 件芯片58的文字与图案。
以上所述的实施例仅是为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的 在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能 以的限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的内容所作 的均等变化与修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
权利要求1、一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，以供容设一电子组件芯片，其特征在于包括一第一壳板，是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及一第二壳板，是具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板的该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板是具有一凹陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。
2、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特征在于更包括复数个灯号显示孔设置于该第一后侧板。
3、 根据权利要求第2项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特征在于更包括一开窗设置于该第二后侧板，并与该第一后侧板的该灯 号显示孔的位置相对应。
4、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特征在于其中该中空壳体内是将容设该电子组件芯片，且该电子组件芯 片接脚是由该开口显露。
5、 根据权利要求第4项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特征在于其中该电子组件芯片的输出排线是由第一孔洞与第二孔洞出 线。
6、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特征在于更包括一导热片是安装于该第一壳板或该第二壳板的内侧表 面。
7、 根据权利要求第4项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于其中该中空壳体内是能填入导热硅胶，以填满该中空壳体与该电子组件芯片的间的空隙。
8、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于更包括一插孔或一开槽开设于该第一壳板或该第二壳板。
9、 根据权利要求第8项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于更包括一卡锁是于开设该插孔时安装于该插孔。
10、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于其中该第一壳板和该第一前侧板、该第一后侧板、该第一 左侧板与该第一右侧板是为一体成型。
11、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于其中该第二壳板和该第二前侧板、该第二后侧板、该第二 左侧板与该第二右侧板是为一体成型。
12、 根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于其中该第一壳板与该第二壳板的外侧表面是能刻印标示文 字与图案。
专利摘要本实用新型是揭露一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其具有第一壳板与第二壳板，且透过第一后侧板、第一左侧板及第一右侧板设有的固定孔与设置于第二后侧板、第二左侧板及第二右侧板上的固定凸块相连接，来使第一壳板与第二壳板的结合形成为一具有开口及孔洞的一中空壳体，以供容设电子组件芯片。电子组件芯片的接脚是由开口以显露，且电子组件芯片的输出排线是由孔洞以出线。此电子组件芯片之双片复合式金属外壳将用以散除电子组件芯片所产生的热能，且提供电子组件芯片抵御外力侵害的机械保护。
文档编号H01L23/36GK201392822SQ20082017817
公开日2010年1月27日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者周胜千, 邱明华 申请人:大名电子股份有限公司